JPH0457579B2

JPH0457579B2 -

Info

Publication number: JPH0457579B2
Application number: JP59055243A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Oota; Shunichi Shimamori
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1984-03-24
Filing date: 1984-03-24
Publication date: 1992-09-14
Also published as: JPS60202043A

Description

【発明の詳細な説明】発明の技術分野本発明は、平板状物品をそれを連続的に送りな
がら処理する装置などに互いに一定の間隔で連続
的に供給する方法に関するものである。

本発明は一例としてプリント板の製作、特にプ
リント板の基板（配線パターンを未形成なもの及
び既形成のものを含む）にフオトレジスト状のド
ライフイルムあるいは保護フイルム等を連続的に
ラミネートするラミネート装置にプリント板基板
を給送するのに有効に適用し得るものであり、以
下ではこの例に基づいて説明する。

なお本明細書では、プリント板の基板を「プリ
ント基板」あるいは単に「基板」と略記し、また
ドライフイルム状のフオトレジストあるいは保護
フイルム等を「フオイレジストフイルム」あるい
は「レジストフイルム」と代表して略記する。

技術の背景近年のプリント板の製造方法は、銅張板の如き
基板の導体層表面にフオトレジスト層を形成し、
フオトリソグフイ技術を用いて配線パターンを形
成する方法が主流である。この場合のフオトレジ
スト層の形成方法としては、基板表面にドライフ
イルム状のフオトレジストをラミネートして形成
する方法が主に用いられている。

このようなプリント基板へのレジストフイルム
のラミネートは、以前は長尺帯状のレジストフイ
ルムを基板の長さに切断した上で１枚ごとに行つ
いたが、この方法は非能率的で量産性に欠ける。

そのため、近年、レジストフイルムを切断せず
に長尺帯状のまま連続的にプリント基板にラミネ
ート可能なラミネート装置が開発されている。こ
のラミネート装置は、プリント基板をりローラな
どで互いに間隔をおいて連続的に送りながら長尺
帯状のレジストフイルムを連続的に供給してプリ
ント基板の表面にラミネートロールで連続的に熱
圧着してラミネートするように構成されている。

しかるに、かかるラミネート装置では前段のプ
リント基板処理部あるいはプリント基板ストツク
部からラミネート装置へ供給されるプリント基板
の間隔が重要な問題となる。すなわち、上記のラ
ミネート装置でレジストフイルムがラミネートさ
れたプリント基板はレジストフイルムによつて相
互に連結された状態でラミネート装置から送出さ
れる。従つて各基板間においてレジストフイルム
を切断して基板を１枚ずつ分離してやる必要があ
るが、この場合に基板間隙が狭すぎるとフイルム
切断がうまく行えず、また間隙が広すぎると切断
後の基板から飛び出しているレジストフイルム端
部のめくれまたは巻きつきが生じやすくなる。こ
のため後段のフオトリソグラフイ工程において不
具合が発生し、プリント板の品質不良ひいては歩
留り低下を招く結果となる。

発明の目的本発明はかかる実情に鑑み、プリント基板の如
き平板状物品を互いに一定間隔で連続的にラミネ
ート装置などの処理装置へ給送可能な平板状物品
の定間隔給送方法を提供することを目的とするの
である。

