JPH0452507A - 格子形状の姿勢計測装置 - Google Patents

格子形状の姿勢計測装置

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JPH0452507A
JPH0452507A JP2161432A JP16143290A JPH0452507A JP H0452507 A JPH0452507 A JP H0452507A JP 2161432 A JP2161432 A JP 2161432A JP 16143290 A JP16143290 A JP 16143290A JP H0452507 A JPH0452507 A JP H0452507A
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JP
Japan
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line
candidate points
lines
candidate
posture
Prior art date
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Pending
Application number
JP2161432A
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English (en)
Inventor
Masaaki Sato
正明 佐藤
Hiroyuki Ogawa
裕之 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH0452507A publication Critical patent/JPH0452507A/ja
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  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、例えば半導体ウェハを各チップごとに切断す
る際に半導体ウェハの姿勢を計測する格子形状の姿勢計
測装置に関する。
(従来の技術) 第9図は半導体ウェハのダイシング装置の構成図である
。XYθステージlはX軸ステージ2を備え、このX軸
ステージ2上にY軸ステージ3を設け、さらにこのY軸
ステージ3上にθ軸ステ−ジ4を設けた構成となってい
る。Y軸ステージ3はX軸ステージ2上を矢印(イ)方
向に一端と他端との間をスライド自在となっている。θ
軸ステージ4上には半導体ウェハ5が載置されている。
又、X軸ステージ2の他端の上方にはダイシング部6が
配置されている。このダイシング部6は半導体ウェハ5
を各チップごとに切断するもので、図示しない駆動回路
により昇降する。一方、θ軸ステージ4の上方にはテレ
ビジョン(TV)カメラ7が配置されている。このTV
カメラ7は半導体ウェハ5を撮像してその映像信号を出
力するもので、この映像信号は画像処理回路8に送られ
る。
この画像処理回路8は映像信号を受けて画像データとし
て記憶し、この画像データから半導体ウェハ5の切断ラ
インに対する位置ずれ量を検出する機能を有している。
ここで、この位置ずれ量の検出について説明する。第1
0図は画像処理回路8に記憶された画像データである。
この画像処理回路8は半導体ウェハ5のチップ以外の部
分であるダイシングストリートと同一方向(XY軸方向
)の各ラインa−a−b−b−を設定してこれらライン
a−ab−b上の射影ASBを求め、これら射影A、 
 Bにおいて極大値al、a2.・・・ bl、b2.
・・・を求める。これら極大値al、a2.・・・ b
l。
b2.・・・はそれぞれ半導体ウェハ5のダイシングス
トリートの部分に対応する。従って、画像処理回路8は
XYθステージ駆動回路9に駆動制御信号を送出してθ
ステージ4を回転させ、この状態に逐次画像データを取
り入れて各極大値を求め、これら最大値を示すところで
θステージ4を停止させる。第11図は各極大・値al
、a2.・・・bl、b2.・・・が最大値となったと
ころの半導体ウェハ5の配置を示している。そして、画
像処理回路8はこれら極大値al、a2.・・・ bl
b2.・・・からX軸及びY軸方向の各ずれ量dx。
dyを求める。かくして、画像処理回路8はこれらすれ
量dx、dyを無くす駆動制御信号をXYθステージ駆
動回路9に送出することにより半導体ウェハ5の位置決
めがなされる。この後、画像処理回路10はこれらずれ
量を無くす駆動制御信号をXYθ駆動回路9に送出し、
かつY軸ステージ3をダイシング部6の下方にスライド
