JP2778216B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、微細なソルダーレジストパターンを形成し
得る配線基板の製造方法に関するものである。

〔発明の概要〕

本発明は、基板上に形成されたソルダーレジスト層を
微粒子で噴射してエッチングすることにより、微細なソ
ルダーレジストパターンの形成を可能にし、配線回路の
密度，精度を高めることができる配線基板の製造方法を
提供しようとするものである。

〔従来の技術〕

配線基板において、配線回路の形成された基板上に形
成されるソルダーレジスト層は、印刷配線に浸漬法で部
品をはんだ付けする際に、不必要な部分にはんだが付く
のを防ぐために形成される絶縁被膜である。このソルダ
ーレジスト層は耐はんだ性とともに配線回路を断線や汚
染から保護する効果も有しており、信頼性の高い配線基
板を形成する上で不可欠である。

最近、配線基板においては、益々配線回路の高密度
化、高精度化が進み、それに伴なって、このようなソル
ダーレジスト層にも微細なパターンが要求されるように
なってきた。このため、微細なパターンを精密に形成し
得るソルダーレジストパターンの形成方法の開発が、配
線基板の信頼性，高精度性を維持する上で必要になって
きている。

ところで、これまでこのようなソルダーレジスト層の
パターンを基板上に形成する方法としては、マスキング
部分にゾルを形成したメッシュ状のスクリーンを用いて
印刷用ソルダーレジストを基板上に印刷するスクリーン
印刷法が採用されてきた。

しかしながら、このスクリーン印刷法によってソルダ
ーレジストパターンを形成しようとすると、スクリーン
からソルダーレジスト用のインクをローラーで押し出す
際にスクリーンが歪み、配線回路とソルダーレジストの
位置合せが困難であったり、ソルダーレジストが配線回
路上に正確に形成されなかったりしていた。また、スク
リーンに形成されたマスキング用のゾル下部にソルダー
レジスト用のインクが回り込み、ソルダーレジストが滲
んでしまう等の不都合が生じていた。このため、この方
法では、微細なソルダーレジストパターンを形成するこ
とができず、高密度な配線基板を製造する場合には対応
できなかった。

そこで、スクリーン印刷法以外のソルダーレジストパ
ターンの形成方法として、感光性のソルダーレジストを
使用するフォト法が最近採用されるようになってきてい
る。この方法は、スクリーン法、ローラーコート法、ス
プレー法、カーテンコーター法により感光性のソルダー
レジスト材を基板全面に塗布し、ソルダーレジスト形成
部分のみを選択的に露光し光硬化させる方法である。こ
の方法は、スクリーンやローラーを使用しないので、ソ
ルダーレジストにパターンのずれや滲みがなく、上述の
スクリーン印刷法よりも微細なソルダーレジストパター
ンを形成することが可能である。しかし、この方法では
感光性をもたせる樹脂の選択に制限があり、種々の特
性、たとえば耐金メッキ性を高めることが困難である。
このため、形成されるソルダーレジストは、レジストと
しての信頼性に乏しく配線基板の精度を維持することが
難しい。また、この方法でソルダーレジストパターンを
形成しようとすると露光する際にソルダーレジスト深部
まで光が届かず、形成されたソルダーレジストがアンダ
ーカットぎみになったり、光が周辺より回り込むハレー
ション現象により、不必要な部分にソルダーレジストが
形成されたりしてしまい、この方法によるソルダーレジ
ストパターンは、精密性の点でも十分とは言えない。

〔発明が解決しようとする課題〕

このように、従来の技術でソルダーレジストパターン
を形成しようとすると、パターンの精密性，レジストの
信頼性等の点で問題が多く、配線回路の高密度化，高精
度化に限界がある。

そこで本発明は、このような従来の実情を鑑みて提案
されたものであって、ソルダーレジスト層のパターンの
精密性，レジストの信頼性を高めることにより、精度及
び密度の高い回路形成が可能な配線基板の製造方法を提
供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上述の目的を達成するために本発明の配線基板の製造
方法は、配線回路が形成された基板上にソルダーレジス
ト層を形成した後、所定の開口を有するマスクを前記ソ
ルダーレジスト層に密着させ、該マスクを介してソルダ
ーレジスト層に微粒子を噴射しエッチングすることを特
徴とする。

