JP2904900B2 - Ｉｃカード用組立テーブル - Google Patents
Ｉｃカード用組立テーブルInfo
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- JP2904900B2 JP2904900B2 JP2260720A JP26072090A JP2904900B2 JP 2904900 B2 JP2904900 B2 JP 2904900B2 JP 2260720 A JP2260720 A JP 2260720A JP 26072090 A JP26072090 A JP 26072090A JP 2904900 B2 JP2904900 B2 JP 2904900B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- mounting
- adhesive sheet
- mounting table
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ICカードを作成するために用いるICカード
用組立テーブルに関する。
用組立テーブルに関する。
（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのICチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるICカードに関する研究
が種々進められている。
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるICカードに関する研究
が種々進められている。
このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
第９図に示すようにICカード１は、ICチップが搭載さ
れたICモジュール３と、このICモジュール装着用の凹部
2aが形成されたカード２とから構成されている。またIC
モジュール３の裏面側にはプライマ４が塗布されてお
り、カード２の凹部2a内には接着シート５が配置されて
いる。なお、接着シート５の形状は、凹部2aのうち、中
間段部７上に配置されるような大きさとなっている。
れたICモジュール３と、このICモジュール装着用の凹部
2aが形成されたカード２とから構成されている。またIC
モジュール３の裏面側にはプライマ４が塗布されてお
り、カード２の凹部2a内には接着シート５が配置されて
いる。なお、接着シート５の形状は、凹部2aのうち、中
間段部７上に配置されるような大きさとなっている。
ところで第９図に示すようなICカード１は、まずICモ
ジュール３の裏面にプライマを塗布し、カード２に予め
形成された凹部2a内に接着シート５を装着し、次に凹部
2aの接着シート５上にICモジュール３を装着し、ICモジ
ュール３を加熱押圧して組立てられる。
ジュール３の裏面にプライマを塗布し、カード２に予め
形成された凹部2a内に接着シート５を装着し、次に凹部
2aの接着シート５上にICモジュール３を装着し、ICモジ
ュール３を加熱押圧して組立てられる。
しかしながら、従来このようなICカードの組立工程
は、人間が手動で行なっているのが実情である。
は、人間が手動で行なっているのが実情である。
（発明が解決しようとする課題） 上述のように、ICカードの組立は手動で行われてお
り、長時間かかっているのが実情である。
り、長時間かかっているのが実情である。
そこで、ICカードを自動的に組立てることも考えられ
る。また、ICカードを自動的に組立てる場合、予め凹部
が形成されたカードを組立テーブルに順次配置し、組立
テーブルの回転中にICカードを組立てることが考えられ
ている。
る。また、ICカードを自動的に組立てる場合、予め凹部
が形成されたカードを組立テーブルに順次配置し、組立
テーブルの回転中にICカードを組立てることが考えられ
ている。
この場合、精度の良いICカードを得るため、カードを
組立テーブルの所定位置に確実に固定することが必要で
ある。
組立テーブルの所定位置に確実に固定することが必要で
ある。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、ICカード組立用のカードを所定位置に確実に固定
し、精度の良いICカードを得ることができるICカード用
組立テーブルを提供することを目的とする。
り、ICカード組立用のカードを所定位置に確実に固定
し、精度の良いICカードを得ることができるICカード用
組立テーブルを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、固定台と、この固定台に支持され回転自在
