JP3460701B2 - 基板の耳取装置及び基板の耳取システム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の外周部の不
要な耳部を効率的に切除し得る基板の耳取り装置及び基
板の耳取システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子機器等で用いられるプリン
ト配線基板は、その外縁部に不良箇所が発生し易いの
で、予め要求サイズよりも多少大きなサイズに構成し、
部品実装用の貫通孔やプリント配線を形成する前に、基
板の耳部を除去して所定サイズの基板を得るようにして
いる。このような耳部を除去する基板の耳取装置とし
て、本出願人は、特開平１０−１１８８３１号におい
て、基板の基板本体と耳部との境界に上下１対の回転刃
により剪断力を作用させて切れ目を入れるスリッター
と、切れ目を入れた基板の耳部を挟持爪で保持して、耳
部を基板本体に対して下側へ移動させてから側方へ移動
させるか、或いは側方斜め下側へ移動させて切り離すよ
うに構成した切離手段とを備えたものを提案している。

【０００３】また、このような耳取装置では１枚ずつ基
板を処理する必要があることから、通常は隣接するステ
ーションに複数枚の基板を積層状にセットし、吸着パッ
ドを有する移送手段を用いて耳取装置に対して１枚ずつ
基板を吸着保持して移送している。更に、耳取した基板
は、吸着パッドを有する移送手段で隣接するステーショ
ンへ移送して、積層状に載置し、一定枚数積層した状態
で次工程へ移送するように構成している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記耳取装
置においては、挟持爪による耳部の切り離し処理のた
め、基板をタクト送りする必要があることから、連続的
に処理する場合と比較して、処理速度が低下するという
問題があった。また、複数枚の基板を積層状に載置する
と隣接する基板が密着することから、積層状に載置した
基板から耳取装置に対して１枚ずつ基板を吸着保持して
移送するときに、最上層の基板とともに次層の基板が上
方へ移動しようとし、次層の基板の位置がずれてしまっ
たり、次層の基板が落下して破損するという問題があっ
た。更に、耳取した基板を搬出のためパレットに対して
積層状に移載するときに、同じ位置に基板を移載して積
層していたので、積層した基板の枚数を視覚的に把握す
ることが困難で、処理した基板の搬出タイミングを把握
し難かった。

【０００５】本発明の目的は、基板からの耳取作業の処
理速度を向上可能な基板の耳取装置及び基板の耳取シス
テムを提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板の耳取
装置は、基板を移送しながら基板本体と耳部との境界に
沿って剪断力を作用させて切れ目を入れる上下１対の回
転刃を備えたスリッターと、前記スリッターにて切れ目
を入れた基板の耳部の先端部を上下１対の切離ローラ間
に挟んで、該耳部を上下の切離ローラとともに基板本体
よりも下側へ移動させるとともに、基板本体の移送速度
と同期させて移送方向の前方斜め下側へ送り出し、基板
本体から耳部を切り離す切離手段とを備えたものであ
る。

【０００７】この耳取装置においては、スリッターの上
下１対の回転刃により、基板本体と耳部との境界に沿っ
て剪断力を作用させて切れ目を入れてから、切離手段に
より基板本体から耳部を切り離すので、スリッターによ
り耳部を切断して切り離す場合と比較して、切り離した
耳部の処理を円滑に行うこと可能となる。

【０００８】また、切離手段では、基板を水平送りしな
がら、基板の耳部の先端部を上下の切離ローラ間に挟持
して、該耳部を上下の切離ローラとともに基板本体より
も下側へ移動させつつ、基板本体の移送速度と同期させ
て基板本体の移送方向の前方斜め下側へ送り出し、基板
を移送しながら該基板から耳部を連続的に除去できる。

【０００９】ここで、前記上側の切離ローラを下側の切
離ローラよりも基板の移送方向前側に位置させることが
好ましい。このように構成することで、上下の切離ロー
ラ間に耳部を挟んだ状態で、耳部が自然に移送方向の前
方斜め下側へ向くように方向付けて、耳部を円滑に切り
離すことが可能となる。

【００１０】前記下側の切離ローラを上側へ弾性付勢す
る付勢手段と、上側の切離ローラを上下方向に駆動する
昇降手段とを設け、上側の切離ローラを下方へ駆動して
下側の切離ローラに圧接させるとともに、耳部が基板本
体よりも下側に位置するように上下の切離ローラを下側
へ移動させてもよい。このように構成することで、上下
の切離ローラ間への耳部の挿入が容易になるし、付勢手
段により耳部に対して適度な圧接力を作用させることが
可能となる。