〔作用〕

本発明の配線基板の製造方法においては、ソルダーレ
ジスト層のエッチングをマスクを介して微粒子を噴射す
ることによって行っているので、マスクのパターンを忠
実に反映したソルダーレジストパターンが形成される。
また、エッチングを微粒子の噴射でおこなっているの
で、ソルダーレジストの滲みやアンダーカットがなく精
密な平面形状が形成される。

〔実施例〕

以下、本発明の具体的な実施例について、図面を参照
にしながら説明する。

配線基板を製造するには、第１図Ａで示すように、ま
ず両面に銅箔（１），（２）をラミネートした絶縁性基
板（３）を用意する。そして、第１図Ｂで示すように、
基板全体を貫通する貫通孔（４）をドリル加工等により
形成した後、第１図Ｃで示すように、スルーホールメッ
キを施し、前記貫通孔を覆って全面にスルーホールメッ
キ層（５）を被着形成する。

次いで、それぞれの銅箔（１），（２）上に所望の配
線パターンに応じてエッチングレジストを形成し、さら
に第１図Ｄで示すようにエッチングを行って前記銅箔
（１），（２）を所定のパターンで残す。なお、このと
きエッチングレジストは通常のフォトリソ技術によって
パターニングすればよく、また銅箔（１），（２）のエ
ッチングの手法も湿式エッチング，ドライエッチング等
任意である。

以上のように両面基板とした後、第１図Ｅで示すよう
に、基板全面にソルダーレジスト用のインクをスクリー
ンで塗布、硬化しソルダーレジスト層（６）を形成す
る。このとき使用されるソルダーレジスト用のインクは
特に制限がなく通常使用されているソルダーレジスト用
のインクならいずれでもよい。ここでは、耐薬品性の優
れた太陽インキ社製，商品名Ｓ−22を使用した。

次に、ソルダーレジスト層（６）の形成された基板全
面に第１図Ｆで示すようにマスク（７）を形成し、ソル
ダーレジストの開口部に対応する部分のマスク（７）を
除去する。前記マスク（７）は後述の研磨粉の噴射によ
るソルダーレジスト層をエッチングする際のマスクであ
る。したがって、ドライフィルムのようにある程度弾性
を有する材料であることが好ましい。前記マスクの材料
は必ずしも感光性でなくてもよいが、ここでは感光性ウ
レタンゴムを使用し、露光，現像によってソルダーレジ
スト層（６）のパターンに対応する開口部を形成した。
また、ドライフィルムのかわりにフォト法によりソルダ
ーレジスト開口部と同一部分が開口されたシート状のマ
スキング材を作製しておき、前記マスキング材をソルダ
ーレジスト層に密着させてエッチングマスクとして使用
しても差し支えない。

マスク（７）形成後、研磨粉を噴射してソルダーレジ
スト層をエッチングする。

第２図に研磨粉を噴射してソルダーレジスト層をエッ
チングするための加工装置の一例を示す。

この加工装置は、大別して圧縮空気を供給するエアー
コンプレッサー（101）と、このエアーコンプレッサー
（101）より送り出された圧縮空気に研磨粉を混合する
混合室（102）と、圧縮空気と共に研磨粉を被加工物に
噴射するためのブラスト室（103）及びこのブラスト室
（103）より研磨粉を回収吸引する排風機（104）とによ
り構成されている。

上記エアーコンプレッサー（101）からは、空気供給
パイプ（105）が導出され、この空気供給パイプ（105）
は、さらに第１の供給パイプ（106）と第２の供給パイ
プ（107）とに分岐され、それぞれ混合室（102）に接続
されている。なお、前記空気供給パイプ（105）の中途
部には、混合室（102）へ供給される圧縮空気の圧力を
調整する調整弁（108）及び混合室（102）への圧縮空気
の供給を制御する電磁弁（109）が設けられ、また第２
の供給パイプ（107）の中途部には、当該第２の供給パ
イプ（107）への圧縮空気の流量を調整する調整弁（11
0）が設けられている。

一方、上記混合室（102）の上部には、研磨粉の供給
部（111）が設けられており、当該供給部（111）の蓋体
（112）を開蓋して研磨粉を供給するようになってい
る。

研磨粉としては、平均粒径16μｍ以下程度の微粒子が
使用されるが、特に高密度配線基板に対応する場合には
３μｍ以下の極微粒子を用いることも可能である。ただ
し、研磨粉として３μｍ以下の極微粒子を用いた場合に
は、研磨粉の入射角を基板の法線方向に対して40〜90゜
とする必要がある。

