JPH0447941A

JPH0447941A - パッド印刷用原板の作成方法

Info

Publication number: JPH0447941A
Application number: JP15816790A
Authority: JP
Inventors: Shuji Mukoyama; 修二向山
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1990-06-15
Filing date: 1990-06-15
Publication date: 1992-02-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はパッド印刷用原板の作成方法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、被印刷面に所要のパターンからなる印刷面を印刷
する方法として、第３図ａおよびｂに示す如く、予め被
印刷１＋１１の印刷面２に印刷すべきパターンから成る
パターン溝３を設けた印刷原板４を形成するとともにこ
の印刷用原板４のパターン溝３中に塗料５を充填した後
、弾性変形自在な材料から成るパッド６を前記印刷用原
板４のパターン面７に押圧せしめてパッド６の転写面６
ａにパターン溝３中に充填されている塗料５を付着し、
かつ当該パッド６の転写面６ａを被印刷物１の印刷面２
に押圧することにより、転写面６ａに付着する塗料５を
印刷面２に転写して印刷するパンド印刷方法が実施され
ている０例えば、立体的表面部分の塗装方法が特開昭５
７−５８１０１号公報において開示されている。

しかして、かかるパッド印刷方法における被印刷物１の
印刷面２に対する印刷精度は、印刷用原板４のパターン
溝３およびパッド６の特性によって決定されることとな
るが、特に印刷用原板４のパターン溝３が最大の決定要
因となる。

また、前記印刷用原板４の作成に当たっては、第４図示
のエツチング加工による作成方法が採用されている。

すなわち、第４図ａに示す如く、原板４上側にレジスト
７（ネガレジスト）を塗布した後、このレジスト７上側
に第４図ｆに示すパターン８を有するフィルム９を載置
して、レジスト７を露光する（第４図ｂ）。

その後、露光後のレジスト７を現像してフィルム９のパ
ターン８に対応するパターンを形成する（第４１Ｅｌｃ
）とともにエツチング液内に浸漬してエツチングするこ
とにより前記パターンに対応するパターン溝３を形成す
ることができ（第４図ｄ）、さらに原板４上例のレジス
ト７を除去することにより所要のパターン溝３を有する
印刷用原板４を作成することができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述したように印刷用原板へのパターン作成方法として
は、第４図で示したエツチングによる方法が行われてお
り、パッド印刷に用いられる原板のパターンの深さは通
常塗料の保持量および印刷条件の関係より、２０〜３０
μとされている。しかし、Ｃｒコートのエツチングは１
〜２μの深さであるのに比しこの様に深く金属エツチン
グを行う場合においては、長時間のエツチング時間を要
すため、エツチング液内に長時間浸漬しても特性の劣化
等により剥離しないレジストが必要であり、この対策と
して、レジストを厚く塗布することにより、剥離の防止
を行うという方法が採られている。

しかるに、この結果■レジスト塗布厚の不拘−化■パタ
ーンの露光においてレジストの厚さの影響によって発生
するレジスト面に作成されたパターン寸法のバラツキ■
長時間に渡るエツチング液内浸漬によるレジスト面と原
板母材間へのエツチング液の廻り込み■エツチング液の
濃度■エツチング条件等の条件および該要因により、原
板上に作成されたパターン寸法に、２０〜３０μの範囲
で大きなバラツキが発生するといった欠点がある。

一方工ンチングにより作成されたパターン形状は（原板
母材は焼き入れの必要上、５ＫＤ−１１等の高炭素含有
材が用いられている）■エツチングの際パターンのエツ
ジ部に存在していた炭素分が欠落してしまう場合があり
、又一方では■サイドエッチと呼ばれるレジストとパタ
ーンとの境界に発生する腐食のためエツジの形状を悪化
させてしまうという欠点がある。

このことは、エツチングの深さが深くなる程条件は悪く
なり、５０μもの欠けが生ずる場合もある。

すなわち、第５図によって、エツチング液より作成され
たパターンの形状を図示すると、まず、第５図ａはフィ
ルム上に作成したパターン８であり、第５図すはエツチ
ングによって得ようとする理想的なパターンを示したも
のである。

しかるに、第５図Ｃの場合には全てのパターンエツジの
角３ａがダレ（角が斜めに落ちている）と呼ばれる現象
を起こしている。この結果求めるパターン寸法が得られ
ず、また、ダレ量も一定しないため、寸法のバラツキと
なる第５図ｄに示した形がサイド・エッチと呼ばれるも
のである。

