JPH0452683Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0452683Y2 JPH0452683Y2 JP1985060943U JP6094385U JPH0452683Y2 JP H0452683 Y2 JPH0452683 Y2 JP H0452683Y2 JP 1985060943 U JP1985060943 U JP 1985060943U JP 6094385 U JP6094385 U JP 6094385U JP H0452683 Y2 JPH0452683 Y2 JP H0452683Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- humidity
- temperature
- lead wire
- humidity element
- holding plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
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- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
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- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この考案は、温度および湿度の測定を行う温湿
度素子に関するものである。
度素子に関するものである。
[従来の技術]
従来、温度と湿度を同時に測定した場合、温度
素子と湿度素子とを別個に設けて測定を行つてい
た。
素子と湿度素子とを別個に設けて測定を行つてい
た。
[この考案が解決しようとする問題点]
このため、素子の形状が大きくなること、ま
た、そのためにセンサ部の熱容量が大きくなり、
応答性が悪くなる等の問題点があつた。
た、そのためにセンサ部の熱容量が大きくなり、
応答性が悪くなる等の問題点があつた。
この考案の目的は、以上の点に鑑み、小型で、
応答性の良好な温湿度素子を提供することであ
る。
応答性の良好な温湿度素子を提供することであ
る。
[問題点を解決するための手段]
この考案は、筒状の湿度素子の開口の一端から
露出させて温度素子を設けるようにして湿度素子
と温度素子を一本の複合体としたものである。
露出させて温度素子を設けるようにして湿度素子
と温度素子を一本の複合体としたものである。
[実施例]
第1図は、この考案の一実施例を示す構成説明
図である。
図である。
図において、1は、両端が開口の湿度素子で、
その一端開口から温度素子2がほぼ全体、あるい
は完全に露出して設けられている。湿度素子1
は、たとえば表面に電極で挟まれた感湿膜等より
なり、端部より2本のリード線3が接続され、外
部に湿度に対応した容量値信号が取り出せるよう
になつている。また、温度素子2の端部に接続さ
れたリード線4は、湿度素子1の内部空間を通り
湿度素子1のリード線と同一方向に伸びている。
これらリード線3,4は、保持板5に先端が固定
され、湿度素子1、温度素子2を保持している。
その一端開口から温度素子2がほぼ全体、あるい
は完全に露出して設けられている。湿度素子1
は、たとえば表面に電極で挟まれた感湿膜等より
なり、端部より2本のリード線3が接続され、外
部に湿度に対応した容量値信号が取り出せるよう
になつている。また、温度素子2の端部に接続さ
れたリード線4は、湿度素子1の内部空間を通り
湿度素子1のリード線と同一方向に伸びている。
これらリード線3,4は、保持板5に先端が固定
され、湿度素子1、温度素子2を保持している。
このように、温度素子2が筒状の湿度素子1よ
り露出して設けることにより、温度素子2は、湿
度素子1の内部に位置させた場合と比べて、外部
雰囲気との接触度が高まり、湿度素子1の熱容量
の影響も少く、湿度素子1内も空気が流通し、応
答性が良いものとなつている。
り露出して設けることにより、温度素子2は、湿
度素子1の内部に位置させた場合と比べて、外部
雰囲気との接触度が高まり、湿度素子1の熱容量
の影響も少く、湿度素子1内も空気が流通し、応
答性が良いものとなつている。
第2図は、この考案の他の一実施例を示す一部
断面構成説明図で、第1図と同一符号は同一構成
要素を示す。
断面構成説明図で、第1図と同一符号は同一構成
要素を示す。
図において、湿度素子1は、筒状の金属パイプ
等よりなる下部電極11の外周にデイツピング等
で感湿膜12が形成され、その上面に金等の上部
電極13が蒸着等で形成され、下部電極11、上
部電極13からリード線3が取り出され、絶縁材
よりなる保持板5に接続し、ピン6より温湿度信
号が取り出せるようになつている。なお、7は、
通気性を有する保護筒、8は、プローブである。
リード線3,4に比較的太いものを用いれば、こ
のリード線3,4のみで温度センサ2等を保持で
き、必要であれば湿度センサ1の温度センサ2側
の開口等に保持材をつめるようにしてもよい。ま
た、リード線4は適当な被覆が設けられ絶縁を図
つている。
等よりなる下部電極11の外周にデイツピング等
で感湿膜12が形成され、その上面に金等の上部
電極13が蒸着等で形成され、下部電極11、上
部電極13からリード線3が取り出され、絶縁材
よりなる保持板5に接続し、ピン6より温湿度信
号が取り出せるようになつている。なお、7は、
通気性を有する保護筒、8は、プローブである。
リード線3,4に比較的太いものを用いれば、こ
のリード線3,4のみで温度センサ2等を保持で
き、必要であれば湿度センサ1の温度センサ2側
の開口等に保持材をつめるようにしてもよい。ま
た、リード線4は適当な被覆が設けられ絶縁を図
つている。
[考案の効果]
この考案は、温度素子を筒状の湿度素子より露
出させて設けているので、小型、コンパクトであ
り、温度素子は、湿度素子の熱容量の影響を受け
ず、外部空気との接触性が良好で、応答性が速い
ものとなる。
出させて設けているので、小型、コンパクトであ
り、温度素子は、湿度素子の熱容量の影響を受け
ず、外部空気との接触性が良好で、応答性が速い
ものとなる。
第1図、第2図は、この考案の一実施例を示す
説明図である。 1……湿度素子、2……温度素子、3,4……
リード線、5……保持板、6……ピン、7……保
護筒、8……プローブ。
説明図である。 1……湿度素子、2……温度素子、3,4……
リード線、5……保持板、6……ピン、7……保
護筒、8……プローブ。
Claims (1)
- 保持板にリード線で接続される両端開口の筒状
の湿度素子と、この湿度素子の開口の一端から露
出して設けられ前記保持板にリード線で接続する
温度素子とを備えた温湿度素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985060943U JPH0452683Y2 (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985060943U JPH0452683Y2 (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61176446U JPS61176446U (ja) | 1986-11-04 |
JPH0452683Y2 true JPH0452683Y2 (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=30588756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985060943U Expired JPH0452683Y2 (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0452683Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS603462B2 (ja) * | 1982-09-03 | 1985-01-28 | 直 富永 | 調味料の製造方法および調味料 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS603462U (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-11 | アダマンド工業株式会社 | 高分子化合物の電気的性質を利用したセンサ− |
-
1985
- 1985-04-23 JP JP1985060943U patent/JPH0452683Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS603462B2 (ja) * | 1982-09-03 | 1985-01-28 | 直 富永 | 調味料の製造方法および調味料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61176446U (ja) | 1986-11-04 |
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