JPH0442765B2 - - Google Patents

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JPH0442765B2
JPH0442765B2 JP60003410A JP341085A JPH0442765B2 JP H0442765 B2 JPH0442765 B2 JP H0442765B2 JP 60003410 A JP60003410 A JP 60003410A JP 341085 A JP341085 A JP 341085A JP H0442765 B2 JPH0442765 B2 JP H0442765B2
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switch
sheet
membrane
adhesive
support plate
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Ansonii Gosutomusuki Junia Dominiku
Guren Puraisu Jerii
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RETSUKUSUMAAKU INTERN Inc
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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は膜キーボード、特に膜キーボードのサ
ンドイツチ構造の製造、および剛性支持部材すな
わち剛性支持プレートへの取付けに係る。
［従来技術］ 従来の、膜キーボードのサンドイツチ構造を剛
性支持プレートに取付ける試みでは、広範囲な、
ほぼ完全な接着性のある層が膜サンドイツチの底
面と剛性支持プレートの間に使用された。
膜キーボードのサンドイツチ構造を、剛性支持
プレートに取付けるのに使用された従来の、完全
な、またはほぼ完全な接着層は、気泡が広い接着
領域内に閉じ込められ、膜サンドイツチの下部の
層またはシートが支持プレートから遊離されるこ
とがあるので、望ましい結果が生じなかつた。
これは、若し、気泡が、膜サンドイツチの下部
の層またはシートと支持プレートの面とを接触を
阻害するのに十分な大きさと位置を有し、そのた
めに、キーボードのスイツチ位置の接点の間に望
ましくない接触を生じたり、または膜に取付けら
れた２つのスイツチ接点の間の距離を短かくし、
それによつて時折、偶発的に接触を生じるおそれ
があるならば、キーボードの故障の原因となる。
膜キーボードのサンドイツチ構造を剛性支持プ
レート上に組立てる問題は、湾曲した剛性支持プ
レートの凹面に膜サンドイツチが取付けられた場
合、膜キーボードのサンドイツチ構造を通じてキ
ー・スイツチ位置に力が加わることがあるので、
更に複雑になる。この問題が生じるのは、組立て
中に全接着層と支持プレートを同時に接触させる
ことが不可能となるからである。
膜スイツチ構造の電気接点の間に位置する個々
の空洞の排気は、空洞から出る溝の形成に関連
し、１つの膜とスペーサの層またはシートの間の
接着層に作られた通路を通つて外部の大気中に出
る。米国特許第4249044号は、キーボード・スイ
ツチの内部と大気の気圧を等しくする一連の溝を
開示するとともに、膜サンドイツチの下部の層ま
たはシートはその支持部材から遊離させる、キ
ー・スイツチ位置のスイツチ接点の下に形成され
た空気室も開示している。
更に前記米国特許第4249044号は、スイツチ構
造をその周辺部にほぼ完全に接着する接着パター
ンによつて支持プレートに取付けられた膜スイツ
チ構造も開示している。また、接着剤は、支持プ
レートとスイツチ構造の下部の層またはシートの
間に使用されるが、スイツチ位置の下の領域には
接着剤は使用されない。この、スイツチ位置の下
の部分の接着の欠陥により、下部の層またはシー
トとその電気接点が設計位置から変位し、設計し
たように接点の開閉が行なわれず、エラーを生じ
ることがある。スイツチ位置の下の空気室の気圧
の増加により、スイツチ構造の上部の層またはシ
ートの電気接点に対する下部の層またはシートの
電気接点の位置が高くなり、電気接点の間隔が短
かくなつたり、またはスイツチが閉じたりするこ
とがある。
［発明が解決しようとする問題点］ 各スイツチ位置の空洞からの空気の排気を抑制
することなく、スイツチ位置の下の箇所を接着す
ることが困難であつた。本発明はこれを可能にす
るものである。
［問題点を解決するための手段］ キースイツチ位置の各々の下の箇所に接着剤を
使用することにより、下部の電気接点は空間的に
固定される。部分的な周辺接着帯により、サンド
イツチ構造は支持プレートに固定され、こぼれた
飲料または他の液体が膜サンドイツチに入るのを
防ぎながら、キースイツチ位置の下の接着箇所に
より、キースイツチの下部接点を剛性支持プレー
トに対し空間的に安定させる。