また、第５図Ｃ同様は共に平面図を示しているが、第５
図ｆは第５図ｅの理想的なパターン溝３に対して第５図
Ｃ同様に、パターン溝３のエツジ３ａが不均一であり、
部分的な欠けが全面に見られ、その寸法も一定しない、
この欠は部分に塗料が保持され、転写において、被印刷
形状も同様な形に印刷されることとなる。

因って、本発明は前記従来のエツチングによる印刷用原
板の欠点■〜■に鑑みて開発されたもので、原板上に高
寸法精度のパターン溝を安定して作成し得るとともに高
寸法精度のパッド印刷に寄与し得るパッド印刷用原板の
作成方法の提供を目的とするものである。

〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は押し
付けることにより弾性的に変形する柔軟転写体に被印刷
面に要求される所要のパターン形状の塗料を付与するパ
ッド印刷用原板の作成方法において、パッド印刷用原板
上に金属被膜層を形成するとともにこの金属被膜層を介
して前記パターン形状に対応するパターン溝の基礎とな
るパターン溝を切削加工することを特徴とするパッド印
刷用原板の作成方法並びに、押し付けることにより弾性
的に変形する柔軟転写体に被印刷面に要求される所要の
パターン形状の塗料を付与するパッド印刷用原板の作成
方法において、パッド印刷用原板上に金属被膜層を形成
する工程と、この金属被膜層に前記パターン形状に対応
するパターン溝の輪郭部を切削加工する工程と前記パタ
ーン溝の輪郭部以外のパターン溝をエツチング加工する
工程とから成るパッド印刷用原板の作成方法である。

〔実施例］以下本発明の実施例を図面とともに詳細に説明する。

（第１実施例）第１図ａ　−ｅは本発明パッド印刷用原板の作成方法の
第１実施例を示す説明図である。

第１図において、まず原板母材１０の焼き入れを行い金
属被膜の焼き入れにおいて発生するであろう歪みを事前
に取り除くとともに、原板母材１０そのものもＨＲＣ６
０以上の高硬化の処理を行う。しかる後前記母材１０上
にメツキ処理を行い金属被膜１１を５０〜１００μの厚
さで生成する。

また、第１図Ｃに示す如くダイヤモンド・エンドミルＢ
等を用いて求める被印刷面形状のパターン形状から成る
パターン溝１４をフライス盤を用いた切削加工により作
成した後前述の金属被膜１１の焼き入れを行う（第１図
ｄ）、この際原板母材１０が焼き鈍しとならない温度の
使用が必要であり、おおむね摂氏２００〜３００°Ｃの
範囲を用いるのが好適である。

以上の工程により第１図ｅに示す内径ａおよび外径すか
ら成る円形状のパターン溝１４を有するパッド印刷用原
板２０を作成することができる。

しかして、通常パッド印刷は、ブレードと呼ばれる掻き
取り治具を用いて、原板上塗料の掻き取りを行っている
が高精度印刷においては、原板上パターンの塗料をシャ
ープに掻き取る必要があり（パターンがそのまま印刷さ
れるため）、ブレードも先のとがったものを使用しなけ
ればならない。

しかし、先端のとがったブレードでは、原板も傷つき易
いことから、高硬度（ＨＲＣ６０以上）の母材が使用さ
れる。しかし、この欅な高硬度材に直接切削工具を用い
て加工することは、工具の耐久性上無理があり、また切
削面はスムーズに出来ないのであるが、本実施例によれ
ば前記工程により、求める被印刷面形状に対して安定し
た高寸法精度、エツジのシャープさを得ることができる
。

尚、前記ダイヤモンド・エンドミルによる切削加工にお
いては、５μ以内の制御が可能である。

（第２実施例）第２図ａ　−ｊは本発明の第２実施例を示す説明図であ
る。

本実施例の場合には、切削（凹部）範囲の面積が大きな
パターン溝を有するパッド印刷用原板の作成方法につい
ての実施例である。

第２図ａおよびｂは第１実施例と同様である。

しかして、その後、パターン溝はダイヤモンド・エンド
ミル１３を用いてまず、第２図Ｃに示す如くパターン溝
の輪郭１５のみをフライス盤を用いた切削加工により作
成する、しかる後は第４図示のレジスト１塗布（第２図
ｄ）露光（第２図ｅ）を行うが、この時用いるフィルム
１６のパターン１７は被印刷面で求めるパターン形状に
対してダイヤモンド・エンドミル１３によって切削され
た寸法１５分だけ内径部ａは大きく、外径部すは小さく
作成しておく０次にレジスト７の現象（第２図ｒ）エツ
チング（第２図ｇ）によってパターン溝１８が形成され
、さらにレジスト剥ｉ１Ｍ（第２図ｆ）金属被膜１１の
焼き入れを行うことによりパターン溝１９を存するパッ
ド印刷用原板２１の作成が完了する。

