JPH04500533A - 熱的に安定なフエノール樹脂組成物及び感光性組成物におけるそれらの使用 - Google Patents

熱的に安定なフエノール樹脂組成物及び感光性組成物におけるそれらの使用

Info

Publication number
JPH04500533A
JPH04500533A JP1508407A JP50840789A JPH04500533A JP H04500533 A JPH04500533 A JP H04500533A JP 1508407 A JP1508407 A JP 1508407A JP 50840789 A JP50840789 A JP 50840789A JP H04500533 A JPH04500533 A JP H04500533A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
phenolic
total
cresol
photosensitive composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1508407A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2617594B2 (ja
Inventor
ブラツケニー,アンドルー・ジエイ
サルツビ,トマス
シゼンスキー,ジヨゼフ・ジエイ
Original Assignee
オー・シー・ジー・マイクロエレクトロニツク・マテリアルズ・インコーポレイテツド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オー・シー・ジー・マイクロエレクトロニツク・マテリアルズ・インコーポレイテツド filed Critical オー・シー・ジー・マイクロエレクトロニツク・マテリアルズ・インコーポレイテツド
Publication of JPH04500533A publication Critical patent/JPH04500533A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2617594B2 publication Critical patent/JP2617594B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
    • G03F7/0236Condensation products of carbonyl compounds and phenolic compounds, e.g. novolak resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/41Compounds containing sulfur bound to oxygen
    • C08K5/42Sulfonic acids; Derivatives thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D167/00Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D167/06Unsaturated polyesters having carbon-to-carbon unsaturation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 熱的に安定なフェノール樹脂組成物及び感光性組成物におけるそれらの使用 本発明は、ハロアセトアルデヒド源またはノ〜ロアセトアルデヒド源及びホルム アルデヒド源の混合物のどちらかから成るアルデヒドと、選ばれたフェノールモ ノマーとの縮合生成物から製造された選ばれt;フェノール樹脂に関する。さら にまた、本発明は、ポジ型(posiLive−vorking)7オトレジス ト組成物として有用な感光性組成物、特に、これらの7エノール樹脂及び0−キ ノンジアジド感光剤を含む感光性組成物に関する。なおさらにまた、本発明は、 これらの感光性組成物によって被覆された基体、並びにこれらの基体の上にこれ らの感光性混合物を被覆し、撮像しくimaging)そして現像する方法にも 関する。
フォトレジスト組成物は、集積回路及びプリント配線基板回路(circuit ry)の製造に8けるような超小型化された電子部品を製造するためのマイクロ リトグラフプロセスにおいて使用される。一般に、これらのプロセスにおいては 、フォトレジスト組成物の薄い被覆またはフィルムをまず基体材料、例えば集積 回路を製造するために使用されるシリコンウェー/\またはプリント配線基板の アルミニウム若しくは銅板に塗布する。次に被覆された基体をベークして、7オ トレジスト組成物中のすべての溶媒を蒸発させそして基体の上に被覆を固定する 。次に基体のベークされた被覆表面を放射線の像様露光にかける。この放射線露 光は、被覆さねた表面の露光された領域における化学変換を引き起こす。可視光 、紫外(IJV)光、電子ビーム及びX線放射エネルギーが、今日マイクロリト グラフプロセスにおいて一般に使用される放射線のタイプである。この像状の露 光の後で、被覆基体を現像溶液によって処理して、基体の被覆表面の放射線露光 または未露光領域のどちらかを溶解しそして除去する。
二つのタイプの7オトレジスト[酸物、即ちネガ作用するもの及びポジ作用する ものがある。ネガ型及びポジ型組成物の両方とも、一般には、適当なキャスティ ング溶媒中に溶解された樹脂及び光活性化合物から作り上げられる。特定の機能 のためlコ添加剤を添加してもよい。
ネガ型7オトレジスト組成物を放射線に像様露光させる場合には、レジスト組成 物の放射線に露光された領域は現像溶液への可溶性が減少しく例えば橋かけ反応 が起きる)、一方7オドレジスト被覆の未露光領域は現像溶液に対して比較的可 溶性に留まる。かくして、露光されたネガ作用するレジストの現像溶液による処 理は、レジスト被覆の未露光領域の除去及び7オトレジスト被覆におけるネガ像 の創出を引き起こしそれによって、その上にフォトレジスト組成物が堆積された 下に横たわる基体表面の所望の部分の露出を引ぎ起こす。他方、ポジ型7オトレ ジスト組成物を放射線に像様露光させる場合には、レジスト組成物の放射線に露 光された領域が現像溶液に対して一層可溶性になり(例えば転位反応が起きる) 、一方露光されなかった領域は現像溶液に対して比較的不溶性に留まる。かくし て、露光されたポジ作用するレジストの現像溶液による処理は、レジスト被覆の 露光領域の除去及び7オトレジスト被覆に8けるポジ像の創出を引き起こす。再 び、下に横t;わる基体表面の所望の部分が露出される。
この現像操作の後で、今や部分的に保護されていない基体を、基体エツチング溶 液、プラズマガスなどによって処理してよい。このエツチング溶液またはプラズ マガスは、基体の、現像の間に7すトレジスト被覆が除去された部分をエツチン グする。基体の、7オトレジスト被覆がまだ残留している領域は保護されそして 、かくして、放射線の像様露光のために使用されたフォトマスクに対応するエツ チングされたパターンが基体材料中に創出される。後で、7オトレジスト被覆の この残留している領域をストリッピング操作の間に除去し、汚れのないエツチン グされた基体表面を残してもよい。ある場合には、現像ステップの後でそしてエ ツチングステップの前に、残留しているレジスト層を熱処理して、下に横たわる 基体とのその接着及びエツチング溶液に対するその抵抗を増加させることが望ま しい。
ポジ型7オトレジスト組成物は現在のところネガ作用するレジストよりも好まれ ている。何故ならば前者は−般により良い解像力及びパターン転写特性を有する からである。好ましいポジ型フォトレジストは、今日では、適当な溶媒中に溶解 されたノボラック関連樹脂及び。−キノンジアジド光活性化合物を一般に含む。
7オトレジスト解像能は、合理的な製造の変動(例えばレジスト塗布における変 動、露光エネルギー変動、焦点合わせ変動、現像変動など)の条件下での露光及 び現像の後で、高度の像エツジ鋭さでレジスト組成物が7オトマスクから基体に 一貫して転写されることができる最小のフィーチャーとして定義される。言い換 えれば、解像能は、フォトレジストユーザーが鮮明な像を生成させる実際的な能 力を有する最小のフィーチャーである。今日では多くの製造の応用において、1 ミクロンまたはそれ未満の程度のレジスト解像能が必要である。
加えて、現像されたフォトレジストの壁のプロフィールが基体に対してほぼ垂直 であることが一般には望ましい、レジスト被覆の現像された領域と現像されなか った領域間のこのような境界は、基体上へのマスク像の正確なパターン転写に言 い換えられる。さらにまた、フォトレジストが高い熱的な流れ安定性、高いアル カリ溶解度を有し、そして現像されt;ラインの間のスペース中の薄皮形成がほ とんどまたは全くないことも望ましい。
これまで知られているポジ作用する7オトレジストに関する一つの欠点は、熱発 生プロセスの間のそしてドライエツチングステップに対する熱的な像度形に対す る耐性が限られていることである。半導体製造における最近のプロセス技術(例 えばプラズマエツチング、イオン衝撃)は、より高い像度形温度(例えば140 ℃〜200℃)を有する7オトレジスト像を要求するので、これは増々問題にな りつつある。これらの問題を処理するために、フォトレジスト製造業者は、より 高分子量のノボラック樹脂、より耐熱エツチング性の高いポリマー種及びシリコ ン含有樹脂のような選択物を開発してきた。プロセス技術、例えば代わりのポス トベークサイクル及び深UV硬化がレジスト像の熱安定性を増進させるために開 発されて樹脂の分子量の増加)が、一般に、他の望ましい性質におけるかなりな 減少(例えばフォトスピードの減少、接着性の減少、またはコントラストの減少 、現像液溶解速度の低下またはこれらの併合)を引き起こした。