に配設された回転台と、回転台上に設けられICカード組
立用のカードを載置するカード載置台とを備え、前記カ
ード載置台のカード底面に対応する全域に複数の開口を
設け、前記回転台に前記開口と連通する連通口を設け、
前記連通口を前記固定台の真空口に連通自在としたこと
を特徴とするICカード用組立テーブルである。
に配設された回転台と、回転台上に設けられICカード組
立用のカードを載置するカード載置台とを備え、前記カ
ード載置台のカード底面に対応する全域に複数の開口を
設け、前記回転台に前記開口と連通する連通口を設け、
前記連通口を前記固定台の真空口に連通自在としたこと
を特徴とするICカード用組立テーブルである。
（作 用） カードがカード載置台上に載置されると、連通口を介
して真空口に連通された複数の開口によりカード底面全
域が真空吸着される。
して真空口に連通された複数の開口によりカード底面全
域が真空吸着される。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図乃至第８図は本発明一実施例に示す図である。
まず、第１図および第６図によりICカード組立装置全
体について説明する。
体について説明する。
第１図および第６図において、ICカード組立装置10は
裏面側を上方に向けたICモジュール３が順次配置されて
回転するモジュールテーブル12と、カード２が順次配置
されて回転する本発明による組立テーブル14とを備えて
いる。
裏面側を上方に向けたICモジュール３が順次配置されて
回転するモジュールテーブル12と、カード２が順次配置
されて回転する本発明による組立テーブル14とを備えて
いる。
また、モジュールテーブル12の右方には多数のICモジ
ュール３が予め収納されたトレー18が配設され、トレー
18とモジュールテーブル12との間にはトレー18内のICモ
ジュール３を取出してモジュールテーブル12上に配置す
るモジュール取出装置20が配設されている。また、モジ
ュールテーブル12には、ICモジュール３の裏面にプライ
マを塗布するプライマ塗布装置22が設けられている。
ュール３が予め収納されたトレー18が配設され、トレー
18とモジュールテーブル12との間にはトレー18内のICモ
ジュール３を取出してモジュールテーブル12上に配置す
るモジュール取出装置20が配設されている。また、モジ
ュールテーブル12には、ICモジュール３の裏面にプライ
マを塗布するプライマ塗布装置22が設けられている。
さらに、モジュールテーブル12と組立テーブル14との
間には、ICモジュール３を順次ネスト（載置台）62a,62
b,62c上に移載してモジュール３に塗布されたプライマ
を乾燥させるモジュール移載装置26、モジュール移載装
置26によって移載されたICモジュール３を180゜反転さ
せる反転装置24、およびICモジュール３の組立テーブル
14上のカード２に供給し、このICモジュール３をカード
２の凹部2a内に装着するモジュール供給装置25がそれぞ
れ配設されている。
間には、ICモジュール３を順次ネスト（載置台）62a,62
b,62c上に移載してモジュール３に塗布されたプライマ
を乾燥させるモジュール移載装置26、モジュール移載装
置26によって移載されたICモジュール３を180゜反転さ
せる反転装置24、およびICモジュール３の組立テーブル
14上のカード２に供給し、このICモジュール３をカード
２の凹部2a内に装着するモジュール供給装置25がそれぞ
れ配設されている。
一方、組立テーブル14の左側には、カードストッカ38
に貯留されたカード２を組立テーブル14側に供給すると
ともに、組立テーブル14によって組立てられたICカード
１を排出コンベア40側に排出するカード供給排出装置36
が配設されている。
に貯留されたカード２を組立テーブル14側に供給すると
ともに、組立テーブル14によって組立てられたICカード
１を排出コンベア40側に排出するカード供給排出装置36
が配設されている。
また、組立テーブル14には、カード供給排出装置36の
下流側に（回転方向下流側）に、カード２の凹部2a内に
所定形状の接着シート５を装着する接着シート供給装置
28が配設されている。さらに、この接着シート供給装置
28の下流側に、凹部2a内の接着シート５上にICモジュー
ル３を装着するモジュール供給装置25と、凹部2a内に装
置されたICモジュール３を上方から加熱押圧する熱着装
置30と、ICモジュール３を冷却する冷却装置32と、ICモ
ジュール３のカード２からの剥離検査を行なうととも
に、不良のICカード１を外部に排出する剥離検査および
NG排出装置34とが順次配設されている。このうち、剥離
検査装置34は、ICモジュール３の端子面を一定の力で吸
