JPH06295897A - 半導体処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体のウエハーを処理する処理槽と乾燥槽
が配置された半導体処理装置の、装置本体の開口部にお
けるガス汚染を効率良く防止すると共に、処理されたウ
エハーの品質の向上と均一化を図ること。 【構成】 装置本体に、スライド扉によって開閉され、
被処理物の搬入と搬出に共用される被処理物出入口部を
設け、装置本体内を移動して被処理物を処理槽や乾燥槽
に搬送する搬送ロボットに、ウエット処理用搬送ハンド
アームと乾燥済用搬送ハンドアームを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体のウエハーを薬
液によって処理し、純水で洗った後乾燥させる、半導体
処理装置の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体のウエハーを処理する半導
体処理装置は、図８７に示すように、装置本体１０１内
に、薬液の入った処理装置Ａ，Ｂと、純水の入った処理
槽Ｃ，Ｄと、乾燥槽Ｅが一列に配置されており、ローダ
ー部１０２において未処理物収納カセット１０３内より
被処理物を取り出した搬送ロボット１０４は、その被処
理物を順次処理槽Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに搬送して処理した
後、乾燥槽Ｅに搬送して乾燥させ、最後にアンローダー
部１０５において処理物収納カセット１０６に搬送する
ように構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体処理装置
は、前記のように構成されているため、装置本体１０１
のローダ部１０２側には被処理物の搬入口を、又アンロ
ーダー部１０５側には搬出口をそれぞれ設けなければな
らず、それぞれの搬入口及び搬出口において、装置本体
１０１内で発生するガスによる汚染を防止するためのク
リーンユニットが必要となり、コストが嵩むという欠点
があった。

【０００４】又、一台の搬送ロボット１０４によって被
処理物の搬送を行うと、乾燥前と乾燥後も同一の搬送ロ
ボット１０４により搬送されるため、乾燥後の被処理物
に、薬液や純水等が再付着して汚れる恐れがあった。そ
の為、搬送ロボット１０４を２台用意して、乾燥の前後
で使用する搬送ロボット１０４を使い分けることも行わ
れているが、そうすると、搬送ロボット１０４が２台も
必要となり、コストが嵩むという欠点があった。

【０００５】本発明は上記従来の欠点に鑑みて提案され
たもので、装置本体の開口部におけるガスの汚染を、安
価にしかも効率よく防止することができると共に、乾燥
後の被処理物に薬液や純水等が再付着して汚れる恐れは
なく、かつコストの安い半導体処理装置を提供せんとす
るものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するために、半導体のウエハーを処理する処理槽と
乾燥槽が内部に配置された装置本体に、スライド扉によ
って開閉され、被処理物の搬入と搬出に共用される被処
理物出入口部を設け、その被処理物出入口部に隣接し
て、未処理搬送ラインと処理済搬送ラインを並設せしめ
て半導体処理装置を構成したことを特徴とし、さらにそ
の半導体処理装置を装置本体内を移動して、被処理物を
処理槽や乾燥槽に搬送する搬送ロボットに、ウエット処
理用搬送ハンドアームと乾燥済用搬送ハンドアームを設
けて、半導体処理装置を構成したことを特徴とするもの
である。

【０００７】

【作用】本発明の半導体処理装置は、前記のように構成
されているので、装置本体への被処理物の搬入・搬出
は、１ヶ所の被処理物出入口部を共用して行われること
になり、装置本体は被処理物出入口部を開閉するスライ
ド扉によってシールドされるので、装置本体の開口部に
おけるガス汚染を防止するために必要なクリーンユニッ
トは、１ヶ所に集中させることができることになる。

【０００８】又、装置本体内を移動して被処理物を処理
槽や乾燥槽に搬送する搬送ロボットは、乾燥前はウエッ
ト処理用搬送ハンドアームによって被処理物を搬送し、
乾燥後は、乾燥済用搬送ハンドアームによって被処理物
を搬送するので、搬送中に乾燥後の被処理物に薬液や純
水等が再付着して汚れることはない。

【０００９】

【実施例】本発明の実施例を図に基づいて具体的に説明
する。図１は本発明の１実施例で示す半導体処理装置の
内部配置を示す平面図で、図２はその正面図、図３はそ
の正面側の側面図、図４はカセット挾持用搬送ハンドア
ームの正面図である。又、図５は搬送ロボットの作動状
況を示す半導体処理装置の平面図で、図６はその側面図
である。

【００１１】図中２０１は装置本体で、その内部には半
導体のウエハーを処理する薬液の入った処理槽Ａ，Ｂ
と、純水の入った処理槽Ｃ，Ｄと、乾燥槽Ｅとが並列に
図示のように配置され、底部には強度の強い架台２３２
が配設されている。２１８は装置本体２０１の正面側に
設けられた被処理物出入口部で、その開口はスライド扉
２１６によって開閉され、被処理物２０２の搬入と搬出
を共用する用になっている。２２４は未処理搬送ライ
ン、２２５は処理済搬送ラインで、未処理搬送ライン２
２４と処理済搬送ライン２２５は、被処理物出入口部２
１８に隣接した互いに平行に並設されており、被処理物
受渡し位置２２６にて被処理物２０２の受け渡しが行わ
れるようになっている。