【００１１】本発明に係る基板の耳取システムは、複数
の基板を積層状に載置した搬入ステーションと、搬入ス
テーションから１枚ずつ基板を吸着保持して隣接する位
置決めステーションへ該基板を移送する第１移送手段
と、位置決めステーションにおいて基板を左右方向に位
置決めする位置決め装置と、位置決めした基板を前方へ
略水平に移送しながら該基板の基板本体と左右の耳部と
の境界に切れ目を入れるスリッターと、前記スリッター
にて切れ目を入れた基板の耳部の先端部を上下１対の切
離ローラ間に挟んで、該耳部を上下の切離ローラととも
に基板本体よりも下側へ移動させるとともに、基板本体
の移送速度と同期させて送り出し、基板本体から耳部を
切り離す切離手段と、耳部を除去した基板本体を受け取
る受取ステーションと、前記受取ステーションの基板本
体を吸着保持して隣接する搬出ステーションへ移送する
第２移送装手段とを備えたものである。

【００１２】この耳取システムにおいては、複数の基板
をパレット等に積層状に載置して搬入ステーションに搬
入し、搬入した複数の基板のうちの最上層の基板を、第
１移送手段により吸着保持して位置決めステーションへ
移送し、位置決めステーションにおいて該基板を左右方
向に位置決めした後、該基板をスリッター及び切離手段
へ順次送給して基板から耳部を切除する。そして、耳部
を切除した基板本体を切離手段から受取ステーションへ
送給し、受取ステーションにおいて第２移送手段により
吸着保持して搬出ステーションに積層状に順次移載し、
一定枚数積層する毎に耳取システム外へ搬出することに
なる。この耳取システムのスリッター及び切離手段は、
前記耳取装置のスリッター及び切離手段と同様に構成さ
れているので、前記耳取装置と同様に切り離した耳部の
処理を円滑に行えるとともに、基板を移送しながら該基
板から耳部を連続的に除去することが可能となる。

【００１３】ここで、前記搬入ステーションに、積層状
にセットした基板に対して側方より空気を吹き付けて、
上下の基板を分離する空気吹付手段を設けることが好ま
しい。このような空気吹付手段を設けると、上下の基板
間に空気が入り込んで離間した状態となるので、積層し
た複数枚の基板を上側から順番に吸着保持するときに、
吸着保持した最上層の基板に次層の基板が密着して、最
上層の基板とともに上方へ移動しようとすることを確実
に防止することが可能となる。

【００１４】また、この場合には前記空気吹付手段のノ
ズルの位置を第１移送手段の吸着パッドの下降時に、吸
着パッドを支持するフレームで押圧して順次下方へ移動
させることが好ましい。つまり、搬入ステーションに積
層状に設けられる基板のうちの最上層の基板の高さは、
位置決めステーションへ基板を移送する毎に低くなるの
で、吸着パッドによりこの最上層の基板を確実に吸着保
持できるように、基板を移送する毎に吸着パッドの高さ
位置が基板の厚さ分だけ順次低くなるように制御してい
る。この発明では、そのような吸着パッドの高さ位置制
御を利用して、吸着パッドを支持するフレームで空気吹
付手段のノズルの高さ位置を調整し、駆動手段を設ける
ことなく、空気吹付手段のノズルを最適な位置へ操作す
ることが可能となる。

【００１５】前記受取ステーションに空気吹出口を設
け、空気吹出口から吹き出す空気により、切離手段から
送り出される基板本体をフローティング支持しながら受
取ステーションに移送してもよい。耳部を除去した基板
本体を受取ステーションへ移送する移送手段としてロー
ラコンベア等を用い、その送り速度を切離手段から送り
出される基板本体の移送速度に同期させることも可能で
あるが、移送手段の構造が複雑になったり、僅かな移送
速度の差により基板本体の表面に傷等が付くことが考え
られるので、これらの問題を改善するため、本発明のよ
うに基板本体をフローティング支持することが好まし
い。