本発明による平板状物品の定間隔給送方法は、
給材部から供給される平板状物品を互いに一定間
隔で且つ所定の給送速度で連続的に該物品の処理
部へ給送するものであつて、 (イ) 前記給材部から供給された物品を物品給送路
の下方の待機位置へ前記所定給送速度よりも速
い速度で早送りして待機させる早送り工程、 (ロ) 前記待機位置に早送りされた物品を給送方向
と直角な水平方向へ幅寄せして所定位置にて給
送方向を正しく向いた状態にセツトする幅寄せ
工程、 (ハ) 該待機位置の物品をその上方の物品給送路上
の給送位置へ上昇させる上昇工程、 (ニ) 該給送位置から物品を前記所定給送速度より
も速い速度で早送り給送する早送り給送工程、 (ホ) 該早送り給送された物品を前記所定給送速度
で前記処理部へ給送する定速給送工程、を含み、 (ヘ) まず給材部から供給された第１番目の物品に
対し前記早送り工程(イ)、幅寄せ工程(ロ)、上昇工
程(ハ)、早送り給送工程(ニ)及び定速給送工程(ホ)を
実施し、 (ト) 一方、該第１物品に対する前記定速給送工程
(ホ)の実施中に、給材部から供給された第２番目
の物品Ｐ２に対し前記早送り工程(イ)、幅寄せ工
程(ロ)及び上昇工程(ハ)を実施し、 (チ) 次に前記第１物品の前記定速給送工程(ホ)中
に、前記一定間隔を確保するための間隔部材を
前記第１物品と第２物品との間に挿入介在さ
せ、 (リ) 次に前記第２物品に対し前記早送り給送工程
(ニ)を実施して、該第２物品がその前端で前記間
隔部材を押しながら第１物品を追走してその後
端に間隔部材を介して衝突する如くなし、 (ヌ) しかる後に前記第２物品に対し前記定速給送
工程(ホ)を実施し、これと同時に該第１及び第２
の両物品間から前記間隔部材を抜去し、 (ル) 更に、給材部から供給される第３番目以後
の各物品に対し前記(ト)から(ヌ)の工程と同様の工
程を実施するようにしたものである。

発明の実施例以下、本発明の実施例につき図面を参照して詳
細に説明する。尚、全図を通じて同一符号は同一
部分を示す。

第１図は本発明による方法を適用したプリント
基板ラミネート装置（以下単に「ラミネータ」と
称する）の一実施例の外観を略示する斜視図であ
り、第２図及び第３図はその全体構成を略示した
それぞれ平面図及び側面図である。これらの図に
おいて符号１はラミネータ全体を示し、ラミネー
タ１は基本的にはタイミング合せ部２、ラミネー
ト部３、及び切断部４から構成されている。また
第２図及び第３図の符号５は図示していない前段
のプリント基板処理部あるいはプリント基板スト
ツク部からプリント基板Ｐをラミネータ１へ供給
する基板供給部を示す。

まず第２図及び第３図を参照して基板供給部５
及びラミネータ１の各部２，３，４の全体的な構
成および作用を簡単に説明する。基板供給部５
は、プーリ６に水平に巻回された１対の送りベル
ト７で基板Ｐを水平送路Ｔ（第３図に一点鎖線で
示す）に沿つて矢印Ａ方向へ水平状態にて送り、
フリーの支持ローラ８を経てラミネータ１のタイ
ミング合せ部２へ供給するように構成されてい
る。

ラミネータ１のタイミング合せ部２は、早送り
ベルト１１、ストツパ１７、ガイドローラ１８及
び幅寄せローラ１９（第２図）、クランプ用ロー
ラ２１、給送用ローラ２２及び２３、間隔ピン２
５等を有する本発明による基板定間隔給送装置を
具備しており、基板供給部５から供給された基板
Ｐを互いに所定の間隙ｄ（例えば２〜３mm）を隔
てた状態で且つ基板送り方向に正しく向いた状態
に整列させて所定の速度Ｖ（例えば0.5〜2m／分）
にて連続的に次のラミネート部３へ給送する。
尚、この基板定間隔給送装置はこの後に第４図か
ら第７図を参照して詳述する。