着剥離させ所定接着強度が得られているか検査するもの
である。
下流側に（回転方向下流側）に、カード２の凹部2a内に
所定形状の接着シート５を装着する接着シート供給装置
28が配設されている。さらに、この接着シート供給装置
28の下流側に、凹部2a内の接着シート５上にICモジュー
ル３を装着するモジュール供給装置25と、凹部2a内に装
置されたICモジュール３を上方から加熱押圧する熱着装
置30と、ICモジュール３を冷却する冷却装置32と、ICモ
ジュール３のカード２からの剥離検査を行なうととも
に、不良のICカード１を外部に排出する剥離検査および
NG排出装置34とが順次配設されている。このうち、剥離
検査装置34は、ICモジュール３の端子面を一定の力で吸
着剥離させ所定接着強度が得られているか検査するもの
である。
次に第７図および第８図により本発明による組立テー
ブルについて詳述する。
ブルについて詳述する。
組立テーブル14は、上述のようにカード２が順次配置
されて回転し、回転中にICカード１を組立てるものであ
る。
されて回転し、回転中にICカード１を組立てるものであ
る。
組立テーブル14は、固定台50と固定台50に支持される
とともに回転自在に配設された回転台51とを備えてい
る。また回転台51上には、所定間隔をおいて、複数、例
えば８個のカード載置台52が固着されている（第６図お
よび第７図）。カード載置台52は、ICカード組立用のカ
ード２を載置するものであり、カード載置台52の上面に
はカード吸着用の複数の開口58が形成されている。この
開口58は載置されるカード２の全面にわたって形成され
ている。
とともに回転自在に配設された回転台51とを備えてい
る。また回転台51上には、所定間隔をおいて、複数、例
えば８個のカード載置台52が固着されている（第６図お
よび第７図）。カード載置台52は、ICカード組立用のカ
ード２を載置するものであり、カード載置台52の上面に
はカード吸着用の複数の開口58が形成されている。この
開口58は載置されるカード２の全面にわたって形成され
ている。
また、カード載置台52の複数の開口58は、回転台51内
部に形成された連通口70と連通している。さらに連通口
70は、回転台51の回転位置に応じて固定台50の真空口72
に連通したり、連通口72から遮断されたりするようにな
っている。
部に形成された連通口70と連通している。さらに連通口
70は、回転台51の回転位置に応じて固定台50の真空口72
に連通したり、連通口72から遮断されたりするようにな
っている。
固定台50の真空口72は、真空ポンプ（図示せず）等の
真空側に連通している。
真空側に連通している。
また、第７図および第８図に示すように、カード載置
台52の側部に、カードの２つの側面と当接するＬ字状の
側方突部59が設けられている。また、カード載置台52の
側方には、カードをＬ字状の側方突部59に対して押圧す
る一対の押圧部材54が設けられている。
台52の側部に、カードの２つの側面と当接するＬ字状の
側方突部59が設けられている。また、カード載置台52の
側方には、カードをＬ字状の側方突部59に対して押圧す
る一対の押圧部材54が設けられている。
押圧部材54は、回転台51上部の保持台74によって摺動
自在に保持されたシャフト56の先端に固着されている。
また押圧部材54は、シャフト56の外周に巻付けられたス
プリング57によってカード載置台52側に付勢されてい
る。
自在に保持されたシャフト56の先端に固着されている。
また押圧部材54は、シャフト56の外周に巻付けられたス
プリング57によってカード載置台52側に付勢されてい
る。
次にこのような構成からなる本実施例の作用について
説明する。
説明する。
まず、トレー18内に多数収納されたICモジュール３
が、モジュール取出装置20により吸着保持され取出さ
れ、次にICモジュール３がモジュールテーブル12上に順
次配置される。この場合、ICモジュール３は裏面側（プ
ライマが塗布される側）を上方に向けて配置されるとと
もに、ICモジュール３の４方向をA,B,C,D方向とした場
合、Ｄ方向を外方に向けて配置される。
が、モジュール取出装置20により吸着保持され取出さ
れ、次にICモジュール３がモジュールテーブル12上に順
次配置される。この場合、ICモジュール３は裏面側（プ
ライマが塗布される側）を上方に向けて配置されるとと
もに、ICモジュール３の４方向をA,B,C,D方向とした場
合、Ｄ方向を外方に向けて配置される。
続いて、ICモジュール３はプライマ塗布装置22によっ
て、ICモジュール３の裏面側であって接着シート５に当
接する部分に、プライマ４が塗布される。プライマ４は
上述のようにポリウレタン系樹脂等からなり、ICモジュ