させる駆動制御信号を送出する。かくして、半導体ウェ
ハ5は切断ラインに対して位置決めされてダイシング部
6の下方に配置され、この状態にダイシング部6が下降
して半導体ウェハ5は各チップに切断される。
しかしながら、上記半導体ウェハ5の姿勢計測及びその
位置決めでは逐次射影A、Bを求めるので、位置ずれ量
が大きい程画像処理量が多くなる。
又、精度高く姿勢計測を行うにはθステージ4の回転ピ
ッチを少なくすればよいが、回転ピッチを小さくすると
処理時間が長くなる。
(発明が解決しようとする課題) 以上のように位置ずれ量が大きい程画像処理量が多くな
り、又、精度高く姿勢計測を行おうとして回転ピッチを
小さくすると処理時間が長くなる。
そこで本発明は、処理量を少なくするとともに処理時間
を短くして高精度な姿勢計測かできる格子形状の姿勢計
測装置を提供することを目的とする。
[発明の構成コ (課題を解決するための手段) 本発明は、格子模様が形成された被姿勢制御体を撮像す
る撮像装置と、この撮像装置の撮像により得られた画像
データに対して少なくとも2本の平行ラインを設定する
ライン設定手段と、このライン設定手段により設定され
た各ライン上における濃淡レベルを検出して所定濃淡レ
ベルの候補点を検索する候補点検索手段と、この候補点
検索手段により検索された各候補点を各ライン間におい
て結んでこれらライン上の濃淡レベルを検出し、これら
候補点間ラインのうち濃淡レベルが一定となる候補点間
ラインの方向から格子模様の姿勢を判断する姿勢判断手
段とを備えて上記目的を達成しようとする格子形状の姿
勢計測装置である。
又、本発明は、格子模様が形成された被姿勢制御体を撮
像する撮像装置と、この撮像装置の撮像により得られた
画像データに対して閉曲線を設定する閉曲線設定手段と
、この閉曲線設定手段により設定された閉曲線上におけ
る濃淡レベルを検出して所定濃淡レベルの候補点を検索
する候補点検索手段と、この候補点検索手段により検索
された各候補点間を結んでこれらライン上の濃淡レベル
を検出し、これら候補点間ラインのうち濃淡レベルが一
定となる候補点間ラインの方向から格子模様の姿勢を判
断する姿勢判断手段とを備えて上記目的を達成しようと
する格子形状の姿勢計測装置である。
(作 用) このような手段を備えたことにより、撮像装置の撮像に
より得られた格子模様の画像データに対してライン設定
手段により少なくとも2本の平行ラインが設定され、こ
れらライン上における濃淡レベルが候補点検索手段によ
り検出されて所定濃淡レベルの候補点が検索される。そ
して、姿勢判断手段により各候補点が各ライン間におい
て結ばれてこれらライン上の濃淡レベルが検出され、こ
れら候補点間ラインのうち濃淡レベルが一定となる候補
点間ラインの方向から格子模様の姿勢が判断される。
又、上記手段を備えたことにより、撮像装置の撮像によ
り得られた格子模様の画像データに対して閉曲線設定手
段により閉曲線が設定され、この閉曲線上における濃淡
レベルが候補点検索手段により検出されて所定濃淡レベ
ルの候補点か検索される。そして、姿勢判断手段により
各候補点が結ばれてこれらライン上の濃淡レベルが検出
され、これら候補点間ラインのうち濃淡レベルが一定と
なる候補点間ラインの方向から格子模様の姿勢が判断さ
れる。
(実施例) 以下、本発明の第1実施例について図面を参照して説明
する。なお、第9図と同一部分には同一符号を付してそ
の詳しい説明は省略する。
第1図は半導体ウェハの姿勢計測に適用した格子形状の
姿勢計測装置の構成図である。画像処理回路10は第2
図に示す姿勢計測フローチャートに従って半導体ウェハ
5の姿勢計測を行なう機能を有している。具体的には次
の各機能を有している。TVカメラ7からの映像信号を
受けて画像データとして記憶し、この画像データに対し
て2本の平行ラインを設定するライン設定機能、これら
ライン上における濃淡レベルを検出して所定濃淡レベル
の候補点を検索する候補点検索機能、これら候補点を各
ライン間において結んでライン上の濃淡レベルを検出し
、これら候補点間ラインのうち濃淡レベルが一定となる
候補点間ラインの方向から半導体ウェハ5の姿勢を判断
する姿勢判断機能である。
次に上記の如く構成された装置の作用について説明する
TVカメラ7は半導体ウェハ5を撮像してその映像信号
を出力する。この映像信号は画像処理回路10に送られ
る。
この画像処理回路10はステップs1において映像信号
を入力して第3図に示す画像データに変換して記憶する
。次に画像処理回路10はステップs2において画像デ
ータに対して平行ラインLc。
Ldを設定する。これら平行ラインLcSLdはX軸方
向に対して平行でかつ所定間隔をおいて配置されている
。なお、これら平行ラインLc。