従って、約140〜200℃またはそれ以上の温度で熱変形耐性を有し一方他の 所望の性質(例えばアルカリ性現像液溶解速度、低い薄皮生成及び良好な解像能 )を適切なレベルに維持する像を生成させることができるポジ嬰フォトレジスト 調製物において有用な改良されたノボラックに対するニーズがある。本発明は、 そのニーズに対する解答であると考えられる。
従って、本発明は、フェノールノボラック樹脂であって、ハロアセトアルデヒド 源またはハロアセトアルデヒド源とホルムアルデヒド源の混合物から成るアルデ ヒドと、式: [式中、R1、R,及びR3は、水素または炭素原子数1〜4のアルキルからそ れぞれ選ばれ、そして式中、該樹脂において、R1、R1及びR3の和の全炭素 原子数と7エノール核の全数との比は約0.5=1〜約1−5:lである]<7 )少なくとも一つの化合物から成るフェノールモノマーとの溶媒の存在下での縮 合反応の生成物から成り;そL2て約0.33:1〜約0.70:lの全アルデ ヒドと全フェノールモノマーとのモル比を用いることによって製造された樹脂で あるフェノールノボラック樹脂に関する。
さらにまた、本発明は、感光性。−キノンジアジド化合物と、上述した縮合生成 物の少なくとも一つの単位から成るバインダ樹脂との混合物から成り、そして感 光性組成物(該混合物)の全不揮発性固体含量を基にL7て一個または複数の該 0−キノンジアジド化合物の量が約5〜約40重量%でありそして該バインダ樹 脂の量が約60〜95重量%である、ポジのフォトレジストとして有用な感光性 組成物に関する。
なおさらにまI:、本発明は、これらの感光性組成物によって基体を被覆しそし て次にこれらの被覆基体に撮像しかつ現像する方法も含む。
またさらに、本発明は、製造の新規な物品としての該被覆基体(撮像の前及び後 の両方)を含む。
上述のこれらの7工ノール樹脂単位は、好ましくは、ハロアセトアルデヒド源ま たはハロアセトアルデヒド源及びホルムアルデヒド源の混合物を上で定義された ような選ばれたフェノールモノマーと反応させることによってIii造される。
好ましいハロアセトアルデヒド源は、クロロアセトアルデヒドジエチルアセター ル(CDA) 、クロロアセトアルデヒドジメチルアセタール、水性クロロアセ トアルデヒド及びブロモアセトアルデヒドジエチルアセタール及びこれらの混合 物を含む。もっとも好ましいハロアセトアルデヒド源は、比較的操作が安全なこ と及び広く入手可能なことからクロロアセトアルデヒドジエチルアセター・ルで ある。好ましいホルムアルデヒド源としては、ホルムアルデヒドの水溶液(ホル マリン)またはホルムアルデヒドのオリゴマーであるバラボルムアルデヒドを含 まれる。特に、大量に商業的に入手できる37重量%ホルマリンが適切に使用さ れるであろう。これらの二つのアルデヒド源の適当なモル比は、それぞれCDA 及びバラホルムアルデヒドが用いられるときには、約25 : 75〜約100 :0でよい。一つの好ましいフェノールモノマー源は、メタ−クレゾールとバラ −クレゾールのモルパーセント比が約20 : 80〜約100:0であるメタ −クレゾール及びバラ−クレゾールの混合物である。さらに好ましくは、このモ ルバー・セント原料比は、約25ニア5〜約40:60である。また、メタ−及 びバラ−クレゾールのこの混合物に他の7エノールモノマー例えば3,5−キシ レノール、2.5−キシレノール、フェノールまたはオルト−クレゾールまたは これらの混合物を添加することが好ましいであろう。本発明の重要な特徴は、全 アルデヒドと全フェノールの比が0.33:I〜約0.70:Lさらに好ましく は約0.35:l〜約0.55:lの範囲にあることである。この比が約0.3 3=1未満であるときには、耐熱性の性質が不適切になる。この比が約0.7: 1より大きい場合には、アルカリ溶解度が、特にメタ−とバラ−クレゾールの低 い原料比が用いられるときには、一般に減少する。
好ましくは、この反応は、酸触媒の存在下で起きる。
適当な酸触媒には、酸縮合型の反応において一般に用いられる触媒例えばHCl 5H,Pot、 H,Soいシュウ酸、マレイン酸、無水マレイン酸及び有機ス ルホン酸(例えばp−トルエンスルホン酸)が含まれる。もっとも好ましい酸触 媒はシュウ酸である。一般に、単独または水と混合した有機溶媒の存在下でこの 縮合反応を実施することが好ましい。適当な有機溶媒としては、エタノール、テ トラヒドロフラン、ジオキサン、セロソルブアセテート、1−メトキシ−2−プ ロパツール及び2−エトキシエタノールが挙げられる。好ましい溶媒は、水溶性 溶媒例えばエタノール、l−メトキシ−2−プロパツール、2−エトキシエタノ ール及びジオキサン単独または水とそれらとの混合物である。
もっとも好ましい本発明の種類の樹脂を製造する際には、前駆体、即ち、単独ま たはホルムアルデヒド源と一緒のハロアセトアルデヒド源及びフェノールモノマ ー源(例えば、メタ−及びバラ−クレゾールの混合物単独)を好ましくは溶媒と 共に反応容器中メニ入れる。上記したような酸触媒もまた好ましくは反応混合物 に添加される。
次に好ましくはこの混合物を、約り0℃〜約120℃、さらに好ましくは約り0 ℃〜約110℃の範囲の温度に加熱して、ノボラックが生成する縮合重合反応を 起こさせる。もし有機溶媒と共に水性媒体が使用されるならば、反応温度は、還 流温度、例えば約95℃〜105℃に通常は維持される。反応時間は、使用され る特定の反応物及びハロアセトアルデヒドとフェノール類との比に依存するであ ろう。
約6〜20時間の反応時間が一般には適当である。
本発明の樹脂は、好ましくは約1500〜約7000.さらに好ましくは約20 00〜約6000の分子量を有する。
上で論じた本発明の樹脂は光活性化合物と混合して、ポジ型フォトレジストとし て有用である感光性混合物を製造することができる。好ましい種類の光活性化合 物(感光剤と呼称することもある)は、0−キノンジアジド化合物、特にエステ ル化のための6までまたはそれより多いサイトを含むことができる多価フェノー ル、アルキル−ポリヒドロキシフェノン、アリール−ポリヒドロキシフェノンな どから誘導されたエステルである。もっとも好ましい0−キノンジアジドエステ ルは、2−ジアゾ−1,2−ジヒドロ−1−オキソ−ナフタレン−4−スルホン 酸及び2−ジアゾ−1,2−ジヒドロ−1−オキソ−ナフタレ>−5−スルホン 酸から誘導される。
特定の例は、レソルシノール1.2−す7トキノンジアジ)’−4−スルホン酸 エステル、ピロガロール1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ ル、(ポリ)ヒドロキシフェニルアルキルケトンまたは(ポリ)ヒドロキシフェ ニルアリールケト〕/の1.2−キノンジアジドスルホン酸エステル例えば2. 4−ジヒドロキシフェニルグロビルケトン1.2−ベンゾキノンジアジド−4− スルホン酸エステル、2.4−ジヒドロキシフェニルへキシルケト・ン1.2− す7トキノンジアジドー4−スルホン酸エステル、2.4−ジヒドロキシ−ベン ツ:y xノン1.2−ナフトキノン・シアシト−5−スルホ/I!!エステル 、2.3.4−トリヒトoキシフェ:、ル^、キεルヶトン、1.2−す7トキ ノンジアジ)’−4−スルホン酸エステル、2.3.4− )リヒドロキシベン ゾフLノー71,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2.3 .4−1−リヒドロキシベンゾフェノン1.2−す7トキノンジアジドー5−ス ルホン酸エステル、2.4.6−ドリヒドロキシベンゾフエノン】、2−ナフト キノ〉・ジアジド−4−スルホン酸エステル、2,4.6− トリヒドロキシベ ン′シフエノン1.2−ナフトキノ〕/ジアジドー5−スルホン酸エステル、2 .2’ 、4.4’−テトラヒドロキシ−ベンゾフェノン1.2−ナフトキノン ジアジド−5−スルホン酸ニスチル、2.3.4.4’−テトラヒドロキシ−ベ ンゾフェノン1.2−す7トキノンジアジドー5−スルホン酸エステル、2,3 ,4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン1.2−す7トキノンジア’;  F −4−スルホン酸エステル、2.2’ 、3.4’ 、6°−ペンタヒドロ キシベンゾ7エ/ン1.2−す7トキノンジアジドー5−スルホン酸エステル及 び2,3.3″、4.4’ 、5’−へキサヒドロキシベンゾフェノン1.2− ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル;ビス[(ポリ)−ヒドロキシ フェニル]アルカンの1.2−キノンジアジドスルホン酸エステル例えばビス( p−ヒドロキシフェニル)メタン1.2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン 酸エステル、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタン1.2−ナフトキノ ンジアジド−5−スルホン酸エステル、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェ ニル)メタン1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2.2 −ビス(p−ヒドロキシフェニル)プロパン1,2−す7トキノンジアジドー4 −スルホン酸エステル、2.2−ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)プロパ ンl、2−す7トキノンジアジドー5−スルホン酸エステル及び2.2−ビス( 2,3,4−1−ジヒドロキシフェニル)プロパン1,2−す7トキノンジアジ ドー5−スルホン酸エステルを含む。上で例示された1、2−キノンジアジド化 合物の外に、 J、Kosar% “感光性システム”、339〜352(19 65) 、 John Wijey & 5onsにューヨーク)中にまたはS 、DeForest、“フォトレジスト”、50、(1975)、MacGra w−Hi11社にューヨーク)中に述べられf−1,2−キノンジアジド化合物 もまた使用することができる。加えて、これらの材料は、2つまたはそれより多 いものを組み合わせ使用してもよい。さらに、特定の多価フェノール、アルキル −ポリヒドロキシフェノン、アリールポリヒドロキシフェノンなどの上に存在す るすべてより少ないエステル化サイトが。−キノンジアジドと結合した時に生成 される物質の混合物もポジ作用するフォトレジストにおいて有効に利用される。