ール３と不飽和ポリエステル等からなる接着シート５と
の間の接着状態を向上させるものである。
て、ICモジュール３の裏面側であって接着シート５に当
接する部分に、プライマ４が塗布される。プライマ４は
上述のようにポリウレタン系樹脂等からなり、ICモジュ
ール３と不飽和ポリエステル等からなる接着シート５と
の間の接着状態を向上させるものである。
次に、ICモジュール３はモジュール移載装置26の位置
まで達する（第１図）。そして、このモジュール移載装
置26によって、モジュールテーブル12上のICモジュール
３がモジュールテーブル12側方のネスト62a,62b、62cに
順次移載される。このようにネスト62a,62b,62cに順次
移載する間に、ICモジュール３に塗布されたプライマ４
を乾燥させることができる。
まで達する（第１図）。そして、このモジュール移載装
置26によって、モジュールテーブル12上のICモジュール
３がモジュールテーブル12側方のネスト62a,62b、62cに
順次移載される。このようにネスト62a,62b,62cに順次
移載する間に、ICモジュール３に塗布されたプライマ４
を乾燥させることができる。
次に最終ネスト62cに達したICモジュール３は、反転
装置24によって180゜反転され、表面側を上方に向けて
モジュール供給装置25側に送られる。続いて、表面側を
上方に向けたICモジュール３は、モジュール供給装置25
によって吸着保持される。そして、この状態で、組立テ
ーブル14上のカード２の凹部2a内にICモジュール３が装
着される（第１図および第４図）。
装置24によって180゜反転され、表面側を上方に向けて
モジュール供給装置25側に送られる。続いて、表面側を
上方に向けたICモジュール３は、モジュール供給装置25
によって吸着保持される。そして、この状態で、組立テ
ーブル14上のカード２の凹部2a内にICモジュール３が装
着される（第１図および第４図）。
一方、カードストッカ38内に収納され予め凹部2aが形
成されたカード２は、カード供給排出装置36によって組
立テーブル14上に配置される。
成されたカード２は、カード供給排出装置36によって組
立テーブル14上に配置される。
すなわち、第７図および第８図に示すように、カード
供給排出装置36によってカード２が吸着保持され、この
カードが組立テーブル14のカード載置台52上に載置され
る。この場合、シャフト56はスプリング57に力に抗して
保持台74内に引込み、押圧部材54はカード載置台52の外
方に位置している。また、回転台51の連通口70は固定台
50の真空口72から遮断されている。
供給排出装置36によってカード２が吸着保持され、この
カードが組立テーブル14のカード載置台52上に載置され
る。この場合、シャフト56はスプリング57に力に抗して
保持台74内に引込み、押圧部材54はカード載置台52の外
方に位置している。また、回転台51の連通口70は固定台
50の真空口72から遮断されている。
次に２つの押圧部材54がスプリング57の力によりカー
ド２の２側面を押圧し、カード２の対向側面をＬ字状の
側方突部59に当接させる。このようにしてカード２の位
置決めが行なわれる。
ド２の２側面を押圧し、カード２の対向側面をＬ字状の
側方突部59に当接させる。このようにしてカード２の位
置決めが行なわれる。
次に回転台51が回転し、連通口70が固定台50の真空口
72と連通し、カード載置台52上のカード２は接着シート
供給装置28側へ送られる。このように連通口70が固定台
50の真空口72と連通することにより、カード２の底面全
域が複数の開口58によってカード載置台52上に真空吸着
される。
72と連通し、カード載置台52上のカード２は接着シート
供給装置28側へ送られる。このように連通口70が固定台
50の真空口72と連通することにより、カード２の底面全
域が複数の開口58によってカード載置台52上に真空吸着
される。
カード２の底面全域がカード載置台52上に真空吸着さ
れることによって、カード２をカード載置台52上の所定
位置に確実に固定することができる。このため、カード
２の凹部2a内にICモジュール３を装着してICカード１を
組立てる際、精度の良いICカード１を得ることがてでき
る。とりわけ、後述のように凹部2a内のICモジュール３
を熱着装置30によって上方から加熱押圧する場合、カー
ド２に熱だれ（熱変形）を生じることも考えられるが、
カード２の底面全域をカード載置台52上に真空吸着する
ことにより、カード２の熱だれを確実に防止することが
できる。
れることによって、カード２をカード載置台52上の所定
位置に確実に固定することができる。このため、カード
