JPH0455929A - プライマ塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用骨ｇｆ） 本発明は、ＩＣカードを作成するためのＩＣカード組立
装置に関する。

（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるＩＣカードに関する研
究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。

第８図に示すようにＩＣカード１は、ＩＣチップが搭載
されたＩＣモジュール３と、このＩＣモジュール装着用
の凹部２ａか形成されたカード２とから構成されている
。またＩＣモジュール３の裏面側にはプライマ４が塗布
されており、カード２の凹部２ａ内には接着シート５が
配置されている。なお、接着シート５の形状は、凹部２
ａのうち、中間段部７上に配置されるような大きさとな
っている。

ところで第８図に示すようなＩＣカード１は、まずＩＣ
モジュール３の裏面にプライマを塗布し、カード２に予
め形成された凹部２ａ内に接着シート５を装着し、次に
四部２ａの接着シート５上にＩＣモジュール３を装着し
、ＩＣモジュール３を加熱押圧して組立てられる。

しかしながら、従来このようなＩＣカードの組立工程は
、人間が手動で行なっているのか実情である。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように、ＩＣカードの組立は手動で行なわれてお
り、長時間かかっているのが実情である。

また、とりわけＩＣモジュール３の裏面にプライマを塗
布する作業は、プライマを所定量だけ塗布しなければな
らず、煩雑となっている。

本発明はこのような点を考慮してなされたしのであり、
ＩＣカードの組立てにあたって、とりわけＩＣモジュー
ルの裏面に自動的に一定量のプライマを塗布することか
できるプライマｌ装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するだめの手段） 本発明は、ＩＣモジュールか配置されて回転するモジュ
ールテーブルの側方に設けられ、内部にプライマを収納
したケースと、このケース内に一部が前記プライマに浸
るように配設された回転体とを備え、前記回転体の外周
一側に平坦部を設け、前記回転体の上方に前記平坦部に
当接する下端面を有するスタンパを上下方向および前記
モジュールテーブルに向う方向に移動０在に設け、この
スタンパの下端面により前記モジュールテーブル上のＩ
Ｃモジュールにプライマを塗布することを特徴とするプ
ライマ塗布装置である。

（作　用） 平坦部が上方に達するまで回転体が回転し、その後スタ
ンパが降下してその下端面が平坦部に当接し、平坦部上
に表面張力により所定ｆｆｉ存在するプライマがスタン
パの下端面に付着し、次にスタンパを上昇させてモジュ
ールテーブル側に移動させ、スタンパの下端面をＩＣモ
ジュールに当接させてＩＣモジュールにプライマを塗布
する。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図および第２図は本発明によるプライマ塗布装置の
一実施例を示す図であり、第３図はプライマ塗布装置が
組込まれたＩＣカード組立装置の概略系統図であり、第
４図は第３図ＴＶ−ＩＶ線断面図であり、第５図は第３
図ｖ−ｖ線断面図であり、第６図は第３図Ｖｌ−ＶＴ線
断面図であり、第７図は第３図■−■線断面図である。

まず、第３図によりプライマ塗布装置が組込まれたＩＣ
カード組立装置の全体について説明する。

第３図において、ＩＣカード組立装置１０は裏面側を上
方に向けたＩＣモジュール３が順次配置されて回転する
モジュールテーブル１２と、カード２が順次配置されて
回転する組立テーブル１４とを備えている。

また、モジュールテーブル１２の右方には多数のＩＣモ
ジュール３が予め収納されたトレー１８が配設され、ト
レー１８とモジュールテーブル１２との間にはトレー１
８内のＩＣモジュール３を取出してモジュールテーブル
１２上に配置するモジュール取出袋ｗｔ２０が配設され
ている。

また、モジュールテーブル１２には、ＩＣモジュール３
の裏面にプライマを塗布するプライマ塗布装置２２が設
けられている。さらに、モジュールテーブル１２と組立
テーブル１４との間には、ＩＣモジュール３を順次ネス
ト（載置台）６２ａ。

６２ｂ、６２ｃ上に移載してモジュール３に塗布された
プライマを乾燥させるモジュール移載装置２６、モジュ
ール移載装置２６によって移載されたＩＣモジュール３
を１８０°反転させる反転装置２４、およびＩＣモジュ
ール３を組立テーブル１４上のカード２に供給し、この
ＩＣモジュール３をカード２の凹部２ａ内に装着するモ
ジュール供給装置２５がそれぞれ配設されている。

一方、組立テーブル１４の左側には、カートストッカ３
８に貯留されたカード２を組立テーブル１４側に供給す
るとともに、組立テーブル１４によって組立てられたＩ
Ｃカード１を排出コンベア４０側に排出するカード供給
排出装置３６が配設されている。