上で述べたすべての1.2−キノンジアジド化合物の中で、少なくとも2個のヒ ドロキシル基、即ち、約2〜6個のヒドロキシル基を有するポリヒドロキシ化合 物の1.2−す7トキノンジアジドー5−スルポン酸のジ〜、トリー、テトラ− 、ペンター及びヘキサ−エステルがもっとも好ましい。
これらの中でも最も好ましい1.2−ナフトキノン−5−ジアジド化合物は2. 3.4−トリヒドロキシベンゾフェノン1.2−ナフトキノンジアジド−5−ス ルポン酸エステル、2.3.4.4″−テトラヒドロキシベンゾフェノン1.2 −ナ7トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、及び2,3.3’ 、4. 4’ 、5−へキサヒドロキシベンゾフェノン1.2−す7トキノンジアジドー 5−スルホン酸エステルである。これらの1.2−キノンジアジド化合物は単独 でまたは2つまたはそれより多いものを組み合わせて使用してよい。
感光性混合物中の感光剤化合物の割合は、感光性混合物の不揮発物(例えば非溶 媒)含量の好ましくは約5〜約40重量%、さらに好ましくは約10〜約301 i量%の範囲でよい。感光性混合物中の本発明の全バインダ樹脂の割合は、感光 性混合物の不揮発物(例えば溶媒を除く)含量の好ましくは約60〜約95重量 %、さらに好ましくは約70〜90重量%の範囲でよい。
これらの感光性混合物はまた、慣用の7オトレジスト組成成分例えば他の樹脂、 溶媒、アクチニック(acti’n1c)及びコントラスト(contrast )染料、筋発生防止剤(anti−striation agents) 、可 塑剤、感度増強剤などを含んでよい。これらの付加的な成分はバインダ樹脂及び 感光剤溶液にこの溶液が基体上に被覆される前に添加してよい。
上で述べた本発明の樹脂の外に、他のアルカリ可溶性バインダ樹脂もまた添加し てよい。この例は、7オトレジスト技術において一般に使用されるフェノール− ホルムアルデヒド樹脂、クレゾールホルムアルデヒド樹脂、フェノール−クレゾ ール−ホルムアルデヒド樹脂及びポリビニルフェノール樹脂を含む。もし他のバ インダ樹脂が存在するならば、それらは本発明のバインダ樹脂の一部I:Rき換 わることができる。もっとも好ましくは、本発明のバインダ樹脂は樹脂成分の少 なくとも約50重量%を構成する。本感光性組成物中のバインダ樹脂の総量は、 感光性組成物の全不揮発性固体(即ち非溶媒)含量の約60〜約95重量%であ ろう。
樹脂及び感光剤は、基体へのそれらの塗布を容易にするために1つまたは複数の キャスティング溶媒中に溶解してよい。適当なキャスティング溶媒の例は、メト キシアセトキシグロバン、エチルセロソルブアセテート(3−エトキシブロビオ ン酸エチル)、酢酸n−ブグル、ギシレン、乳酸エチル、グロビレングリコール アルキルエーテルアセテート、シクロペンタノン、n−ヘキサノール、ビス(2 −メトキシエチル)エーテル[ジグリム〕またはこれらの混合物などを含む。溶 媒の好ましい量は、樹脂及び感光剤を合わせた重量を基にして約50〜約500 重量%またはそれ以上、さらに好ましくは約1.00〜約400重量%でよい。
アクチニック染料は、基体がらそれる光の後方散乱を抑制することによって高度 に反射性の表面上で解像能を向上させることを助ける。この後方散乱は、殊に基 体のトポグラフィ−上の光学的ノツチングの望ましくない効果を引き起こす。ア クチニック染料の例は、約400〜460nmで光エネルギーを吸収する染料[ 例えばFat Brown B(C,1,No、12010) : Fat B rown RR(C,1,No、11285) ; 2−ヒドロキシ−1,4− ナフトキ/ ン(C,1,No、75480)及びQuincline Yel low A (C,1,No、47000) ]並びに約300−340nmで 光エネルギーを吸収するもの〔例えば2.5−ジフェニルオキサゾール(PPO −Chem、 Abs、 Reg、 No、92−7l−7)及び2−(4−ビ フェニル)−6−フェニル−ベニ/ゾキサゾール(PBBO−Chew、 Ab s、 Reg、 No、17064−47−0)コを含む。
アクチニック染料の量は、樹脂及び感光剤を合わせt;重量を基にして10重量 %レベルまででよい。
コントラスト染料は、現像された像の可視性を高めそして製造の間のパターンの アライメントを容易にする。
本発明の感光性混合物と一緒f: (lI!用してよいコントラスト染料添加剤 の例は、樹脂及び感光剤を合わせた重量を基にして10重量%レベルまでの5o lvent Red 24(C,I。
No、26305) 、 Ba5ic Fuchsin (C,!、 4251 4) 、 Oil BlueN(C,1,No、61555)及びCa1co  Red A(C,1,No、26125) を含む。
筋発生防止剤は、フォトレジスト被覆またはフィルムを均一な厚さに水平化する 。筋発生防止剤は、樹脂及び感光剤を合わせた重量を基にして5重1%レベルま で使用してよい。一つの適切な種類の筋発生防止剤は、ノニオンシリコン改質ポ リマーである。ノニオン界面活性剤、例工ば/ニルフェノキシポリ(エチレンオ キシ)エタノール:オクチルフェノキン(エチレンオキシ)エタノール;及びジ ノ;、ルフエ5・Iキシポリ(エチレンオキシ)エタノールもまたこの目的のた めに使用してよい。
可塑剤は、フォト1.・ジスi・組ψ、物の被覆及び接着性質を改良し、そして 滑らかでか・′)均一な厚さである7オトレジス1への薄い被覆まtコはフィル ムを基体上へより良く塗布する。使用してよい可塑剤は、例えば、樹脂及び感光 剤を合わせた重量を基にして101!’量%レベルまでのリン酸トリー(B−ク ロロエチル)エステル、ステアリン酸、ジカンフル、ポリプロピレン、アセター ル樹脂、フェノキシ樹脂及びアルキル樹脂を含む。
感度向上剤は、露光及び未露光領域の両方のフォトレジスト被覆の溶解度を増加 させる傾向があり、そしてかくして、それらは、例えもしある程度のフントラス トが犠牲になっても、即ち、ポジレジストにおいてはフォトしゲスト被覆の露光 領域が現像液によって一層速く溶解されるであろう一方、感度向上剤がまた未露 光領域からのフォトレジスト被覆の一層大きな損失を引き起こすであろうような 犠牲があっても、現像の速度がそれに優先する考慮事項である応用において使用 される。使用してよい感度向上剤は、例えば、樹脂及び感光剤を合わせたXtを 基にして20%までの重量レベルでのピクリン酸、二′17チン酸またはニトロ ケイ皮酸を含む。
訳製された感光性レジスト混合物は、7オトレジスト技術において使用される任 意の慣用的な方法、例えば浸漬、スプレー、回転(whirling)及びスピ ンコーティングによって基体に塗布することができる。例えば、スピンコーティ 〉・グのときには、レジスト混合物を固体含量の割合に関して調節して、利用さ れるスピン装置のタイプ及びスピン速度並びにスピンプロセスにあてることがで きる時間によって与えられる所望の厚さの被覆を供給することができる。適当な 基体は、シリコン、アルミニウムまたはポリマー樹脂、二酸化シリコン、ドープ された二酸化シリコン、シリコン樹脂、ヒ化ガリウム、窒化シリコン、タンタル 、銅、ポリシリコン、セラミック及びアルミニウム/銅混合物を含む。
上で述べた手順によって製造された7オトレジスト被覆は、マイクロプロセッサ −及びその他のマイクロ集積回路部品の製造において利用されるような熱的に成 長しl;シリコン/二酸化シリコン被覆されたウェーハへの塗布のためJ二特に 適当である。アルミニウム/酸化アルミニウムウェーハも同様に使用することが できる。本基体はまた、種々のポリマー樹脂殊に透明なポリマー例えばポリエス テル及びポリオレフィンから成ってもよい。
レジスト溶液を基体上に被覆した後で、被覆されt;基体を、実質的にすべての 溶媒が蒸発しそして均一な感光性被覆だけが基体の上に残留するまで約70℃〜 125℃でベークする。
次に被覆された基体を、適当なマスク、ネガ、ステンシル、型板などの使用によ って生成される任意の所望の露光パターン中で放射線、殊に紫外線にさらすこと ができる。7オトレジスト被覆された基体を処理するのに現在使用されている慣 用の撮像プロセスまたは装置を本発明に関して用いてよい。ある場合には、ンフ トペーク温度より約10℃高い温度での後露光ベータを使用して像の品質及び解 像力を高める。
次に、露光されたレジスト被覆基体をアルカリ現像水溶液中で現像する。この溶 液は、好ましくは、例えば、窒素ガス撹拌によって撹拌される。水性アルカリ現 像液の例は、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリ ウム、エタノールアミン、コリン、リン酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、メタケ イ酸ナトリウムなどの水溶液を含む。本発明のために好ましい現像液は、アルカ リ金属水酸化物、リン酸塩若しくはケイ酸塩、またはこれらの混合物、まt;は 水酸化テトラメチルアンモニウムのいずれかの水溶液である。
通常の現像技術例えば浸漬現像、スプレー現像またはパドル現像またはこれらの 組み合わせをこのステップのための使用してよい。
レジスト被覆のすべてが露光された領域から溶解してしまうまで、基体を現像液 中に留めてよい。通常は、約10秒〜約3分の現像時間が用いられる。