【００１６】前記第２移送手段により受取ステーション
から搬出ステーションへ基板本体を積層状に移載する際
に、基板本体の移載位置を一定枚数毎に前後方向或いは
左右方向に一定距離ずらして移載することが好ましい。
作業者は、搬出ステーションのパレットに所定枚数の基
板本体が積層状に移載される毎に、該基板本体を搬出ス
テーションから搬出することになるが、同じ位置に基板
本体を移載すると基板本体の移載枚数を推定することが
難しい。本発明では基板本体の移載位置を一定枚数毎に
前後方向或いは左右方向に一定距離ずらして移載するの
で、積層されている基板本体の側面を見るだけで、現在
の基板本体の積層枚数を容易に推定することが可能とな
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。図１に示すように、こ
の耳取システム１０は、搬入ステーションＳ１から位置
決めステーションＳ２へ１枚ずつ基板１を吸着保持して
移送する第１移送装置１１と、位置決めステーションＳ
２から受取ステーションＳ３への基板１の水平移送時
に、基板１の左右の耳部２を除去するとともに基板１を
２つに切断して２枚の基板本体３を製作する耳取装置１
２と、受取ステーションＳ３から搬出ステーションＳ４
へ２枚の基板本体３を同時に移送する第２移送装置１３
とを備えている。尚、本実施例では、基板１から２枚の
基板本体３を製作するように構成したが、１枚或いは３
枚以上の基板本体３を製作することも可能である。

【００１８】基板１は、多層のプリント配線基板で構成
され、外縁部におけるプリント不良を防止するため、要
求のサイズよりも多少大きなサイズに形成され、この基
板１から左右両側の耳部２を切除するとともに、その途
中部を切断することで２枚の基板本体３を得るように構
成されている。

【００１９】搬入ステーションＳ１には第１載置台１５
が設けられ、第１載置台１５の上面部には複数の移送用
ボール１６が回転自在に組み付けられ、基板１は平板状
のパレット１７に複数枚積層状にセットした状態で搬入
ステーションＳ１に搬入され、パレット１７とともに移
送用ボール１６上に移動自在に載置される。第１載置台
１５はその上面に２枚のパレット１７を前後に載置可能
に構成され、前側のパレット１７には今回処理する基板
１が積層状にセットされ、後側のパレット１７には次回
処理する基板１が積層状にセットされている。

【００２０】第１移送装置１１は、基板１を吸着保持可
能な複数の吸着パッド２０を備えた吸着手段２１と、吸
着手段２１を搬入ステーションＳ１と位置決めステーシ
ョンＳ２とにわたって左右方向に移動自在に支持する鉛
直フレーム２２及び水平フレーム２３と、吸着手段２１
を水平フレーム２３に沿って左右方向に駆動する図示外
の水平駆動手段と、吸着手段２１を上下方向に駆動する
昇降手段２４とを備えたものである。尚、水平駆動手段
は、図示外のサーボモータとスクリュー軸を介して吸着
手段２１を左右方向に駆動する一般的な構成のものであ
る。また、昇降手段２４はエアシリンダなどのアクチュ
エータを介して吸着手段２１を昇降駆動する一般的な構
成のものである。

【００２１】そして、この第１移送装置１１では、搬入
ステーションＳ１において吸着手段２１を下降させて、
パレット１７に積層状に載置した基板１のうちの最上層
の基板１を吸着パッド２０で吸着保持し、この状態で吸
着手段２１とともに吸着保持した基板１を上昇させてか
ら位置決めステーションＳ２へ移送し、位置決めステー
ションＳ２において吸着手段２１を下降させて位置決め
ステーションＳ２の第２載置台２５上に基板１を移載す
る。尚、位置決めステーションＳ２に対する基板１の移
載時の高さは一定であるが、搬入ステーションＳ１にお
ける基板１の吸着保持位置は、積層している基板１の枚
数によって異なることから、基板１を移載する毎に搬入
ステーションＳ１における吸着手段２１の下限位置が基
板１の厚さ分ずつ低くなるように昇降手段２４を制御す
ることになる。

【００２２】搬入ステーションＳ１に積層状に載置した
基板１を円滑に１枚ずつ吸着保持できるようにするた
め、第１載置台１５の上面前部にはパレット１７上に積
層状にセットした基板１のうちの最上層を含む基板１の
前面に、前方より空気を吹き付ける左右１対の空気吹付
手段３０が設けられている。

