JPH0445286A - 溶融メッキ帯状金属の製造方法 - Google Patents

溶融メッキ帯状金属の製造方法

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JPH0445286A
JPH0445286A JP15452190A JP15452190A JPH0445286A JP H0445286 A JPH0445286 A JP H0445286A JP 15452190 A JP15452190 A JP 15452190A JP 15452190 A JP15452190 A JP 15452190A JP H0445286 A JPH0445286 A JP H0445286A
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JP
Japan
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plating
ingot
metal
zinc
steel sheet
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Pending
Application number
JP15452190A
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English (en)
Inventor
Susumu Yamaguchi
進 山口
Toshihiko Miki
俊彦 三木
Hiroyuki Uchida
裕之 内田
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、溶融メッキ帯状金属を製造する技術に関する
〔従来の技術〕
従来から行われている溶融メッキ鋼板の製造法としては
第6図に示すように鋼板Sを溶融亜鉛ポット31内のメ
ッキ浴に浸漬させた後、ガスワイピングノズル55を用
いてメッキ金属の付着量を制御する浸漬法がある。図中
56はスナウト、57はターンダウンロールである。
しかし、かかる方法によれば、スプラッシュとよばれる
亜鉛の飛散が発生し、これが鋼板表面に付着して表面品
質を低下させるという問題があり、さらに鋼板の通板速
度をあげていくとこの現象が激しくなる傾向にあり、こ
のため、エアワイパによる方式においては通板速度は一
定限界を超えることはできなかった。
また、特開平1−272771号公報には、メッキ金属
の融点以上の温度に加熱され移動する鋼板にメッキ金属
材を接触させることによりこれを溶融させ、メッキ金属
材を鋼板に対して連続的に供給することにより、前記溶
融したメッキ金属を、移動する鋼板表面にメッキ皮膜と
して連続的に付着させるメッキ方法が開示されている。
しかし、かかる方法によれば、溶解させるメッキ金属と
鋼板の相対速度は必ず鋼板の移動速度となり、メッキ金
属が亜鉛のように溶解する金属の熱伝導度が大きいもの
の場合、鋼板との接触部のみを安定に溶解させて目付量
を任意に制御することが困難になるという問題があった
〔発明が解決しようとする課題〕
本発ザの目的は、溶融金属メッキ方法において鋼板へ被
覆するメッキ金属の量を任意に制御し、ガスワイパー等
による余剰金属の除去時のメッキ金属の飛散による問題
を解消する方策を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、非酸化性雰囲気において固体状のメッキ金属
の表面部分を被覆処理直前において部分的に溶解し、そ
の溶解金属を金属基体表面に接触せしめて被覆処理を行
うことによって上記課題を解決した。
〔作用〕
これによって、メッキ処理の段階で制御された量のメッ
キ金属を基体へ被覆することが可能となり被覆後の余剰
金属の除去を必要としなくなる。
上記の溶解と被覆処理の手段として、以下の実施例に示
すように種々の方式を採用することができる。
〔実施例〕 この実施例は、メッキ被膜形成手段として円筒型に成形
した被覆金属インゴットを非酸化性雰囲気中で部分溶解
し、これを基体上を回動させる方式の例を示す。
第1図は本発明をこの方式の亜鉛メッキ鋼板の製造に適
用し、メッキ手段を3段階に設けた例を示す。
同図を参照して、図示しない焼鈍炉より出た鋼板Sは、
鋼板の表面酸化、あるいは亜鉛の円筒型インゴットの表
面の酸化を防止するため非酸化性雰囲気もしくは水素を
含んだ還元性雰囲気に保たれた三段階のメッキ装置1−
1.1−2.1−3 内を走行する。これらのメッキ装
置1−1. 1−2.1−3 の間には冷却装置2−1
.2−2が配置されている。各メッキ装置は両外側に円