【００１２】２０３はカセット挾持用搬送ハンドアーム
で、未処理搬送ライン２２４にあるカセット挾持用搬送
ハンドアーム２０３は、未処理用カセット挾持爪２１４
によって未処理物収納カセット２１５を挾持して上下さ
せ、それを未処理搬送ライン２２４に沿ってタイミング
に合せて、規定方向に規定寸法だけ搬送するようになっ
ている。同様に、処理済搬送ライン２２５にあるカセッ
ト挾持用搬送ハンドアーム２０３は、処理済用カセット
挾持爪２０４によって処理済用カセット２０５を挾持し
て上下させ、それを処理済み搬送ライン２２５に沿って
タイミングに合せて、規定方向に規定寸法だけ搬送する
ようになっている。

【００１３】この未処理用カセット挾持爪２１４と処理
済用カセット挾持爪２０４は、後で述べる搬送ロボット
２２０のチャック３３１と同様の機構により操作される
ようになっている。このカセット挾持用搬送ハンドアー
ム２０３は、タイミングに合わせて駆動されるパルスモ
ータ２０７により、プーリー２０８、タイミングベルト
２０９を介して送りネジ２１０が回転されると、送りネ
ジ２１０に係合するメネジ２３を有する送りガイド２２
９が、ガイドシャフト２１１に沿って移動するのに伴っ
て移動するようになっている。

【００１４】ところで、被処理物２０２を収納した未処
理物収納カセット２１５が、未処理搬送ライン２２４上
にあるカセット供給定位置（１）に搬送されて来ると、
これとタイミングを合わせて、未処理用カセット挾持爪
２１４は、送りガイド２２９に取付けられたシリンダー
２３１を縮めることにより（図４参照）未処理用カセッ
ト挾持爪２１４は開いた状態で下降する。下降した未処
理用セット挾持爪２１４は、搬送ロボット２２０のチャ
ック３３１と同様の機構により閉じられて、未処理収納
カセット２１５を挾持する。

【００１５】この状態でシリンダー２３１を伸ばすと、
未処理用カセット挾持爪２１４は未処理物収納カセット
２１５を挾持して上昇し、カセット挾持用搬送ハンドア
ーム２０３は、パルスモータ２０７の駆動によって被処
理物受渡し位置２２６に移動する。すると、シリンダー
２３１が縮んで未処理用カセット挾持爪２１４は下降
し、カセット挾持用搬送ハンドアーム２０３は未処用カ
セット挾持爪２１４を開にする。

【００１６】この状態でシリンダー２３１が伸びること
により、未処理用カセット挾持爪２１４は再び上昇する
が、次にパルスモータ２０７が駆動されることにより、
未処理用カセット挾持爪２１４は、搬送ロボット２２０
の操作の邪魔にならない位置に移動させられる。なお、
処理済用カセット挾持爪２０４の作動も、前述の未処理
用カセット挾持爪２１４の作動と、基本的には同様であ
る。

【００１７】次に２０６は被処理物受渡し位置２２６に
位置する受け台で、搬送ロボット２２０のウエット処理
用搬送ハンドアーム２３４のチャック３３１が開いた状
態で、搬送ロボット２２０が被処理物受渡し位置２２６
に移動すると、未処理搬送ライン２２４にある受け台２
０６は、シリンダー２１７を縮めて、ガイドシャフト２
１２をシャフトメタル２１３に案内させることにより上
昇し、未処理物収納カセット２１５内の被処理物２０２
を受けて上昇する。

【００１８】すると、搬送ロボット２２０は、チャック
３３１によって被処理物２０２を挾持し、受け台２０６
は、シリンダ２１７を伸ばすことにより、元の位置まで
下降する。受け台２０６が下降すると、搬送ロボット２
２０は規定された動作に基づいて、処理槽Ａ，Ｂ，Ｃ，
Ｄ及び乾燥槽Ｅ間を順次移動する。

【００１９】なお、空になった未処理物収納カセット２
２８は、カセット挾持用搬送ハンドアーム２０３の未処
理用カセット挾持爪２１４により挾持されて、図中に示
すカセット搬出定位置（２）に搬送される。他方、一連
の処理を終えた被処理物２０２は、搬送ロボット２２０
に設けた乾燥済用搬送ハンドアーム２３３のチャック３
３１に挾持されて、被処理物受渡し位置２２６に搬送さ
れてくる。すると、処理済搬送ライン２２５にある受け
台２０６は、シリンダー２１７を縮めてガイドシャフト
２１２をシャフトメタル２１３に案内させることにより
上昇する。

【００２０】この状態で搬送ロボット２２０は、乾燥済
用搬送ハンドアーム２３３のチャック３３１を開くこと
により、乾燥処理を終えた被処理物２０２を受け台２０
６上に載置する。こうして受け台２０６上に載置された
被処理物２０２は、シリンダー２１７を伸ばして受け台
２０６を下降させることによって、処理物収納カセット
２２７内に収納され、搬送ロボットは次の動作に移行す
る。

【００２１】処理物収納カセット２２７に収納された被
処理物２０２は、カセット挾持用搬送ハンドアーム２０
３の処理済用カセット挾持爪２０４に挾持されて、図中
に示すカセット搬出定位置（２）まで搬送される。な
お、図中２２１は、搬送ロボット２２０が被処理物２０
２を装置本体２０１内に搬送している前進状態を示し、
２２２は、搬送ロボット２２０が処理槽Ｃ，Ｄに移動し
ている後退状態を示す。

【００２２】又、図３中２１９はクリーンユニットで、
装置本体２０１の正面側の天井に位置して、周囲の空気
を清浄にしているが、被処理物出入口部２１８に近接し
た位置にはエアーカーテン２２３が設けられ、装置本体
２０１の内部からガスがリークするのを最少限にとどめ
る位置が施工されている。