ラミネート部３は、送りローラ３１，３２，３
３，３４、ラミネートロール３５、フリーの支持
ローラ３６、レジストフイルムリール３７等を有
するラミネート機構と、ダイ・ポンチユニツト４
０等を有する逃げ穴加工機構とを具備し、前段の
タイミング合せ部２から給送された基板Ｐをそれ
らの間隙ｄを保つた状態で定速Ｖにて連続的に送
ると共に、長尺帯状のレジストフイルムＦ（第２
図に特にハツチングを付して明示）を基板の送り
速度と等速度で連続的に供給し、且つレジストフ
イルムＦに予め基板Ｐの基準穴Hp（第２図）と対
応する逃げ穴Hf（第２図）を加工した上で、レジ
ストフイルムＦを基板Ｐの上下両面に連続的に熱
圧着し、そしてラミネートの基板Ｐおよびレジス
トフイルムＦを次の切断部４へ送出する。すなわ
ち、タイミング合せ部２から給送された基板Ｐは
その間隔ｄを保つた状態で送りローラ３１，３
２，３３，３４により定速Ｖにてラミネートロー
ル３５を経て連続的に送られる。一方、上下のレ
ジストフイルムリール３７から長尺帯状のレジス
トフイルムＦが連続的にラミネートロール３５へ
供給され、基板Ｐの上面及び下面にそれぞれ連続
的に熱圧着される。更に、ダイ・ポンチユニツト
４０はそれぞれレジストフイルムＦの供給路中に
ラミネートロール３５から互いに等距離にて設け
られており、一方、基板送路Ｔのラミネートロー
ル３５に至る途中位置には基板Ｐの基準穴Hpを
検出するためのセンサ（図示せず）がラミネート
ローラ３５からダイ・ポンチユニツト４０と等距
離にて配置されており、このセンサが基準穴Hp
を検出すると同時にダイ・ポンチユニツト４０が
レジストフイルムＦに逃げ穴Hfを加工する。そ
してこれらの穴Hp、Hfはラミネートローラ３５
の位置に送られてきたときに第２図に示す如く重
ね合わされる。

切断部４は、送りロール５１、プーリ５２及び
５３に水平に巻回された送りベルト５４、カツタ
ー６０等を有する切断機構を具えており、ラミネ
ート部３から送出されたラミネート後の基板Ｐお
よびレジストフイルムＦを連続的に送りながらレ
ジストフイルムＦを基板Ｐの間隙部分にて切断し
て基板Ｐを１枚ずつに分離し、図示してない後段
の基板処理部あるいは基板ストツク部へ矢印Ｂで
示す如く送出する。すなわち、ラミネート部３か
ら送出されたレジストフイルムＦで相互連絡され
た基板Ｐの列は送りローラ５１及び送りベルト５
４によつて定速Ｖ（但し、実用的には送りベルト
５４の周速を定速Ｖより少し速くするのが有利）
で連続的に送られる。カツター６０は送りローラ
５１と送りベルト５４の間に設けられていて、カ
ミソリ刃状のカツターブレード６５を有してい
る。このカツターブレード６５は、図示してない
支持機構及び駆動機構によつて第３図に示す如く
上下に昇降可能であると共に、第２図に示す如く
基板列と同方向Ｂへ同速度Ｖにて送られると同時
にそれを直角に横断する（実際の軌跡は第２図に
点線で示す如く基板列送り方向Ｂに対し斜めにな
る）如く構成されている。そして、送りローラ５
１と送りベルト５４の間において図示してないセ
ンサ（例えばフオトセンサ）によつて基板列の基
板間隙が検出されると、カツターブレード６５が
第３図に示す如く下降し、それと同時に矢印Ｂ方
向へ定速Ｖで移動しつつそれと直角な方向へ移動
し、レジストフイルムＦを基条間隙部分にて切断
する。これにより先行の基板Ｐは基板列から分離
され、送りベルト５４によつて矢印Ｂ方向へ送り
出される。一方、切断終了後、カツターブレード
６５は第２図に符号６５′で示す位置で上昇し、
基板列上方を切断時とは逆方向へ移動して初期位
置に復帰する。

次に基板定間隔給送装置を第４図から第７図に
より詳述する。第４図及び第５図はタイミング合
せ部２を基板供給部５及びラミネート部３の各一
部分と共に示すそれぞれ平面図及び側面図であ
る。なお、第４図及び第５図においては、基板Ｐ
は装置の各要素の構成及び作用の理解を容易にす
るためにそれぞれの関連位置に仮想線（二点鎖
線）で図示したもので、必ずしも或る一時点での
実際の基板位置を示すものではない。基板定間隔
給送装置は、基板送路Ｔ（第５図）に沿つて基板
供給部５に近い前段部に設けられた１対の早送り
ベルト１１を有している。この早送りベルト１１
はプーリ１２，１３に水平に巻回されており、ベ
ルトまたはチエーン１４でプーリ１３に連結され
た２段変速モータＭ１によつて駆動されて、後述
する如く基板Ｐの高速v₁及び低速v₂（但しＶ＜v₂
＜v₁である）での２種類の早送りが可能に構成さ
れている。尚、符号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３は基板供給
部５から早送りベルト１１へ供給されて早送りさ
れる基板Ｐを検出するためのセンサを示し、これ
らのセンサは図に明示してないがそれぞれ発光素
子と受光素子からなるフオトセンサである。