現像溶液中の被覆されたウェーハの選択的溶解の後で、好ましくは、それらに脱 イオン水リンスを施して、現像液または被覆のすべての残留する望ましくない部 分を完全に除去しそして以後の現像を停止させる。このリンス操作(これは現像 プロセスの一部である)に引き統いて濾過された空気によってブロー乾燥して過 剰の水を除去し7てよい。次に、現像後の熱処理またはベータを用いて、被覆の 接着、並びにエツチング溶液及びその他の物質に対する耐化学性を増加させるこ とができる。現像後の熱処理は、被覆の熱変形温度未満での被覆及び基体のベー キングを含むことができる。
工業的用途においては、特にシリコン/二酸化シリコンタイプの基体上のマイク ロ回路要素単位の製造においては、この現像されt;基体を、次に、緩衝されf −77酸エツチング溶液またはプラズマガスエツチングによって処理してよい。
本発明のレジスト組成物は、広範囲の酸エツチング溶液またはプラズマガスへの 耐性を有し、基体のレジスト被覆された領域のために効果的な保護を与えると考 えられる。
後に、7オトレジスト被覆の残留する領域を、慣用のフォトレジスト剥離操作に よってエツチングされた基体表面から除去してよい。
以下の寅験によって本発明をさらに詳細に説明する。
明瞭に特記しない限りすべての部及びパーセントは重量による。
実験1〜25 ノボラック合成 以下は、第1表中にリストされたすべての特定のノボラックの合成に適用するこ とができる一般的手順である。
500mLの三ツロ丸底フラスコに、メタ−及びパラ−クレゾール混合物(80 ,OOg、 740ミリモル)、1−メトキシ−2−プロパツール(128,0 0g ) 、水(43,2g) 、クロロアセトアルデヒドジエチルアセタール (ODA) [必要とされるODAのミリモルは、クレゾール(740ミリモル )のミリモルに第1表中にリストされたアルデヒド対クレゾールの比を掛けるこ とによって各々の実験に関して決定したJl及びシュウ酸二無水物(2,8g) を添加した。
この混合物を97〜100℃で20時間還流した。生成した暗い茶色の溶液を冷 却せしめそして、全反応溶液を基にして100重量%の1−メトキシ−2−プロ パツールによって希釈した。次に生成しt;溶液をlO倍型重量過剰撹拌された 水(約6200〜6400g)に50℃で滴加した。
各々の反応に関して、ポリマーが薄茶色の固体として沈殿した。沈殿を濾別する ことによってそれを単離するかまたは、もし沈殿が細かく分割されていなくてそ して一緒に集塊になるならば、母液を傾斜分離する。次に、沈殿を水中で再スラ リ化するとその間に沈殿は細かく分割されるようになりそして容易に濾過された 。次に、この沈殿を脱イオン水で洗浄した(4回)。集塊化は、比較的低いアル デヒド対クレゾール比Iこよって製造されたノボラックの沈殿の間に起きf:。
湿った沈殿を、40〜45℃の真空オーブン中でまたは周囲の温度の空気中で一 定重量に乾燥すると、細かな薄茶色の粉末(典型的には約40〜約70グラム) が生成した。
選ばれた生成物サンプルに関する元素分析によって、それらのノボラック生成物 の1.6〜1.8重量%だけが塩素から成ることが見い出された。もしすべての 塩素がこれらのノボラック中に取り込まれたとすれば、塩素の理論的なパーセン トは各々のノボラックの約21重量%となるであろう。塩素のこのかなりの欠落 は驚くべきことでありモしてノボラックの本当の構造の明解な理解は未知である 。
製造されたノボラック1〜25の大多数のガスクロマトグラフ分析によって、生 成しt;生成物は2.5〜10.6重量%のクレゾールモノマー、殊にp−クレ ゾールモノマーを含むことが見い出されl;。驚くべきことに、これらのノボラ ックはまたこのように高い熱的な流れ安定性を有することが見い出された。ρ− クレゾールは良好な可房剤でありそしてその存在は熱的な流れ耐性を減らすだけ であろう。これは、これらのノボラックが、もし残留する七ツマ−を除去すれば 示すであろうよりも一層熱的な流れ安定性を本来有するかもしれないことを示唆 する。
これらのノボラックの分子量は、以下の装置、方法及び条件を使用してゲルパー ミェーションクロマトグラフィーによって測定した。
カラムセット −500−100−40−10″人 ASI Ultragel s (スチレン−ジビニルベンゼン) カラムオーブン温度−35℃。
溶媒−テトラヒドロフラン 流量−J、OmL/lll1n。
検出a −Watersモデル41Q示差屈折計検出器温度−35℃ 注入器−Watersモデル712 Intelligent Sa+++pl eProcessor 注入容量−300マイクロリットル 較正−狭い分子量分布のポリスチレン標準品データ取り扱い−Control  Expert クロマトグラフィーソフトウェア:バージョン6.0を 有するWaters LC/GPCマルチ−シラ、テムデータ リダクションを 有する Waters モデル840 データ ステ・一部験照物として使用した サンプルW@今一 25〜30mgのノボラックのサンプルtl。
m !、、のデ(・ジヒドロフラン中に完全に溶解した。生成した溶液を0.2 μのフィルターを通して濾過した。
禦1表中Jこリストされたノボラックは、0.375: 1〜0.65: lの アルデヒド対全タレゾールモル原料比と組み合わせられた広い範囲のメタ一対バ ラークレゾールモルパーセント原料比(25/ 75〜+00.10)が、優れ た熱的流れ耐性を示しそれでいてフォトレジスト適用のために必要とされるアル カリ溶解度の率を保持するノボラックを製造するためIこ使用することができる ことを示す。
第1表 メタ−及びバラークレゾールク[−70アセトアルデヒドノボラツク実験1−2 5 1 10010 0.65 40 14928 > 100.12 70/30  0.45 12 3681 > 71.13 70/30 0−50 32  .5612 > 76.14 60/40 0.40 9 2603 > 57 .45 60/40 0.45 23 4307 > 67.76 60/40  0.50 40 6091 > 71.07 5(1,〆50 0−35 4  iシ477 ン 57o88 50150 (140l? 230? > 6 0−99 5Q、/ミio 0−45 62. 48Σ(2> 65.210  5015’、) 0.475 119 6694 > 67.51! 40/6 0 0.35 II 2603 > 53.512 40/60 0.40 1 9 3042 > 67.513 40/60 0.425 180 4289  > 61−914 40/60 0.45310 5184 > 63.61 5 40/60 0.475 865 6361 > 66.116 40/6 0 0−50 )815 6(140> 59−0原 料 Tc 150°cで の 収量′17 40/60 0.55 >9999 8989 > 63−2 18 35/65 0.40 103 3458 > 59.619 35/6 5 0.412 219 3759 > 60.420 35/65 0.42 5 237 4083 > 61.121 30/70 0.30 4 120 5 > 40.422 30/70 0.35 40 2714 − 53.3 23 30/70 0.375 90 2646 − 55.324 30/7 0 0.40 179 2927 > 57.525 25/75 0.375  120 2307 54.8a) M/P 原料中のメタ一対バラークレゾールのモルパーセント比。
b’) ALD/C 原料中のクロロアセトアルデヒド源対クレゾールのモル比 C) 丁。
パーキンエルマー現像速度モニターを使用しての、0.263Nの水酸化テトラ メチルアンモニウム水溶液中に浸漬されたノボラックの1ミクロンの被覆を溶解 するために必要とされる秒での時間。
d) M。
ゲルバーミエーシミンクロマトグラフィーによって測定された、ポリスチレン標 準品に対する重量平均分子量。
e)耐熱性 バルク流れまたは被覆変形(例えば丸まり)に対するノボラック被覆の150° Cでの耐性または耐性の欠如。ノボラック被覆をSi/S+Ohウェーハ上にス ピンフートしそして対流オーブン中で100℃で30分間ベータして約1ミクロ ンのノボラックの被覆を生成させた。この被覆をスクラッチしそして次にこれら のウェーハを対流オーブン中での30分間の150℃ベークにかけた。この被覆 を流れまたは丸まりの徴候に関して、殊にスクラッチの側壁において、顕微鏡で 精密に検査した([〉]・〉1150℃ [=]・150℃、 [<]・〈11 50℃。
f)スヘての収量は、740ミリモルのフェノールモノマー(80,00gのク レゾール)の重合から単離されたノボラックのグラム数として報告される。
実験26〜27 二つのノボラックを実験1〜25と正確に同じやり方で製造した。しかしながら 、3.5−キシレノールを、m−クレゾール及びp−クレゾールに加えて原料中 の第三七ツマ−として使用した。各々の原料に関する三つのモノマー(これらの フェノール類の全モル数は740ミリモルである)のモルパーセント比及びアル デヒド対クレゾールのモル比を以下の第2表中にリストする。20時間の還流の 後では、これらの溶液は金−茶色でありそして生成する沈殿は薄黄褐色(yel low−tan)である。収量は以下の第2表中に報告される。
類似のm/p−クロロ−アセトアルデヒドノボラック(実験9)と比較するとき に、3,5−キシレノールの組み入れは、ややより低いアルカリ溶解度、より低 い重量平均分子量及びややより高い収量を有するノポラ・・ツクをもたらしI; 。これらのノボラックの熱的な流れ耐性は優れたままであった。
Tc150℃ 収量 %j!Qj M、’P/3.5−XYL” ALD、/C(e/u) WB’a  MW−(g)26 50/25/25 0.45 321 > 2819 7 5.927 25150/25 0.45 165 > 3089 67.6a ) M/P/’3.5−XYL 原料中のメタ−クレゾール対バラ−クレゾール対3.5−キシレノールの モル パーセント比。