【００２３】空気吹付手段３０について説明すると、図
１及び図２に示すように、第１載置台１５上には取付部
材３１を介して前後１対の支持ロッド３２が立設され、
支持ロッド３２の途中部には支持ブロック３３が上下方
向に移動可能に設けられている。支持ブロック３３は、
支持ロッド３２との摩擦抵抗により、自然落下しない
が、比較的弱い力で上下方向に操作可能に支持ロッド３
２に取り付けられている。支持ブロック３３の下側には
ノズル支持部材３４が設けられ、ノズル支持部材３４に
は先端部にノズル３５を備えた変形可能な１対のパイプ
部材３６が取り付けられ、各パイプ部材３６のノズル３
５はパレット１７に積層された基板１の最上層の前面側
へ向くように位置調整されている。尚、符号１８は、フ
ローティング支持された基板１の側方への移動を規制す
るために、第１載置台１５の上面に着脱自在に立設固定
した移動規制ロッドである。

【００２４】ノズル支持部材３４の下側には積層した基
板１付近まで延びるアーム部材３７が設けられ、吸着手
段２１の吸着パッド２０の支持フレーム３８には前方へ
延びる左右１対の操作アーム３９が設けられ、操作アー
ム３９の先端部には左右方向へ延びる操作ロッド３９ａ
が設けられ、操作ロッド３９ａの左右両端部には下方へ
延びてアーム部材３７を下方へ押圧操作可能な操作部材
３９ｂが設けられ、搬入ステーションＳ１において吸着
手段２１が下降する毎に、操作部材３９ｂがアーム部材
３７の上面に当接して、アーム部材３７を介してノズル
支持部材３４及び支持ブロック３３を基板１の厚さ分ず
つ下方へ操作する。つまり、前述したように吸着手段２
１は、搬入ステーションＳ１において最上層の基板１を
確実に吸着パッド２０にて吸着保持できるように、基板
１の厚さ分ずつその下限位置が下側に調整されるので、
これを利用してノズル支持部材３４及び支持ブロック３
３を基板１の厚さ分ずつ下方へ移動させて、ノズル３５
の高さ位置を常時適正な位置に調整できるように構成さ
れている。

【００２５】尚、この空気吹付手段３０は、積層状に載
置した基板１を最上層から順番に吸着保持して積層状に
移載するような移載装置や移送装置を備えた各種システ
ムや装置にも適用できる。また、基板１以外の薄肉平板
状の部材の移載装置や移送装置に対しても適用すること
が可能である。

【００２６】図１に示すように、位置決めステーション
Ｓ２に設けられる第２載置台２５の上部には、第１移送
装置１１にて移載された基板１を前方へ移送するための
ローラコンベアからなる前後移送用コンベア４０が設け
られるとともに、中央部の前後移送用コンベア４０の隣
接するローラ４１間には基板１を左右方向に移動自在に
支持するための位置調整用コンベア４２が図示外の昇降
手段を介して昇降自在に設けられている。第２載置台２
５の右端部には基板１の右側縁の位置を規制する固定規
制板４３が設けられ、第２載置台２５の左端部には基板
１の左側縁の位置を規制する可動規制板４４がシリンダ
４５により左右方向に平行移動可能に設けられている。
そして、基板１を位置決めステーションＳ２へ移載する
際には、位置調整用コンベア４２を上昇させてこの位置
調整用コンベア４２上に基板１を移載し、この状態で、
可動規制板４４を右側へ移動させて、固定規制板４３と
可動規制板４４間に基板１を挟持し、基板１の左右方向
の位置を調整した後、位置調整用コンベア４２を下降さ
せて、前後移送用コンベア４０上に基板１を移載して、
この前後移送用コンベア４０により耳取装置１２へ基板
１を移送する。尚、位置決めステーションＳ２における
基板１の位置調整は、任意の構成の位置決め装置を用い
て行うことが可能である。

【００２７】耳取装置１２は、図１、図３〜図６に示す
ように、基板１の基板本体３と耳部２との境界に沿って
剪断力を作用させて切れ目４を入れる左右１対の耳取用
スリッター５０と、左右の基板本体３の境界に剪断力を
作用させて左右の基板本体３を切断する切断用スリッタ
ー５１と、耳取用スリッター５０にて切れ目４を入れた
基板１の耳部２の先端部を上下１対の切離ローラ５２，
５３間に挟んで、該耳部２を上下の切離ローラ５２，５
３とともに基板本体３よりも下側へ移動させるととも
に、基板本体３の移送速度と同期させて移送方向の前方
斜め下側へ送り出し、基板本体３から耳部２を切り離す
左右１対の切離手段５４と、切離手段５４内において左
右の基板本体３を略水平に受取ステーションＳ３側へ移
送する水平移送手段５５とを備えている。但し、切断用
スリッター５１は複数設けてもよい。

