JPH0452287A - 湿式表面処理装置 - Google Patents

湿式表面処理装置

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JPH0452287A
JPH0452287A JP15868090A JP15868090A JPH0452287A JP H0452287 A JPH0452287 A JP H0452287A JP 15868090 A JP15868090 A JP 15868090A JP 15868090 A JP15868090 A JP 15868090A JP H0452287 A JPH0452287 A JP H0452287A
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Mitsuru Hoshino
充 星野
Atsusuke Sakaida
敦資 坂井田
Masahiko Sakai
酒井 政彦
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、例えばウェハ等のIC部品に洗浄やエツチン
グを始めとする湿式表面処理を施すための装置に関する
ものである。
[従来の技術] ウェハの洗浄やエツチング等の湿式表面処理は、純水や
薬液等の処理液中で被処理物に浸漬処理を行なったり、
シャワー処理を行う。このような湿式表面処理をおこな
う従来の装置の構成を第6図に説明する。
表面処理装置20は複数の処理槽23を一直線上に配置
し、槽の上部に排気口26を設けている。
さらに、処理槽23の背後であって装置の上部にはガイ
ドレール29を処理槽23の配列方向に沿って配設し、
ガイドレール29に沿って移動するスライダ25と、ス
ライダ25に対して、上下方向に移動するスライダ24
とを備え、スライダ24はウェハ21を収納したキャリ
ア22を搬送する搬送アーム27を有したローダ(搬送
装置)を装備している。
表面処理装置の作用はウェハ21を収納したキャリア2
2を装置の図面左端の搬入搬出口28において搬送アー
ム27に取り付け、第1処理槽23a中に搬送し、キャ
リア22内にウェハ21を収納した状態で必要な時間の
浸漬処理を行なった後、次の処理槽23bヘキヤリア2
2を搬送する。
そして、キャリア22を処理槽23aから順次浸漬処理
し最後の処理槽である処理槽23fに浸漬した後、再び
搬入搬出口28に戻って表面処理工程を完了する。
[発明が解決しようとする課題] 上述した従来の装置にあっては、被処理物の搬送は直線
運動で行われているので、搬送装置の駆動部の距離が長
くなり、駆動部の密閉化が困難で不完全となり、キャリ
アが処理液中に浸漬する際の液の飛沫が隙間から入って
駆動部を腐食したり、逆に駆動部からの発塵によって処
理液が汚染するという不都合が起った。そこで、このよ
うなことが発生しないように考慮して、ローダを処理槽
の背後に配置して処理液に影響を及ぼさないようにした
しかしこの装置は、処理槽とローダとの間隔が長くなり
、搬送アーム27を長尺としなければならないと共に、
ローダ全体を大型とするものであった。また、複数の処
理槽23を一直線上に横並びに配置し背後に大型のロー
ダを配設していたので、表面処理装置全体の幅及び奥行
きは大きなものとなっていた。
このように、この種の装置はローダをはじめ設備が大型
となりコストを高額なものとすると共に。
装置自体も大型化していた。特に、IC関係の表面処理
装置においては、クリーンルーム内の床コストが高く装
置の大型化は大きな問題となっていた。
そこで、本発明はウェハ等のIC部品の湿式表面処理装
置を/IX型化し、経済的な装置を提供しようとするも
のである。
[課題を解決するための手段] 本発明の湿式表面処理装置は、被処理物を浸漬し表面処
理する処理液を充填した複数の処理槽を同心円周上に配
設し、配設された処理槽の中央上部には処理液の蒸気等
を装置外に排気する排気装置を装備すると共に、処理槽
の上部を水平方向に回転自在で、かつ前記各処理槽の上
部で昇降自在の被処理物を係止する懸架アームに被処理
物を吊り下げて搬送する搬送装置とを具備する。
さらに、この搬送装置は1個の駆動モータと懸架アーム
を各処理槽間の上部を水平方向に移動させる遊星歯車機
構と、懸架アームを昇降移動させる遊星歯車機構とを備
えている。
[作用] 以上の手段を備えることにより、湿式表面処理装置中の
被処理物は搬送装置の懸架アームに吊り下げられて水平
方向に回転移送されると共に、各処理槽毎に昇降せしめ
られて処理液により浸漬処理をうけ、1回転で表面処理
を終了する。
[実施例] 以下、図面に基いて本発明の詳細な説明する。
第1図はウェハの表面処理装置のハウジングの一部を欠
截して装置の内部を表した斜視図である。
全体を符号30で示す湿式表面処理装置は、箱形のハウ
