JPH0455431Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の利用分野〕 本考案は、例えば回路基板に配設した回路と、
フレキシブルプリント板の回路とを接続する接続
構造を改良した回路基板装置に関するものであ
る。

〔考案の背景〕

例えば第５図に示すように、プリント基板１に
形成されている回路２と、そのプリント基板１と
は別のハウジング８に添設されているフレキシブ
ルプリント配線板３に設けられている回路４とを
接続する従来例は、上記回路２にリード線５を介
してコネクタ６内に収納される接続端子７を接続
し、また、フレキシブルプリント配線板３には、
上記コネクタ６が嵌合されるハウジング起立部
８′に沿つて添設される接続舌片９を設けて、上
記の双方回路２と４とを、リード線５、コネクタ
６を用いて接続するものであつた。

このような回路の接続構造にあつては、リード
線、コネクタ、コネクタハウジング等の接続部材
を必要とすることから、部品点数が増大されるこ
とは勿論のこと、これに伴なつて組立工数が多く
なり、さらにはリード線と回路及びリード線とコ
ネクタとの半田付が必要となり、これらによつて
製品コストが高くなるといつた問題点があつた。

〔考案の目的〕

本考案は、このような従来の問題点に着目して
なされたもので、基板には一方のコネクタを加締
めによつて固定し、この一方のコネクタに嵌着さ
れる他方のコネクタを使用して、基板に取付けら
れている回路と、ハウジングに設けられている回
路とを接続することができるようにした回路基板
装置を提供することを目的とするものである。

〔考案の概要〕

上記目的を達成するために、本考案の回路基板
装置は、第１の回路パターン１２が形成された硬
質プリント基板１１と第２の回路パターン１４が
形成されたフレキシブルプリント配線板１５とを
備え、前記第１及び第２の回路パターン１２及び
１４が互いに電気的に接続される回路基板装置に
おいて、前記第１の回路パターン１２上に立設さ
れ、該回路パターン１２と導通する導電性の雄端
子１６と、該雄端子１６に嵌着されるコネクタ嵌
着部２０及び該コネクタ嵌着部２０の口縁から一
体的に延在されて前記第２の回路パターン１４に
接触導通する可撓弾性の接触片１９を有する雌端
子２１とを設け、該雌端子２１のコネクタ嵌着部
２０が前記雄端子１６に嵌着されたときに、前記
第１及び第２の回路パターン１２及び１４を電気
的に接続せしめることを特徴とする。

〔考案の実施例〕

以下に本考案を第１図及至第４図に示す実施例
に基いて詳細に説明する。

１１は硬質のプリント基板であつて、このプリ
ント基板１１の下面には、回路パターン１２が一
体形成されている。１３は上記のプリント基板１
１に近接される起立部１３′を有するハウジング
であつて、このハウジング１３には回路パターン
１４を有するフレキシブルプリント板１５が添設
されている。１６は、上記のプリント基板１１に
穿設された取付孔１７内に貫通して取付けられる
雄コネクタであつて、この雄コネクタ１６は、そ
の軸方向中間部に第３図に示すような菊座状のフ
ランジ１８が形成されており、このフランジ１８
を回路パターン１２に当設された後、その雄コネ
クタ１６の取付孔１７より突出された先端部１
６′を加締めることにより、該雄コネクタ１６が
プリント基板１１に固定されると共に、その導電
性の雄コネクタ１６がフランジ１８を介して、回
路パターン１２に接続・導通される。２１は、雄
コネクタ１６に嵌着されるコネクタ嵌着部２０及
び該コネクタ嵌着部の口縁２０ａから一体的に延
在されて回路パターン１４に接触導通する可撓弾
性の接触片１９を有する導電性の雌端子である。
かくして雄コネクタ１６に雌コネクタ２１の嵌着
部２０に挿入することにより、雄コネクタ１６と
雌コネクタ２１は一体に嵌着、結合され、結果的
に回路パターン１２と回路パターン１４は電気的
に接続され、雄コネクタ１６と雌コネクタ２１の
嵌着を解除しない限り、該接続は維持される。

このように本実施例による装置によれば、プリ
ント基板１１に添設されている回路パターン１２
と、ハウジング１３に添設されている回路パター
ン１４とが、雄コネクタ１６と雌コネクタ２１と
の二部材で有効に接続できるので、接続部材の削
減、即ち接続使用部品点数の削減による組立工数
の省力化及びコストダウンが可能となる。また双
方回路の接続は、プリント基板１１に加締め固定
した雄コネクタ１６に雌コネクタ２１を嵌着する
といつた極く簡単な作業で行なえることから、そ
の双方回路の接続が容易である等の効果がある。

〔考案の効果〕

このように本考案による装置によれば、硬質の
プリント基板１１に形成されている回路パターン
１２と、フレキシブルプリント配線板に形成され
ている回路パターン１４とが、雄コネクタ１６と
雌コネクタ２１との二部材で有効に接続できるの
で、接続部材の削減、即ち接続使用部品点数の削
減による組立工数の省力化及びコストダウンが可
能となる。また双方回路の接続は、プリント基板
１１に立設した雄コネクタ１６に雌コネクタ２１
の嵌着部２０を嵌着するといつた極く簡単な作業
で行なえることから、その双方回路の接続が容易
である等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案よりなる回路基板装置の実施例
を示した断面説明図、第２図は雌コネクタのみの
斜視図、第３図は菊座の形状説明図、第４図は雄
コネクタのみの斜視図、第５図は従来例の構造説
明図である。 １１……プリント基板、１２……回路パター
ン、１３……ハウジング、１４……回路パタンー
ン、１５……フレキシブルプリント板、１６……
雄コネクタ、１７……取付孔、１８……フラン
ジ、１９……弾圧接触片、２０……コネクタ嵌着
部、２１……雌コネクタ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 第１の回路パターン１２が形成された硬質プリ
   ント基板１１と第２の回路パターン１４が形成さ
   れたフレキシブルプリント配線板１５とを備え、
   前記第１及び第２の回路パターン１２及び１４が
   互いに電気的に接続される回路基板装置におい
   て、前記第１の回路パターン１２上に立設され、
   該回路パターン１２と導通する導電性の雄端子１
   ６と、該雄端子１６に嵌着されるコネクタ嵌着部
   ２０及び該コネクタ嵌着部２０の口縁から一体的
   に延在されて前記第２の回路パターン１４に接触
   導通する可撓弾性の接触片１９を有する導電性の
   雌端子２１とを設け、該雌端子２１のコネクタ嵌
   着部２０が前記雄端子１６に嵌着されて、前記第
   １及び第２の回路パターン１２及び１４を電気的
   に接続せしめることを特徴とする回路基板装置。