【００２８】左右の耳取用スリッター５０及び切断用ス
リッター５１は基本的に同様に構成され、図３、図４に
示すように、クリアランスＨを調整可能に接近配置した
上下１対の回転刃５６，５７を夫々備えている。上側３
枚の回転刃５６及び下側３枚の回転刃５７は上下１対の
軸５０ａにそれぞれ左右方向に位置調整可能で且つ相対
回転不能に支持され、上下の軸５０ａはその軸端におい
て歯車５０ｂを介して連結され、上下の回転刃５６，５
７は軸５０ａ及び歯車５０ｂを介して電動モータ（図示
略）により相互に逆方向に同期回転される。

【００２９】回転刃５６，５７は、略円板状のカッター
ホルダ５８と、カッターホルダ５８に固定した略環状の
カッター５９とを有しており、上下のカッター５９の周
面間には基板１の厚さよりも小さい所定のクリアランス
Ｈが形成され、上下のカッター５９の対向する端面の外
周部には環状の逃げ溝５９ａが形成されている。

【００３０】左右の耳取用スリッター５０における上下
のカッター５９のクリアランスＨは、基板１の適正な厚
さの５０〜８０％、好ましくは５５〜６５％に設定さ
れ、上下のカッター５９により基板本体３と耳部２との
境界に沿って剪断力を作用させた状態で、境界には切れ
目４は形成されるが、耳部２自体は銅箔や基板１を構成
する樹脂材料や繊維材を介して基板本体３に若干繋がっ
た状態となって、下流側の切離手段５４へ移送されるよ
うに構成されている。尚、クリアランスＨが、基板１の
適正な厚さの５０％以下になると、耳部２が完全に切断
され、８０％以上になると、切れ目４が十分に付かず、
基板本体３から耳部２を容易に切離せなくなるので、５
０〜８０％に設定されている。

【００３１】一方、切断用スリッター５１における上下
のカッター５９のクリアランスＨは、基板１の適正な厚
さの５０％以下に設定され、上下のカッター５９により
左右の基板本体３の境界に沿って剪断力を作用させて、
左右の基板本体３に完全に切断することになる。

【００３２】水平移送手段５５は、図１，図５，図６に
示すように、左右の耳取用スリッター５０にて切れ目４
を入れた基板１の耳部２を上下の切離ローラ５２，５３
間へ供給するための上下１対の移送用ローラ６０を備え
た後部移送手段６１と、耳部２を除去して切断された２
枚の基板本体３を受取ステーションＳ３へ送り込む上下
１対の移送用ローラ６２を備えた前部移送手段６３と、
前後の移送用ローラ６０，６２間において基板本体３を
下側から支持するローラコンベア６４とを備えている。
前後の移送用ローラ６０，６２は同期して回転駆動さ
れ、半分に切断された基板は後部移送手段６１により前
方へ移送されながら、その左右両側部の耳部２が水平移
送手段５５の左右両側に配置した切離手段５４により順
次除去され、耳部２を除去した左右１対の基板本体３の
状態で、前部移送手段６３により受取ステーションＳ３
に設置した第３載置台６５上へ送り出される。

【００３３】切離手段５４は、図５，図６に示すよう
に、前後の移送用ローラ６０，６２間に配置された、基
板１の耳部２を前側へ案内する上下１対の案内ローラ７
０と、基板本体３から耳部２を切り離す上下１対の切離
ローラ５２，５３と、切離した耳部２を下側へ案内する
耳部案内ローラ７１と、耳部２の切り離し時に基板本体
３に作用する振動等を押さえる基板案内ローラ７２と、
耳部２の先端部が切離ローラ５２，５３の直前まで移動
したことを検出する耳部検出センサー７３とを備えてい
る。

【００３４】上側の案内ローラ７０と下側の切離ローラ
５３と耳部案内ローラ７１と基板案内ローラ７２とは回
転自在に支持され、下側の案内ローラ７０と上側の切離
ローラ５２とは図６に矢印で示す方向に回転駆動される
ように構成されている。上側の切離ローラ５２と耳部案
内ローラ７１とはベース板７４に設けられ、ベース板７
４とともに図示外のアクチュエータにより図６（ａ）に
示す上昇位置と、図６（ｂ）に示す下降位置とに昇降駆
動される。下側の切離ローラ５３は、バネ部材７５によ
り上方へ常時付勢されて図６（ａ）に示す位置に保持さ
れ、上側の切離ローラ５２は下側の切離ローラ５３より
も基板本体３の移送方向の前側に配置されている。