また、使用する研磨粉の硬度は、基板の硬度よりも大
であることが好ましく、したがってアルミナやガラス，
二酸化ケイ素，炭化ケイ素，炭化ボロン等のセラミクス
材料やCu,Au,Ti,Ni,Cr,Fe等の金属材料等の微粒子が好
適である。

前記供給部（111）の底部は、円錐形状の斜面とさ
れ、中央部には前記混合室（102）への投入口（111a）
が設けられるとともに、当該投入口（111a）に嵌合する
円錐形状の供給弁（113）が設けられている。前記供給
弁（113）は、前記蓋体（112）の中央部を貫通して配設
されており、その基端部に設けられた係止部（113a）と
蓋体（112）の間にコイルバネ（114）を介在せしめるこ
とで図中上方に付勢されている。したがって、通常は円
錐部（113b）の周面が前記投入口（111a）に密着するこ
とで閉塞するようにされており、必要に応じて前記コイ
ルバネ（114）に抗して供給弁（113）を押圧操作するこ
とで前記円錐部（113b）の投入口（111a）への密着状態
が解除され、供給部（111）内の研磨粉が混合室（102）
内に落下せしめられるようになっている。

上記混合室（102）は、円筒状の容器とされ、その内
部に研磨粉（115）が収容されている。該混合室（102）
の底部はやはり円錐形状とされており、底面にサーメッ
ト（金属粉を焼結して形成される無数の微細孔を有する
多孔質板）等よりなる円板状のフィルター（116）が設
けられるとともに、前記エアーコンプレッサー（101）
の第１の供給パイプ（106）が当該フィルター（116）の
背面側に接続されている。したがって、前記第１の供給
パイプ（106）に供給される圧縮空気は、フィルター（1
16）を介して混合室（102）内へ導入されることにな
る。

また、上記フィルター（116）の周囲の斜面には、複
数の振動手段（117）が設けられている。前記振動手段
（117）は、例えば上下一対の圧電素子と電極とから構
成される，いわゆるバイモルフであって、その自由端が
フィルター（116）の上方に臨むように円環状に配置さ
れ、基端部が混合室（102）の円錐状の斜面に固定され
ている。

上記振動手段（117）は、例えば所定の交流電圧を印
加することによりその自由端を上下方向に振動させるこ
とができ、前記研磨粉（115）を機械的に分散させなが
らフィルター（116）からの圧縮空気と撹拌混合するエ
アーバイブレータ効果を付与することができる。なお、
印加する交流電圧の周波数は、例えば200〜400Hz程度の
高周波であってよく、バイモルフの共振周波数とほぼ等
しくすることが望ましい。さらに、隣合う振動手段（11
6）の振動の位相を逆にすると一層効果的である。また
本例では、前記振動手段（117）の基端側半分を覆って
ゴムシート（118）が貼着されており、当該振動手段（1
17）の下側に研磨粉（115）が入り込んで振動を阻害す
るのを防ぐようにしている。

上記フィルター（116）の中央部には、混合室（102）
の底部を貫通する送り出しパイプ（119）が一端を当該
混合室（102）内に開口する如く植立されており、混合
室（102）で圧縮空気により撹拌分散された研磨粉（11
5）を送り出すようになっている。前記送り出しパイプ
（119）の中途部には、上記第２の供給パイプ（107）の
先端部（107a）が挿入されており、この第２の供給パイ
プ（107）より供給される圧縮空気の空気流によって生
じる負圧によって、当該送り出しパイプ（119）内に研
磨粉（115）が吸い込まれ、圧縮空気と混合して送り出
される。また、この送り出しパイプ（119）は、ブラス
ト室（103）まで延在されており、その先端部にノズル
（120）が設けられるとともに、中途部には振動手段（1
21）が設けられ、送り出される研磨粉（115）が当該送
り出しパイプ（119）の中途部に堆積することを防止し
ている。

送り出しパイプ（119）は、例えばウレタンチュー
ブ，ナイロンチューブ，ビニールチューブ等の可撓性チ
ューブによって構成されており、急激に曲げることは避
けて緩やかに曲げるように配置されている。また各パイ
プの連結部は、段差等を避けて空気だまりができないよ
うな構造とされており、研磨粉（115）の堆積による目
詰まりを未然に防止するようにしている。

なお、混合室（102）の底面において、前記送り出し
パイプ（119）の周囲には、空気吹き出し口（122）が穿
設されており、前記第１の供給パイプ（106）から供給
される圧縮空気の一部が当該空気吹き出し口（122）か
ら噴出し、送り出しパイプ（119）の入口（119a）近傍
で乱気流を生ぜしめ研磨粉（115）を強力に撹拌するよ
うにされている。