実験28 ノボラック(特性に関しては第3表を参照)を実験25に類似(てしかし原料j こ水f添加せずに製造し5だ。典型的な薄黄褐色粉末が411さした(59.5 g)。
明らかjこ、水が重合スフツブにおいて意味のある役割を1宵じてむハた。実験 25と28の比較は、実験26カ:、J−り高い収量8、より低い重量平均分子 量、より仏、い熱、7′流れ耐性及びアルカリ溶解度を示り゛・′ボラックを与 える。: a:をン)−・ず。
実験29〜34 実験1〜25と同様にして、ただしく1)重合原料中の水及びl−メトキシ−2 −プロパツールのレベルを変tそして(2)m合の後で、ノボラックを、高温大 気圧及び真空蒸留の2ステツプの引き続くプロセス(実験1〜25におけるよう な沈殿法ではない)によって単離した。
以下は、実験29.33及び34に関する合成手順である。
500mLの三ツロ丸底フラスコ孟;、メタ−及びバラ−クレゾール混合物(8 0,00g 、 740ミリモル)、1−メトキレ−2−プロパツール(128 −00g ) 、水(43−20g ) 、クロロアセトアルデヒドジエチルア セタールccpA) [必要とされるCDAのミリモルは、クレゾールのミリモ ル(740)にアルデヒド対クレゾールのモル比を掛けることによ・っで計算し た]、及びシュウ酸二無水物(2,80g)を添加した。この混合物を97〜1 00℃で;20時間還流した。生成したコーヒー黒の溶液を大気圧で100℃か ら2 O0”Cに1時間の時間で蒸留し、かくし、て水及び溶暖を除去した。次 に生成した粘性液体を200 ℃から2:30℃r72時間の時間で真蛮蒸望( 3wrpHgに)(、た。これ1廿、残留するモノ!−を除去しそしてすべでの 残留Jるシュウ酸触媒を破壊した。
ノボ)ツクを詫却し、セ1.てパコーヒー黒′のがラノ状固体か得られる9、収 量はギ5.(表中I″報告れる。。
実@211は、高配単離2:′す、より(+!nい熟的流れ耐性、多少、より低 いアル・カリ溶解度、及び沈(に44、っT′#1離さ]′また同様のノボ°ラ フク71′類似の分”Fjlをゼ)たらずこJ・をホー4−(実験25と29を 比較せよ)。
実験33及び34は、重合原料中のm−クレゾール含量をほどほどに増加させる ことによって、高温単離手順の後でさえ、なお受け入れることができるアルカリ 溶解度を有する高い熱的流れ耐性を得ることができることを教示する(!l!験 25.29.33及び34を比較せよ)。
500mLの三ツロ丸底フラスコに、メタ−及びバラ−クレゾール混合物(25 /75のm/pモルパーセント比)(160−00g 、 1480ミリモル) 、クロロアセトアルデヒドジエチルアセタール(CDA) (8442g )及 びシュウ酸二無水物(5,60g )を添加した。この混合物を97〜100℃ で20時間還流しj;。生成しj;黒い溶液を上のように処理した(実験29. 33及び34参照)、、ツルコケモモ−オレンジ色のガラス状ノボラックが生成 した(132.4 g )。
500n+Lの三ツロ丸底フラスコに、メタ−及びバラークし・ゾール(25/ 75のm/pモルバーセ/ト比) (160,00g 。
1480ミリモル)、水(86,40g) 、クロロアセトアルデヒドジエチル アセタール(ODA) (84,72g )及びシュウ酸二無水物(5,60g )を添加した。この混合物を97〜100℃で20時間還流した。生成した黒い 溶液を上のように処理した(実験29.33及び34参照)。ツルコケモモ色の ガラス状ノボラックが生成する(l19.8g )。
500+nLの三ツロ丸底フラスコに、メタ−及びバラ−クレゾール混合物(2 5/75のm/pモルパーセント比)(160,oog 、 1480ミリモル )、1−メトキシ−2−プロパツール(50,00g) 、クロロアセトアルデ ヒドジエチルアセタール(CDAX84.72 g )及びシュウ酸二無水物( 5,60g)を添加した。この混合物を97〜100℃で20時間還流した。
生成した黒い溶液を上のように処理した(実験29.33及び34参照)。ツル コケモモ−オレンジ色のガラス状ノボラックが生成した(129.8g) 6実 験30.31及び32は、重合原料中の水及び溶媒(1−メトキシ−2−プロパ ツール)のレベルが所望のポリマー性質を得るのに意味のある変数であることを 示す。より低いレベルの水及び/または溶媒は、比較的低い分子量を有するノボ ラックの比較的高い収量をもI;らjoこれらのノボラックは、第3表中にリス トされた軟化点及び150℃耐熱性によって証明されるように乏しい熱的流れ耐 性を示す。これらのノボラックのアルカリ溶解度は非常に高い(実験29〜34 を比較せよ)。
a) WT%H,0 仕込まれた全クレゾール重量に対する重合前に仕込まれた水の重量%。
b) WT%PM 仕込まれた全クレゾール重量に対する仕込まれたl−メトキシ−2−プロパツー ル(PM)溶媒の重量%。
C)軟化点(”C) 標準のボール及びリング法によって測定されたノボラックの軟化点温度。N、M 、は測定不能を意味する。
d)収量 すべての収量は740ミリモルのフェノールモノマー(80,OOgのクレゾー ル)の重合から単離されたノボラックのグラム数として報告される。
e) PPTN 述べられたような沈殿単離手順。
実験35及び36 アルデヒド源としてブロモアセトアルデヒドジエチルアセタールを使用した以外 は、それぞれ実験25及び24において製造されたノボラックと同様なやり方で 二つのノボラックを製造した。
これらのノボラックは、それらのクロロアセトアルデヒド対応物と非常に類似し ている。ブロモアセトアルデヒドからのノボラックは、少し低い分子量、熱/流 れ耐性及び収量を示す。実験35及び36は、プロモアセトアルデヒドジエチル アセタールもまた、第1表中のものの所望の性質を有するノボラックを製造する ために使用することが できることを教示する。
Te150℃ 収量 セタール クロロアセトアルデヒドジエチルアセタールの代わりにアルデヒド源としてバラ ホルムアルデヒドを使用した以外は、実験6におけるやり方と同様なやり方でノ ボラックを製造しt;。
実験38 アルデヒド源が50モル%のバラホルムアルデヒド及び50モル%のクロロアセ トアルデヒドジエチルアセタールの混合物から成っていた以外は、実験6におけ るやり方と同様なやり方でノボラックを製造しt;。
実験39及び40 ノボラックが原料中の30/70のメタ−及びバラ−クレゾールモルパーセント 比を用いそしてアルデヒド/クレゾールモル比がそれぞれ0.50及び0.55 であった以外は、実験38と同様なやり方で二つのノボラックを製造した。
実験37は、バラホルムアルデヒドによるクロロアセトアルデヒドジエチルアセ タールの置換は、不利益なほど遅いアルカリ溶解度及び乏しい熱的流れ安定性を 示す(実験37及び6を比較せよ)低分子量ノボラックをもたらすことを教示す る。
実験38〜40は、クロロアセトアルデヒドジエチルアセタール及びバラホルム アルデヒドの混合物は、高い熱的流れ耐性及び適切なアルカリ溶解度を有するノ ボラックを得るために使用することができることを教示する(実験38及び6を 比較せよ)。
第5表 re 150°C収量b パラホルム/衷軟]すL 惧匹a 詑漁 虹囚法 M W QQCDAモル比0−37 60/40 0.50 1444 < 128 5 54.0 1001038 60/40 0.50 14 > 3304  63.4 501506 60/40 0.50 40 > 2603 61. 2 0/10039 30/70 0.50 135 = 3610 56.2  5015040 30/70 0.55 316 ・ 3872 60.6  50150a) ALD/C 原料中のアルデヒド源(バラホルムアルデヒドまたはCDAまたは両者のどれか )の全モル数とクレゾールの全モル数との比。
b)収量 tべての収量は740モルの7エノールモノマー(80,00gのり[・ゾール )の重合から単離されたノボラックのグラム数として報告される。
C)パラホルム/CDAモル比 原料中の□バラポルムアルデヒドとCDAとのモルパーセント比 1−メトキシ−2−グロバノールの代わりに溶媒としてジオキサンを使用しj− 以外は、実験10のやり方と同様なやり方で、ノボラックを製造した。
実験42 クロロアセトアルデヒドジエチルアセタールの代わりにアルデヒド源として水性 クロロアセトアルデヒドを使用した以外は、実験lOのやり方と同様なやり方で ノボラックを製造した。
実験43 クロロアセトアルデヒドジエチルアセタールの代わりにアルデヒド源としてクロ ロアセトアルデヒドジメチルアセタールを使用した以外は、実験JOのやり方と 同様なやり方で7ポラツクを製造した。
実験44 クロロアセトアルデヒドジエチルアセタールの代わりにフルデヒド源としてアセ タールを使用した以外は、実験10のやり方ど同様なやり方でノボラックの製造 を試みた。これらの条件下ではポリマーは生成し5ながった。
実験45 クロロアセトアルデヒドジエチルアセタールの代わりにアルデヒド源としてアセ トアルデヒドを使用した以外は、実験IOのやり方と同様なやり方でノボラック の製造を試み!=。これらの条件下ではポリマーは生成1.ながった。
実験41は、特許請求されるノボラックの優れた性質を有するノボラックを得る ために他の溶媒を使用してもよいことを教示する。この実験は溶媒としてジオキ サンを使用しそして非アルコール溶媒が1−メトキシ−2−ブロバノールを使用 して得られるノボラックに性質において類似しているノボラックを与えることを 示す(実験41及びlOを比較せよ)。
実験42及び43は、クロロアセトアルデヒドのその他の源例えばタロロアセト アルデヒドジメチルアセタール及び水性クロロアセトアルデヒドが、それぞれ、 クロロアセトアルデヒドジエチルアセクールを使用して得られるノボラックと性 質において類似のノボラックを製造するl;めに使用できることを教示する(l !!験42.43及び10を比較せよ)。
