JP2020119975A - ウエーハの位置検出方法、及びウエーハの位置補正方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims abstract description 81
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 99
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 25
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 168
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 59
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003331 infrared imaging Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
4:一方の分割予定ライン
6:他方の分割予定ライン
10:切削装置
11:装置ハウジング
12:カセット載置台
13:カセット
14:仮置テーブル
20:保持テーブル
22:保持面
24:クランプ
30:撮像手段
40:切削手段
42:切削ブレード
50:モニター
52:表示面
H:ヘアライン
W:ウエーハ
T:保護テープ
F:フレーム
Claims (6)
- 被加工物を保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持テーブルに保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該保持テーブルを該加工手段及び該撮像手段に対して、X軸方向及びY軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、を備えた加工装置において、
複数のデバイスが一方の分割予定ラインと該一方の分割予定ラインに対して所定の角度で交差する他方の分割予定ラインとによって区画されて表面に形成されたウエーハの位置ずれを検出するウエーハの位置検出方法であって、
ウエーハを一方の分割予定ラインがX軸方向に許容角度で延在するように該保持テーブルに保持するウエーハ保持工程と、
該保持テーブルを該許容角度の範囲で回転させながら、X軸方向に加工送りして該撮像手段によってウエーハを撮像し回転角度に関連付けて複数の画像を記憶する撮像工程と、
該撮像工程で記憶した複数の画像のうち、X軸方向に平行な縞模様が最も鮮明に撮像された画像を選定する最鮮明画像選定工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの位置検出方法。 - 被加工物を保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持テーブルに保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該保持テーブルを該加工手段及び該撮像手段に対して、X軸方向及びY軸方向相対的に加工送りする加工送り手段と、を備えた加工装置において、
複数のデバイスが一方の分割予定ラインと該一方の分割予定ラインに対して所定の角度で交差する他方の分割予定ラインとによって区画されて表面に形成されたウエーハの位置を補正するウエーハの位置補正方法であって、
ウエーハを一方の分割予定ラインがX軸方向に許容角度で延在するように該保持テーブルに保持する保持工程と、
該保持テーブルを該許容角度の範囲で回転させながら、X軸方向に加工送りして該撮像手段によってウエーハを撮像し回転角度に関連付けて複数の画像を記憶する撮像工程と、
該撮像工程で記憶した複数の画像のうち、X軸方向に平行な縞模様が最も鮮明に撮像された画像を選定する最鮮明画像選定工程と、
該最鮮明画像選定工程で選定された鮮明画像の回転角度で該保持テーブルの角度補正を行う角度補正工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの位置補正方法。 - 該角度補正工程の後、該保持テーブルと該撮像手段とをX軸方向に相対的に移動させてウエーハW上を撮像した画像を取り込み、該画像がY軸方向に移動しなければ、角度補正が完了したと判定し、該画像がY軸方向に移動した場合は、該画像の撮像時のX軸方向の移動量とY軸方向の移動量とに基づいてX軸方向に対する一方の分割予定ラインの傾斜角を求め、該傾斜角をもって該保持テーブルの角度をさらに精密補正する精密角度補正工程を含む請求項2に記載のウエーハの位置補正方法。
- X軸方向に平行な縞模様と一方の分割予定ラインとの相関情報を生成する相関情報生成工程と、
該最鮮明画像選定工程において選定した画像と、該相関情報とに基づいて一方の分割予定ラインのY軸方向のY座標を選定するY座標選定工程と、
を含む請求項2又3に記載のウエーハの位置補正方法。 - X軸方向に平行な縞模様と一方の分割予定ラインとの相関情報を生成する相関情報生成工程と、
該角度補正工程の後、該保持テーブルと該撮像手段とをX軸方向に相対的に移動させてウエーハW上を撮像した画像と、該相関情報とに基づいて一方の分割予定ラインのY軸方向のY座標を選定するY座標選定工程と、
を含む請求項2又3に記載のウエーハの位置補正方法。 - X軸方向に平行な縞模様と一方の分割予定ラインとの相関情報を生成する相関情報生成工程と、
該精密角度補正工程の後、該保持テーブルと該撮像手段とをX軸方向に相対的に移動させてウエーハW上を撮像した画像と、該相関情報とに基づいて一方の分割予定ラインのY軸方向のY座標を選定するY座標選定工程と、
を含む請求項3に記載のウエーハの位置補正方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019009225A JP7201457B2 (ja) | 2019-01-23 | 2019-01-23 | ウエーハの位置検出方法、及びウエーハの位置補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019009225A JP7201457B2 (ja) | 2019-01-23 | 2019-01-23 | ウエーハの位置検出方法、及びウエーハの位置補正方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020119975A true JP2020119975A (ja) | 2020-08-06 |
JP7201457B2 JP7201457B2 (ja) | 2023-01-10 |
Family
ID=71892147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019009225A Active JP7201457B2 (ja) | 2019-01-23 | 2019-01-23 | ウエーハの位置検出方法、及びウエーハの位置補正方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7201457B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0452507A (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-20 | Toshiba Corp | 格子形状の姿勢計測装置 |
JPH06224293A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウェーハの切断ライン位置検出方法及び装置 |
JPH11220006A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-10 | Techno Horon:Kk | 対象物のアライメント方法 |
JP2017173747A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | キヤノン株式会社 | 計測方法、計測装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
-
2019
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JPH0452507A (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-20 | Toshiba Corp | 格子形状の姿勢計測装置 |
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JP7201457B2 (ja) | 2023-01-10 |
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