以上の説明から明らかな通り、本実施例の場合には、特
に塗料保持部（切削する部分）の面積が大きなパターン
作成において、ダイヤモンド・エンドミル１３による切
削加工のみでは、加工に要する時間が長く、またダイヤ
モンド・エンドミル１３の耐久性に欠けることから第１
実施例の切削加工工程とエツチング加工工程を組み合わ
せることにより、パターン作成の簡易化を行うものであ
る。また本実施例の場合にも金属被膜の焼き入れを行い
（この場合原板母材に事前焼き入れを行うことにより、
金属被膜の焼き入れにおいて発生する原板母材の熱歪を
事前に取り除くことが出来、原板の面精度変化を防止出
来る）ＨＲＣ６０以上とすることにより、パッド印刷用
原板として必要な硬度を得る。

本実施例の場合、原板の硬度を必要としない場合（試作
・実験等）には、原板、母材そのものの焼き入れを必要
としないのは言うまでもない。

尚、メツキの理由は耐蝕性の為だけではなくメツキ層が
非常に薄いので硬度処理をしても歪みの影響を受けにく
い効果を狙ったものである。

さらに、第１実施例の作成方法の採用により極細パター
ン外径ｂφ０．８内径ａφ０．２等のパターン１４を寸
法精度±５μエツジのスムーズさ±５以内の作成が可能
となり、第２実施例の加工法を用いる事により、大きな
パターン外径ｂφ５〜内径ａφ２〜等のパターンを寸法
精度±５μエツジのスムーズさ±５μ以内の作成が可能
となった。

〔発明の効果〕

本発明によれば、従来加工法（エツチング加工）では、
不可能であったパッド印刷用原板のパターン寸法精度の
バラツキ±５μ以内およびパターンのエツジのシャープ
さ±５μ以内の精度のハｐ　−ン作成が可能となり、こ
の結果、従来パッド印刷を用いては、加工が不可能であ
った寸法精度±１０μ１００被印刷形状が可能となった
。またパターン毎のバラツキの減少により、原板交換の
際発生する被印刷寸法のバラツキを押さえることが出来
、このことから±１０μ１００交差を持った被印刷形状
のパッド印刷での生産が可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ　−ｅは本発明パッド印刷用原板の作成寸法の
第１実施例を示す説明図、第２図ａ　−ｊは本発明の第
２実施例を示す説明図、第３図ａ、ｂはパッド印刷方法
の説明図、第４図ａ　−ｆは従来のパッド印刷用原板の
作成方法を示す説明図、第５図ａ　−ｆはエツチング加
工方法における欠点を示す説明図である。ｌ・・・金属被膜３・・・ダイヤモンド・エンドミル４・・・パターン溝５・・・輪郭６・・・フィルム７・・・パターン８・・−パターン溝９・・・パターン溝０．２１・・・パッド印刷用原板１・・・被印刷物２・・・印刷面３・・・パターン溝４・・・印刷用原板５・・・塗料６・・・パッド７・・・レジスト８・・・パターン９・・・フィルム１０・・・原板母材

Claims

【特許請求の範囲】

（１）押し付けることにより弾性的に変形する柔軟転写
体に被印刷面に要求される所要のパターン形状の塗料を
付与するパッド印刷用原板の作成方法において、パッド印刷用原板上に金属被膜層を形成するとともにこ
の金属被膜層を介して前記パターン形状に対応するパタ
ーン溝の基礎となるパターン溝を切削加工することを特
徴とするパッド印刷用原板の作成方法。
（２）押し付けることにより弾性的に変形する柔軟転写
体に被印刷面に要求される所要のパターン形状の塗料を
付与するパッド印刷用原板の作成方法において、パッド印刷用原板上に金属被膜層を形成する工程と、こ
の金属被膜層に前記パターン形状に対応するパターン溝
の輪郭部を切削加工する工程と前記パターン溝の輪郭部
以外のパターン溝をエッチング加工する工程とから成る
パッド印刷用原板の作成方法。