また、早送りベルト１１はリニアモータＭ２に
よつて上下方向へ昇降可能な支持台１５上に装着
され、第５図に実線で示す如くベルト上面が基板
送路Ｔより低くなる下方位置（初期位置）と、点
線１１′で示す如くベルト上面が基板送路Ｔとほ
同レベルとなるような上方位置との間で昇降可能
としてある。その昇降ストロークは例えば15〜20
mmである。この早送りベルト１１が初期位置（下
方位置）にあるときのその後端の近傍位置にはス
トツパ１７が配置されている。このストツパ１７
は後述する如く早送りベルト１１によつて早送り
された基板Ｐを所定の待機位置に停止させるため
のものである。尚、符号Ｓ４，Ｓ５は早送りベル
ト１１の初期位置及び上方位置をそれぞれ検出す
るためのセンサを示し、これらは前述の如きフオ
トセンサまたは機械式マイクロスイツチである。

第４図に示す如く、早送りベルト１１の両側方
にはそれぞれ固定のガイドローラ１８及び基板送
路Ｔと直角な水平方向（矢印Ｚ１，Ｚ２）へ可動
な幅寄せローラ１９が配置されている。幅寄せロ
ーラ１９はエアー等を用いるシリンダSY１によ
つて駆動され、早送りベルト１１上の待機位置に
ある基板Ｐをガイドローラ１８に対し押し付けて
基板Ｐを所定位置に且つ基板給送方向をまつすぐ
向くようにセツトする作用をする。尚、バネ２０
はシリンダSY１の基板押し力を調整するための
ものである。

第５図に示すように、早送りベルト１１の上方
にはそれのプーリ１３と対向させてクランプ用ロ
ーラ２１を設けてある。クランプ用ローラ２１は
バネ２１ａによつて常に下方に付勢されており、
後述するように早送りベルト１１が上昇したとき
にその上に載つている基板Ｐをクランプし、早送
りベルト１１と協働して基板Ｐを低速v₂で早送り
給送するものである。

クランプ用ローラ２１の後段つまりラミネート
部３側には１対の給送ローラ２２及び（第１定速
給送機構）を配置してある。下側のローラ２２は
ベルトあるいはチエーン２４によつてラミネート
部３の送りローラ３１（本実施例ではこれが基板
定間隔給送装置の第２定速給送機構を兼ねている
と同期して常時駆動され、基板Ｐを所定速度Ｖで
送ることができる。上側のローラ２３はエアーな
どを用いるシリンダSY２によつて上下に昇降可
能に構成された従動ローラである。この上側給送
ローラ２３は通常は上方位置（初期位置）にあ
り、早送りベルト１１及びクランプ用ローラ２１
で早送り給送される基板Ｐが給送ローラ２２，２
３間を自由に通過し得るが、後述するようにこの
基板早送り給送が終了すると下降して基板Ｐを下
側給送ローラ２２との間にクランプし、基板Ｐを
定速Ｖで給送するように構成されている。尚、符
号Ｓ６，Ｓ７，Ｓ８は送路Ｔに沿つて早送り給送
あるいは定速給送される基板Ｐを検出するための
前記の如きフオトセンサを示し、また符号Ｓ９は
上側給送ローラ２３の下方位置を検出するための
前記の如きフオトセンサあるいはマイクロスイツ
チを示す。

