JPH0455541B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0455541B2
JPH0455541B2 JP61285649A JP28564986A JPH0455541B2 JP H0455541 B2 JPH0455541 B2 JP H0455541B2 JP 61285649 A JP61285649 A JP 61285649A JP 28564986 A JP28564986 A JP 28564986A JP H0455541 B2 JPH0455541 B2 JP H0455541B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
layer
lead frame
alloy
striped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61285649A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS63137462A (ja
Inventor
Shigemichi Sugiura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Sumitomo Special Metals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Special Metals Co Ltd filed Critical Sumitomo Special Metals Co Ltd
Priority to JP28564986A priority Critical patent/JPS63137462A/ja
Publication of JPS63137462A publication Critical patent/JPS63137462A/ja
Publication of JPH0455541B2 publication Critical patent/JPH0455541B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP28564986A 1986-11-28 1986-11-28 セラミックスパッケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムの組立方法 Granted JPS63137462A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28564986A JPS63137462A (ja) 1986-11-28 1986-11-28 セラミックスパッケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムの組立方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28564986A JPS63137462A (ja) 1986-11-28 1986-11-28 セラミックスパッケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムの組立方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63137462A JPS63137462A (ja) 1988-06-09
JPH0455541B2 true JPH0455541B2 (cs) 1992-09-03

Family

ID=17694267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28564986A Granted JPS63137462A (ja) 1986-11-28 1986-11-28 セラミックスパッケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムの組立方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63137462A (cs)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3095258B2 (ja) * 1991-05-31 2000-10-03 富士重工業株式会社 ロックアップトルコン付無段変速機の油圧制御装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6050344A (ja) * 1983-08-29 1985-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 太陽熱温水器

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63137462A (ja) 1988-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6252464B2 (cs)
KR100734794B1 (ko) 구리와 스테인레스 강 사이에 접합부를 형성하는 방법
EP4021869B1 (de) Verfahren zur herstellung eines metall-keramik-substrats und metall-keramik-substrat, hergestellt mit einem solchen verfahren
JP4197718B2 (ja) 酸化膜密着性に優れた高強度銅合金板
WO2007125939A1 (ja) 配線接続用クラッド材及びそのクラッド材から加工された配線接続部材
KR100374379B1 (ko) 기판
JP2860037B2 (ja) 半導体装置用放熱基板の製造方法
JP2003136278A (ja) リン銅ろう材、ブレージングシート及びそれらの製造方法、並びに熱交換器の流路構造
JPH02196074A (ja) セラミックスと金属の接合体の製造法
JP4350753B2 (ja) ヒートシンク部材およびその製造方法
JPH0455541B2 (cs)
JPS63102326A (ja) クラツド材
JPH08274423A (ja) セラミックス回路基板
Ning et al. Interface of aluminum/ceramic power substrates manufactured by casting-bonding process
JPS63127558A (ja) セラミツクスパツケ−ジリ−ド用縞クラツド板
JPH04230063A (ja) 多層ヒートシンク
JP3572997B2 (ja) 熱電モジュールの製造方法
JPS6320189A (ja) アルミニウム−鉄・ニツケル合金−半田クラツド材およびこれを用いたｉｃ装置の製造方法
JPH0623572A (ja) 銅あるいは銅合金のクラッド条材の製造方法
JP2000228568A (ja) アルミニウム−窒化アルミニウム絶縁回路基板
JPS6334963A (ja) 半導体装置用セラミツク基板の製造方法およびその方法に使用するクラツド材
JP2503779B2 (ja) 半導体装置用基板
JPH04170372A (ja) 銅を接合した窒化アルミニウム基板の製造法
JPH0623571A (ja) クラッド条材およびその製造方法
JPH07120740B2 (ja) 半導体用リードフレームとその製造法