【００３５】この切離手段５４では、耳部検出センサー
７３により耳部２の先端部が検出されると、切離ローラ
５２が耳部案内ローラ７１とともに下降位置側へ駆動さ
れ、先ず上下の切離ローラ５２，５３間に耳部２を挟
み、更にバネ部材７５の付勢力に抗して下側の切離ロー
ラ５３を図６（ｂ）に示す位置まで下降させて、上下の
切離ローラ５２，５３間に耳部２を挟持するとともに、
基板本体３から耳部２を切り離し、更に耳部２を移送方
向の前方斜め下側へ送り出して、耳部案内ローラ７１を
介して所定位置へ耳部２を排出することになる。一方、
基板本体３は、前述した水平移送手段５５により支持さ
れて水平移送されることになる。尚、本実施例では、耳
部２の送り出しが円滑になされるように、上下の切離ロ
ーラ５２，５３の直径を４５ｍｍに設定し、前後方向へ
のオフセット量を１０ｍｍに設定したが、これらの数値
は適宜に設定可能である。

【００３６】このような切離手段５４を用いると、基板
１を移送しながら連続的に耳部２を除去することが可能
となるので、タクト送りする場合と比較して、耳部２の
除去作業の処理速度を格段に高めることが可能となる。
また、上側の切離ローラ５２を下側の切離ローラ５３よ
りも、基板本体３の移送方向の前側に配置することで、
耳部２の除去が円滑に行うことが可能となる。

【００３７】受取ステーションＳ３には第３載置台６５
が設けられ、第３載置台６５の上面は略平坦面に構成さ
れ、上面後部には空気吹出孔８０が一定間隔おきに複数
形成され、上面の左右両側部及び前端部には基板本体３
の脱落を規制する規制バー８１が設けられている。耳取
装置１２にて耳取された左右１対の基板本体３は、空気
吹出孔８０から吹き出される空気によりフローティング
支持された状態で、上下１対の移送用ローラ６２により
受取ステーションＳ３に送り出され、第３載置台６５上
へ移送され、前部及び左右の規制バー８１により位置規
制されて第３載置台６５上にフローティング支持され
る。このように、基板本体３をフローティング支持する
ので、基板本体３の下面に対して傷が付いたりするとい
う不具合を防止できるとともに、移送のための手段を格
段に簡略に構成できる。尚、このように空気を下側から
吹き出して基板本体３をフローティング支持する構成
は、耳取システム１０以外のシステムや装置にも適用で
きるし、基板本体３以外の薄肉平板状の部材を移送する
移送手段として採用することも可能である。

【００３８】第２移送装置１３は、受取ステーションＳ
３と搬出ステーションＳ４とにわたって配置した以外は
前記第１移送装置１１と基本的に同様に構成されている
ので、同一部材に同一符号を付してその説明を省略す
る。この第２移送装置１３では、受取ステーションＳ３
において吸着手段２１を下降させて、第３作業台６５上
にフローティング支持された左右１対の基板本体３を吸
着パッド２０で吸着保持し、この状態で吸着手段２１と
ともに吸着保持した左右の基板本体３を上昇させて、搬
出ステーションＳ４へ移送し、搬出ステーションＳ４に
おいて吸着手段２１を下降させて搬出ステーションＳ４
の第４載置台８３に配置したパレット１７上に基板本体
３を移載する。尚、受取ステーションＳ３における基板
本体３の移載時の高さは一定であるが、搬出ステーショ
ンＳ４における基板本体３の最上層の高さは、パレット
１７に移載されている基板本体３の枚数により変化する
ので、移載する基板本体３が落下等することなく、滑ら
かに移載されるようにするため、吸着手段２１は基板本
体３を移載する毎に基板１の厚さ分ずつ高く設定するこ
とになる。また、一定枚数の基板本体３を移載した状態
で、図７に示すように、基板本体３の移載位置を左右方
向に一定距離ずらして基板本体３をパレット１７上に載
置すると、基板本体３の移載枚数を容易に把握すること
が可能となる。但し、基板本体３を移載位置を一定枚数
毎に左右方向或いは前後方向に一定距離ずらす構成は、
基板１や基板１以外の板状部材を移載する際にも同様に
適用できる。