混合室（102）内には、さらに上記供給弁（113）の底
面に回動軸（123）が固定される撹拌機構（124）が設け
られている。この撹拌機構（124）は、前記回動軸（12
3）から延長されるアーム部（124a）と、金属の細線
（いわゆる針金）等からなる枠体（124b）と、前記枠体
（124b）の下側縁に沿って設けられるブラシ（124c）と
から構成されるもので、回動軸（123）を駆動すること
で混合室（102）内で凝集した研磨粉（115）の塊を粉砕
する機能を有している。

また、混合室（102）の上記送り出しパイプ（119）の
上方位置には、集粉器（125）が設けられており、この
集粉器（125）の底部は、送り出しパイプ（119）の入口
（119a）と対向する台形状の集粉凹部（125a）が形成さ
れている。前記集粉器（125）の上半分は、多孔質体か
らなるフィルター（125b）とされており、導出パイプ
（126）を介して排風機（104）に接続されている。な
お、前記導出パイプ（126）の中途部には、排気の流れ
や量を調整する電磁弁（127）や排気量調整弁（128）が
設けられている。

排風機（104）は、内部にフィルター（129）及び吸引
ファン（130）を有し、吸引ファン（130）によってフィ
ルター（129）を介して導出パイプ（126）より空気を吸
引し、排気口（131）より排気するものである。したが
って、混合室（102）内からの排気は、前記フィルター
（129）によって清浄化されて外部に排出される。な
お、フィルター（129）によって取り除かれた研磨粉
は、当該フィルター（129）の下方に設けられる集塵溜
まり部（132）内に収容される。

その他、前記混合室（102）の上部には、シリカゲル
等の吸湿手段（133）及びヒータ等の加熱手段（134）が
設けられており、さらに混合室（102）の周囲にもヒー
タ（135）が巻回され、混合室（102）内の研磨粉（11
5）を乾燥状態に保ち凝集を防止するようになされてい
る。

一方、ブラスト室（103）には、前記混合室（102）か
らの送り出しパイプ（119）の先端に取り付けられるノ
ズル（120）が配設され、これと対向して被加工物（13
6）〔ここでは第１図Ｆに示す構成を有する基板〕が配
置されている。

上記ノズル（120）は、第３図に示すように、ブラス
ト室（103）の天板に設けられた移動機構（151）によっ
て図中矢印Ｙ方向に移動自在となされ、被加工物（13
6）を保持するアーム（152）は、ブラスト室（103）の
側面に設けられた移動機構（153）によって図中矢印Ｘ
方向に移動自在となされている。したがって、これら移
動機構（151），（153）を操作することで、前記ノズル
（120）と被加工物（136）に対してＸ−Ｙ方向に自在に
移動せしめ、被加工物（136）の任意の位置に孔開け加
工を行うことが可能である。

なお、前記ブラスト室（103）には、前記被加工物（1
36）の搬入口（154）及び搬出口（155）が設けられ、さ
らに前記ノズル（120）及びアーム（152）の移動範囲に
応じたスリット（156），（157）が設けられているが、
これら搬入口（154），搬出口（155），スリット（15
6），（157）の如き開口部は、いずれもゴムシール及び
エアカーテンによって塞がれ、ブラスト室（103）内の
研磨粉が外部に漏れ出さないように配慮されている。

また、被加工物（136）の周囲は、吸気ボックス（13
9）によって覆われており、ブラスト室（103）内への研
磨粉（115）の散乱が防止されている。ブラスト室（10
3）内に研磨粉（115）が散乱すると、例えば作業者がブ
ラスト室（103）の扉を開けたときに研磨粉（115）が外
部に漏れる危険があり、また研磨粉（115）の回収効率
も低下する。

上記ブラスト室（103）の底部はやはり円錐状とされ
るとともに返送パイプ（140）が設けられ、この返送パ
イプ（140）は吸気ボックス（139）の返送パイプ（14
1）と共に蓋体（112）を介して前述の供給部（111）へ
と導かれている。また、ブラスト室（103）の底部にも
バイモルフ等からなる振動手段（142）が設けられてお
り、落下する研磨粉（115）をエアーバイブレーション
によって速やかに排出するようになされている。