【００２３】次に搬送ロボット２２０について説明す
る。図７は装置本体２０１内にある搬送ロボット２２０
について説明する。図７は装置本体２０１内にある搬送
ロボット２２０の断面図で、図８は図７における矢視Ｋ
で示す断面図、図９は図８における矢視Ｌで示す側面
図、図１０は図７における矢視Ｍで示す断面図、図１１
は図１２における矢視Ｎで示す側面図、図１２は図７に
おける矢視Ｐで示す断面図、図１３は図７における矢視
Ｑで示す側面図である。

【００２４】搬送ロボット２２０は、装置本体２０１内
に配置された各処理槽Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ及び乾燥槽Ｅ間を
移動する必要がある。図中３０１はその搬送ロボット２
２０を移動させせるための動力を提供するパルスモータ
で、架台２３２上のベース３４７に設置されている。パ
ルスモータ３０１は、カバー３３３内で、プーリー３０
２、タイミングベルト３０３を介して槽間移動用ネジ棒
３０４に連動されている。このプーリー３０２に接続さ
れたパルスモータ３０１に、予めプログラムされたパル
ス信号が与えられてパルスモータ３０１が駆動される
と。ナット金具３４８により支持された槽間移動用ネジ
棒３０４が回転し、取付金具３４６により支持されたガ
イドシャフト３０５に案内されて、搬送ロボット２２０
を載置した槽間移動台３４９が移動するようになってい
る。

【００２５】槽間移動台３４９上には垂直な回転軸３１
３が設けられており、カバー３１２内に設置されたパル
スモータ３０６と回転軸３１３とは、カバー３１２内で
噛み合う歯車３０７及び３０８を介して互いに連動され
ている。従って、あらかじめプログラムされたパルス信
号によってパルスモータ３０６が駆動されていると、ハ
ウジング３１０内にスペーサー３１１を介して保持され
たベアリング３０９に支承されて、回転軸３１３が垂直
軸回りに回転する。

【００２６】この回転軸３１３には、被処理物２０２を
搬送するウエット処理用搬送ハンドアーム２３４と乾燥
済搬送ハンドアーム２３３がそれぞれ設けられており、
各ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４と乾燥済用搬
送ハンドアーム２３３は、回転軸３１３に沿って上下さ
せる必要がある。まず、乾燥済用搬送ハンドアーム２３
３を上下させるため、回転軸３１３は中空とされ、その
中空内下方にはパルスモータ３３４が設置されている。

【００２７】３３５はネジ棒で、その下端はパルスモー
タ３３４に接続されると共に、ネジ軸受３３７により支
承されている。３３６はメネジのナット金具で回転軸３
１３の外周をスライドするスライド軸３１４に固定さ
れ、ネジ棒３３５に係合されている。従って、あらかじ
めプログラムされたパルス信号によってパルスモーター
３３４が駆動されると、スライド軸３１４は、ネジ棒３
３５とナット金具３３６が係合によって、回転軸３１３
の外周に沿って上下に移動することになる。

【００２８】又、乾燥済用搬送ハンドアーム２３３は、
回転軸３１３の回りを回転させる必要があるが、その場
合には乾燥済用搬送ハンドアーム２３３を縮めて回転半
径を小さくし、装置本体２０１のスペースをコンパクト
にすると共に、被処理物２０２に対し、回転時に作動す
る慣性力を小さくして搬送することが望ましい。 ３１
６は上下用のスライド軸３１４に取付けられた、乾燥済
用ハンドアーム２３３を構成する水平な外枠で、その外
枠３１６内には、２本のガイドシャフト３２２と１本の
ネジ棒３２１が横架されている。３２３はこのガイドシ
ャフト３２２に沿って水平にスライドする内枠で、内枠
３２３内にはパルスモータ３１８が設けられており、パ
ルスモータ３１８に取付けられた歯車３１９は、歯車３
２０と噛み合わされている。この歯車３２０の中心部
は、ネジ棒３２１と係合するネジとなっているため、あ
らかじめ設定されたパルス信号によってパルスモータ３
１８が駆動されると、歯車３１９と歯車３２０の係合に
よって、内枠３２３がガイドシャフト３２２に沿って水
平方向に移動されることになる。なお、この内枠３２３
の下部には、被処理物２０２を挾持する枠組３２５が設
けられている。

【００２９】３２９は枠組３２５に設けられた平行な２
本の回転軸で、両回転軸３２９は、歯車３２７及び歯車
３２８を介して連動されており、一方の回転軸３２９は
軸受３３０によって支承され、他方の回転軸３２９は、
パルスモータ３２６に接続されている。又、この両回転
軸３２９には被処理物２０２を挾持するチャック３３１
と連結棒３３２が取付けられている。従って、あらかじ
めプログラムされたパルス信号によってパルスモータ３
２６が駆動されると、歯車３２７と歯車３２８の係合に
よって両回転軸３２９が回転され、その規定回転量と回
転方向によって、チャック３３１が被処理物２０２を挾
持したり開放したりすることになる。

【００３０】次に、ウエット処理用搬送ハンドアーム２
３４を上下させるため、回転軸３１３の中空内上方に
は、パルスモータ３３８が設置されている。３３９はネ
ジ棒で、その上端はパルスモータ３３８に接続されると
共に、ネジ軸受３４１により支承されている。３４０は
メネジのナット金具で、回転軸３１３の外周を、スライ
ド軸３１４と干渉しない状態でスライドするスライド軸
３１５に固定され、ネジ棒３３９に係合されている。従
って、あらかじめプログラムされたパルス信号によって
パルスモータ３３８が駆動されると、スライド軸３１５
は、ネジ棒３３９とナット金具３４０の係合によって、
回転軸３１３の外周に沿って上下に移動することにな
る。