２の凹部2a内にICモジュール３を装着してICカード１を
組立てる際、精度の良いICカード１を得ることがてでき
る。とりわけ、後述のように凹部2a内のICモジュール３
を熱着装置30によって上方から加熱押圧する場合、カー
ド２に熱だれ（熱変形）を生じることも考えられるが、
カード２の底面全域をカード載置台52上に真空吸着する
ことにより、カード２の熱だれを確実に防止することが
できる。
次に、カード載置台52上に載置されたカード２は、接
着シート供給装置28に達し、接着シート５がカード２の
凹部2a内に配置される（第１図および第３図）。
着シート供給装置28に達し、接着シート５がカード２の
凹部2a内に配置される（第１図および第３図）。
次に、凹部2a内に接着シート５が配置されたカード２
は、モジュール供給装置25まで送られ、上述のようにモ
ジュール供給装置25によって表面を上方に向けたICモジ
ュール３が凹部2a内の接着シート５上に装着される（第
１図および第４図）。
は、モジュール供給装置25まで送られ、上述のようにモ
ジュール供給装置25によって表面を上方に向けたICモジ
ュール３が凹部2a内の接着シート５上に装着される（第
１図および第４図）。
次に、ICモジュール３が装着されたカード２は、熱着
装置30まで移送される。そして、熱着装置30によってIC
モジュール３が上方から加熱押圧される（150℃、５
秒）。この場合、接着シート５が溶融し、ICモジュール
３がカード２の凹部2a内に固着されるが、カード２はカ
ード載置台52上に真空吸着されているので、カード２の
熱だれを防止することができる。
装置30まで移送される。そして、熱着装置30によってIC
モジュール３が上方から加熱押圧される（150℃、５
秒）。この場合、接着シート５が溶融し、ICモジュール
３がカード２の凹部2a内に固着されるが、カード２はカ
ード載置台52上に真空吸着されているので、カード２の
熱だれを防止することができる。
続いて、凹部2a内に固着されたICモジュール３は、冷
却装置32によって冷却される。同時に、冷却装置32によ
ってカード２の表面とICモジュール３の表面との高さの
一致が判定される。次に、ICカード１は剥離検査および
NG排出装置34まで移送され、ここでカード２からのICモ
ジュール３の剥離検査、すなわち凹部2a内にICモジュー
ル３が確実に固着されているか否かが検査される。同時
に、各種検査結果、例えば冷却装置32における表面高さ
の検査、または剥離検査等により不良と判定されたICカ
ード１は、この剥離検査およびNG排出装置34によって外
部に排出される。続いて良品と判定されたICカード１
は、組立テーブルに保持されたまま回転し、回転台51の
連通口70が固定台50の真空口72から外れると、吸着状態
が開放され、カード供給排出装置36によって排出コンベ
ア40側へ排出される。
却装置32によって冷却される。同時に、冷却装置32によ
ってカード２の表面とICモジュール３の表面との高さの
一致が判定される。次に、ICカード１は剥離検査および
NG排出装置34まで移送され、ここでカード２からのICモ
ジュール３の剥離検査、すなわち凹部2a内にICモジュー
ル３が確実に固着されているか否かが検査される。同時
に、各種検査結果、例えば冷却装置32における表面高さ
の検査、または剥離検査等により不良と判定されたICカ
ード１は、この剥離検査およびNG排出装置34によって外
部に排出される。続いて良品と判定されたICカード１
は、組立テーブルに保持されたまま回転し、回転台51の
連通口70が固定台50の真空口72から外れると、吸着状態
が開放され、カード供給排出装置36によって排出コンベ
ア40側へ排出される。
なお、カードを組立テーブル上から解放する必要が生
じた場合は、回転台51を回転させて連通口70を真空口72
から外せばよい。
じた場合は、回転台51を回転させて連通口70を真空口72
から外せばよい。
以上説明したように、本発明によればカード載置台上
に載置されたカードの底面全域を真空吸着することがで
きるので、組立テーブルの回転中にカードを所定位置に
固定して精度の良いICカードを得ることができる。
に載置されたカードの底面全域を真空吸着することがで
きるので、組立テーブルの回転中にカードを所定位置に
固定して精度の良いICカードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明によるICカード用組立テーブルが組込ま
れたICカード組立装置の全体概略系統図であり、第２図
は第１図II−II線断面図であり、第３図は第１図III−I
II線断面図であり、第４図は第１図IV−IV線断面図であ
り、第５図は第１図Ｖ−Ｖ線断面図であり、第６図はIC
