JPH0444194U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0444194U JPH0444194U JP8628690U JP8628690U JPH0444194U JP H0444194 U JPH0444194 U JP H0444194U JP 8628690 U JP8628690 U JP 8628690U JP 8628690 U JP8628690 U JP 8628690U JP H0444194 U JPH0444194 U JP H0444194U
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- JP
- Japan
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- housing
- melting point
- low melting
- brought
- filled
- Prior art date
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- Pending
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の放熱器をプリント回路基板に
実装された電子部品に適用した一実施例を示す斜
視図、第２図は第１図の放熱器の横断面図、第３
図は従来の放熱器を有するプリント回路基板の斜
視図である。 １１……放熱器、１２……ハウジング、１２ａ
……フイン、１２ｂ……蓋、１２ｃ……中空部、
１３……低融点合金、１５……電子部品、１６…
…プリント回路基板。
実装された電子部品に適用した一実施例を示す斜
視図、第２図は第１図の放熱器の横断面図、第３
図は従来の放熱器を有するプリント回路基板の斜
視図である。 １１……放熱器、１２……ハウジング、１２ａ
……フイン、１２ｂ……蓋、１２ｃ……中空部、
１３……低融点合金、１５……電子部品、１６…
…プリント回路基板。
Claims (1)
- 熱伝導率の高い材料により中空構造に形成され
た発熱体に接触させられるハウジングと、このハ
ウジングの中空部に充填された低融点合金とから
なる放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8628690U JPH0444194U (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8628690U JPH0444194U (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444194U true JPH0444194U (ja) | 1992-04-15 |
Family
ID=31817877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8628690U Pending JPH0444194U (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0444194U (ja) |
-
1990
- 1990-08-17 JP JP8628690U patent/JPH0444194U/ja active Pending