JPH0449645A - 発熱体の冷却方法 - Google Patents
発熱体の冷却方法Info
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- JPH0449645A JPH0449645A JP16013990A JP16013990A JPH0449645A JP H0449645 A JPH0449645 A JP H0449645A JP 16013990 A JP16013990 A JP 16013990A JP 16013990 A JP16013990 A JP 16013990A JP H0449645 A JPH0449645 A JP H0449645A
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- JP
- Japan
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- heating element
- cooling
- electrical heating
- heat
- gas
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
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- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、発熱体の冷却方法に関し、特に、高集積論理
モジュールのような発熱体の冷却方法に関する。
モジュールのような発熱体の冷却方法に関する。
[従来の技術]
従来この種の発熱体の冷却方法では、放熱体の放射面に
放熱フィンを設け、放熱体の放熱面の上部に送風ダクト
を設け、気体を流通させることにより冷却を行なってき
た。
放熱フィンを設け、放熱体の放熱面の上部に送風ダクト
を設け、気体を流通させることにより冷却を行なってき
た。
第3図(a)e(b)は従来例の縦断面模式図、平面模
式図である。放熱体1に垂直に放熱フィン8が設けられ
ており、送風ダクト5内を冷却風9は放熱フィンに沿っ
て流れる。
式図である。放熱体1に垂直に放熱フィン8が設けられ
ており、送風ダクト5内を冷却風9は放熱フィンに沿っ
て流れる。
[発明が解決しようとする課題]
上述した従来の発熱体の冷却方法では、放熱面または放
熱フィンと平行に気体が流れるため、送風ダクト内の流
速分布がダクト側空間に比べ放熱体および放熱フィンの
放熱面近傍で小さいものとなり、熱交換の効率が大きく
とれないという欠点があった。
熱フィンと平行に気体が流れるため、送風ダクト内の流
速分布がダクト側空間に比べ放熱体および放熱フィンの
放熱面近傍で小さいものとなり、熱交換の効率が大きく
とれないという欠点があった。
[課題を解決するための手段]
本発明の発熱体の冷却方法は、放熱体の放熱面に対しほ
ぼ垂直方向から、加速した気体を衝突させることを特徴
とする。
ぼ垂直方向から、加速した気体を衝突させることを特徴
とする。
[実施例]
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面模式図である。放熱
体1の上方に冷却ファン2を設け、発熱体の上面に対し
気体6が衝突するように配置されている。
体1の上方に冷却ファン2を設け、発熱体の上面に対し
気体6が衝突するように配置されている。
第2図(a)、(b)は本発明の他の実施例の縦断面模
式図、平面模式図である。放熱体1の放熱面には、気体
の噴射ノズル3を中心とし、放射状に放熱フィン4が配
置してあり、気体7は発熱体に衝突した後、放熱フィン
4に沿ってさらに熱を奪いながら外部に放出される。
式図、平面模式図である。放熱体1の放熱面には、気体
の噴射ノズル3を中心とし、放射状に放熱フィン4が配
置してあり、気体7は発熱体に衝突した後、放熱フィン
4に沿ってさらに熱を奪いながら外部に放出される。
[発明の効果]
以上説明したように本発明は、放熱体の放熱面に気体を
衝突させることにより、放熱面近傍の流速を大きくとる
ことができ、熱交換の効率を上げることが可能となる効
果を奏する。
衝突させることにより、放熱面近傍の流速を大きくとる
ことができ、熱交換の効率を上げることが可能となる効
果を奏する。
面模式図、平面模式図である。
1・・・放熱体、2・・・冷却ファン、3・・・噴射ノ
ズル、4・・・放熱フィン、5・・・送風ダクト。
ズル、4・・・放熱フィン、5・・・送風ダクト。
Claims (2)
- 1.放熱体の放熱面に対しほぼ垂直方向から、加速した
気体を衝突させることを特徴とする発熱体の冷却方法。 - 2.前記放熱体に、その放熱面に前記気体が衝突する部
位を中心とし、放射状に配置された放熱フィンを設けた
ことを特徴とする請求項1記載の発熱体の冷却方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16013990A JPH0449645A (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 発熱体の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16013990A JPH0449645A (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 発熱体の冷却方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0449645A true JPH0449645A (ja) | 1992-02-19 |
Family
ID=15708717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16013990A Pending JPH0449645A (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 発熱体の冷却方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0449645A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007005685A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Fujitsu Ltd | パッケージ冷却方法及び装置 |
JP2008159838A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Kenwood Corp | 電子機器の放熱器 |
JP2010010504A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Hitachi Ltd | パワー半導体モジュール |
-
1990
- 1990-06-19 JP JP16013990A patent/JPH0449645A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007005685A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Fujitsu Ltd | パッケージ冷却方法及び装置 |
JP4546335B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2010-09-15 | 富士通株式会社 | パッケージ冷却装置 |
JP2008159838A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Kenwood Corp | 電子機器の放熱器 |
JP2010010504A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Hitachi Ltd | パワー半導体モジュール |
JP4586087B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2010-11-24 | 株式会社日立製作所 | パワー半導体モジュール |
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