JPH0450145Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0450145Y2 JPH0450145Y2 JP1985158064U JP15806485U JPH0450145Y2 JP H0450145 Y2 JPH0450145 Y2 JP H0450145Y2 JP 1985158064 U JP1985158064 U JP 1985158064U JP 15806485 U JP15806485 U JP 15806485U JP H0450145 Y2 JPH0450145 Y2 JP H0450145Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- bonding pad
- die pad
- substrate
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はISO企画のICカードに関し、特にICカ
ード内に埋設して成るICカードモジユールのIC
カードモジユール基板に関する。[Detailed explanation of the invention] [Industrial application field] This invention relates to an IC card planned by ISO, and in particular to an IC card module embedded in an IC card.
Regarding card module board.
本考案はICカード内に埋設されているICカー
ドモジユールの、ICカードモジユール基板にお
いて、前記ICカードモジユール基板は多層基板
とモールド枠とから成り、前記多層基板のボンデ
イングパツドを有する基板を黒色にする事によ
り、ICチツプをダイアタツチした後、ワイヤー
ボンデイングする際、自動的に基板の位置検出す
る時に、検出ミスを起こしずらくしたものであ
る。
The present invention provides an IC card module board for an IC card module embedded in an IC card, wherein the IC card module board is composed of a multilayer board and a mold frame, and a board having bonding pads for the multilayer board. By making it black, it is less likely to cause a detection error when automatically detecting the position of the board when wire bonding is performed after die attaching the IC chip.
従来のICカードモジユール基板の構造を第２
図に示す。入出力用端子を有する第１の基板５
と、ボンデイングパツドを有し、両面に配線パタ
ーンを設けてあり、ICチツプが納まる抜き孔を
設けてある第２の基板６と、ダイパツド部とボン
デイングパツド部を逃げて貫通孔が設けてあるモ
ールド枠７とは、接着材８により接着され、一体
となつている。
The structure of the conventional IC card module board was changed to a second one.
As shown in the figure. First board 5 having input/output terminals
A second board 6 has a bonding pad, wiring patterns are provided on both sides, and a punching hole in which the IC chip is housed, and a through hole is provided extending past the die pad and bonding pad. A certain mold frame 7 is bonded with an adhesive 8 and is integrated.
近年、デザインからの要望により、基板を白色
にして作る事が主流となつてきている。しかし、
白色の基板は、基板需要全体から見ると、使用量
はわずかであり、こうした中で少しでもコストダ
ウンを計るには、第１の基板５、第２の基板６、
そしてモールド枠７、全て白色の基板にする事以
外にはなかつた。 In recent years, due to design requests, it has become mainstream to make the board white. but,
The amount of white substrates used is small when viewed from the overall demand for substrates, and in order to reduce costs even a little, it is necessary to use the first substrate 5, the second substrate 6,
There was no other option than to use a white substrate for the mold frame 7.
しかし前従の従来技術では、ボンデイングパツ
ドを有する第２の基板６も白色となり、基板に
ICチップをダイアタツチし、ワイヤーボンデイ
ングを自動で行なう際、認識すべきボンデイング
パターンと、基板の色が似ており、白黒の２値化
が難かしく、基板の位置検出が行なえないという
問題を有する。そこで本発明はこの様な問題点を
解決するもので、その目的とするところは、基板
の位置検出を行ないやすくし、自動化の効率をよ
り発揮し、トータル的に見てより安価なICカー
ドモジユールを提供するものである。
However, in the prior art, the second substrate 6 having the bonding pad is also white, and the second substrate 6 has a bonding pad.
When die attaching IC chips and automatically performing wire bonding, there are problems in that the bonding pattern to be recognized and the color of the board are similar, making it difficult to convert black and white into binarization, and making it impossible to detect the position of the board. Therefore, the present invention is intended to solve these problems, and its purpose is to make it easier to detect the position of the board, to make automation more efficient, and to create an IC card module that is cheaper overall. It offers Yule.
本考案のICカードモジユール基板は、
多層基板とモールド枠とが一体となつている、
ICカードモジユール基板において、
一方の面に入出力用端子、他方の面に、ダイパ
ツドパターンとICチツプを搭載するダイパツド
部とを有する第１の基板と、
前記ICチツプが埋設される抜き孔を設けると
共に、一方の面にボンデイングパツドが形成さ
れ、且つ両面に配線パターンが形成され、前記ボ
ンデイングパツドの色とは異なる識別可能な色で
形成される第２の基板と、
前記ダイパツド部と、前記ボンデイングパツド
を逃げて貫通孔が形成されているモールド枠とか
ら成る事を特徴とする。
The IC card module board of the present invention is made up of a multilayer board and a molded frame.
An IC card module board includes: a first board having input/output terminals on one side, a die pad pattern and a die pad part in which an IC chip is mounted on the other side, and a punch hole in which the IC chip is embedded. a second substrate having a bonding pad formed on one surface, a wiring pattern formed on both surfaces, and formed in a distinguishable color different from the color of the bonding pad; and the die pad portion. and a mold frame having a through hole formed outside the bonding pad.