実験44及び45は、アセタール及びアセトアルデヒドが、それぞれ、これらの 重合条件下では反応性ではなくそして何らノボラックポリマーを生成させないこ とを教示する。
7オトレジスト調製及びリトグラフ評価以下は、第7表中にリストされたノボラ ックに関して使用された一般的なフォトレジスト調製及びリトグラフ評価手順で ある。
フォトレジストは、ノボラック(20,35重量%”) 、2.75当量の1. 2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホニルクロリドと1重量の2.3. 4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンとの縮合生成物(7,151N量% )、界面活性剤(0,06を量%)及びエチレングリコールモノメチルエーテル アセテ−) (72,44重量%)を含む溶液を製造することによって調製した 。この溶液を0.2ミクロンにマイクa濾過し、そしてSiOx層を有するSi ウェーッー上にスピンキャストした。
第7表中にリストされた評価に関しては、Sin、層は2500人の厚さであっ た。この被覆を100℃で90秒間ホットプレートベークにかけそして、0.3 0の開口数レンズを備えているニコンの5:l投影ステッパーのニコンの解像能 レチクルを通して露光した。
第8表中にリストされた評価に関しては、SiO□層は6000人の厚さであっ た。この被覆を100℃で60秒間ホットプレートベークにかけそして、0.3 0の開口数レンズを備えているGCAの5:l投影ステッパーのOCAの解像能 レチクルを通して露光しt;。
すべての7オトリトグラ7評価に関しては、水酸化テトラメチルアンモニウム水 溶液(0,263N )中での60秒のパドル現像を用いたが、これは、それら の特性を第7表及び第8表中に表示されているレジスト像をもたらし第7表中の 初めの8項目は、第1表から選ばれたノボラックによって調製されたレジストの 7オトリトグラ7性能を示す。この評価は、これらのフォトレジストが高い解像 能、はとんど垂直なプロフィール、高い像の熱的流れ安定性及び薄皮のない像を 示すことを示t6解像能及びズロフイールは、メタ一対パラークレゾールモルパ ーセント原料比の減少につれて教養するように見える。
熱的流ね安定性は、メタ一対バラークレゾールモルバーセン)[料比が高くなる につれて増加する。
まj;第7表中に示されるように、高温単離実験33及び34から製造されたフ ォトレジストは、低温沈殿技術によって製造されたノボラックから作られた第7 表中に示されているその他の7オトレジストと同じ有利な性能を有メタ−及びバ ラ−クレゾール並びにパラホルムアルデ製造されたノボラック(第5表参照)を 含む7オトレジストのリトグラフ評価を第8表中に項目SIIに記載する。
第8表中のデータは、このようなノボラックは、重要な面(j!ITち高い解像 能、非常にほとんど垂直なプロフィール、N、度のないこと、中庸の7tトスビ ード(E 、、、、)及び高い熱的流れ耐性)での非常に良好な全体の性能を示 す7オトレジスト調製物において使用することができることを示す。市販のポジ フォトレジスト(HPR−204)と比較する時に、これらのレジストは、これ らの特定の処理条件下では7オトスピード以外のすべての項目でより良い性能を 示す。
−3ム 注(第7,8表) 比。
b) ALD/C 原料中のクロロアセトアルデヒドまたはバラホルムアルデヒド及びクロロアセト アルデヒドジエチルアセタールの混合物対クレゾールのモル比。
C) Eopt フォトレジストのフォトスピード。これは、1.0ミクロンのライン/スペース 形状(geo+netries)に関してライン/゛スペースバリ1イを再生す るために必要とされる51J/clIl12での露光エネルギーとして定義され る。
d)解像能L/5 EOptで解像される最小のライン/スペースフィーチャーサイズ。
e)解像能C,H。
Eoptで解像されそして露光された領域中に未現像残渣を示さない最小のフン タクトホール。
r) プロフィール レジストラインの側壁のスロープ、、垂直な側壁が好ましい。評価はIから7ま でで7−#、良、4−良好モしてl−可である。
g)薄皮 露光された領域中の解像さまたレジストフィーチャーの間の残渣の存在。評価は 1から77でで7−なし、4−中庸そしてl−ひどい、である。
h)耐熱性 バルクレジスト像変形の開始が観察される温度。レジスト像を有するウェーハを ホットプレートの上で特定の温度で4.0分間ベータしそして走査電子顕微鏡に よってバルク流れの証拠に関して像を検査する。
i) HPR−204 これは、ニューシャーシー、west Patersonの01inHunt  5pecialty Products社によって販売されている市販のポジフ ォトレジストである。
プラズマエッチ耐性 二つのメタ−、バラ−クレゾール/クロロアセトアルデヒドノボラックのプラズ マエッチ耐性をアルミニウムエツチング条件下で測定した。実験24からのノボ ラックのサンプル並びに実験9及びlOからのノボラックの50:50重量%混 合物から成るノボラックサンプルを上で述べたように7オトレジストに調製した 。二のレジストを1.0μのアルミニウムによって被覆されf: S i /  S i O!ウェーハ上に処理した。レジスト像をアルミニウム表面に現像した 。
レジスト像をアルミニウムエツチング条件にさらしたが、その間に露光されたア ルミニウム基体がエツチングされた。プラズマエツチングの検討は、BCQs、 CQx、CH4及びN、のガス混合物を使用するPlasmathermの一枚 のウェーハのエツチャーで実施した。使用されたラジオ周波数出力は180〜2 40Wの範囲であった。
これらのノボラックは、苛酷なプラズマ環境に対して優れた耐性を示した。レジ スト像のバルク流れ及びちりめんじわは、最高のラジオ周波数出力を使用した条 件下でさえも観察されなかった。さらにまた、エツチング速度選択性(アルミニ ウムのエツチング速度とフォトレジストのエツチング速度の比)は、約2.5: 1.0に高く留まった。フォトレジストの優れた熱的流れ耐性は、優れたプラズ マエッチ耐性への主要な寄与要因である。
これらの結果は、本発明のノボラックから製造されたフォトレジストが、もっと ずっと温和なエツチング条件で像の流れ及びちりめんじわを示すHPR−204 のような従来のポジフォトレジストよりずっと優れていることを示す。
国際調査報告 ?Cでl’Us89.’02961 DETAILED REASONS FORFOLDING LACK OF  UNI工X OF INVビN丁l0NThe 1nvention as d sseribes by Group X忙1aims l−91is an  1nter+nedtaセe product of the 1nventi on set forth 1nGroup LX (claims 10−2 21 which iq a final product is anint er+II@csiat*−final produet relations hip、Distinctnesst嘗ρroven byセhe 1nter +w+1iat* product or Group X havingot her uses thanセhe final prc4uct use o r Group H5uch asule as a b1nd@r in a  1101(!Ln9 Co11lpOIlltiOn+ oralterna tiv@ly use as a filler in a pai口t co +mposition。
Claims 10−19. Light−s*n5itiva compos ition codingarticle; an(! cLai+am 20 −22+ prOc@III 01” u++ing the七 arセ1ce shav@b軸n joLnedas singLe invmtion ha ving unityaccordingセo PCT Rubs 13.2( 1)。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)フェノールノボラック樹脂であって、ハロアセトアルデヒド源またはハロア セトアルデヒド源とホルムアルデヒド源の混合物から成るアルデヒドと、式:▲ 数式、化学式、表等があります▼ [式中、R1、R2及びR3は、水素または炭素原子数1〜4のアルキル基から それぞれ選ばれ、そして式中、該樹脂において、R1、R2及びR3の和の全炭 素原子数とフェノール核の全数との比は約0.5:1〜約1.5:1である] の少なくとも一つの化合物から成るフェノールモノマーとの溶媒の存在下での縮 合反応の生成物であり;そして約0.33:1〜約0.70:1の全アルデヒド と全フェノールモノマーとのモル比を用いることによって製造された樹脂である ことを特徴とするフェノールノボラック樹脂。 2)ハロアセトアルデヒド源が、クロロアセトアルデヒドジエチルアセタール、 クロロアセトアルデヒドジメチルアセタール、水性クロロアセトアルデヒド及び ブロモアセトアルデヒドジエチルアセタール及びこれらの混合物から成る群から 選ばれることを特徴とする、請求項1記載のフェノールノボラック樹脂。 3)該ハロアセトアルデヒド源がクロロアセトアルデヒドジエチルアセタールで あることを特徴とする、請求項2記載のフェノールノボラック樹脂。 4)該フェノールモノマーが、メタ−クレゾールとパラ−クレゾールのモルパー セント比が約20:80〜約1000であるメタ−クレゾール及びパラ−クレゾ ールの混合物から成ることを特徴とする、請求項1記載のフェノールノボラック 樹脂。 5)メタ−クレゾールとパラ−クレゾールの該モルパーセント比が約25:75 〜約40:60であることを特徴とする、請求項4記載のフェノールノボラック 樹脂。 