【００３１】又、同様にウエット処理用搬送ハンドアー
ム２３４も、回転軸３１３の回りを回転させる必要があ
るが、その場合にはウエット処理用搬送ハンドアーム２
３４を縮めて回転半径を小さくし、装置本体２０１のス
ペースをコンパクトにすると共に、被処理物２０２に対
し、回転時に作用する慣性力を小さくして搬送すること
が望ましい。３１７は上下用のスライド軸３１５に取付
けられた、ウエット処理用ハンドアーム２３４を構成す
る水平な外枠で、その外枠３１７内には、２本のガイド
シャフト３２２と１本のネジ棒３２１が横架されてい
る。３２３はこのガイドシャフト３２２に沿って水平に
スライドする内枠で、その機構は乾燥済用搬送ハンドア
ーム２３３の内枠３２３と同様に構成されており、予め
設定されたパルス信号によってパルスモータ３１８が駆
動されると、内枠３２３が、ガイドシャフト３２２に沿
って水平方向に移動されることになる。

【００３２】なお、ウエット処理用搬送アーム２３４の
内枠３２３の下部にも、乾燥済用搬送ハンドアーム２３
３の内枠３２３の下部に設けられているものと同様の機
構に構成された枠組３２５が設けられており、予めプロ
グラムされたパルス信号によってパルスモータ３２６が
駆動されると、チャック３３１が被処理物２０２を挾持
したり開放したりするようになってる。なお、３２４は
各処理槽，Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ及び乾燥槽Ｅに設けられた被
処理物受け台取付板で、その先端部には被処理物受け台
３５０が取付けられている。

【００３３】３４５は槽取付板で、その底部に設けたシ
リンダー取付枠３５２に取付けられたシリンダー３５１
は、ガイドメタル３４４に案内されるガイドシャフト３
４３を介して、被処理物受け台取付板３２４に連結され
ており、シリンダー３５１を伸縮させることによって被
処理物受け台３５０を上下させ、被処理物受け台３５０
上に載置された被処理物２０２を各処理槽Ａ，Ｂ，Ｃ，
Ｄ及び乾燥槽Ｅ内に入れたり、逆に処理を終えた被処理
物２０２を、各処理槽Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ及び乾燥槽Ｅ内よ
り引き上げたりする。

【００３４】但しシリンダー３５１の伸縮は、チャック
３３１の操作とタイミングを合わせて行われることは言
うまでもない。又、３５３は、各処理槽Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
の下部に設置した超音波振動子で、処理効率を上げるた
めに使用されている。なお、乾燥槽Ｅには、熱風供給口
３５４と排気口３５５が設けられており、装置本体２０
１内はクリーンユニット３４２によって浄化されるよう
になっている。

【００３６】次に上記構成よりなる搬送ロボット２２０
を具えた本発明の半導体処理装置による処理要領を、順
を追って説明する。図１４〜図８５は、本発明の半導体
処理装置による半導体のウエハーの処理要領説明図で、
図８６は、その半導体処理装置の搬送ロボットの作動状
態説明図である。但し、図中に示す符号中、図１〜図１
３に示す部材に対応する部材には、同一符号が付されて
いる。図１４は、被処理物２０２に入った未処理物収納
カセット２１５が、被処理物出入口部２１８に移動して
来た状態を示し、この時搬送ロボット２２０は、図８６
の（イ）に示す状態にある。

【００３６】次に搬送ロボット２２０のウエット処理用
搬送ハンドアーム２３４が、被処理物２０２の入った未
処理物収納カセット２１５上に水平に伸びて来る。この
状態を図１５及び図８６の（ロ）に示す。この状態で、
未処理物収納カセット２１５の下部より受け台２０６が
上昇し、被処理物２０２は、ウエット処理用搬送ハンド
アーム２３４のチャック３３１により挾持される。

【００３７】次に、受け台２０６は元の位置まで下降
し、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４は上昇して
縮む。この状態を図１６及び図８６の（ハ）に示す。な
お、この状態で被処理物出入口部２１８は、スライド扉
２１６により閉じられる。次に搬送ロボット２２０は、
処理槽Ａに移動し、ウエット処理用搬送ハンドアーム２
３４を水平方向に９０°回転させる。この状態を図１７
及び図８６の（ニ）に示す。

【００３８】次にウエット処理用搬送ハンドアーム２３
４は、処理槽Ａ上に水平に伸びて下降し、チャック３３
１を開いて被処理物２０２を処理槽Ａに入れた後再び上
昇する。この状態を図１８及び図８６の（ホ）→（ヘ）
→（ト）に示す。次に、被処理物２０２が処理槽Ａにて
規定時間処理されると、ウエット処理用搬送ハンドアー
ム２３４は下降し、処理槽Ａ内の被処理物２０２を挾持
して上昇する。すると搬送ロボット２２０は次の処理槽
Ｂに移動し、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４は
下降して、挾持していた被処理物２０２を処理槽Ｂに入
れた後再び上昇する。この状態を図１８→図１９に示
す。

【００３９】次に搬送ロボット２２０は、ウエット処理
用搬送ハンドアーム２３４を縮め、それを逆方向水平に
９０°回転させた状態で、被処理物出入口部２１８に移
動し、スライド扉２１６は非処理物出入口部２１８を開
にする。この状態を図２０→図２１→図２２に示す。こ
の状態において、被処理物２０２の入った未処理物収納
カセット２１５が被処理物出入口物２１８に移動して来
ると、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４はその未
処理物収納カセット２１５上に水平に伸び、未処理物収
納カセット２１５の下部より受け台２０６が上昇し、被
処理物２０２はウエット処理用搬送ハンドアーム２３４
に挾持される。この状態を図２３及び図８６の（イ）→
（ロ）に示す。