更に、給送ローラ２２，２３の後段つまりラミ
ネート部３側には左右２本（第４図参照）の間隔
ピン２５を設けてある。間隔ピン２５は所定の基
板間隔ｄと等しくしてあり、エアー等を用いるシ
リンダSY３によつて上下に駆動されて基板Ｐ間
に挿抜自在に構成されている。一方、シリンダ
SY３は固定支持台２６の水平ガイドロツド２７
に装着されたスライダ２８に取り付けられ、従つ
て間隔ピン２５は第５図に実線で示す給送ローラ
２２，２３に近い前方位置と点線２５′で示す送
りローラ３１に近い後方位置との間を基板送路Ｔ
に平行に移動自在である。後述するように、間隔
ピン２５は通常は前方の下方位置（初期位置）に
あり、基板Ｐの後端が間隔ピン２５を通過すると
第５図に示す如く上昇させられる。そして後続の
基板Ｐが早送りベルト１１及びクランプ用ローラ
２１によつて早送り給送されると、第４図及び第
５図に点線２５′で示す如く後続基板の前端で押
されて先行基板Ｐの後端に突き当てられる。これ
により前後の基板Ｐの間隔がｄに設定される。そ
の後、間隔ピン２５は基板Ｐ間から抜去され、そ
して支持台２６とスライダ２８間に張設された復
帰用バネ２９によつて初期位置へ復帰させられ
る。尚、符号Ｓ１０はスライダ２８つまり間隔ピ
ン２５の後方位置２５′を検出するための前記の
如きフオトセンサあるいはマイクロスイツチを示
す。

さて以上の如き基板定間隔給送装置による基板
Ｐの一定間隔給送について第６Ａ図から第６Ｍ図
の工程図及び第７図のタイムチヤートに基づいて
詳述する。尚、第６Ａ図から第６Ｋ図には関連部
分のみ略示し、第７図にはセンサＳ１からＳ１
０、モータＭ１，Ｍ２、及びシリンダSY１から
SY３の動作のみ示してある。

(a) まず第６Ａ図に示すように、始動時には早送
りベルト１１、上側給送ローラ２３、間隔ピン
２５はいずれも初期位置にあるものとする。こ
の状態で供給部５の送りベルト７で第１番目の
基板Ｐ１が送られてくると、基板Ｐ１は支持ロ
ーラ８を半分以上越えた時点で斜めに傾いて前
端が早送りベルト１１上に載る。

(b) 第６Ｂ図に示す如く、基板Ｐ１をセンサＳ１
が検出するとモータＭ１によつて早送りベルト
１１が高速駆動され、基板Ｐ１は高速v₁にて早
送りされる。

(c) 次いで第６Ｃ図に示す如く、基板Ｐ１の前端
をセンサＳ２が検知するとモータＭ１は低速駆
動に切り換えられ、基板Ｐ１は低速v₂に減速さ
れてストツパ１７に突き当る。そうするとセン
サＳ３が基板Ｐ１を検出し、モータＭ１つまり
早送りベルト１１の駆動が停止し、基板Ｐ１は
その位置に待機させられる。同時にまた、セン
サＳ３の信号により第４図に示す如くシリンダ
SY１が作動して幅寄せローラ１９を矢印Ｚ１
方向へ駆動し、基板Ｐ１をガイドローラ１８に
押し付けて所定位置及び正しい向きにセツトす
る。

(d) 更に、センサＳ３の信号により第６Ｄ図に示
す如くモータＭ２が作動して早送りベルト１１
が矢印Ｙ１で示す如く上方位置へ上昇させら
れ、基板Ｐ１が送路Ｔ上の給送位置にてクラン
プ用ローラ２１でクランプされる。尚、早送り
ベルト１１が上方位置に達するとセンサＳ５で
検出されてモータＭ２が停止される。

(e) 次に同じくセンサＳ５の信号により第６Ｅ図
に示す如くモータＭ１が再び低速駆動され、基
板Ｐ１は早送りベルト１１及びクランプ用ロー
ラ２１により給送位置から給送用ローラ２２，
２３を通つて低速v₂で早送り給送される。

(f) そして第６Ｆ図に示す如く、基板Ｐ１の前端
をセンサＳ８が検出するとモータＭ１つまり早
送りベルト１１の駆動が停止する。同時にま
た、シリンダSY２が作動して上側給送ローラ
２３が矢印Ｙ３方向へ下降し、基板Ｐ１をクラ
ンプしてそれを所定速度Ｖにて給送し始める。
一方、上側給送ローラ２３の下降がセンサＳ９
で検出され、その信号によりモータＭ２が逆駆
動されて早送りベルト１１は矢印Ｙ２で示す如
く下降し、初期位置へ戻るとこれがセンサＳ４
で検出されてモータＭ２は停止する。更にまた
センサＳ９の信号により第４図に示すようにシ
リンダSY１が作動して幅寄せローラ１９が矢
印Ｚ２方向へ復帰する。