また、組立テーブル１４には、カード供給排出装置３６
の下流側に（回転方向下流側に）、カード２の四部２ａ
内に所定形状の接着シート５を装着する接着シート供給
装置２８が配設されている。

さらに、この接着シート供給装置２８の下流側に、凹部
２ａ内の接着シート５上にＩＣモジュール３を装；する
モジュール供給装置２５と、四部２ａ内に装置されたＩ
Ｃモジュール３を上方から加熱押圧する熱着装置３０と
、ＩＣモジュール３を冷却する冷却装置３２と、ＩＣモ
ジュール３のカード２からの剥離検査を行なうとともに
、不良のＩＣカード１を外部に排出する剥離検査および
ＮＧ排出装置３４とが順次配設されている。

次に本発明によるプライマ塗布装置について第１図およ
び第２図により説明する。

プライマ塗布装置２２は、モジュールテーブル１２の側
方に設けられたケース８０を備えており、このケース８
０内には、ポリウレタン系樹脂たとえば、湿気硬化型−
液ポリウレタン又は−液硬化型ポリウレタン等のプライ
マが貯留されている。

また上述のように、モジュールテーブル１２上にはＩＣ
モジュール３が配置されている。なお、ケース８０の上
部には後述するスタンパ８３が進入する開口９０が形成
され、この開口９０はシャッタ９１により開閉自在に密
閉されるようになっている。

また、ケース８０内には回転体８１が回転自在に配設さ
れ、回転体８１の下端部はプライマ４内に浸っている。

さらに回転体８１の外周一側に平坦部８１ａが形成され
、この回転体８１は駆動軸８６を介して駆動源８５によ
り回転するようになっている。

また、回転体８１の上方にはスタンパ８３が配設され、
このスタンパ８３は上下方向、およびモジュールテーブ
ルに向う水平方向に移動可能となっている。スタンプ８
３の下端面８３ａは、回転体８１の平坦部８１ｇと当接
するようになっており、さらにこの下端面８３ａにはＩ
Ｃモジュール３の凸部３ａが侵入する凹部８３ｂが形成
されている。

またケーシング８０のうち、モジュールテーブル１２と
反対側の側面に窓部８２が設けられ、この窓部８２の外
方に窓部８２方向に光を照射しその反射光からプライマ
４の液面を検出する光電センサ８８が設けられている。

次にＩＣカード組立装置全体の作用について説明する。

まず、トレー１８内に多数収納されたＩＣモジュール３
が、モジュール取出装置２０により吸着保持され取出さ
れ、次にＩＣモジュール３がモジュールテーブル１２上
に順次配置される。この場合、ＩＣモジュール３は裏面
側（プライマが塗布される側）を上方に向けて配置され
るとともに、ＩＣモジュール３の４方向をＡ、Ｂ、Ｃ，
Ｄ方向とした場合、Ｄ方向を外方に向けて配置される。

次にプライマ塗布装置２２によって、ＩＣモジュール３
の裏面側であって接着シート５に当接する部分に、プラ
イマ４が塗布される。プライマ４は上述のようにポリウ
レタン樹脂等からなり、通常は接着しにくいＩＣモジュ
ール３と不飽和ポリエステル等からなる接着シート５と
の間の接着状態を向上させるものである。

次に本発明によるプライマ塗布装置２２によるプライマ
塗布作業について説明する。

まず、駆動源８５により回転体８１を回転させ、平坦部
８１が上方にきたところで回転体８１を停止する。

続いてシャッタ９１が開いてスタンパ８３が開口９０か
らケース８０内に進入し、スタンパ８３の下端面８３ａ
が回転体８１の平坦部８１ａに当接する。この場合、回
転体８１の平坦部８１ａには、表面張力により所定量の
プライマ４か存在しているので、スタンパ８３ａ下端面
８３ａには所定量のプライマ４か付着する。

続いてスタンパ８３か上昇し、その後シャッタ９１か閉
となりスタンパ８３はモジュールテーブル１２側に移動
する。このように、スタンパ８３がケース８０内に進入
している場合のみンヤソタ９１が開くので、プライマ４
の揮発を防１トすることができる。

その後、スタンパ８３が降下し、スタンパ８３の下面８
３ａがモジュールテーブル１２上のＩＣモジュール３の
裏面と当接し、ＩＣモジュール３の裏面に所定量のプラ
イマ４が塗布される。この場合、ＩＣモジュール３の凸
部３ａはスタンパ８３の凹部８３ｂ内に侵入する。