ジング36を有し、ハウジング36内に処理液を充填し
た6個の円筒形の処理槽31を処理槽31a、処理槽3
1b、処理槽31C9処理槽31d、処理槽31e、処
理槽31fの順に同心円周上に配設する。同心円周状で
等間隔に配置した処理槽31の中央上部には処理液の蒸
気等を排気するための排気ダクト32を設ける。
湿式表面処理装置30内の排気ダクト32の上部にはロ
ーダ(搬送装M)40を配設する。ローダ4oは先端に
被処理物であるウェハ34を収納したキャリア35を吊
り下げる懸架アーム37を有する。そして、ローダ40
はウェハ34を収納するキャリア35を先端の懸架アー
ム37に係止させた状態で水平方向に回転し、同一円周
上に設置されている処理槽31(a=f)中に順次キャ
リア35を搬送して浸漬し、各処理槽31毎の処理液に
よりウェハ34を順次表面処理する。
まず、隣接する処理槽31fと処理槽31aの中間部分
の処理槽31の上部において、供給されているキャリア
35の把持部分を懸架アーム37に係止して、処理槽3
1a、処理槽31b、処理槽31c・・・・・・の順に
処理槽中にキャリア35を浸漬しながら搬送してゆく。
処理槽31fで浸漬処理を終了した後、処理槽上部のキ
ャリア供給位置で懸架アーム37からキャリア35を取
外し、装置30外に搬出する。
次にローダ40の構造を第2図の構成説明図により説明
する。
ローダ40は、ベース42上面に設置する1つの駆動モ
ータ41と、ベース42の下面に垂直に延在する軸46
を介して固着した水平面内に位置する太陽歯車3を有す
る。さらに、軸46は軸受を介して歯車2を水平面内に
回転自在に支持し、歯車2には第1ケーシング43が一
体に、かつ軸46に同心的に固着される。駆動モータ4
1の出力軸47に取付けた歯車1は歯車2と噛み合って
これらを駆動し、出力軸47の回動により、第1ケーシ
ング43は軸46の軸線C1の回りに回動する。第1ケ
ーシング43とベース42との回転部分にはOリング等
のシール部材51aを介在させる。
第1ケーシング43には軸受を介して軸46に平行な軸
45が回転自在に配設してあり、軸45の上端に取付け
た歯車4は軸46の下端に取付けた歯車3に噛み合う。
第1ケーシング43が回動すると、第1ケーシング43
に支持された軸45も軸線C1の回りに公転する。軸4
5に取付けた歯車4は固定された歯車3の回りを公転し
つつ自転する。従って、歯車3と歯車4は、歯車3を太
陽歯車、歯車4を遊星歯車とする遊星歯車機構を構成す
る。
第1ケーシング43内には軸45に直交する軸48を軸
受を介して配設する。軸45と軸48の間にはそれぞれ
のスパイラル歯車5.6を設は相互に噛みあわせる。従
って、軸45の回転力はスパイラル歯車5.6を介して
軸48に伝達される。
軸48の先端部は第2ケーシング44に固着される。そ
こで、第2ケーシング44は、軸48の軸線C2の回り
に回動される。第1ケーシング43に前記軸48と同心
的に突出形成させた円筒状の端部43aは第2ケーシン
グ44内に挿入され。
その先端部に歯車7を同心的に固着する。従って、歯車
7は軸線C2と同心上に配設される。第1ケーシング4
3の第2ケーシング44内に突出した端部43aと第2
ケーシング44との回転部分にはOリング等のシール部
材51bを介在させる。
第2ケーシング44内には軸受を介して軸49を前記軸
48に平行せしめて配設すると共に、軸受を介して軸5
0を前記軸48.49に平行せしめて配設する。軸49
に取付けた歯車8は歯車7に噛み合うと共に、軸50に
取付けた歯車9に噛み合う。第2ケーシング44が軸線
C2の回りに回動すると、歯車9は中間歯車8を介して
歯車7の回りを公転しつつ自転する。従って、歯車7と
歯車9は歯車7を太陽歯車、歯車9を遊星歯車とする遊
星歯車機構を構成する。歯車7と歯車9は歯数が等しい
歯車を用いる。
軸50の先端は第2ケーシング44から突出させ、垂直
に折り曲げて懸架アーム37とし、軸50と第2ケーシ
ング44との回転部分にOリング等のシール部材51c
を介在させ、この懸架アーム37を介してキャリア35
を吊り下げる。
次に、ローダ40の作動を説明する。
駆動モータ41を駆動すると出力軸47に取付けた歯車
1が回転し、ベース42に固定する固定軸46の回りに
歯車2が回転する。歯車2の回転で歯車2に固定した第
1ケーシング43が固定軸46を軸として回転する。第
1ケーシング43の回転で、遊星歯車4が太陽歯車3の
回りを回転し遊星歯車4の回転によりスパイラル歯車5
.6を介して第2ケーシング44が軸48を回転軸とし
て回転する。第2ケーシング44の軸48を中心とする
回転で中間歯車8を介して遊星歯車9が太陽歯車7の回
りを回転する。
このようなローダ40の回転運動により、軸50と一体
の懸架アーム37に吊り下げられたキャリア35は固定