【００４０】次に受け台２０６は元の位置まで下降し、
ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４は上昇して縮
み、被処理物入口部２１８はスライド扉２１６により閉
じられ、搬送ロボット２２０は処理槽Ａに移動し、ウエ
ット処理用搬送ハンドアーム２３４を水平方向に９０°
回転させる。この状態を図２３→図２４及び図８６の
（ハ）→（ニ）に示す。次にウエット処理用搬送ハンド
アーム２３４は処理槽Ａ上に伸びて下降し、被処理物２
０２を処理槽Ａ内に入れた後再び上昇する。この状態を
図２５及び図８６の（ホ）→（ヘ）→（ト）に示す。次
に搬送ロボット２２０は処理槽Ｂに移動し、最初の被処
理物２０２が処理槽Ｂで規定時間処理されると、ウエッ
ト処理用ハンドアーム２３４が下降して、被処理物２０
２を挾持した後上昇する。この状態を図２５→図２６に
示す。

【００４１】次に搬送ロボットは処理槽Ｃに移動し、ウ
エット処理用搬送ハンド２３４は下降して被処理物２０
２を処理槽Ｃに入れた後再び上昇する。この状態を図２
６→図２７に示す。次に搬送ロボット２２０は処理槽Ａ
に移動し、処理槽Ａにおいて処理されている被処理物２
０２が規定時間処理されると、ウエット処理用搬送ハン
ドアーム２３４は下降して処理槽Ａ内の被処理物２０２
を挾持して上昇する。この状態を図２７→図２８に示
す。

【００４２】次に搬送ロボット２２０は処理槽Ｂに移動
し、ウエット処理用ハンドアーム２３４は下降して被処
理物２０２を処理槽Ｂに入れた後上昇する。この状態を
図２８→図２９に示す。次に搬送ロボット２２０はウエ
ット処理用ハンドアーム２３４を縮め、それを逆方向に
水平に９０°回転させて被処理物出入口部２１８に移動
し、スライド扉２１６は被処理物出入口部２１８を開に
する。この状態を図２９→図３０→図３１→図３２に示
す。この状態において、被処理物２０２の入った未処理
物収納カセット２１５が被処理物出入口部２１８に移動
して来ると、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４は
その未処理物収納カセット２１５上に水平に伸び、未処
理物収納カセット２１５の下部より受け台２０６が上昇
し、未処理物２０２はウエット処理用搬送ハンドアーム
２３４に挾持される。この状態を図３３及び図８６の
（イ）→（ロ）に示す。次に受け台２０６は元の位置ま
で下降し、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４は上
昇して縮み、被処理物出入口部２１８はスライド扉２１
６により閉じられ、搬送ロボット２２０は処理槽Ａに移
動し、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４を水平方
向に９０°回転させる。この状態を図３４→図３５及び
図８６の（ハ）→（ニ）に示す。

【００４３】次にウエット処理用搬送ハンドアーム２３
４は処理槽Ａ上に伸びて下降し、被処理物２０２を処理
槽Ａ内に入れた後再び上昇する。この状態を図３６及び
図８６の（ホ）→（ヘ）→（ト）に示す。次に搬送ロボ
ット２２０は処理槽Ｃに移動し、最初の被処理物２０２
が処理槽Ｃで規定時間処理されると、ウエット処理用ハ
ンドアーム２３４が下降して、被処理物２０２を挾持し
た後上昇する。この状態を図３６→図３７に示す。次に
搬送ロボット２２０はウエット処理用ハンドアーム２３
４を水平方向に９０°回転させて処理槽Ｄに移動し、更
にウエット処理用ハンドアーム２４４を水平方向に９０
°回転させる。この状態を図３７→図３８→図３９及び
図８６の（ト）→（チ）→（リ）に示す。

【００４４】次にウエット処理用搬送ハンドアーム２３
４は下降し、被処理物２０２を処理槽Ｄに入れた後再び
上昇する。この状態を図３９及び図８６の（リ）→
（ヌ）→（ル）に示す。次に搬送ロボット２２０は、ウ
エット処理用搬送ハンドアーム２３４を逆方向に水平に
９０°回転させて処理槽Ｂに移動し、更にウエット処理
用搬送ハンドアーム２３４を逆方向に水平に９０°回転
させる。この状態を図３９→図４０→図４１及び図８６
の（ル）→（ヲ）→（ワ）に示す。次に処理槽Ｂ内の被
処理物２０２が規定時間処理されると、ウエット処理用
搬送ハンドアーム２３４は下降し、処理槽Ｂ内の被処理
物２０２を挾持して上昇する。すると搬送ロボット２２
０は次の処理槽Ｃに移動し、ウエット処理用搬送ハンド
アーム２３４は下降して、挾持して被処理物２０２を処
理槽Ｃに入れた後再び上昇する。この状態を図４１→図
４２に示す。

【００４５】次に搬送ロボット２２０は処理槽Ａに移動
し、処理槽Ａ内の被処理物２０２が規定時間処理される
と、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４は下降し、
処理槽Ａ内の被処理物２０２を挾持して上昇する。する
と搬送ロボット２２０は次の処理槽Ｂに移動し、ウエッ
ト処理用搬送ハンドアーム２３４は下降して、挾持して
いた被処理物２０２を処理槽Ｂに入れた後再び上昇す
る。この状態を図４２→図４３→図４４に示す。