LdのY軸方向は任意に設定されている。次に画像処理
回路10はステップs3において半導体ウェハ5上のダ
イシングストリートを検索するための各候補点を検索す
る。すなわち、画像処理回路10はラインLc上の濃淡
レベルからチップの領域とこの領域以外のストリートの
領域とを判断し、チップの領域を画像データ値「0」と
し、ストリートの領域の画像データ値を「1」とする。
そして、画像処理回路10はストリートの領域のうち真
のストリート幅WのdW以上の領域を除外し、dW以下
の各領域の中点を求めてこれら中点を各候補点cl、c
2・・・とする。次に画像処理回路10はステップs4
において以上作用と同様にラインLdの各候補点dl、
d2・・・を求める。
次に画像処理回路10はステップs5において各ライン
Lc、Ld間において候補点cl、c2・・・とdl、
d2・・・とを結ぶ。例えば、ラインLc上中央部の候
補点C2とラインLd上中央部の候補点d2と結んび、
この候補点間ラインをL22と設定する。次に画像処理
回路10はステップS6において候補点間ラインL22
上の画像データ値が「0」で一定であるかを判断する。
この候補点間ラインL2□上の画像データ値はrOJ 
 rlJとが断続的に現れるので、画像処理回路10は
ラインL22は半導体ウェハ5のストリートを通ってい
ないと判断する。
次に画像処理回路10はステップS5に戻って候補点C
2と次に近い候補点d3と結んび、この候補点間ライン
をL23と設定する。この候補点間ラインL2B上の画
像データ値はrOJ  rlJとか断続的に現れるので
、画像処理回路10はラインL23は半導体ウェハ5の
ストリートを通っていないと判断する。
画像処理回路10は再びステップS5に戻って候補点C
2と次に近い候補点d1と結んび、この候補点間ライン
をL2□と設定する。この候補点間ラインL21上の画
像データ値はrOJにより一定となるので、画像処理回
路10はラインL21は半導体ウェハ5のストリートを
通る判断する。
次に画像処理回路10はこのラインL21からXY軸方
向及び回転角度θの各ずれ量を求める。
ここで、候補点C2のXY座標を(X2、)’2)、候
補点d1のXY座標を(X 1、’5’ ()であれば
、y  y2−(y+  y2)/(x+−x2)X(
XX2) からXY軸のずれ量x−X 2 、Y  3’ 2及び
回転角度θ θ−tan−’ (y+  Y2 ) / (XI −
X2 )が求められる。
従って、画像処理回路10はこれらずれ量を無くす駆動
制御信号をXYθ駆動回路9に送出し、かつY軸ステー
ジ3をダイシング部6の下方にスライドさせる駆動制御
信号を送出する。かくして、半導体ウェハ5は切断ライ
ンに対して位置決めされてダイシング部6の下方に配置
され、この状態にダイシング部6が下降して半導体ウエ
ノ飄5は各チップに切断される。
このように上記第1実施例においては、半導体ウェハ5
の画像データに対して平行ラインLc。
Ldを設定し、これらラインLc、Ld上における所定
濃淡レベルの各候補点を検索してこれら候補点を結び、
この候補点間ラインのうち濃淡レベルが一定となる候補
点間ラインから半導体ウェハ5の姿勢を判断するように
したので、半導体ウェハ5の回転角度に関係無く短時間
でずれ量を求めることができる。又、候補点間ラインL
2+がノイズによりダイシングストリートを通らないと
判断されても、別の候補点c3.d2を結ぶ候補点間ラ
インによりダイシングストリートを通るラインを検出で
きる。従って、ノイズの影響を受けることなく精度高く
半導体ウェハ5の姿勢を計測できる。さらに、ダイシン
グストリートを通る複数の候補点間ラインL2+、L3
2が同一の画像データから得られるので、姿勢計測結果
の精度を高くし信頼性を向上できる。
なお、この第1実施例においてはラインLc。
Ldを第4図に示すように帯状ラインLeSLfを設定
しても良い。この場合、各帯状ラインLe。
LfにおいてY軸方向の射影E、Fを求めてその極大値
から各候補点を求めるものとなる。
又、各ラインL c SL d s L e s L 
fはX軸方向に限らず、Y軸方向やXY軸方向に設定し
てもよい。
さらに第5図に示すように光等のノイズによりラインL
dにおいて候補点が検出されない場合、ラインLdをL
d−位置に平行移動することにより姿勢計測を行うこと
ができる。
次に本発明の第2実施例について説明する。なお、第1
図と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省
略する。第6図は半導体ウェハの姿勢計測に適用した格
子形状の姿勢計測装置の構成図である。画像処理回路2
0は第7図に示す姿勢計測フローチャートに従って半導