(g) 次に第６Ｇ図に示すように、第１基板Ｐ１が
給送ローラ２２，２３により定速給送される一
方で、初期位置へ戻つた早送りベルト１１には
基板供給部５から第２番目の基板Ｐ２が第６Ａ
図〜第６Ｃ図を参照して上記(a)から(c)で説明し
た如くして供給され、高速v₁及び低速v₂で早送
りされ、そして幅寄せされて所定位置にて待機
する。なお、この第２基板Ｐ２の待機位置への
供給は、待機位置と基板給送路中の給送位置と
の間に上下の段差があるため、図示の如く第１
基板Ｐ１の後端がそれの給送位置から完全に送
出される前に可能であり、これにより後述する
ような効果が得られる。

(h) そして第６Ｈ図に示すように、給送ローラ２
２，２３により定速給送される第１基板Ｐ１は
ラミネート部３の送りローラ３１へ供給され、
引き続き定速Ｖで送られる。一方、第２基板Ｐ
２は待機状態に維持される。

(i) そして第６Ｉ図に示す如く、第１基板Ｐ１の
後端がセンサＳ６を通過するとモータＭ２が作
動し、前記(d)において説明した第６Ｄ図の場合
と同様に早送りベルト１１が上昇して第２基板
Ｐ２はクランプ用ローラ２１でクランプされ
る。

(j) 次に第６Ｊ図に示すように、第１基板Ｐ１の
後端がセンサＳ７を通過するとシリンダSY３
が作動し、間隔ピン２５が矢印Ｙ５方向へ上昇
して基板Ｐ１，Ｐ２間に挿入される。これと同
時にシリンダSY２が作動し、上側給送ローラ
２３が矢印Ｙ４で示す如く初期位置に上昇復帰
する。同時にまたモータＭ１が低速駆動され、
第２基板Ｐ２が早送りベルト１１及びクランプ
用ローラ２１によつて低速v₂で早送り給送され
る。

(k) そして第６Ｋ図に示すように、早送り給送さ
れる第２基板Ｐ２は前端で間隔ピン２５を押し
ながら定速給送されている第１基板Ｐ１を追走
し（v₂＞Ｖ）、間隔ピン２５を介して第１基板
Ｐ１の後端に突き当たる。これにより第１基板
Ｐ１と第２基板Ｐ２との間隙ｄが所定値に設定
される。なお、後続の第２基板Ｐ２が先行する
第１基板Ｐ１に突き当たつた際、その衝撃で第
１基板Ｐ１が前方に突き出され、このために当
該第１基板Ｐ１と更にその前方にあるプリント
基板（図示せず）との間隔が狂つてくるという
不都合は生じない。それは、第２基板Ｐ２が第
１基板Ｐ１に突き当たる際には既に第１基板Ｐ
１は第２定速給送機構であるラミネート部３の
送りローラ３１〜３３によつて強固にクランプ
されて定速給送されているからである。なおま
た、早送り給送中のプリント基板にラミネート
部３のプリント基板クランプ力よりも大きな給
送力が作用しないように、それに近い大きな力
がかかつた場合には早送り給送機構の早送りベ
ルト１１及びクランプ用ローラ２１がプリント
基板に対しスリツプするように構成してある。

(l) 間隔ピン２５がその後方位置に達するとこれ
がセンサＳ１０で検出され、第６Ｌ図に示す如
くシリンダSY２が作動して上側給送ローラ２
３が矢印Ｙ３方向へ下降し、第２基板Ｐ２をク
ランプする。同時にまたシリンダSY３が作動
して間隔ピン２５を基板Ｐ１，Ｐ２間から矢印
Ｙ６方向へ抜去する。これにより基板Ｐ１及び
Ｐ２は定速Ｖにて互いに所定間隔ｄを保つた状
態で連続給送される。一方、下方へ抜去された
間隔ピン２５は復帰用バネ２９によつて矢印Ｘ
２で示す如く前方の初期位置（点線で示す）に
復帰する。同時にまた上側給送ローラ２３の下
降がセンサＳ９によつて検出され、前述したよ
うに早送りベルト１１はモータＭ２により初期
位置へ下降復帰する。