1A46を軸とし、旋回半径Rとする水平方向の移動と
、軸48を回転軸とした第2ケーシング44の回転によ
り、キャリア35は水平状態を保ちながら軸48とアー
ム37と一体のアーム軸50との長さLの昇降(上下)
運動を行う。
このようにして、旋回半径Rとする円周上であって、キ
ャリアが最下点となる場所にそれぞれの処理槽を設置す
ることにより、キャリア内のウェハは順次処理槽中に浸
漬され処理液により表面処理がなされる。また、ローダ
40は回転運動のみの動力伝達機構を採用しているので
、その駆動部のシールは容易である。
次に、上記の装置におけるローダ40の先端に懸架した
キャリア35の作動を第3図、第4図、第5図により説
明する。第3図は装置内の処理槽間のキャリア35の動
作の軌跡線を示し、第4図は処理槽を一直線上に並列に
並ベキャリアの動作軌跡線を展開して示し、第5図はロ
ーダが1回転する間のキャリアの上面からの動作軌跡線
を示している。
ローダ40の1回転により処理槽31aから処理槽31
fまで搬送されるキャリア35の搬送経路は図面に示す
軌跡線のように高さを長さしとする円弧状となる。図面
中点02点rをキャリア35の最上位点、点pはキャリ
アが処理液へ入水する点1点qはキャリアが処理液から
高木する点とし、点0から降下し始めたキャリア35は
点pで処理液中に入り、長さし降下してから上昇し始め
、点qで処理液から出て最上位点rまで上昇する。
この点0から点rまでの運動、動作がキャリアの作動の
1サイクルを形成している。この間の点p−点q区間は
処理液中でのキャリアの搬送となり。
キャリア内のウェハの処理区間、点〇−点p区間及び点
q−点r区間は大気中の搬送となり、キャリアは処理槽
から次の処理槽との間を搬送される。
ローダ40の先端に係止されたキャリア35は固定軸4
6を軸とし、旋回半径Rとする水平方向の移動と、軸4
8を回転軸とした第2ケーシング44の回転による長さ
Lの昇l1l(上下)運動とにより入水点pから出水点
q間の処理液の中で上下運動、左右運動、捻りの運動等
の複合した動きを成す。
この懸架アーム37に吊り下げられたキャリア35の作
動は駆動モータ41により制御される。
例えば、駆動モータ41にパルスモータ等の制御モータ
を使用して、キャリア35の作動を次のように制御する
oW!動モータ41の回転速度を制御する。
駆動モータ41の回転速度を点pの入水点付近で低速に
設定する。キャリア35の処理液中への投入速度が緩や
かとなり、入水時の処理液の飛散が防止できる。
駆動モータ41の回転速度を点qの出水点付近で変化さ
せ、キャリア35の処理液中からの取出し速度を、処理
液の表面張力に合せた適切な速度とする。この速度調整
により、ウェハの表面は水はじき性が良いため処理液の
表面張力によってウェハ表面の水滴を処理液から取り出
すと同時に取り去ることができ、ウェハ表面の液切性が
向上する。その結果、前の処理槽の処理液が次の処理液
槽の液に混入するという各処理槽間の液混入が防止でき
、各処理槽内の処理液の品質の劣化低減となる。
0 駆動モータ41の回転方向を制御する。
キャリアの位置が点p−点q区間において、駆動モータ
41を適宜の速度および回転量により正逆回転させる。
この制御により、処理液中のキャリア35は図面に示す
動作軌跡線に沿って任意の速度および振幅で円弧揺動す
る。その結果、処理液の撹拌効果が向上し、高速でかつ
高効率の表面処理ができる。
また、湿式表面処理装置の大きさは、処理槽の数、処理
槽の大きさ、ローダの大きさ等により決まる。本発明の
ローダ40は処理槽の数により変化する搬送角度および
処理槽中でのウェハの浸漬する深さをローダの歯車の歯
数およびアームの長さ(L)によって変化させる。本実
施例の装置においては、処理槽の数は6個とし、太陽歯
車3と遊星歯車4の歯数の比を6=1、太陽歯車7と中
間歯車8と遊星歯車9の歯数の比を9:5:9とし、さ
らに軸48とアーム軸50の間の長さしを140m+、
旋回半径Rを400mmとした。
ここで、5インチキャリアを1個懸架するローダを用い
、6槽の処理液槽を配置する従来の湿式表面処理装置と
5インチキャリアを1個懸架するローダを用い上記実施
例記載の本発明の装置との間口、奥行き、高さを比較す
ると、従来の装置におけるその部分の長さは2.4mX
1.5mX1.5mであり、本発明による表面処理装置
は1.49mX1.5mX1.5mであった。この事実
から、床面積を比較すると本発明の湿式表面処理装置は
約22%の小型化となっている。
また、上記実施例においてはシール部にOリング等を用
いているが、Oリングに換えて磁性流体シールを用いる
ことにより、ローダ内からの塵が確実にシールされ、処
理液の汚染が完全に防止できる。
[発明の効果] 本発明は以上のように、湿式表面処理装置内の被処理物
は処理液の中を水平状態を保ちながら3次元的動作をし