［作用］ スイツチ位置にある空洞からの排気を行なうた
めに形成された通路を備えていない膜サンドイツ
チにおいて接着層を使用し、剛性支持プレートに
対する下部の層またはシートの膜を介して空洞か
らの空気を、膜サンドイツチと接着されていな
い、かつ、キースイツチ位置の電気スイツチ接点
の下に位置しない領域に通すことにより、排気が
行なわれる。
スイツチを接続する場合に、空洞から排出され
た空気は下部の層またはシートを通り、下部の層
またはシートと剛性支持プレートの間の領域に送
られる。剛性支持プレートは、正確に位置する接
着箇所のパターンによつて膜サンドイツチの下部
の層又はシートに接着されるが、膜サンドイツチ
の下部の層またはシートは、その周辺の三方の側
面しか支持プレートに接着されないので、空洞か
ら排出される空気は大気中に自由に放出される。
［実施例］ 第１図において、膜キーボード構造１０は、キ
ーボタン７０を支持するフレーム４４、三重の層
またはシートの膜サンドイツチ８、および剛性支
持プレート４０を含む。
膜サンドイツチ８は、上層部（たわみシート）
１２−その下側にスイツチ接点１８、およびスイ
ツチ接点１８の駆動線２０として動作する導体の
パターンを有する−を含む。スイツチ接点１８と
駆動線２０は、マイラ（mylar）−ポリエチレ
ン・テレシート（polyethylene terethylate）に
対するデユポン社の商標名−のような絶縁性のた
わみシート材料の部分に、ポリエステル接合剤と
比較的高い比率の銀粒子を含むペースト（一般に
シルバ・インクと呼ばれる）をシルクで網かけす
ることにより形成される。同様に、他の絶縁プラ
スチツク・シートも使用できる。
上部層１２の下面（電気接点と導体を有する
面）に接着されるのはスペーサ（シート）１４で
ある。スペーサ１４は、前述のマイラまたは類似
の材料のシートで、上部層１２のスイツチ接点１
８に対応する位置に開口部２４が開けられてい
る。一般に、このスペーサ１４の両側に接着剤が
被覆されている。
膜サンドイツチ８の下部層（たわみシート）１
６も前述のマイラまたは類似の材料のシートで、
その表面に、上部層１２に関連して説明したよう
にシルク網かけプロセスにより一連のスイツチ接
点１８とセンス線２２が形成されている。
また、厚い接着剤の層を上部層１２の下面と下
部層１６の上面の間に選択的に沈積させ、上部層
１２と下部層１６のスイツチ接点１８を位置合わ
せして接着することにより、厚い接着剤の層がス
ペーサ１４に代つてその働きをすることがある。
膜サンドイツチ８の上部層１２が下方に反り、
上部層１２のスイツチ接点１８と下部層１６のス
イツチ接点１８とが開口部２４を介して接触する
とスイツチは閉じ、駆動線２０とセンス線２２が
接続される。
この接続により、一連の駆動信号が順次に駆動
線２０の各々を介して供給される。同時にセンス
線２２が質問され、どのセンス線に信号が存在す
るかを判定する。若し、信号が存在するなら、順
次に駆動信号によつて動作した駆動線２０と、該
駆動信号が存在するセンス線２２により、スイツ
チ接点１８を閉じるキー・スイツチ位置１９（第
２図参照）が識別される。
下部層１６の湾曲を防ぎ、かつ、そのスイツチ
接点１８を剛性支持プレート４０に対して正確な
位置に置くため、接着箇所２６が使用される。第
１図と第２図に示すように、下部層１６の裏面
で、各スイツチ接点１８をほぼ囲み、かつその下
にあるのは、選択的にその位置に置かれている接
着箇所２６である。接着箇所２６はほぼ円形で小
さなセクタ（扇形部分）２８を有し、このセクタ
２８は接着箇所２８の周辺から内部に向つて広が
つており、接着剤は沈積されていない。このセク
タ２８で、小さな開口部３０が下部層１６を完全
に突き抜けている。更に、ほぼ円形の接着箇所２
６には、突起部３２があつて接着箇所２６周辺か
ら外部に向つて突き出ており、第３図と第４図に
示すようにピボツト・プレート６０の基部を形成
する。
作業中に膜キーボード構造１０に飲料または他
の液体をこぼすことによりキーボードが故障する
のを防ぐため、接着帯３６が下部層１６の三方の
側面の周辺に沈積される。接着帯３６は、膜サン
ドイツチ８の上部側面の縁３７から２つの側面３
９にわたつて広がる。膜キーボード構造１０では
一般に、上部の縁３７の位置を高くしてあるの
で、下部の縁が開いたままでも、こぼれた飲料ま
たは他の液体に対し膜キーボード構造１０を保護
できる。
他の接着箇所３８のパターンは、不完全な環状
または細長い輪として形成され、膜キーボード構
造１０のフレーム４４から突出たほぞ４２が剛性
支持プレート４０とかみ合う位置で下部層１６を
剛性支持プレート４０に接着する。
隣接する上部層１２、スペーサ１４および下部
層１６を相互にかみ合わせ、接着することによ
り、剛性支持プレート４０の上に完全に組立てら
れた膜キーボード構造１０の膜サンドイツチ８と
ともに、膜サンドイツチ８の下部層１６上のスイ
ツチ接点１８は、剛性支持プレート４０にしつか
りと固定される。接着箇所２６と中間の下部層１