続いてスタンパ８３か上昇し、モジュールテーブル１２
が回転して新たなＩＣモジュール３かプライマ塗布装！
２２側に送られ、上述したプライマ塗布作業が繰返され
る。

なお、窓部８２の外方に設けられた光電センサ８８は、
常時プライマ４の液面を検出している。

そして、プライマ４の液面が所定レベル以下となった場
合、この光電センサ８８か「プライマ液面低」の信号を
出力するようになっている。

このようなプライマ塗４１作業が行なわれたＩＣモジュ
ール３はモジュール移載装置２６の位置まて達する（第
３図および第■図）。そしてこのモジュール移載装置２
６によって、モジュールテーブル１２上のＩＣモジュー
ル３がモジュールテーブル１２側方のネスト６２ａ、６
２ｂ、６２ｃに順次移載され、この間にＩＣモジュール
３に塗布されたプライマ４を乾燥させることができる。

次に最終ネスト６２Ｃに達したＩＣモジュール３は、反
転装置２４によって１８０゛反転され、表面側を上方に
向けてモジュール供給装置２５側に送られる。続いて、
表面側を上方に向けたＩＣモジュール３は、モジュール
供給装置２うによって、カード２の四部２ａ内に装着さ
れる（第３図および第７図）。

一方、カードストッカ３８内に収納され予め凹部２ａが
形成されたカード２は、カード供給排出装置３６により
、組立テーブル１４上に配置される（第１図および第５
図）。

次にカード２は接着シート供給装置２８に送られる。そ
して、接着シート供給装置２８において、接着シート５
がカード２の凹部２ａ内に配置される（第３図および第
６図）。

次に、凹部２ａ内に接着シート５が配置されたカード２
は、モジュール供給装置２５まで送られ、上述のように
モジュール供給装置２５によって表面を上方に向けたＩ
Ｃモジュール３か四部２ａ内の接着シート５上に装着さ
れる（第３図および第７図）。

次に、ＩＣモジュール３が装着されたカード２は、熱着
装置３０まで移送される。そして、熱着装置３０の加熱
棒がＩＣモジュール３を上方から加熱押圧する（１５０
℃５秒）。この場合、接着シート５が溶融し、ＩＣモジ
ュール３がカート２の凹部２ａ内に固着され、このよう
にしてＩＣカド１が組立てられる。

続いて、凹部２ａ内に固着されたＩＣモジュール３は、
冷却装置３２の金属棒と当接して冷却される。同時に、
冷却装置３２によってカード２の表面とＩＣモジュール
３の表面との高さの一致か判定される。次に、ＩＣカー
ド１は剥離検査およびＮＧ排出装置３４まで移送され、
ここでカード２からのＩＣモジュール３の剥離検査、す
なわち凹部２ａ内にＩＣモジュール３が確実に固着され
ているか否かが検査される。同時に、各種検査結果、例
えば冷却装置３２における表面高さの検査、または剥離
検査等により不良と判定されたＩＣカード１は、この剥
＃ｉ検査およびＮＧ排出装置３４によって外部に排出さ
れる。続いて良品と判定されたＩＣカード１は、カード
供給排出装置３６によって排出コンベア４０側へ排出さ
れる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、回転体の平坦部
上に表面張力により所定量存在するプライマをスタンパ
の下端面に付着させることができるので、所定量のプラ
イマをＩＣモジュールに確実に塗布することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプライマ塗布装置の側面図であり
、第２図は第１図■−■線断面図てあり、第３図はＩｃ
カード組立装置の概略系統図であり、第４図は第３図Ｉ
Ｖ−ＩＶ線断面図であり、第５図は第３図ｖ−ｖ線断面
図であり、第６図は第３図■−■線断面図てあり、第７
図は第３図■−■線断面図であり、第８図はＩＣカード
を示す側断面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ＩＣモジュールが配置されて回転するモジュールテ
   ーブルの側方に設けられ、内部にプライマを収納したケ
   ースと、このケース内に一部が前記プライマに浸るよう
   に配設された回転体とを備え、前記回転体の外周一側に
   平坦部を設け、前記回転体の上方に前記平坦部に当接す
   る下端面を有するスタンパを上下方向および前記モジュ
   ールテーブルに向う方向に移動自在に設け、このスタン
   パの下端面により前記モジュールテーブル上のＩＣモジ
   ュールにプライマを塗布することを特徴とするプライマ
   塗布装置。 ２、ケースの上部にスタンパが進入する開口が形成され
   、この開口にシャッタを取付けたことを特徴とするプラ
   イマ塗布装置。