JPH0451503Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0451503Y2 JPH0451503Y2 JP1984047506U JP4750684U JPH0451503Y2 JP H0451503 Y2 JPH0451503 Y2 JP H0451503Y2 JP 1984047506 U JP1984047506 U JP 1984047506U JP 4750684 U JP4750684 U JP 4750684U JP H0451503 Y2 JPH0451503 Y2 JP H0451503Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- metal plate
- adhesive layer
- plating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4750684U JPS60160564U (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | プラグインパツケ−ジ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4750684U JPS60160564U (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | プラグインパツケ−ジ基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60160564U JPS60160564U (ja) | 1985-10-25 |
| JPH0451503Y2 true JPH0451503Y2 (enEXAMPLES) | 1992-12-03 |
Family
ID=30562898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4750684U Granted JPS60160564U (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | プラグインパツケ−ジ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60160564U (enEXAMPLES) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2813682B2 (ja) * | 1989-11-09 | 1998-10-22 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JP2016197691A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | プリント基板、電子装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5932191A (ja) * | 1982-08-18 | 1984-02-21 | イビデン株式会社 | プリント配線基板とその製造方法 |
-
1984
- 1984-03-31 JP JP4750684U patent/JPS60160564U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60160564U (ja) | 1985-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0378795B2 (enEXAMPLES) | ||
| JPH0258358A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH04125953A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造法 | |
| JPH0451503Y2 (enEXAMPLES) | ||
| JPH0420279B2 (enEXAMPLES) | ||
| JP3018789B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0878795A (ja) | チップ状部品搭載用プリント基板およびその製造方法 | |
| JPH0446478B2 (enEXAMPLES) | ||
| JPH04142068A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JPS61172393A (ja) | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 | |
| JPS6134989A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2809316B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0358552B2 (enEXAMPLES) | ||
| JPH056714Y2 (enEXAMPLES) | ||
| JP2004140160A (ja) | 配線板の製造方法及び配線板、ならびに半導体装置 | |
| JPS60111489A (ja) | 電子部品塔載用基板およびその製造方法 | |
| JPS6252991A (ja) | 電子素子用チツプキヤリア | |
| JPH0225242Y2 (enEXAMPLES) | ||
| JPH0685464B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH0311787A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH02262355A (ja) | 放熱板 | |
| JP2834821B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS59217385A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0543488Y2 (enEXAMPLES) | ||
| JPS62263685A (ja) | プリント配線基板 |