第１図は本考案の実施例における側断面図であ
る。入出力用端子１ａと、ダイパツドパターン１
ｂを有する第１の基板１と、ボンデイングパツド
２ａを有し、両面に配線の為のパターン２ｂが形
成され、ダイパツド部９を逃げて抜き孔２ｃが設
けてある黒色の第２の基板２と、ダイパツド９部
とボンデイングパツド２ａを逃げて貫通孔３ａが
設けてあるモールド枠３とは、接着材４により接
着され一体となつている。１０はダイアタツチ剤
によりダイパツド部９に固着されたICチツプで
ある。
FIG. 1 is a side sectional view of an embodiment of the present invention. Input/output terminal 1a and die pad pattern 1
a first substrate 1 having a bonding pad 2a, a black second substrate 2 having a bonding pad 2a, a pattern 2b for wiring formed on both sides, and a punch hole 2c extending past the die pad portion 9. The die pad 9 and the mold frame 3, in which the through hole 3a is provided outside the bonding pad 2a, are bonded together with an adhesive 4 and are integrated. 10 is an IC chip fixed to the die pad portion 9 with a die attach agent.
以上述べた様に本考案によれば、第２の基板の
色がこの基板上に形成されるボンデイングパツド
の色とは異なる識別可能な色、。例えば黒色等で
形成されるので、基板の位置検出用パターンの白
黒がはつきりし、電気的２値化が容易になり認識
ミスを起こす確立が従来より相当低くなり、自動
化の効率を最大限に発揮する事が可能となつた。
As described above, according to the present invention, the color of the second substrate is a distinguishable color different from the color of the bonding pad formed on the second substrate. For example, since it is formed in black, the black and white of the position detection pattern on the board stands out, making electrical binarization easier and the probability of recognition errors being considerably lower than before, maximizing the efficiency of automation. It became possible to demonstrate this.
その為、基板自体のコストアツプより、自動化
によるコストダウン巾の方が大きく、トータル的
に見て、安価なICカードモジユールとなつた。 Therefore, the cost reduction due to automation was greater than the increase in the cost of the board itself, resulting in a cheaper IC card module overall.
第１図は本考案の一実施例の側断面図。第２図
は従来の基板の側断面図。
１……第１の基板、１ａ……入出力用端子、１
ｂ……ダイパツドパターン、２……第２の基板、
２ａ……ボンデイングパツド、２ｂ……パター
ン、２ｃ……抜き孔、３……モールド枠、３ａ…
…貫通孔、４……接着剤、９……ダイパツド部、
１０……ICチツプ。
FIG. 1 is a side sectional view of one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side sectional view of a conventional board. 1...First board, 1a...Input/output terminal, 1
b... Die pad pattern, 2... Second substrate,
2a... bonding pad, 2b... pattern, 2c... punching hole, 3... mold frame, 3a...
...Through hole, 4...Adhesive, 9...Die pad part,
10...IC chip.
Claims (1)
ICカードモジユール基板において、 一方の面に入出力用端子、他方の面に、ダイパ
ツドパターンとICチツプを搭載するダイパツド
部とを有する第１の基板と、 前記ICチツプが埋設される抜き孔を設けると
共に、一方の面にボンデイングパツドが形成さ
れ、且つ両面に配線パターンが形成され、前記ボ
ンデイングパツドの色とは異なる識別可能な色で
形成される第２の基板と、 前記ダイパツド部と、前記ボンデイングパツド
を逃げて貫通孔が形成されているモールド枠とか
ら成る事を特徴とするICカードモジユール基板。[Scope of claim for utility model registration] A multilayer board and a mold frame are integrated.
An IC card module board includes: a first board having input/output terminals on one side, a die pad pattern and a die pad part in which an IC chip is mounted on the other side, and a punch hole in which the IC chip is embedded. a second substrate having a bonding pad formed on one surface, a wiring pattern formed on both surfaces, and formed in a distinguishable color different from the color of the bonding pad; and the die pad portion. and a mold frame having a through hole formed outside the bonding pad.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985158064U JPH0450145Y2 (en) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985158064U JPH0450145Y2 (en) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265276U JPS6265276U (en) | 1987-04-23 |
| JPH0450145Y2 true JPH0450145Y2 (en) | 1992-11-26 |
Family
ID=31081197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985158064U Expired JPH0450145Y2 (en) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0450145Y2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158443U (en) * | 1982-04-14 | 1983-10-22 | ニチコン株式会社 | hybrid integrated circuit board |
| JPS58218164A (en) * | 1982-05-31 | 1983-12-19 | Nec Home Electronics Ltd | Thick film printed substrate |
| JPS59193596A (en) * | 1983-04-18 | 1984-11-02 | Kyodo Printing Co Ltd | IC module for IC card |
-
1985
- 1985-10-16 JP JP1985158064U patent/JPH0450145Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6265276U (en) | 1987-04-23 |
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