、空気中においては各処理槽間を移動して、浸漬処理と
搬送が1個の駆動モータにより行われる。この浸漬処理
における被処理物の処理液内での運動は回転と昇降が複
合して複雑な動きとなって、上下、左右、捻りの複合し
た処理液をもむような撹拌をするため、被処理物に対す
る処理効果の高い動きと成っている。
さらに、搬送装置は回転運動のみの動力伝達の搬送機構
であるため、Oリング(クリーン度に応じて磁性流体シ
ール等を用いてもよい)等の回転部分のシールで容易に
駆動部を密封することが可能である。そして、駆動部か
らの発塵による処理液の汚染や、処理液による駆動部の
腐食の心配がなく、処理槽の真上に搬送装置を配置でき
るため、装置の小型化が達成できる。そして、処理槽を
同一円周上に配置しているため従来の装置の大きさに比
べて、かなりの省スペース化となる。また。
ローダの構成部品をみると駆動モータが1個と歯車9個
とよりなり部品点数が少なく設備の低コスト化も実現で
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す斜視図(装置のハウジン
グの一部を欠截して内部を示している)、第2図はロー
ダの構成説明図、第3図は装置内の処理槽間のキャリア
の作動説明図、第4図は処理槽を一直線上に並列して示
したキャリア作動軌跡線の展開説明図、第5図はローダ
が1回転する間のキャリアの作動軌跡線の上面図、第6
図は従来の湿式表面処理装置の説明図である。 3.7・・・・・・太陽歯車、 4.9・・・・・・遊星歯車、 30・・・・・・湿式表面処理装置、 31・・・・・・処理槽、 32・・・・・・排気装置、 34・・・・・・ウェハ、 37・・・・・・懸架アーム、 41・・・・・・駒動モータ、 43・・・・・・第1ケーシング、 35・・・・・・キャリア、 40・・・・・・ローダ、 44・・・・・・第2ケーシング、 46・・・・・・固定軸、    48・・・・・・軸
、50・・・・・・アーム軸。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)被処理物を浸漬し表面処理する処理液を充填した複
    数の処理槽と、被処理物を搬送する搬送装置と、処理液
    の蒸気等を装置外に排気する排気装置とを備え、被処理
    物は処理槽の上部を搬送され、処理槽上で降下して処理
    液中に浸漬されるよう構成した湿式表面処理装置におい
    て、 前記複数の処理槽は同心円周上に配設され、前記排気装
    置は前記配設された処理槽の中央上部に配置されると共
    に、前記搬送装置は前記処理槽の上部を水平方向に回転
    自在で、かつ前記各処理槽の上部で昇降自在の被処理物
    を係止する懸架アームを備えたことを特徴とする湿式表
    面処理装置。 2)前記搬送装置は、前記懸架アームを各処理槽間の上
    部を水平方向に移動させるための遊星歯車機構と、前記
    懸架アームを昇降移動させる遊星歯車機構と、前記2個
    の遊星歯車機構を駆動する駆動モータとを備え、前記懸
    架アームは水平方向の回転と昇降とを同時に行うことを
    特徴とする請求項1記載の湿式表面処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014105356A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Toshiba Corp 混合酸化物の処理システム及び方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4677972B2 (ja) * 2006-10-27 2011-04-27 株式会社デンソー 湿式表面処理装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6078679A (ja) * 1983-10-06 1985-05-04 有限会社巽工業所 自動洗浄装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6078679A (ja) * 1983-10-06 1985-05-04 有限会社巽工業所 自動洗浄装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014105356A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Toshiba Corp 混合酸化物の処理システム及び方法
CN103643247A (zh) * 2013-12-12 2014-03-19 浙江新昌皮尔轴承有限公司 轴承部件酸洗设备

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