筒状亜鉛インゴット調製部3と走行鋼板Sを挟んでメッ
キ部4とが形成されている。
インゴット調製部3においては、ポット31内の溶融亜
鉛は流下調整弁32を経て、回転芯33の上に溶湯が流
下され、冷却装置34によって冷却されながら円筒状イ
ンボッ)Zが鋳造形成される。34はインボッ)Zの冷
却装置であり、製造された亜鉛インボッ)Zの表面研削
装置35によって表面を平滑にした後、メッキ部4に移
動される。このメッキ部4においては加熱装置41によ
って亜鉛インゴットZの表面部分を溶解し、抑圧回転装
置によって鋼板S上を回転し溶融亜鉛を鋼板Sに被覆す
る。
42は再度の溶解に際してその溶解量を均一にするため
の冷却装置を示す。前記加熱装置41は、電磁誘導加熱
装置に限らず、通常の電気ヒーター、あるいは、レーザ
ー加熱装置などを用いても構わない。この第1段のメッ
キ装置1−1 によって第1回のメッキを施した鋼板S
は第1段の冷却装置2−1によって冷却後、第1段と同
様の第2段のメッキ装置1−2 によって第2回目のメ
ッキが施され、第2段の冷却装置2−2を経て、第1段
および第2段のメッキ装置と同様の第3段のメッキ装置
1−3を経て図示しない次工程に送り出される。
第2図は上記第1図のメッキ装置1のメッキ部4の詳細
な構造を示す図である。
同図を参照して、鋼板Sの両側から接触する亜鉛の円筒
型インボッ)Zはインゴット軸受ガイド43上を摺動す
る回転軸受44に支持された支持軸45の回動によって
鋼板の進行方向と同じ方向に回転する。この回転方向は
、鋼板の進行方向と逆でも構わない。また、円筒型イン
ボッ)Zと鋼板Sの相対速度を制御することにより、広
範囲に変わる鋼板Sの移動速度に対して、精密にメッキ
付着量を制御することができる。46はインボッ)Zを
鋼板Sへの押付けるためのインゴット移動押付用シリン
ダー、47はインゴット旋回用シリンダーである。
回転軸受44のインゴット冷却水導入口48からは冷却
水が導入され、インゴットの内部温度を制御している。
また、円筒型インゴットの上部に配置されたインゴット
冷却装置42はガスジェット方式%式% 同装置を使用して、溶融メッキを行うに際して円筒型イ
ンボッ)Zの表面温度は、加熱装置の出側と冷却装置の
入側及び出側にて、図示しない熱放射式の温度計で測温
されており、インゴット加熱装置の加熱量及びインゴッ
ト冷却装置の冷却量を制御して鋼板に付着する亜鉛の量
を制御することができる。第1メッキ室1−1で亜鉛を
塗布された鋼板Sは、第1メッキ室出側の冷却装置2−
1によって付着した亜鉛を凝固し、同様に第2メッキ室
、第3メッキ室にてメッキが施される。製造する鋼板の
板幅が変化した時は、第2図に示すインゴット旋回シリ
ンダー47を用いて、円筒型インゴットを鋼板と平行な
面内で旋回せしめ、常に円筒型インゴットの全長が鋼板
に接触するように制御されている。この場合、鋼板の進
行方向と円筒型インゴットの円周の回転方向が一致しな
いが、鋼板と円筒型インゴットは、溶解した亜鉛を介し
て接触しているため、鋼板の進行方向と円筒型インゴッ
トの円周の回転方向が一致している場合と鋼板に付着す
る亜鉛インボッ)Sの表面性状に何等変わりはない。
メッキ処理によって亜鉛の円筒型インボッ)Zの径が小
さくなったときの再生を上述の第1図および第2図、そ
れに、再生処理状態を示す第3図と第4図を参照して以
下の要領で行う。
インゴットの消耗が所定の値に達したとき、第1図およ
び第2図に示すインゴット加熱装置41をインゴット加
熱装置移動用シリンダー54を用いて円筒型インゴット
が待避するのに干渉しない位置まで退避せしめる。また
、インゴット冷却装置42もインゴット冷却装置移動用
シリンダー53によって退避させる。その後、インゴッ
ト移動押付用シリンダ46を用いて、インボッ)II整
細部3移動させられる。そして仕切り板51をシリンダ
ー52によって押し込み、メッキ室1のメッキ部4と円
筒状亜鉛インゴット調製部3とを分離する。そこで、前
もって溶融金属ポット31で溶解しておいた亜鉛を、使
用済みの円筒型インボッ)Zを回転させながら溶融金属
流量調整弁32を開いてノズルより噴出させて、円筒型
インゴットに吹きつける。吹きつけられた溶融亜鉛は冷
却装置34を用いて凝固させられる。ノズルは、図示し
ない移動装置を用いて、円筒型インゴットの径に応じて
移動する。ノズルを用いて円筒型インゴットの表面に亜
鉛を付着させただけでは、円筒型インゴットの表面は凹
凸があるため、インゴット表面切削装置35の先端の切
削工具を用いて切削し、表面の凹凸及び円筒度を調整す
る。インゴット表面切削装置35は、インゴット表面切
削装置出入れシリンダー49にて、切削工具位置を調整