【００３９】

【発明の効果】本発明に係る基板の耳取装置によれば、
基板を水平送りしながら、耳部を上下の切離ローラ間に
挟んで、これを基板本体の移送方向の前方斜め下側へ送
り出すことにより、基板を移送しながら該基板から耳部
を連続的且つ円滑に除去できるので、耳取作業の処理速
度を格段に向上できる。また、スリッターでは、基板に
対して切れ目を形成するだけで、基板から耳部を完全に
切り落とさないので、耳部の排出を円滑に行うことが可
能となる。更に、耳部の切り離し及び排出を自動化でき
るので、耳取装置の下流側に配置していた、基板本体か
ら耳部を切り離すための作業者が不要となる。更にま
た、上下１対の回転刃を基板の対向辺に対応させて夫々
設けることで、対向辺の１対の耳部を同時に処理でき
る。

【００４０】ここで、上側の切離ローラを下側の切離ロ
ーラよりも基板の移送方向前側に位置させると、上下の
切離ローラ間に耳部を挟んだ状態で、耳部が自然に移送
方向の前方斜め下側へ向くようになり、耳部を円滑に切
り離すことが可能となる。

【００４１】下側の切離ローラを上側へ弾性付勢する付
勢手段と、上側の切離ローラを上下方向に駆動する昇降
手段とを設けると、上下の切離ローラ間への耳部の挿入
が容易になるし、付勢手段により耳部に対して適度な圧
接力を作用させることが可能となる。

【００４２】本発明に係る基板の耳取システムによれ
ば、スリッター及び切離手段が、前記耳取装置のスリッ
ター及び切離手段と同様に構成されているので、前記耳
取装置と同様の効果が得られる。また、移送手段や位置
決め手段などを設けるという簡単な構成で、基板からの
耳部の除去作業を自動化することが可能となる。

【００４３】ここで、搬入ステーションに空気吹付手段
を設けると、簡単な構成により、積層した上下の基板が
密着することによる各種不具合、例えば最上層の基板を
吸着保持して移送するときに、次層の基板が最上層の基
板とともに上方へ移動して、次層の基板の位置がずれた
り、次層の基板が落下して破損するなどの不具合を防止
できる。

【００４４】また、この場合には空気吹付手段のノズル
の位置を第１移送手段の吸着パッドの下降時に、吸着パ
ッドを支持するフレームで押圧して順次下方へ移動させ
ることで、駆動手段を設けることなく、空気吹付手段の
ノズルを最適な高さ位置へ移動させることが可能とな
る。

【００４５】受取ステーションに空気吹出口を設け、空
気吹出口から吹き出す空気により、切離手段から送り出
される基板本体をフローティング支持しながら受取ステ
ーションに移送すると、基板本体の表面が傷つくことを
防止しつつ、簡単な構成で耳部を切除した基板本体を受
取ステーションへ移送することが可能となる。

【００４６】第２移送手段により受取ステーションから
搬出ステーションへ基板本体を移載する際に、基板本体
の移載位置を一定枚数毎に前後方向或いは左右方向に一
定距離ずらして移載すると、搬出ステーションに対する
現在の基板本体の積層枚数を容易に推定することが可能
となり、搬出ステーションからの基板本体の搬出タイミ
ングを的確に察知することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 耳取システムの平面図

【図２】 空気吹付装置の側面図

【図３】 スリッターの正面図

【図４】 スリッター要部の縦断面図

【図５】 水平移送手段及び切離手段のローラの平面図

【図６】 水平移送手段及び切離手段のローラの（ａ）
は耳部の切り離し前における側面図、（ｂ）は耳部の切
り離し途中における側面図

【図７】 搬出ステーションにおける左右の基板本体の
積層状態の説明図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 耳部 ３ 基板本体 ４ 切れ目 １０ 耳取システム １１ 移送装置 １２ 耳取装置 １３ 移送装置 １５ 第１載置台 １６ 移送用ボール １７ パレット １８ 移動規制ロッド ２０ 吸着パッド ２１ 吸着手段 ２２ 鉛直フレーム ２３ 水平フレーム ２４ 昇降手段 ２５ 第２載置台 ３０ 空気吹付手段 ３１ 取付部材 ３２ 支持ロッド ３３ 支持ブロック ３４ ノズル支持部材 ３５ ノズル ３６ パイプ部材 ３７ アーム部材 ３８ 支持フレーム ３９ 操作アーム ３９ａ 操作ロッド ３９ｂ 操作部材 ４０ 前後移送用コンベア ４１ ローラ ４２ 位置調整用コンベア ４３ 固定規制板 ４４ 可動規制板 ４５ シリンダ ５０ 耳取用スリッター ５０ａ 軸 ５０ｂ 歯車 ５１ 切断用スリッター ５２ 切離ローラ ５３ 切離ローラ ５４ 切離手段 ５５ 水平移送手段 ５６ 回転刃 ５７ 回転刃 ５８ カッターホルダ ５９ カッター ５９ａ 逃げ溝 ６０ 移送用ローラ ６１ 後部移送手段 ６２ 移送用ローラ ６３ 前部移送手段 ６４ ローラコンベア ６５ 第３載置台 ７０ 案内ローラ ７１ 耳部案内ローラ ７２ 基板案内ローラ ７３ 耳部検出センサー ７４ ベース板 ７５ バネ部材 ８０ 空気吹出孔 ８１ 規制バー ８３ 第４載置台 Ｈ クリアランス Ｓ１ 搬入ステーション Ｓ２ 位置決めステーション Ｓ３ 受取ステーション Ｓ４ 搬出ステーション

