JPS61158957U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61158957U JPS61158957U JP4302885U JP4302885U JPS61158957U JP S61158957 U JPS61158957 U JP S61158957U JP 4302885 U JP4302885 U JP 4302885U JP 4302885 U JP4302885 U JP 4302885U JP S61158957 U JPS61158957 U JP S61158957U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- circuit board
- heating element
- heat generating
- generating element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図は本考案による電装品の一実施例を示す
概略側面図、第2図は従来の電装品の概略側面図
を示している。 1…発熱素子、3…電子部品、10…ケース、
10a…下側ケース、10b…上側ケース、11
…ヒートシンク、12…ねじ、13…熱吸収層。
概略側面図、第2図は従来の電装品の概略側面図
を示している。 1…発熱素子、3…電子部品、10…ケース、
10a…下側ケース、10b…上側ケース、11
…ヒートシンク、12…ねじ、13…熱吸収層。
Claims (1)
- 発熱素子1を含む電子部品3が装着された回路
基板4を、金属ケース10内に密閉収納してなる
電装品において、前記回路基板4にヒートシンク
11を介して発熱素子1を装着し、かつ該発熱素
子が前記ケース10内面に近接するように前記回
路基板4を該ケース10に固定し、さらに該ケー
ス10の前記発熱素子1との対向面に黒色系の熱
吸収層13を形成してなることを特徴とする電装
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4302885U JPS61158957U (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4302885U JPS61158957U (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61158957U true JPS61158957U (ja) | 1986-10-02 |
Family
ID=30554318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4302885U Pending JPS61158957U (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61158957U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0655265U (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-26 | 株式会社電子技研 | 電子制御ユニットの放熱装置 |
JPH11145657A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品放熱装置 |
JP2008099532A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Nsk Ltd | 電子制御ユニットおよび電動パワーステアリング装置 |
JP2016029215A (ja) * | 2013-08-29 | 2016-03-03 | Jx金属株式会社 | 表面処理金属材、キャリア付金属箔、コネクタ、端子、積層体、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-03-25 JP JP4302885U patent/JPS61158957U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0655265U (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-26 | 株式会社電子技研 | 電子制御ユニットの放熱装置 |
JPH11145657A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品放熱装置 |
JP2008099532A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Nsk Ltd | 電子制御ユニットおよび電動パワーステアリング装置 |
JP2016029215A (ja) * | 2013-08-29 | 2016-03-03 | Jx金属株式会社 | 表面処理金属材、キャリア付金属箔、コネクタ、端子、積層体、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 |