6)該フェノールモノマーがさらに3,5−キシレノール、2,5−キシレノー ル、フェノールまたはオルト−クレゾールまたはこれらの混合物から成ることを 特徴とする、請求項4記載のフェノールノボラック樹脂。 7)該溶媒が、1−メトキシ−2−プロパノール、2−エトキシエタノール及び ジオキサン並びに水とこれらとの混合物から成る群から選ばれることを特徴とす る、請求項1記載のフェノールノボラック樹脂。 8)反応する全アルデヒドと全フェノールモノマーとの該モル比が約0.35: 1〜約0.55:1であることを特徴とする、請求項1記載のフェノールノボデ ック樹脂。 9)該樹脂の該分子量が約1500〜約7000であることを特徴とする、請求 項1記載のフェノールノボラック樹脂。 10)(a)少なくとも一つの感光性o−キノンジアジド化合物並びに (b)フェノールノボラック樹脂であって、ハロアセトアルデヒド源またはハロ アセトアルデヒド源とホルムアルデヒド源の混合物から成るアルデヒドと、式: ▲数式、化学式、表等があります▼ [式中、R1、R2及びR3は、水素または炭素原子数1〜4のアルキル基から それぞれ選ばれ、そして式中、該樹脂において、R1、R2及びR3の和の全炭 素原子数とフェノール核の全数との比は約0.5:1〜約1.5:1である] の少なくとも一つの化合物から成るフェノールモノマーとの溶媒の存在下での縮 合反応の生成物から成り;そして約0.33:1〜約0.70:1の全アルデヒ ドと全フェノールモノマーとのモル比を用いることによって製造された樹脂であ るバインダフェノールノボラック樹脂; の混合物であり、そして感光性組成物(該混合物)の全不揮発性固体含量を基に して一つまたは複数の該o−キノンジアジド化合物の量が約5〜約40重量%で ありそして該バインダ樹脂の量が約60〜95重量%であることを特徴とする感 光性組成物。 11)一つまたは複数の該o−キノンジアジド化合物が該感光性組成物の全不揮 発性固体含量を基にして約10〜約30重量%の量で存在し、そして該バインダ 樹脂が該感光性組成物の全不揮発性固体含量を基にして約70〜約90重量%の 量で存在することを特徴とする、請求項10記載の感光性組成物。 12)一つまたは複数の該o−キノンジアジド化合物がo−ナフトキノン−(1 ,2)−ジアジド−4−スルホン酸エステル及びo−ナフトキノン−(1,2) −ジアジド−5−スルホン酸エステルから選ばれることを特徴とする、請求項1 0記載の感光性組成物。 13)該エステルが多価フェノール、アルキル−ポリヒドロキシフェノン及びア リール−ポリヒドロキシ−フェノンから誘導されることを特徴とする、請求項1 2記載の感光性組成物。 14)該エステルが、ポリヒドロキシベンゾフェノン及びポリヒドロキシ−アセ トフェノン及びこれらの混合物から成る群から選ばれることを特徴とする、請求 項13記載の感光性組成物。 15)該バインダ樹脂が約1500〜約7,000の分子量を有することを特徴 とする、請求項10記数の感光性組成物。 16)溶媒、アクチニック及び視覚コントラスト染料、可塑剤、筋発生防止剤及 び感度向上剤から選ばれた少なくとも一つの物質を含有することをさらに特徴と する、請求項10記載の感光性組成物。 17)(a)少なくとも一つの感光性o−キノンジアジド化合物並びに (b)ノボラック樹脂であって、ハロアセトアルデヒド源またはハロアセトアル デヒド源とホルムアルデヒド源の混合物から成るアルデヒドと、式:▲数式、化 学式、表等があります▼ [式中、R1、R2及びR3は、水素または炭素原子数1〜4のアルキル基から それぞれ選ばれ、そして式中、該樹脂において、R1、R2及びR3の和の全炭 素原子数とフェノール核の全数との比は約0.5:1〜約1.5:1である〕 の少なくとも一つの化合物から成るフェノールモノマーとの溶媒の存在下での縮 合反応の生成物から成り;そして約0.33:1〜約0.70:1の全アルデヒ ドと全フェノールモノマーとのモル比を用いることによって製造された樹脂であ るバインダノボラック樹脂;の混合物であり、そして感光性組成物(該混合物) の全不揮発性固体含量を基にして一つまたは複数の該o−キノンジアジド化合物 の量が約5〜約40重量%でありそして該バインダ樹脂の量が約60〜95重量 %であることを特徴とする感光性組成物のフィルムによって被覆された基体から 成る被覆基体。 18)該基体が、ポリエヌテル、ポリオレフィン、シリコン、ヒ化ガリウム、シ リコン/二酸化シリコン、ドープされた二酸化シリコン、窒化シリコン、アルミ ニウム/銅混合物、タンタル、銅及びポリシリコンから成る群から選ばれた一つ またはそれより多い化合物から成ることを特徴とする、請求項17記載の被覆基 体。 19)該基体が二酸化シリコンによって被覆されたシリコンウェーハであること を特徴とする、請求項17記載の被覆基体。 20)(1)(a)o−キノンジアジド化合物;並びに(b)バインダフェノー ルノボラック樹脂であって、ハロアセトアルデヒド源またはハロアセトアルデヒ ド源とホルムアルデヒド源の混合物から成るアルデヒドと、式: ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、R1、R2及びR3は、水素または炭素原子数1〜4のアルキル基から それぞれ選ばれ、そして式中、該樹脂において、R1、R2及びR3の和の全炭 素原子数とフェノール核の全数との比は約0.5:1〜約1.5:1である〕 の少なくとも一つの化合物から成るフェノールモノマーとの溶媒の存在下での縮 合反応の生成物から成り;そして約0.33:1〜約0.70:1の全アルデヒ ドと全フェノールモノマーとのモル比を用いることによって製造された樹脂であ るバインダフェノールノボラック樹脂; の混合物から成り、そして感光性組成物(該混合物)の全不揮発性固体含量を基 にして一つまたは複数の該o−キノンジアジド化合物の量が約5〜約40重量% でありそして該バインダ樹脂の量が約60〜95重量%である、ボジ作用するフ ォトレジストとして有用な感光性組成物によって基体を被覆すること;(2)該 基体上の該被覆を放射線の像様電光にかけること;並びに (3)該像様露光された被覆基体を現像溶液にさらして、該露光された被覆の露 光領域が溶解されそして基体から除去され、それによって被覆中にポジの像様の パターンを生じさせること; を特徴とする、像様電光されたフォトレジスト被覆基体を現像する方法。 21)該放射光エネルギーが紫外光であることを特徴とする、請求項20記載の 方法。 22)該現像溶液がアルカリ金属水酸化物若しくはケイ酸塩の水溶液または水酸 化テトラメチルアンモニウムの水溶液から成ることを特徴とする、請求項20記 載の方法。
JP1508407A 1988-07-11 1989-07-07 熱的に安定なフエノール樹脂組成物及び感光性組成物におけるそれらの使用 Expired - Lifetime JP2617594B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US217,512 1988-07-11
US07/217,512 US4959292A (en) 1988-07-11 1988-07-11 Light-sensitive o-quinone diazide composition and product with phenolic novolak prepared by condensation with haloacetoaldehyde

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04500533A true JPH04500533A (ja) 1992-01-30
JP2617594B2 JP2617594B2 (ja) 1997-06-04

Family

ID=22811389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1508407A Expired - Lifetime JP2617594B2 (ja) 1988-07-11 1989-07-07 熱的に安定なフエノール樹脂組成物及び感光性組成物におけるそれらの使用

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4959292A (ja)
EP (1) EP0424464B1 (ja)
JP (1) JP2617594B2 (ja)
AU (1) AU4033689A (ja)
DE (1) DE68915168T2 (ja)
WO (1) WO1990000571A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11212261A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型ホトレジスト組成物およびその製造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2715480B2 (ja) * 1988-10-13 1998-02-18 住友化学工業株式会社 ポジ型レジスト用組成物
JP2645587B2 (ja) * 1989-03-29 1997-08-25 富士写真フイルム株式会社 微細パターン形成材料及び微細パターン形成方法
JPH03294861A (ja) * 1990-04-13 1991-12-26 Mitsubishi Petrochem Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
US5362599A (en) * 1991-11-14 1994-11-08 International Business Machines Corporations Fast diazoquinone positive resists comprising mixed esters of 4-sulfonate and 5-sulfonate compounds
