JPH0451479A - コンタクトピンの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ素子等の電子部品を搭載して、外部回路
との電気的接続をなし得るようにしたＩＣソケットに多
数列設して使用されるコンタクトピンの製造方法に関す
る。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕通常、
ＩＣ素子等の電子部品を実装するためにＩＣソケットが
使用されるが、第２図及び第３図は従来のＩＣソケット
及びそれに用いるコンタクトピンの構造例を示している
。図において、ソケット本体１には多数のコンタクトピ
ン２が列設されると共に、一端部に軸３を介して蓋体４
が枢着されている。又、ソケット本体１の他端部には閉
合した蓋体４を係止するためにロックレバ−５が設けら
れている。コンタクトピン２は第３図に示したように、
搭載すべきＩＣ素子のリートと接触する接触部２ａが、
弾性変形し得る腕部１ｂを介して適量だけ上下動可能に
なっており、閉合した蓋体４のパッド４ａ、４ａに押圧
せしめられるようになっている。従って、搭載されたＩ
Ｃ素子はそのリードがコンタクトピン２の接触部２ａヘ
パツド４ａによって押付けられることにより、外部回路
と接続し得るようになる。ところで、コンタクトピン２
は、プレス加工等により形成されるため、すべて一定の
板厚を有している。

しかしながら、例えばＰＬＣＣ，ＬＣＣ又はＴＡＰ等の
タイプの多ピン仕様のＩＣソケットの場合、蓋体４を閉
合した際のパラＦ’　４　ａの押圧力が強すぎる等の原
因でコンタクトピン２を変形せしめるといった問題があ
り、又、多数回繰り返して使用していくうちに、特に接
触部２ａの摩損等により接触不良を来たし易かった。一
方、この種コンタクトピンは極めて小さく、且つ生産に
は量産性が要求されることから、その機能上問題が生じ
ず且つ製造を容易に行ない得る製造方法を実現するのが
困難であった。

本発明はかかる実情に鑑み、特にこの種コンタクトピン
の適正な接触を保証すると共にその形成が簡単で済むコ
ンタクトピンの製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明のコンタ
クトピンの製造方法は、コンタクトピン本体のプレス成
形の後又は同時に、接触部を、コンタクトピン本体の板
厚よりも厚く形成することにより行なわれる。

従って、本発明によれば、コンタクトピンの接触部の面
積を大きくしたことにより、ＩＣ素子のリードとの接触
圧力を実質上小さくすることができ、これにより該接触
部の摩損防止を図ると共に、かかる接触部のリードとの
接触を確実且つ適正ならしめる。又、接触部はプレス加
工により容易に形成することができ、製造は極めて簡単
で済む。

〔実施例〕

以下、第１図に基づき、従来例と同一の部材には同一の
符号を用いて本発明によるコンタクトピンの製造方法の
一実施例を説明する。第１図に示したように、本発明方
法により製造したコンタクトピン２は、接触部２ａ’が
コンタクトピン２本体の板厚よりも厚くなるように、即
ちこの例では断面Ｔ字状をなすように形成されている。

そして、この接触部２ａ’はコンタクトピン２本体のプ
レス成形の後又はそれと同時に、プレス加工によって形
成される。尚、コンタクトピン２本体は適宜の板材から
打抜き加工等により形成されるか、その際、接触部２ａ
’に相当する部分はそれを形成するために僅かに大きめ
に形成される。

本発明によるコンタクトピンの製造方法は上記のように
構成されているから、先づ接触部２ａはコンタクトピン
２本体の成形加工と共にプレス加工により容易に形成す
ることができ、従って製造は極めて簡単で済む。又、本
発明により製造したコンタクトピン２の接触部２ａ’の
面積（断面Ｔ字の頂辺部）は、第１図から明らかなよう
に、特にコンタクトピン２本体の板厚方向に関して著し
く大きくなっている。従って、このように接触部２ａ’
を拡大したことにより、ＩＣソケットに搭載したＩＣ素
子のリード端子との有効接触面積も増大し、両者の接触
圧力は実質上小さくなる。

これにより、繰り返し使用しても接触部２ａ’の摩耗は
格段に減少し、耐久性が向上すると共に、リードの良好
な接触状態を確保し得るから常に適正且つ確実な電気的
接続が保証される。そして接触部２ａ’の確実な接触状
態が得られるから、従来のようにコンタクトピン２の腕
部２ｂによる弾性力をある程度以上に大きくしておかな
ければならない必要がなくなり、従って、コンタクトピ
ン２の設計の自由度を大きくすることができ、例えば腕
部２ｂの弾性力を小さくすることによりパッド４ａによ
る押圧変形を防止する。上記のように接触部２ａ’を拡
大しただけで、それ以外のコンタクトピン２本体は従来
と同様に薄い板材により形成するようにしたので、ＩＣ
素子のリードの数が多くなった場合でもコンタクトピン
２の配列ピッチ自体は殆ど影響を受けることはなく、従
ってその場合でもＩＣソケットが大型化されることはな
い。

尚、上記実施例における接触部２ａ′は、コンタクトピ
ン２本体と一体に形成する他、例えば溶接や接着により
、該コンタクトピン２本体の板厚よりも厚くなるように
付設形成してもよい。又、Ｔ字状の他に逆り字状（］）
に形成してもよい。

〔発明の効果〕

上述のように本発明方法によれば、接触部をプレス金型
等により形成するだけであるから、コンタクトピンの配
列ピッチの制約を受けることなく、適宜の薄い板材を使
用することができるので、材料費が安く、しかも確実な
電気的接続を得ることができる。又、ＩＣソケットの蓋
体のパッドの押圧力の強弱の影響を受けず、ＩＣソケッ
トの耐久性を向上する等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法により製造したコンタクトピンの斜
視図、第２図は従来のＩＣソケットの縦断面図、第３図
は従来のＩＣソケットに使用するコンタクトピンの斜視
図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣ素子のリードと接触すべき接触部を有し、該ＩＣ素
   子を搭載するＩＣソケットに多数列設されて上記ＩＣ素
   子の電気的接続を行なうためのコンタクトピンにおいて
   、コンタクトピン本体のプレス成形の後又は同時に、上
   記接触部を上記コンタクトピン本体の板厚よりも厚く形
   成するようにしたコンタクトピンの製造方法。