カード組立装置の全体平面図であり、第７図は組立テー
ブルの部分側面図であり、第８図は載置台の平面図であ
り、第９図はICカードの断面図である。 １……ICカード、２……カード、2a……凹部、３……IC
モジュール、４……プライマ、５……接着シート、12…
…モジュールテーブル、14……組立テーブル、50……固
定台、51……回転台、52……カード載置台、54……押圧
部材、58……開口、59……側方突部、70……連通口、72
……真空口。
れたICカード組立装置の全体概略系統図であり、第２図
は第１図II−II線断面図であり、第３図は第１図III−I
II線断面図であり、第４図は第１図IV−IV線断面図であ
り、第５図は第１図Ｖ−Ｖ線断面図であり、第６図はIC
カード組立装置の全体平面図であり、第７図は組立テー
ブルの部分側面図であり、第８図は載置台の平面図であ
り、第９図はICカードの断面図である。 １……ICカード、２……カード、2a……凹部、３……IC
モジュール、４……プライマ、５……接着シート、12…
…モジュールテーブル、14……組立テーブル、50……固
定台、51……回転台、52……カード載置台、54……押圧
部材、58……開口、59……側方突部、70……連通口、72
……真空口。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/077
Claims (2)
- 【請求項１】固定台と、この固定台に支持され回転自在
に配設された回転台と、回転台上に設けられICカード組
立用のカードを載置するカード載置台とを備え、前記カ
ード載置台のカード底面に対応する全域に複数の開口を
設け、前記回転台に前記複数の開口と連通する連通口を
設け、前記連通口を前記固定台の真空口に連通自在とし
たことを特徴とするICカード用組立テーブル。 - 【請求項２】カード載置台にカード側面の位置決めを行
なう側方突部を設け、前記カード載置台の側方に前記カ
ードを前記側方突部に向って押圧する押圧部材を取付け
たことを特徴とする請求項１記載のICカード用組立テー
ブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260720A JP2904900B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Ｉｃカード用組立テーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260720A JP2904900B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Ｉｃカード用組立テーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04138295A JPH04138295A (ja) | 1992-05-12 |
| JP2904900B2 true JP2904900B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=17351824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2260720A Expired - Lifetime JP2904900B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Ｉｃカード用組立テーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2904900B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11211862A (ja) | 1997-11-19 | 1999-08-06 | Seiko Epson Corp | 情報処理装置 |
| KR20020087319A (ko) * | 2001-05-15 | 2002-11-22 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 아이씨칩 내장 카드의 제조방법, 이에 사용되는 파레트 및클램핑테이블 |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP2260720A patent/JP2904900B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04138295A (ja) | 1992-05-12 |
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