体ウェハ5の姿勢計測を行なう機能を有している。具体
的には次の各機能を有している。すなわち、TVカメラ
7の撮像により得られた画像データに対してサ−クルラ
インを設定するサークルライン設定機能、このサークル
ライン設定手段により設定されたサークルライン上にお
ける濃淡レベルを検出して所定濃淡レベルの候補点を検
索する候補点検索機能、この候補点検索機能により検索
された各候補点間を結んで濃淡レベルを検出し、これら
候補点間ラインのうち濃淡レベルが一定となる候補点間
ラインの方向から半導体ウェハ5の姿勢を判断する姿勢
判断機能である TVカメラ7は半導体ウェハ5を撮像してその映像信号
を画像処理回路20に送る。この画像処理回路20はス
テップf1において映像信号を入力して第8図に示す画
像データに変換して記憶する。
次に画像処理回路20はステップf2において画像デー
タに対してサークルラインLsを設定する。
次に画像処理回路20はステップf3において各候補点
を検索する。すなわち、画像処理回路20はラインLs
上の濃淡レベルからチップの領域を画像データ値「0」
とし、ストリートの領域の画像データ値を「1」とする
。そして、画像処理回路20はストリートの領域のうち
真のストリート幅WのV万W以上の領域を除外し、V7
W以下の各領域の中点を求めてこれら中点を各候補点k
l。
k2.・・・knとする。次に画像処理回路20はステ
ップf4において候補点の本数nから各候補点を結ぶラ
インの本数H H−n(n−1)/2 を求める。
次に画像処理回路20はステップf6において各候補点
kl、に2・・・ kn相互間を結ぶ候補点間ラインを
設定する。例えば、画像処理回路20は候補点に1とに
2とを結び候補点間ラインLi、とし、このラインLk
、上の濃淡レベルを検出する。
次に画像処理回路20はステップf7において候補点間
ラインLk1上の画像データ値が「0」て一定であるか
を判断する。この候補点間ラインLil上の画像データ
値はrOJ  rlJとが断続的に現れるので、画像処
理回路20はラインL、は半導体ウェハ5のストリート
を通っていないと判断する。
次に画像処理回路20はステップr5に戻って候補点に
1と次に近い候補点に3と結び、この候補点間ラインL
k、上の画像データ値を検出してストリートを通ってい
るかを判断する。そして、画像処理回路20は候補点に
1と候補点に6とを結ぶ候補点間ラインLkS上の画像
データ値が「0」により一定となることを検出し、この
ラインLk、は半導体ウェハ5のストリートを通ると判
断する。
次に画像処理回路20はこのラインLk5から上記と同
様にXY軸方向及び回転角度θの各ずれ量を求める。そ
して、画像処理回路20はこれらずれ量を無くす駆動制
御信号をXYθ駆動回路9に送出し、かつY軸ステージ
3をダイシング部6の下方にスライドさせる駆動制御信
号を送出する。
かくして、半導体ウェハ5は切断ラインに対して位置決
めされてダイシング部6の下方に配置され、この状態に
ダイシング部6が下降して半導体ウェハ5は各チップに
切断される。
このように上記第2実施例においては、画像データに対
してサークルラインLsを設定し、このサークルライン
上s上において各候補点を検索さしてこれら候補点を結
ぶ候補点間ラインを求め、この候補点間ラインの濃淡レ
ベルが一定となる候補点間ラインの方向から半導体ウニ
/X5の姿勢を求めるようにしたので、半導体ウェハ5
の回転角度に関係無く短時間で各ずれ量を求めることが
できる。そして、候補点間ラインの濃淡レベルはダイシ
ングストリートを通るラインが検出されれば良く、本数
Hの全てのラインについて濃淡レベルを検出する必要は
ない。又、各候補点間ラインのうち長さの短いラインは
除いて処理しても良く、この場合処理時間がさらに短く
てきる。
なお、本発明は上記各実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形しても良い。例えば、半
導体ウェハ5に限らず格子模様であれば適用できる。
[発明の効果] 以上詳記したように本発明によれば、処理量を少なくす
るとともに処理時間を短くして高精度な姿勢計測ができ
る格子形状の姿勢計測装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本発明に係わる格子形状の姿勢計測
装置の第1実施例を説明するための図であって、第1図
は構成図、第2図は姿勢計測流れ図、第3図は姿勢計測
の作用を説明するための図、第4図及び第5図は同実施
例の変形例を説明するための図、第6図乃至第8図は本
発明装置の第2実施例を説明するための図であって、第
6図は構成図、第7図は姿勢計測流れ図、第8図は姿勢