ここで、前記蓋体（112）の他端側には前記導出パイ
プ（126）と共に排風機（104）と接続される排気パイプ
（143）が配管されており、また円筒状の仕切り板（14
4）が垂下されている。したがって、返送パイプ（14
0），（141）を介して回収された研磨粉は、前記仕切り
板（144）による迂回路を経由することで、サイクロン
と同様の原理により大まかに分級され、前記供給部（11
1）内へと落下される。これに対して、不要な空気は、
排気パイプ（143）を通して排風機（104）から排出され
る。なお、前記排気パイプ（143）の中途部には、排気
の流れを制御する電磁弁（145）が設けられている。

以上のように構成される加工装置は、次の如く動作さ
れる。

先ず、エアーコンプレッサー（101）から送り出され
た圧縮空気は、第１の供給パイプ（106）と第２の供給
パイプ（107）に分流され、第１の供給パイプ（106）に
分流された圧縮空気はフィルター（116）あるいは空気
吹き出し口（122）から混合室（102）内へ流入される。
この際、圧縮空気が研磨粉（115）の中を通ることによ
り，いわゆるエアーバイブレーター効果によって研磨粉
（115）が撹拌され、その一部が集粉器（125）の集粉凹
部（125a）によって送り出しパイプ（119）の入口（119
a）付近に集められる。

この撹拌に際しては、振動手段（117）による機械的
な分散も行われ、前記エアーバイブレーター効果が効果
的に持続される。また、集粉器（125）に接続される導
出パイプ（126）の中途部に設けられる電磁弁（127）
と、供給部（111）の蓋体（112）に接続される排気パイ
プ（143）の中途部に設けられる電磁弁（145）は、一定
の周期で互いに開閉状態が逆になるように制御され、こ
れらの開閉操作による圧力差によって混合室（102）内
の研磨粉（115）が一層撹乱されるようになっている。
なお、このとき、排気量調整弁（128）によって混合室
（102）内からの排気量をある一定量まで減らすと上記
圧力差が小さくなり、前記周期的な開閉操作を行っても
研磨粉（115）はほぼ一定に噴射されるようになる。

一方、第２の供給パイプ（107）に分流された圧縮空
気は、送り出しパイプ（119）にストレートに送り込ま
れ、その空気流によって負圧となることによって入口
（119a）付近に集められた研磨粉（115）が吸い込ま
れ、当該送り出しパイプ（119）内で圧縮空気と混合さ
れる。

そして、この圧縮空気と研磨粉（115）の混合物が送
り出しパイプ（119）を通ってノズル（120）より噴射さ
れ、被加工物（136）の被加工面に吹きつけられて加工
が行われる。研磨粉（115）の吹きつけ速度は50m/秒以
上であることが好ましく、50km/秒以上であることがよ
り好ましい。

使用済みの極微粒子は、返送パイプ（140），（141）
を介して供給部（111）に戻され、再使用に供される。

上述の加工装置を用いて研磨粉を噴射し、ソルダーレ
ジスト層をエッチング加工するが、ここで、微粒子の噴
射によるエッチング加工においては、銅箔のほうが基板
材よりもエッチング速度が遅いので、ソルダーレジスト
の開口部は銅箔上にある方がエッチングの制御は容易で
ある。しかし、開口部が銅箔上にない場合でも微粒子の
噴射時間を選択すればエッチング加工は可能である。

以上のようにしてソルダーレジスト層（６）をエッチ
ングした後、マスク（７）を除去し、第１図Ｇに示すよ
うなソルダーレジストパターンが形成された配線基板が
製造される。

このように製造された配線基板においては、ソルダー
レジストのパターンはマスクのパターンを忠実に反映し
ており、またその平面形状は滲みやアンダーカットがな
く精密であった。

また、ソルダーレジストの耐メッキ性を検討するため
に、配線基板上に無電解ニッケルメッキ及び強アルカリ
性の無電解ニッケルメッキを行ったところ、ソルダーレ
ジストの損傷は認められなかった。

したがって、本発明の製造方法によれば、微細なソル
ダーレジストパターンが精密に形成され、しかも使用す
るソルダーレジスト材を選択することによって、耐金メ
ッキ性等種々の特性を向上させることが可能であること
が示された。

