JPH0453298A

JPH0453298A - 基板組立方法

Info

Publication number: JPH0453298A
Application number: JP16194990A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Nakagawa; 中川　信雄
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1990-06-20
Filing date: 1990-06-20
Publication date: 1992-02-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［］産業上の利用分野］この発明は、特に衛生搭載用機器のように、小型、軽量
を要求される装置の基板組立方法に関するものである。

「従来の技術」第３図及び第４図は基板組立例であり、（１）はＩＣ，
抵抗、コンデンサなどの電気部品を実装する基板、（２
）は基板（１）を保持する基板フレーム（３）は基板（
１）を基板フレーム（２）に取り付ける基板取付ネジ、
（４）は複数の基板フレーム（２）を一体止する貫通ボ
ルト、（５）は基板取付ネジ（３）を通ずスルーホール
、（６）は基板取付ネジ（３）をスルーホール（５）を
通した後に固定するネジ穴。

（７）は貫通ポルｌ−（４，）を通ずスルーホールであ
る。

基板（１）は基板取付ネジ（３）によって基板フレーム
（２）に固定される。

なお、基板フレーム（２）は第４図のように基板（１）
の両サイドに取り付けられ、複数の基板゛（１）群とし
て貫通ボルト　（４）によって−・体止される。

（８）は貫通ポルＩ−（４）を固定するベース、（９）
はネジ穴である。

基板フレーム（２）群は貫通ポルＩ−（４，）をネジ穴
（９）にねじ込むことによって堅固にベース（８）に固
定される。

「発明が解決しようとする課題」従来の基板組立方法は、以−にのように基板（１）を基
板フｌ／−ム（２）に基板爪側ネジ（３）で点固定して
いたため基板（１）を均一に押えることができず、スル
ーボール（５）のピッチの選定によって振動時に基板（
１）と基板フレーム（２）の非接触面の隙間で共振を発
生すること、基板（１）と基板フレーム（２）を結合す
る基板取付ネジ（３）が必要であり部品点数が増えるこ
と、などの課題があった。

この発明は、−１−記のような課題を解消するためにな
されたもので、形状を四角にした基板の両サイドにスペ
ーサを配慮し、このスペーサで上記基板の両面をはさみ
７貫通ポルｌ−（４）のみで上記基板を均一に押えるこ
とによって共振を防１１−するとともに、基板取付ネジ
（３）を省略することを目的とする。

１課題を解決するための手段Ｉ）二の発明に係わる基板組立方法は、基板押え穴として貫
通ボルト　（４）を通すスルーホールのみを有する四角
形状の基板の相対する両サイドに、複数の前記基板をス
タック的に重ねた時に向き合う基板面の実装電気部品が
接触しないような厚みを持ち貫通ボルト（４）を通すス
ルーホールのみを有するスペーサを配慮し、スペーサ、
基板、スベサ、基板、スペーサ、ベース（８）の順番で
重ね。

これに貫通ポルｌ−（４）を貫通させた後に最端のベー
ス（８）に貫通ポルＩ−（４）を固定して締め付けるよ
うにしたものである。

［作用］この発明による基板組立方法はスペーサと貫通ボルト　
（４）によって四角形状の基板の相対する両サイドの面
を平面的に均一に押えるようにすることで、振動時に上
記基板の共振を防止することができるとともに、基板取
付ネジ（３）を省略することができるように作用する。

［実施例１以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図において（１０）は各辺が直線の四角形状をした
基板、　（１，１，）は貫通ポルｌ−（４）を貫通さぜ
るスルーホール、　（１，２）は基板（１０）の両サイ
ドに配置する堅固な材質でできたスペーサである。

第２図は複数の基板（１０）をスタック的に重ね合わせ
だ組立図である。

第１図及び第２図のようにスペーサ（１２）と基板（１
，０）は交互に重ね合わされ２貫通ボルト　（４）でベ
ース（８）に堅固に固定される。

これにより全ての基板（１０）は各スペーサ（１２）と
の間に面接触の形で固定されることになる。

このため各基板（１０）の固定面には従来の点接触φ のような隙間ができず振動にともなう共振を防止できる
ことになる。

なお、Ｊ−記の実施例では基板（１０）のスペーサ（１
２）と貫通ポルｌ−（’りによる組立方法について示し
たが１貫通ボルト　（４）によらず直接に接着剤で固定
した場合でも、同様な効果を奏する。

１−発明の効果１以上のように、二の発明によれば基板（１０）の両サイ
ドをスペーサ（＋−２）を用いて貫通ポルＩ−（４，）
で堅固に固定づ−る方法にした二とによって、基板（１
０）の共振を防止できると共に従来の基板（１）を基板
７１ノーム（２）に取付ける基板取付ネジ（３）が不要
となる効果がある。

【図面の簡単な説明】第１−図及び第２図はこの発明の一実施例を示す図、第
３図及び第４図は従来の実施例を示す図である。（１−）は基板、（２）は基板フレーム、（３）は基板
数（」ネジ、（４）は貫通ボルト、（８）はベース。（１，０）は基板、　（１２）はスペーサ。なお２図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

電気部品を実装する四角形状の基板，前記の複数基板を
スタツク的に重ね合わせる時に相互の基板に実装された
部品が接触しないように各々の基板の相対する両サイド
の面上に配置して基板のサイドを両面からサンドイツチ
状に保持するスペーサ，複数の基板と複数のスペーサを
交互に重ね合わせた後にこれを一括して結合する貫通ボ
ルト，貫通ボルトの先端ネジ部を固定するメスネジを設
けたベースより構成され，スタツクの組立てをスペーサ
，基板，スペーサ，基板，スペーサ，ベースの順番にし
，貫通ボルトを上記のスペーサ側より順番に貫通させ，
反対側の最端に位置するベースのメスネジ部に貫通ボル
トを締め込んで固定することを特徴とする基板組立方法
。