計測の作用を説明するための図、第9図乃至第11図は
従来技術を説明するための図である。 1・・・XYθテーブル、2・・・X軸テーブル、3・
・・Y軸テーブル、4・・・θ軸テーブル、5・・・半
導体ウェハ、6・・・ダイシング部、7・・・TVカメ
ラ、10.20・・・画像処理回路。 第 図 第 図 W 第 図 Q’、S 10 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)格子模様が形成された被姿勢制御体を撮像する撮
    像装置と、この撮像装置の撮像により得られた画像デー
    タに対して少なくとも2本の平行ラインを設定するライ
    ン設定手段と、このライン設定手段により設定された各
    ライン上における濃淡レベルを検出して所定濃淡レベル
    の候補点を検索する候補点検索手段と、この候補点検索
    手段により検索された各候補点を前記各ライン間におい
    て結んでこれらライン上の濃淡レベルを検出し、これら
    候補点間ラインのうち濃淡レベルが一定となる候補点間
    ラインの方向から前記格子模様の姿勢を判断する姿勢判
    断手段とを具備したことを特徴とする格子形状の姿勢計
    測装置。
  2. (2)格子模様が形成された被姿勢制御体を撮像する撮
    像装置と、この撮像装置の撮像により得られた画像デー
    タに対して閉曲線を設定する閉曲線設定手段と、この閉
    曲線設定手段により設定された閉曲線上における濃淡レ
    ベルを検出して所定濃淡レベルの候補点を検索する候補
    点検索手段と、この候補点検索手段により検索された各
    候補点間を結んでこれらライン上の濃淡レベルを検出し
    、これら候補点間ラインのうち濃淡レベルが一定となる
    候補点間ラインの方向から前記格子模様の姿勢を判断す
    る姿勢判断手段とを具備したことを特徴とする格子形状
    の姿勢計測装置。
JP2161432A 1990-06-21 1990-06-21 格子形状の姿勢計測装置 Pending JPH0452507A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0669319A (ja) * 1992-08-20 1994-03-11 Disco Abrasive Syst Ltd アライメントシステム
JP2009010193A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Disco Abrasive Syst Ltd 位置合わせ方法
JP2012194413A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Brother Ind Ltd 記録装置、レンチキュラーシート、及び、被記録媒体の姿勢検出方法
JP2020119975A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 株式会社ディスコ ウエーハの位置検出方法、及びウエーハの位置補正方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0669319A (ja) * 1992-08-20 1994-03-11 Disco Abrasive Syst Ltd アライメントシステム
JP2009010193A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Disco Abrasive Syst Ltd 位置合わせ方法
JP2012194413A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Brother Ind Ltd 記録装置、レンチキュラーシート、及び、被記録媒体の姿勢検出方法
US8684480B2 (en) 2011-03-17 2014-04-01 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Posture detecting device, recording apparatus including the same, lenticular sheet, and method for detecting posture of medium
JP2020119975A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 株式会社ディスコ ウエーハの位置検出方法、及びウエーハの位置補正方法

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