US5413894A (en) * 1993-05-07 1995-05-09 Ocg Microelectronic Materials, Inc. High ortho-ortho bonded novolak binder resins and their use in radiation-sensitive compositions
JP3324898B2 (ja) * 1995-02-24 2002-09-17 東京応化工業株式会社 ポジ型レジストパターンの製造方法
FR2813886B1 (fr) * 2000-09-08 2005-04-15 Ceca Sa Resines novolaques, leur procede de preparation et leurs utilisations
US6905809B2 (en) * 2003-04-01 2005-06-14 Clariant Finance (Bvi) Limited Photoresist compositions
US6790582B1 (en) 2003-04-01 2004-09-14 Clariant Finance Bvi Limited Photoresist compositions

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1051335A (ja) * 1962-07-27
GB1069983A (en) * 1962-11-19 1967-05-24 Hooker Chemical Corp Phenolic resins for elastomer compositions
NL6711158A (ja) * 1966-08-17 1968-02-19
US4123279A (en) * 1974-03-25 1978-10-31 Fuji Photo Film Co., Ltd. Light-sensitive o-quinonediazide containing planographic printing plate
US4189610A (en) * 1977-10-31 1980-02-19 Monsanto Company Preparation of 4,4-dioxy-substituted stilbenes
JPS561044A (en) * 1979-06-16 1981-01-08 Konishiroku Photo Ind Co Ltd Photosensitive composition
US4345054A (en) * 1979-12-27 1982-08-17 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. High-molecular-weight novolak types substituted phenolic resins and process for preparation thereof
EP0054258B1 (en) * 1980-12-17 1986-03-05 Konica Corporation Photosensitive compositions
DE3107109A1 (de) * 1981-02-26 1982-09-09 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Lichtempfindliches gemisch und daraus hergestelltes kopiermaterial
US4529682A (en) * 1981-06-22 1985-07-16 Philip A. Hunt Chemical Corporation Positive photoresist composition with cresol-formaldehyde novolak resins
JPS62123444A (ja) * 1985-08-07 1987-06-04 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポジ型感放射線性樹脂組成物
CA1279430C (en) * 1985-12-06 1991-01-22 Takashi Kubota High-molecular-weight soluble novolak resin and process for preparation thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11212261A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型ホトレジスト組成物およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2617594B2 (ja) 1997-06-04
EP0424464B1 (en) 1994-05-04
AU4033689A (en) 1990-02-05
EP0424464A4 (en) 1991-09-25
WO1990000571A1 (en) 1990-01-25
US4959292A (en) 1990-09-25
DE68915168T2 (de) 1994-12-01
EP0424464A1 (en) 1991-05-02
DE68915168D1 (de) 1994-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2540640B2 (ja) 熱安定性フエノ―ル系樹脂組成物及び感光性組成物中でのそれらの使用
JP2552891B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPS63178228A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH06345837A (ja) 高度にオルソ−オルソ結合したノボラックバインダー樹脂および放射線感受性組成物中のその利用
JPS63305348A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP3434340B2 (ja) 高感度ポジ型ホトレジスト組成物
JP2568827B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
US5001040A (en) Process of forming resist image in positive photoresist with thermally stable phenolic resin
JPH04500533A (ja) 熱的に安定なフエノール樹脂組成物及び感光性組成物におけるそれらの使用
JPH07502606A (ja) 選ばれたノボラック樹脂および選ばれた感光性組成物
KR20010041086A (ko) 소정의 내열성 노볼락 및 포지티브 작용성 방사선 민감성조성물
JP2711254B2 (ja) 全置換ノボラックポリマー含有放射線感受性組成物
JP2577858B2 (ja) 放射線感受性組成物
US5234795A (en) Process of developing an image-wise exposed resist-coated substrate
US4970287A (en) Thermally stable phenolic resin compositions with ortho, ortho methylene linkage
JP2568883B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPS63178229A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP2574692B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
US5338652A (en) Selected structurally defined novolak binder resins and their use in photoresist pattern formation
US5024921A (en) Thermally stable light-sensitive compositions with o-quinone diazide and phenolic resin used in a method of forming a positive photoresist image
US5053479A (en) Thermally stable phenolic resin compositions and their use in light-sensitive compositions
US5338653A (en) Phenolic novolak resin compositions containing 5-indanol and their use a process for forming positive resist patterns
JPH04178451A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
US5250653A (en) Phenolic novolak resin compositions containing 5-indanol and their use in radiation-sensitive compositions
US5188921A (en) Selected block copolymer novolak binder resins in radiation-sensitive resist compositions