上述の実施例に対する比較例として、ソルダーレジス
トパターンの形成にフォト法を使用した配線基板の製造
の例を以下に示す。

まず、先の実施例と同様の条件にて両面基板を形成す
る。次に、基板全面に露光現像型のソルダーレジスト
（太陽インキ社製，商品名PSR−4000）を塗布し、セミ
キュアーする。次いで、マスクを介して露光後，マスク
を除去し、現像する。そして、開口部に相当する部分の
ソルダーレジストを除去し、キュアーする。以上のよう
な工程でソルダーレジストが形成された配線基板を製造
した。

このように製造された配線基板においては、感光性の
ソルダーレジストを露光する際に光がレジスト深部まで
届かないために形成されたソルダーレジストがアンダー
カットぎみになったり、またハレーション現象がおこ
り、不必要な部分にソルダーレジストが形成されてしま
った。

また、このような配線基板について、無電解ニッケル
メッキ、強アルカリ性の無電解ニッケルメッキを行った
ところ、無電解ニッケルメッキを施した配線基板では、
ソルダーレジストの一部に白濁が認められ、また強アル
カリ無電解ニッケルメッキを施した配線基板ではソルダ
ーレジストの開口部周辺に損傷が見られ、セロテープに
よる密着性試験を行ったところ開口部付近に剥がれが生
じてしまった。

これらの結果から、この方法では精密なソルダーレジ
ストパターンが形成できず、また使用できるソルダーレ
ジスト材が感光性を有したものに限られるので耐メッキ
性等の種々の特性を向上させること困難であることが示
さた。

さらに、上述の実施例に対する他の比較例として、ソ
ルダーレジストパターンの形成にスクリーン印刷法を使
用した配線基板の製造の例を以下に示す。

同様の条件にて両面基板を形成する。次に、ソルダー
レジスト開口部に相当する部分にゾルを形成したスクリ
ーンを使用して、印刷用ソルダーレジスト（タムラ製作
所製，商品名USR−2G）を基板上に印刷する。次いで紫
外線でソルダーレジストを硬化しソルダーレジストが形
成された配線基板が製造される。

このとき、ソルダーレジストをスクリーンからローラ
ーで押し出す際にスクリーンが歪み、またスクリーン上
に形成されたマスキング用ゾルの下部にソルダーレジス
ト用のインクが回り込み、製造された配線基板において
は、ソルダーレジストパターンに±0.1mm程度の見切り
部分のばらつきが生じた。したがって、この方法では微
細なソルダーレジストパターンを形成することができな
いことが示された。

〔発明の効果〕

以上の説明からも明らかなように、本発明の配線基板
の製造方法においては、ソルダーレジスト層のエッチン
グを所定の開口を有するマスクを介して微粒子を噴射す
ることによって行っているので、マスクのパターンを忠
実に反映したソルダーレジストパターンを形成すること
ができる。また、エッチングを微粒子の噴射によってお
こなっているので、精密な平面形状を形成することが可
能である。

したがって、本発明の製造方法によれば、高密度な配
線回路が形成されている基板においても、不必要な部分
にソルダーレジストが形成されることがないので、確実
なハンダ付けが可能となり、精度の高い配線基板を製造
することができる。また配線パターン上に正確にソルダ
ーレジストが形成されるので、配線パターンを断線，汚
染等から保護するという点からも有利である。さらに微
粒子の噴射によるエッチング加工においては、特に使用
されるソルダーレジスト材に制限がないので必要に応じ
て耐熱特性，耐薬品特性，電気特性等種々の特性を有す
るソルダーレジスト材を選択することにより信頼性の高
い配線基板の製造が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ乃至第１図Ｇは本発明を適用した一実施例を工
程順に示す要部概略断面図であり、第１図Ａは銅箔ラミ
ネート工程、第１図Ｂは孔開け工程、第１図Ｃはスルー
ホールメッキ工程、第１図Ｄはパターン形成工程、第１
図Ｅはソルダーレジスト印刷工程、第１図Ｆはエッチン
グマスク形成工程、第１図Ｇはソルダーレジストパター
ン形成工程をそれぞれ示す。 第２図は研磨粉を噴射してエッチング加工する加工装置
の構成例を示す概略断面図であり、第３図はブラスト室
の概略斜視図である。 1,2……銅箔 ３……絶縁性基板 ６……ソルダーレジスト層

フロントページの続き (72)発明者 三島 彰生 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ ニー株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/28

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】配線回路が形成された基板上にソルダーレ
   ジスト層を形成した後、 所定の開口を有するマスクを前記ソルダーレジスト層に
   密着させ、 該マスクを介してソルダーレジスト層に微粒子を噴射し
   エッチングすることを特徴とする配線基板の製造方法。