(m) 以後は、第３番目の基板Ｐ３（第６Ｌ図）
以降の各基板について上(g)から(l)で説明した第
２基板Ｐ２の場合と同様の工程が反復される。
この場合、第３番目以下の基板は第６Ｍ図に示
すように先行する基板（図ではＰ２）がまだ搬
送路中の給送位置から完全に送出されていない
状態でもその下方の待機位置へ供給して待機さ
せておくことが可能であり、これにより後述す
るような効果が得られることは、前記(g)で説明
したとおりである。尚、第７図からも明らかな
ように、センサＳ８は第１番目の基板Ｐ１の検
出にしか使用されない。

このようにして、基板供給部５から供給された
基板Ｐは、供給時の基板間隔にバラツキがあつて
も、タイミング合せ部２において互いに所定の間
隔で整列させられて連続的にラミネート部３へ給
送されることになる。

特に、本発明方法の重要な特徴の１つは、給材
部から供給された物品を一旦物品給送路の下方の
待機位置へ待機させ、該待機位置の物品をその上
方の物品給送路中の給送位置へ上昇させて給送路
中を給送する点にある。かかる方法によれば、給
材部からの物品の距離的あるいは時間的な供給間
隔に大きな自由度をもたせることが可能である。
つまり、第６Ｇ図あるいは第６Ｍ図に示すよう
に、給送路中の給送位置にある先行物品（第６Ｇ
図では第１基板Ｐ１、第６Ｍ図では第２基板Ｐ
２）がまだ完全に給送位置から送出されていない
状態でも、後続物品（第６Ｇ図では第２基板Ｐ
２、第６Ｍ図では第３基板Ｐ３）をその下方の待
機位置へ供給して待機させることができる。この
ことは、例えば長さの異なる異種物品を混在させ
て処理する場合に非常に有効である。すなわち、
長い物品の場合、短い物品と比較して、給送路中
の給送位置から完全に送り出されてしまうまでに
余分に時間がかかるが、その間に次の物品を下方
の待機位置へ供給することができる。このよう
に、給材部からの物品の供給間隔や物品の長さに
バラツキがあつても、実質的に定間隔設定工程が
開始される物品搬送路中の給送位置では、物品間
隔を適正な一定の範囲に調整することが可能であ
り、ひいてはその後の定間隔設定工程を円滑且つ
確実に行わせることが可能であるという効果を奏
する。

なお、物品を定間隔で給送するために所定位置
の手前で一時待機させて給送間隔の調整をする方
法として、本発明のように待機位置と給送位置に
上下段差を設けずに同一水平面内で行う方法も考
えられる。しかし、この場合は物品の待機位置を
給送位置の手前に設定する必要があり、特に、長
い物品を想定した場合は物品の待機位置から定間
隔設定工程開始位置である給送位置までの長い送
り行程が必要となり、これが物品の不安定な給送
を生ずるおそれがある。これに対して本発明の場
合は、物品をわずかな段差の待機位置から給送位
置へ上方移させるだけなので、安定した移動が可
能である。また本発明方法では、物品を給送位置
に上昇させる前に待機位置において幅寄せを行
い、待機位置へ早送りされた物品の横方向の位置
ずれや姿勢崩れを修正するので、確実な定間隔設
定を実現することが可能である。

以上のように、本発明による方法によれば、プ
リント基板Ｐをラミネート部３へ所定間隔で連続
的に給送することができ、従つてラミネート部３
におけるレジストフイルムの良好なラミネートを
可能とすることは勿論のこと、ラミネート後のレ
ジストフイルムの切断を能率良く且つ良好に行う
ことを可能とする。

発明の効果以上の如く、本発明によれば平板状物品を所定
間隔で連続給送可能であり、従つて平板状物品を
連続的に送りながら処理する工程あるいは装置に
本発明を適用することにより多大な効果を得るこ
とができる。

