JPH0466776U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0466776U JPH0466776U JP11062790U JP11062790U JPH0466776U JP H0466776 U JPH0466776 U JP H0466776U JP 11062790 U JP11062790 U JP 11062790U JP 11062790 U JP11062790 U JP 11062790U JP H0466776 U JPH0466776 U JP H0466776U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- temperature solder
- utility
- scope
- registration request
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
第１図は本考案に係るスルーホールピンの一実
施例をプリント基板に取付けた状態を示す図、第
２図は第１図に示したスルーホールピンをプリン
ト基板にはんだ付けした状態を示す図、第３図は
本考案に係るスルーホールピンの他の実施例を示
す図、第４図は従来のスルーホールピンをプリン
ト基板にはんだ付けした状態を示す図である。 １，７……ピン、６，６０……スルーホールピ
ン、８……低温はんだ。
施例をプリント基板に取付けた状態を示す図、第
２図は第１図に示したスルーホールピンをプリン
ト基板にはんだ付けした状態を示す図、第３図は
本考案に係るスルーホールピンの他の実施例を示
す図、第４図は従来のスルーホールピンをプリン
ト基板にはんだ付けした状態を示す図である。 １，７……ピン、６，６０……スルーホールピ
ン、８……低温はんだ。
Claims (1)
- 導電性と熱伝導性とを兼ね備えた部材を用いた
ピンと、このピンの一部分に付着させた低温はん
だとからなることを特徴とするスルーホールピン
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11062790U JPH0466776U (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11062790U JPH0466776U (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0466776U true JPH0466776U (ja) | 1992-06-12 |
Family
ID=31857990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11062790U Pending JPH0466776U (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0466776U (ja) |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP11062790U patent/JPH0466776U/ja active Pending