JPH0452987Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案はTDNQの錯塩からなる有機半導体を
固体電解質とする固体電解コンデンサに関する。

(ロ) 従来の技術 TCNQと称される７，７，８，８−テトラシ
アノキノジメタンの錯塩からなる有機半導体を溶
融し、それをコンデンサ素子に含浸後、冷却して
固体電解質を形成する方法は特開昭57−173928号
公報などに開示されている。

この固体電解コンデンサによれば、TCNQ塩
のコンデンサ素子への含浸率が高まり、かつ
TCNQ塩本来の優れた性質を活かすことができ、
コンデンサ特性の向上が図れる。

この有機半導体のコンデンサ素子への含浸は、
TCNQの錯塩からなる有機半導体の粉末をアル
ミニウムケースにつめ、これを加熱して融解液化
させ、セパレータを介して巻取つたコンデンサ素
子を挿入し、急速冷却することにより行なわれて
いる。

そして、第２図に示すように、このように、有
機半導体２をコンデンサ素子１に含浸した後、ケ
ース３の開口部は樹脂４にて封口している。

尚、図中５は陽極リード端子、６は陰極リード
端子である。

ところで、上述した有機半導体を融解法にて含
浸する際、コンデンサ素子に有機半導体を含浸し
易く、又その特性向上のため、コンデンサ素子に
熱処理を施して、セパレータの炭化を行なつてい
る。

(ハ) 考案の解決しようとする問題点 上述した熱処理により、セパレータの繊維が脱
水、炭化して、細くなり、セパレータの厚み、密
度の低下によつて、素子として著しく緩く巻かれ
たと同じ状態になり、容易に巻きずれが起こる。
従つて、融解した有機半導体の入つたケースに素
子を挿入する際、素子外周部がケース開口部に当
接すると、簡単に素子がタケノコ状になり、挿入
不可能な状態となる。この状態は、素子の径が大
きい程、発生し易く、特に6φ以上は生じ易くな
り、歩留の低下を招いていた。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案は、陽陰極箔をセパレータを介して巻回
してなるコンデンサ素子に、有機半導体を含浸
し、このコンデンサ素子を収納した収納ケースの
開口部を樹脂封口してなる固体電解コンデンサで
あつて、前記コンデンサ素子のリード端子の端部
に素子の巻きずれを制御するパツキングを挿入し
たことを特徴とする。

(ホ) 作用 ケースにコンデンサ素子を挿入する時、素子の
外周部がケースに当接しても、素子上部がパツキ
ングで抑えられているため、素子がずれることが
なくなる。

(ヘ) 実施例 以下、本考案の一実施例を第１図に従い説明す
る。１は、コンデンサ素子であり、陰極用アルミ
ニウム箔と化成済の陽極アルミニウム箔とをマニ
ラ紙からなるセパレータを介して巻回されてい
る。そして、このコンデンサ素子１は、有機半導
体２を含浸し易くするため、加熱処理することに
よりセパレータに炭化処理が施されている。

また、コンデンサ素子１の陽陰極アルミニウム
箔には、夫々、陽陰極リード端子５，６が取着さ
れている。

７は、コンデンサ素子の巻きずれを抑制するパ
ツキングで、リード端子５，６の端部に挿入され
る。このパツキング７は、巻きずれを抑制するも
のであれば良く、厚みは１〜２mm以上で十分であ
る。また、形状も収納ケース３の開口部形状と同
じ必要はなく、巻きずれを抑えられるものであれ
ば、隋円形、角形等、形状は問わない。パツキン
グ７の材質としてはブチルゴム、エチレンプロピ
レンターポリマー、シリコンゴム等耐熱性のある
ものが良い。

有機半導体２を含浸したコンデンサ素子１を収
納する収納ケース３は、有底筒状のアルミニウム
ケースであり、このケース３にコンデンサ素子１
を挿入し、このケース３の開口部を樹脂４にて封
口して、固体電解コンデンサが得られる。本考案
によれば、ケース３内にコンデンサ素子１を挿入
する際、ケース３にコンデンサ素子１が当接して
も、コンデンサ素子３のリード端子５，６の端部
にパツキング７が挿入取着されているため、素子
が巻きずれを起こすことはない。

つぎに、本考案の固体電解コンデンサの製造方
法の一例を簡単に説明する。

セパレータを介して、陽陰極アルミニウム箔が
巻回されたコンデンサ素子１のリード端子５，６
にパツキング７が挿入取着され、このコンデンサ
素子１を加熱処理して、セパレータを炭化する。
このように、準備したコンデンサ素子１を約260
℃まで予熱しておく。有機半導体２として
TCNQの錯塩であるｎ−ブチル・イソキノリウ
ム・TCNQの粉末を適度の加圧下でケース３に
つめ、これを260〜300℃に加熱して溶融液化し、
このケース３内に上述のように予熱されているコ
ンデンサ素子１を挿入し、急速冷却する。これに
より、有機半導体２がセパレータに含浸した状態
で固化し、それが固体電解コンデンサの電解質と
して作用する。その後、ケース３の開口部を樹脂
４により封口して固体電解コンデンサが得られ
る。

(ト) 考案の効果 以上説明したように、本考案によれば、コンデ
ンサ素子のリード端子端部にパツキングが挿入さ
れているので、コンデンサ上部がパツキングで抑
えられた状態となり、ケース挿入の際に生じ易い
コンデンサ素子の巻きずれが防止でき、歩留りが
向上する。

更に、パツキングにより、リード端子の曲がり
が抑制され、リード端子間のピツチのずれを少な
くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の固体電解コンデンサを示す断
面図、第２図は従来の固体電解コンデンサを示す
断面図である。 １……コンデンサ素子、３……ケース、４……
樹脂、５……陽極リード端子、６……陰極リード
端子、７……パツキング。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 陽陰極箔をセパレータを介して巻回するととも
   に該セパレータを炭化してなるコンデンサ素子
   に、有機半導体を融解して含浸し、このコンデン
   サ素子を収納した収納ケースの開口部を樹脂封口
   してなる固体電解コンデンサであつて、前記コン
   デンサ素子のリード端子の端部に素子の巻きずれ
   を抑制するパツキングを挿入したことを特徴とす
   る固体電解コンデンサ。