尚、以上ではプリント基板ラミネート装置への
適用例について説明したが、本発明の適用はこれ
に限定されるものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による方法を適用したプリント
基板ラミネート装置の一実施例の外観略示斜視
図、第２図及び第３図はラミネート装置の全体構
成を略示するそれぞれ平面図及び側面図、第４図
及び第５図はラミネート装置のタイミング合せ部
のそれぞれ平面図及び側面図、第６Ａ図から第６
Ｍ図および第７図はプリント基板定間隔給送装置
の作用を示すそれぞれ工程図およびタイムチヤー
トである。１…プリント基板ラミネート装置、２…タイミ
ング合せ部、３…ラミネート部、４…切断部、５
…基板供給部、７…送りベルト、１１…早送りベ
ルト、１７…ストツパ、２１…クランプ用ロー
ル、２２，２３…給送ローラ、２５…間隔ピン、
３１，３２，３３，３４…送りローラ、３５…ラ
ミネートロール、３７…レジストフイルムリー
ル、４０…ダイ・ポンチユニツト、５１…送りロ
ーラ、５４…送りベルト、６０…カツター、６５
…カツターブレード、Ｐ…プリント基板、Ｆ…レ
ジストフイルム、Ｔ…基板送路、Ｓ１〜Ｓ１０…
センサ、Ｍ１，Ｍ２…モータ、SY１〜SY３…シ
リンダ。

Claims

【特許請求の範囲】１給材部から供給される平板状物品を互いに一
定間隔で且つ所定の給送速度で連続的に該物品の
処理部へ給送する平板状物品の定間隔給送方法で
あつて、 (イ) 前記給材部５から供給された物品Ｐを物品給
送路Ｔの下方の待機位置へ前記所定給送速度Ｖ
よりも速い速度で早送りして待機させる早送り
工程、 (ロ) 前記待機位置に早送りされた物品Ｐを給送方
向と直角な水平方向へ幅寄せして所定位置にて
給送方向を正しく向いた状態にセツトする幅寄
せ工程、 (ハ) 該待機位置の物品Ｐをその上方の物品給送路
上の給送位置へ上昇させる上昇工程、 (ニ) 該給送位置から物品Ｐを前記所定給送速度Ｖ
よりも速い速度で早送り給送する早送り給送工
程、 (ホ) 該早送り給送された物品Ｐを前記所定給送速
度で前記処理部３へ給送する定速給送工程、を含み、 (ヘ) まず給材部から供給された第１番目の物品Ｐ
１に対し前記早送り工程(イ)、幅寄せ工程(ロ)、上
昇工程(ハ)、早送り給送工程(ニ)及び定速給送工程
(ホ)を実施し、 (ト) 一方、該第１物品Ｐ１に対する前記定速給送
工程(ホ)の実施中に、給材部から供給された第２
番目の物品Ｐ２に対し前記早送り工程(イ)、幅寄
せ工程(ロ)及び上昇工程(ハ)を実施し、 (チ) 次に前記第１物品Ｐ１の前記定速給送工程(ホ)
中に、前記一定間隔を確保するための間隔部材
２５を前記第１物品Ｐ１と第２物品Ｐ２との間
に挿入介在させ、 (リ) 次に前記第２物品Ｐ２に対し前記早送り給送
工程(ニ)を実施して、該第２物品Ｐ２がその前端
で前記間隔部材２５を押しながら第１物品Ｐ１
を追走してその後端に間隔部材２５を介して衝
突する如くなし、 (ヌ) しかる後に前記第２物品Ｐ２に対し前記定速
給送工程(ホ)を実施し、これと同時に該第１及び
第２の両物品Ｐ１，Ｐ２間から前記間隔部材２
５を抜去し、 (ル) 更に、給材部から供給される第３番目以後
の各物品に対し前記(ト)から(ヌ)の工程と同様の工
程を実施する、ことを特徴とする平板状物品の定間隔給送方法。２特許請求の範囲第１項に記載の方法におい
て、前記早送り工程(イ)では、給材部から供給され
た物品Ｐをまず待機位置近傍まで高速v₁で早送り
し、次に低速v₂（但し、v₁＞v₂＞Ｖ）での早送り
に切り換えて減速させた後、、待機位置に停止さ
せることを特徴とする方法。