【００４６】次に搬送ロボット２２０は、ウエット処理
用搬送ハンドアーム２３４を縮め、それを逆方向に水平
に９０°回転させた状態で被処理物出入口部２１８に移
動し、スライド扉２１６は被処理物出入口物２１８を開
にする。この状態を図４５→図４６→図４７に示す。こ
の状態において、被処理物２０２の入った未処理物収納
カセット２１５が被処理物出入口部２１８に移動して来
ると、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４はその未
処理物収納カセット２１５上に水平に伸び、未処理物収
納カセット２１５の下部より受け台２０６が上昇し、被
処理物２０２はウエット処理用ハンドアーム２３４に挾
持される。この状態を図４８及び図８６の（イ）→
（ロ）に示す。

【００４７】次に受け台２０６は元の位置まで下降し、
ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４は上昇して縮
み、被処理物出入口部２１８はスライド扉２１６により
閉じられ、搬送ロボット２２０は処理槽Ａに移動し、ウ
エット処理用搬送ハンドアーム２３４を水平方向に９０
°回転させる。この状態を図４９→図５０及び図８６の
（ハ）→（ニ）に示す。次にウエット処理用搬送ハンド
アーム２３４は処理槽Ａ上に伸びて下降し、被処理物２
０２を処理槽Ａ内に入れた後再び上昇する。この状態を
図５１及び図８６の（ホ）→（ヘ）→（ト）に示す。次
に搬送ロボット２２０はウエット処理用ハンドアーム２
３４を水平方向に９０°回転させて処理槽Ｄに移動し、
更にウエット処理用ハンドアーム２３４を水平方向に９
０°回転させる。この状態を図５１→図５２→図５３及
び図８６の（ト）→（チ）→（リ）に示す。

【００４８】次に処理槽Ｄ内の被処理物２０２が規定時
間処理されると、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３
４は下降し、処理槽Ｂ内の被処理物２０２を挾持して上
昇する。すると搬送ロボット２２０は次の乾燥槽Ｅに移
動し、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４は下降し
て、挾持していた被処理物２０２を乾燥槽Ｅに入れた後
再び上昇する。この状態を図５３→図５４に示す。次に
搬送ロボット２２０は、ウエット処理用搬送ハンドアー
ム２３４を水平方向に９０°回転させて処理槽Ｃに移動
し、更にウエット処理用搬送ハンドアーム２３４を逆方
向に水平に９０°回転させる。この状態を図５４→図５
５→図５６及び図８６の（ル）→（ヲ）→（ワ）に示
す。

【００４９】次に処理用槽Ｃの被処理物２０２が規定時
間処理されると、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３
４は下降し、処理槽Ｃ内の被処理物２０２を挾持して上
昇する。すると搬送ロボット２２０はウエット処理用搬
送ハンドアーム２３４を水平方向に９０°回転させて処
理槽Ｄに移動し、更にウエット処理用搬送ハンドアーム
２３４を水平方向に９０°回転させる。この状態を図５
６→図５７→図５８及び図８６の（ト）→（チ）→
（リ）に示す。

【００５０】次にウエット処理用搬送ハンドアーム２３
４は下降し、被処理物２０２を処理槽Ｄに入れた後再び
上昇する。この状態を図５８及び図８６の（リ）→
（ヌ）→（ル）に示す。次に搬送ロボット２２０は、ウ
エット処理用搬送ハンドアーム２３４を逆方向に水平に
９０°回転させて処理装置Ｂに移動し、更にウエット処
理用搬送ハンドアーム２３４を逆方向に水平に９０°回
転させる。この状態を図５８→図５９→図６０及び図８
６の（ル）→（ヲ）→（ワ）に示す。

【００５１】次に処理槽Ｂの被処理物２０２が規定時間
処理されると、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４
は下降し、処理槽Ｂ内の被処理物２０２を挾持して上昇
する。すると搬送ロボット２２０は次の処理槽Ｃに移動
し、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４は下降し
て、挾持していた被処理物２０２を処理槽Ｃに入れた後
再び上昇する。この状態を図６０→図６１に示す。

【００５２】次に搬送ロボット２２０は処理槽Ａに移動
し、処理槽Ａ内の被処理物２２０が規定時間処理される
と、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４は下降し、
処理槽Ａ内の被処理物２０２を挾持して上昇する。する
と搬送ロボット２２０は次の処理槽Ｂに移動し、ウエッ
ト処理用搬送ハンドアーム２３４は下降して、挾持して
いた被処理物２０２を処理槽Ｂに入れた後再び上昇す
る。この状態を図６１→図６２→図６３に示す。

【００５３】次に搬送ロボット２２０は、ウエット処理
用搬送ハンドアーム２３４を縮め、それを逆方向に９０
°回転させた状態で被処理物出入口部２１８に移動し、
スライド扉２１６は被処理物出入口部２１８を開にす
る。この状態を図６４→図６５に示す。この状態におい
て被処理物２０２の入った未処理物収納カセット２１５
が被処理物出入口部２１８に移動して来ると、ウエット
処理用搬送ハンドアーム２３４はその未処理物収納カセ
ット２１５上に水平に伸び、未処理物収納カセット２１
５の下部より受け台２０６が上昇し、被処理物２０２は
ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４に挾持される。
この状態を図６６及び図８６の（イ）ー（ロ）に示す。