する。
インゴット表面切削製蓋により切削された亜鉛の切屑は
、切削屑回収装置50上に落ちることになる。切削屑回
収装置50には、亜鉛を溶解する図示しないヒーターが
内蔵されており、切削屑を溶解させ亜鉛を溶融状態でメ
ッキ室外に搬出し、溶融金属ポットに戻され再利用させ
られる。
同装置を用いて以下の条件でメッキ処理を行った。
第1〜3メッキ室入側鋼板温度   450℃第1〜3
メッキ室温度       450℃第1〜3メッキ室
内雰囲気    窒素100%鋼板の幅       
      1000mm鋼板の厚み        
    1.0m+n鋼板の通板速度        
  250 m/分第1〜3メッキ室内それぞれでの亜
鉛付着量30g/m″ 片面 第1〜3メッキ室で付着させる亜鉛成分アルミ  0,
2 %含有 鉛    0.0〕%含有 その他  0.03%含有 第5図は本発明によって得たメッキ板をJIS・223
71の条件で塩水噴霧試験に供した結果を示す。
比較のために、第6図に示す従来の浸漬法によって得た
溶融亜鉛メッキ鋼板と対比した。同図を参照して、本発
明によって得たメッキ板は従来の浸漬法によって得たの
ものと比較して、はぼ同等の特性を存することが分かる
〔発明の効果〕
本発明によって以下の効果を奏することができる。
(1)  ガスワイパーのような後処理を要することな
く、目付量を制御したメッキ帯状金属板を得ることがで
きる。
(2) メッキ金属の成分調整を簡単に行うことができ
る。
(3)両面、片面のメッキを任意に選択できる。
(4)浸漬法の限界メッキ速度180m/分を越える2
50ffl/分のメッキ速度が達成できた。
(5)表面と裏面でメッキ成分の異なるメッキ製品が製
造可能となる。
【図面の簡単な説明】
添付図は本発明の実施例を示す。 第1図は本発明のメッキ装置を多投に形成した例を示す
構成図、第2図はメッキ室の詳細を示す斜視図である。 第3図および第4図はインゴットの再生を行うための装
置とその態様を示す構成図である。 第5図は本発明によって得たメッキ板と従来の浸漬法に
よって得たメッキ板を塩水噴霧試験に供した結果を示す
グラフである。 第6図は従来の浸漬法のプロセスを模式的に示す概略図
である。 1、1−1.1−2.1−3  :メッキ装置2 、2
−1.2−2  :冷却装置 3:インゴット調整部 4:メッキ部 31:ボット 32:流下調整弁 33:回転芯 34:冷却装置 35:インゴット表面研削装置 41:加熱装置 42:インゴット冷却装置 43:インゴット軸受ガイド 44:回転軸受 45:支持軸 46:インゴット移動押付用シリンダー47:インゴツ
ト旋回用シリンダー 48:インゴット冷却水導入口 49:インゴット表面切削装置出入れシリンダ−50=
切削屑回収装置 51:仕切り板 52:仕切り板移動用シリンダー 53:インゴット冷却装置移動用シリンダー54:イン
ゴット加熱装置移動用シリンダー55:ガスワイピング
ノズル 56:スナウト 57:ターンダウンロール S;鋼板 2:円筒型インゴット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.非酸化性雰囲気において固体状のメッキ金属を部分
    的に被覆処理直前において溶解し、制限された量の溶融
    金属を金属基体表面に接触せしめて被覆処理を行うメッ
    キ帯状金属の製造方法。
JP15452190A 1990-06-12 1990-06-12 溶融メッキ帯状金属の製造方法 Pending JPH0445286A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9706436B2 (en) 2009-05-08 2017-07-11 Sony Corporation Communication apparatus, communication method, and communication system for handling frames of variable length

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US9706436B2 (en) 2009-05-08 2017-07-11 Sony Corporation Communication apparatus, communication method, and communication system for handling frames of variable length

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