JPS6268297U - - Google Patents

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JPS6268297U
JPS6268297U JP15783685U JP15783685U JPS6268297U JP S6268297 U JPS6268297 U JP S6268297U JP 15783685 U JP15783685 U JP 15783685U JP 15783685 U JP15783685 U JP 15783685U JP S6268297 U JPS6268297 U JP S6268297U
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JP
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integrated circuit
conductive member
heat conductive
circuit element
wiring pattern
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JP15783685U
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案集積回路素子の放熱構造の実施例
が示され、第1図は回路基板の裏面図、第2図は
集積回路素子と熱伝導部材と回路基板の要部断面
側面図、第3図は集積回路素子や他の回路部品が
取り付けられた回路基板の平面図、第4図は回路
基板の断面側面図、第5図は配線パターン板に熱
伝導部材がカシメ用のボスで固定された断面側面
図、第6図以下は他の実施例で、第6図は放熱部
が放熱板で形成された集積回路素子と熱伝導部材
と回路基板の要部断面側面図、第7図は熱伝導部
材が配線パターン板側に固定された要部断面側面
図、第8図は配線パターン板側に熱伝導部材と集
積回路素子が固定された要部側面図である。 1……回路基板、2……配線パターン板、3…
…絶縁板、6……熱伝導部材、7……集積回路素
子、7a,7c,7d……放熱部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁板に金属板からなる配線パターン板を張設
    した基板に集積回路素子を取り付けた回路基板に
    おいて、上記配線パターン板の少なくとも一部に
    熱伝導部材を接続し、上記集積回路素子の放熱部
    に上記熱伝導部材を接触させた集積回路素子の放
    熱構造。
JP15783685U 1985-10-17 1985-10-17 Pending JPS6268297U (ja)

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JP15783685U JPS6268297U (ja) 1985-10-17 1985-10-17

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JPS6268297U true JPS6268297U (ja) 1987-04-28

Family

ID=31080759

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JP15783685U Pending JPS6268297U (ja) 1985-10-17 1985-10-17

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JP (1) JPS6268297U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017505991A (ja) * 2014-01-13 2017-02-23 アウト カーベル マネージメントゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング プリント回路基板、回路、及び回路を製造するための方法

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