【００５４】次に受け台２０６は元の位置まで下降し、
ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４は上昇して縮
み、被処理物出入口部２１８はスライド扉２１６により
閉じられ、搬送ロボット２２０は処理槽Ａに移動し、ウ
エット処理用搬送ハンドアーム２３４を水平方向に９０
°回転させる。この状態を図６７→図６８及び図８６の
（ハ）→（ニ）に示す。次にウエット処理用搬送ハンド
アーム２３４は処理槽Ａ上に伸びて下降し、被処理物２
０２を処理槽Ａ内に入れた後再び上昇する。この状態を
図６９及び図８６の（ホ）→（ヘ）→（ト）に示す。次
に搬送ロボット２２０は、ウエット処理用搬送ハンドア
ーム２３４を縮めて乾燥槽Ｅに移動し、最初の被処理物
２０２が乾燥槽Ｅで規定時間処理されると、今度は乾燥
済用搬送ハンドアーム２３３が水平に伸びて下降し、被
処理物２０２を挾持して上昇する。この状態を図７０→
図７１→図７２及び図８６の（カ）→（ヨ）→（タ）に
示す。

【００５５】次に搬送ロボット２２０は乾燥済用搬送ハ
ンドアーム２３３を縮め、それを水平方向に９０°回転
させて被処理物出入口部２１８に移動し、スライド扉２
１６は被処理物出入口部２１８を開にする。この状態を
図７３→図７４及び図８６の（レ）→（ソ）に示す。こ
の状態において、空状態の処理済用カセット２０５が被
処理物出入口部２１８に移動して来ると、乾燥済用搬送
ハンドアーム２３３はその処理済用カセット２０５上に
水平に伸び、処理済用カセット２０５の下部より受け台
２０６が上昇し、乾燥済用搬送ハンドアーム２３３のチ
ャック３８１に挾持されていた乾燥後の被処理物２０２
は、受け台２０６上に載置されて受け台２０６と共に下
降し、処理済用カセット２０５内に収納される。この状
態を図７５及び図８６の（ツ）に示す。

【００５６】次に乾燥済用搬送ハンドアーム２３３は縮
められて元の位置に復帰し、被処理物出入口部２１８は
スライド扉２１６により閉じられる。この状態を図７６
及び図８６の（ネ）に示す。次に搬送ロボット２２０は
処理槽Ｄに移動し、ウエット処理用搬送ハンドアーム２
３４を水平方向に９０°回転させて処理槽Ｄ上に水平に
伸ばし、処理槽Ｄで処理された被処理物２０２を挾持し
て乾燥槽Ｅに運ぶ、この状態を図７６→図７７→図７８
→図７９に示す。

【００５７】次に搬送ロボット２２０は、ウエット処理
用搬送ハンドアーム２３４を逆方向に水平に９０°回転
させて処理槽Ｃに移動し、更にウエット処理用搬送ハン
ドアーム２３４を逆方向に水平に９０°回転させて、処
理槽Ｃで処理された被処理物２０２を挾持する。この状
態を図８０→図８１に示す。次に搬送ロボット２２０
は、ウエット処理用搬送ハンドアーム２３４を水平方向
に９０°回転させて処理槽Ｄに移動し、更にウエット処
理用搬送ハンドアーム２３４を水平方向に９０°回転さ
せて、被処理物２０２を処理槽Ｄに運ぶ。この状態を図
８１→図８２→図８３に示す。

【００５８】次に搬送ロボット２２０は、ウエット処理
用搬送ハンドアーム２３４を逆方向に水平に９０°回転
させて処理槽Ｂに移動し、更にウエット処理用搬送ハン
ドアーム２３４を逆方向に水平に９０°回転させて、被
処理物２０２を処理槽Ｃに運ぶ準備をする。この状態を
図８３→図８５に示す。

【００５９】以上の動作を順次繰り返すことにより、搬
送ロボット２２０は被処理物出入口部２１８に到達した
被処理物２０２を、ウエット処理用搬送ハンドアーム２
３４により挾持して、順次各処理槽Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ及び
乾燥槽Ｅに運んで処理せしめた後、乾燥を終えた被処理
物２０２を、乾燥済用搬送ハンドアーム２３３で挾持し
て被処理物出入口部２１８に運び、一連の処理がなされ
ることになる。なお、上記処理は、あらかじめ設定させ
たプログラケに基づいて発信させるパルス信号によっ
て、所定のタイムスケジュールによってコントロールさ
れていることは言うまでもない。但し、搬送ロボット２
２０の機構等は、図示の実施例の構造に限定されるもの
ではなく、必要に応じて任意に設計変更し得るものであ
る。

【００６０】

【発明の効果】以上具体的に説明したように、本発明に
よれば、半導体のウエハーを処理する複数の処理槽と乾
燥槽が内部に配置された装置本体に、スライド扉によっ
て開閉され、被処理物のは搬入と搬出に共用される被処
理物出入口部を設け、その被処理物出入口部に隣接し
て、未処理搬送ラインと処理済搬送ラインが並列されて
いるため、装置本体への処理物の搬入・搬出を、１ヶ所
の被処理物出入口部を共用して行うことができ、しかも
その被処理物出入口部はスライド扉によって開閉され、
必要時以外はシールドされているので、装置本体の開口
部におけるガス汚染を防止するためのクリーンユニット
を１ヶ所に集中させて、効率よく処理することができ、
装置本体のコンパクト化を図ることができる。