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｂ２６Ｄ 7/27 Ｂ２６Ｄ 7/27 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｌ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B26F 3/00 B26D 1/24 B26D 3/08 B26D 7/02 B26D 7/18 B26D 7/27 H05K 3/00

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を移送しながら基板本体と耳部との
   境界に沿って剪断力を作用させて切れ目を入れる上下１
   対の回転刃を備えたスリッターと、 前記スリッターにて切れ目を入れた基板の耳部の先端部
   を上下１対の切離ローラ間に挟んで、該耳部を上下の切
   離ローラとともに基板本体よりも下側へ移動させるとと
   もに、基板本体の移送速度と同期させて移送方向の前方
   斜め下側へ送り出し、基板本体から耳部を切り離す切離
   手段と、 を備えた基板の耳取装置。
2. 【請求項２】 前記上側の切離ローラを下側の切離ロー
   ラよりも基板の移送方向前側に位置させた請求項１記載
   の基板の耳取装置。
3. 【請求項３】 前記下側の切離ローラを上側へ弾性付勢
   する付勢手段と、上側の切離ローラを上下方向に駆動す
   る昇降手段とを設け、上側の切離ローラを下方へ駆動し
   て下側の切離ローラに圧接させるとともに、耳部が基板
   本体よりも下側に位置するように上下の切離ローラを下
   側へ移動させる請求項１又は２記載の基板の耳取装置。
4. 【請求項４】 複数の基板を積層状に載置した搬入ステ
   ーションと、 搬入ステーションから１枚ずつ基板を吸着保持して隣接
   する位置決めステーションへ該基板を移送する第１移送
   手段と、 位置決めステーションにおいて基板を左右方向に位置決
   めする位置決め装置と、 位置決めした基板を前方へ略水平に移送しながら該基板
   の基板本体と左右の耳部との境界に切れ目を入れるスリ
   ッターと、 前記スリッターにて切れ目を入れた基板の耳部の先端部
   を上下１対の切離ローラ間に挟んで、該耳部を上下の切
   離ローラとともに基板本体よりも下側へ移動させるとと
   もに、基板本体の移送速度と同期させて送り出し、基板
   本体から耳部を切り離す切離手段と、 耳部を除去した基板本体を受け取る受取ステーション
   と、 前記受取ステーションの基板本体を吸着保持して隣接す
   る搬出ステーションへ移送する第２移送装手段と、 を備えた基板の耳取システム。
5. 【請求項５】 前記搬入ステーションに、積層状にセッ
   トした基板に対して側方より空気を吹き付けて、上下の
   基板を分離する空気吹付手段を設けた請求項４記載の基
   板の耳取システム。
6. 【請求項６】 前記空気吹付手段のノズルの位置を第１
   移送手段の吸着パッドの下降時に、吸着パッドを支持す
   るフレームで押圧して順次下方へ移動させる請求項５記
   載の基板の耳取システム。
7. 【請求項７】 前記受取ステーションに空気吹出口を設
   け、空気吹出口から吹き出す空気により、切離手段から
   送り出される基板本体をフローティング支持しながら受
   取ステーションに移送する請求項４〜６のいずれか１項
   記載の基板の耳取システム。
8. 【請求項８】 前記第２移送手段により受取ステーショ
   ンから搬出ステーションへ基板本体を積層状に移載する
   際に、基板本体の移載位置を一定枚数毎に前後方向或い
   は左右方向に一定距離ずらして移載する請求項４〜７の
   いずれか１項記載の基板の耳取システム。