【００６１】又、装置本体内を移動して被処理物処理槽
や乾燥槽に搬送する搬送ロボットは、乾燥前はウエット
処理用搬送ハンドアームによって被処理物を搬送し、乾
燥後は乾燥済用搬送ハンドアームによって被処理物を搬
送するようになっているため、搬送中にウエット処理用
搬送ハンドアームに処理槽内の薬液や純水等が付着して
も、そのウエット処理用搬送ハンドアームで乾燥後の被
処理物を挾持して搬送することはないので、搬送中に乾
燥後の被処理物に薬液や純水等が再付着して汚れる恐れ
はなく、被処理物である半導体ウエハーの品質の向上と
均一化を図ることができる等大きな利点を有し、半導体
のウエハーの処理に利用して実用上きわめて有効な、半
導体処理装置を提供し得るものである。

【００６２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例を示す半導体処理装置の内部
配置を示す平面図である。

【図２】図１に示す半導体処理装置の正面図である。

【図３】図１に示す半導体処理装置の正面側の側面図で
ある。

【図４】図１に示す半導体処理装置のカセット挾持用搬
送ハンドアームの平面図である。

【図５】図１に示す半導体処理装置の作動状況を示す平
面図である。

【図６】図１に示す半導体処理装置の作動状況を示す側
面図である。

【図７】図１に示す半導体処理装置の装置本体内にある
搬送ロボットの断面図である。

【図８】図７における矢視Ｋで示す断面図である。

【図９】図８における矢視Ｌで示す側面図である。

【図１０】図７における矢視Ｍで示す断面図である。

【図１１】図１０における矢視Ｎで示す側面図である。

【図１２】図７における矢視Ｐで示す断面図である。

【図１３】図７における矢視Ｑで示す側面図である。

【図１４】〜

【図８５】本発明の半導体処理装置による半導体のウエ
ハーの処理要領説明図である。

【図８６】本発明の半導体処理装置の搬送ロボットの作
動状態説明図である。

【図８７】従来の半導体処理装置の内部配置を示す平面
図である。

【符号の説明】

１０１ 装置本体 １０２ ローダー部 １０３ 未処理物収納カセット １０４ 搬送ロボット １０５ アンローダー部 １０６ 処理物収納カセット Ａ，Ｂ 処理槽（薬液） Ｃ，Ｄ 処理槽（純水） Ｅ 乾燥槽 ２０１ 装置本体 ２０２ 被処理物 ２０３ カセット挾持用搬送ハンドアーム ２０４ 処理済用カセット挾持爪 ２０５ 処理済用カセット ２０６ 受け台 ２０７ パルスモータ ２０８ プーリー ２０９ タイミングベルト ２１０ 送りネジ ２１１ ガイドシャフト ２１２ ガイドシャフト ２１３ シャフトメタル ２１４ 未処理用カセット挾持爪 ２１５ 未処理物収納カセット ２１６ スライド扉 ２１７ シリンダー ２１８ 被処理物出入口部 ２１９ クリーンユニット ２２０ 搬送ロボット ２２１ 搬送ロボットの前進位置 ２２２ 搬送ロボットの後退位置 ２２３ エアーカーテン ２２４ 未処理搬送ライン ２２５ 処理済搬送ライン ２２６ 被処理物受渡し位置 ２２７ 処理物収納カセット ２２８ 未処理物収納カセット ２２９ 送りガイド ２３０ メネジ ２３１ シリンダー ２３２ 架台 ２３３ 乾燥済用搬送ハンドアーム ２３４ ウエット処理用搬送ハンドアーム （１） カセット供給定位置 （２） カセット搬出定位置 ３０１ パルスモータ ３０２ プーリー ３０３ タイミングベルト ３０４ 槽間移動ネジ棒 ３０５ ガイドシャフト ３０６ パルスモータ ３０７ 歯車 ３０８ 歯車 ３０９ ベアリング ３１０ ハウジング ３１１ スペーサー ３１２ カバー ３１３ 回転軸 ３１４ スライド軸 ３１５ スライド軸 ３１６ 外枠 ３１７ 外枠 ３１８ パルスモーター ３１９ 歯車 ３２０ 歯車 ３２１ ネジ棒 ３２２ ガイドシャフト ３２３ 内棒 ３２４ 被処理物受け台取付板 ３２５ 枠組 ３２６ パルスモーター ３２７ 歯車 ３２８ 歯車 ３２９ 回転軸 ３３０ 軸受 ３３１ チャック ３３２ 連結棒 ３３３ カバー ３３４ パルスモーター ３３５ ネジ棒 ３３６ ナット金具 ３３７ ネジ軸受 ３３８ パルスモーター ３３９ ネジ棒 ３４０ ナット金具 ３４１ ネジ軸受 ３４２ クリーンユニット ３４３ ガイドシャフル ３４４ ガイドメタル ３４５ 槽取付板 ３４６ 取付金具 ３４７ ベース ３４８ ナット金具 ３４９ 槽間移動台 ３５０ 被処理物受け台 ３５１ シリンダー ３５２ シリンダー取付枠 ３５３ 超音波振動子 ３５４ 熱風供給口 ３５５ 排気口

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体のウエハーを処理する処理槽と乾
   燥槽が内部に配置された装置本体に、スライド扉によっ
   て開閉され、被処理物の搬入と搬出に共用される被処理
   物出入口部を設け、その被処理物出入口部に隣接して、
   未処理搬送ラインと処理済み搬送ラインを並設したこと
   を特徴とする半導体処理装置。
2. 【請求項２】 装置本体内を移動して、被処理物を処理
   槽や乾燥槽に搬送する搬送ロボットに、ウエット処理用
   搬送ハンドアームと乾燥済用搬送ハンドアームを設けた
   ことを特徴とする、請求項１記載の半導体処理装置。