６と剛性支持プレート４０の間の領域により、ス
イツチが閉じたときに空洞２５（第５図参照）か
ら押し出される空気が大気中に自由に流出でき
る。空洞２５は開口部２４、上部層１２および下
部層１６によつて形成される。
膜サンドイツチ８の下部の縁４１と剛性支持プ
レート４０のアセンブリは大気にして対して開放
されているので、大気への空気の流れは制限され
ない。更に、接着箇所３８の環状または細長い形
の開いた輪の中に開口部４６を形成することによ
り、空気は、接着箇所３８の輪の間隙５０を介し
て、接着箇所２６の間の接着されない領域48か
ら、膜サンドイツチ８を突き抜けた開口部４６を
通り外部の大気の抜け出ることができる。
膜サンドイツチ８の下部層１６の部分を、キ
ー・スイツチ装置１９のスイツチ接点１８の各々
の下の領域で剛性支持プレート４０にしつかりと
接着することにより、下部のスイツチ接点１８は
固定されるので、組立て中に下部層１６の下に閉
じ込められた気泡または他の物体によつてスイツ
チ接点１８が持上げられ、そのためにスイツチ接
点１８が偶然に閉じての為の信号が生成されるの
を防ぐ。膜サンドイツチ８の空洞２５から追い出
された空気を排出するため膜キーボード構造１０
の下部層１６を抜け出る小さな開口部３０と下部
層１６の下の接着パターンとにより、外部の大気
に通じる空気の吐出し口をスペーサで形成する必
要がなくなる。
第１図と第５図に示すように、剛性支持プレー
ト４０は、操作員が指を伸ばしてキーボタン７０
を操作する際に、キーボタン７０の上部の面が操
作員の指によつて描かれる面に適合するように湾
曲され、キーボタン７０が配置される。この湾曲
により、膜サンドイツチ８と剛性支持プレート４
０の組立ては、従来の完全な接着層を使用する場
合には極めて厄介であるが、組立てる際に閉じ込
められる気泡の問題は、接着箇所のパターンの使
用により軽減される。
第１図において、ほぼ円形の接着箇所２６から
突き出している突起部３２により、膜サンドイツ
チ８は、第３図と第４図に示すように、キーアセ
ンブリ６２のピボツト・プレート６０がある領域
で剛性支持プレート４０にしつかりと接着される
ので、偶発的な曲がりまたは気泡のために、アク
チユエータ、すなわちピボツト・プレート６０が
膜サンドイツチ８にぴつたりと乗るのが妨げられ
ることはない。従つて、ピボツト・プレート６０
は正しく動作し、スイツチ接点１８とスイツチ接
点１８の接続がなされる。
第３図と第４図には、キーアセンブリ６２の構
造が示されている。膜キーボード構造１０のフレ
ーム４４はキーボタン７０を支持する。フレーム
４４はキーボタン７０を導く表面を有し、これら
の表面は開口部７４を構成する。また、フレーム
４４の下部にピボツト・プレート６０が組込まれ
ている。ピボツト・プレート６０はフレーム４４
に組込まれた２つのピボツト・タブ７６によつて
形成され、上部層１２の上に載つている。ピボツ
ト・タブ７６は接着箇所２６の突起部３２に位置
合わせているので完全に固体表面がかみ合わされ
る。これは、接着箇所２６と突起部３２が開口部
２４を越えて十分に外側に広がり、膜サンドイツ
チ８を剛性支持プレート４０に接着し、膜サンド
イツチ８には空隙がないからである。ピボツト・
タブ７６のしつかりした足場は、ピボツト・プレ
ート６０が確実に正しい動作をするのを助ける。
上部層１２を反らせて関連するスイツチ接点１
８を下部層１６のスイツチ接点１８に接触させる
には、ピボツト・プレート６０の下面に突出部６
４を形成して上部層１２にかみ合わせ、開口部７
４を通して下方に押下げることにより、下部層１
６のスイツチ接点１８に接触させる。
ピボツト・プレート６０の旋回は、米国特許第
4118611号に詳述しているように、ピボツト・プ
レート６０とキーボタン７０間に取付けられたス
プリング６６によつて行なわれる。
スイツチ接点１８は、キーボタン７０が押下げ
られると閉じる。キーボタン７０を下方に移動す
るに従つて、スプリング６６は圧縮される。スプ
リング６６の圧縮によつて生じたモーメントは、
ピボツト・プレート６０をそのピボツト・タブ７
６の回りに旋回させ、突出部６４を押下げて上部
層１２のスイツチ接点１８と下部層１６のスイツ
チ接点１８を接触させ、駆動線２０とセンス線２
２が接続される。
組立てる場合、キーボード・フレームは、膜サ
ンドイツチ８と剛性支持プレート４０の湾曲に沿
つて配置され、開口部４６を通るほぞ４２を加熱
膨径、又は他の方法によつて保持することによ
り、膜サンドイツチ８との緊密な接触を維持す
る。
接着箇所２６の領域は、電気的接触を安定させ
るとともに、下部層１６とフレーム４４の間のか
なりの領域を開放状態に保ち、膜サンドイツチ８
の外部への空気の自由な流出を可能することによ
り、膜サンドイツチ８の安定性、加工性および信
頼性を改善する。
膜サンドイツチ８にはアクリル接着剤、できれ
ばエチルヘキシルアクリラートを使用するが、剛
性支持プレート４０と下部層１６の間の接着剤は
スチレンブタジエンゴムを使用する。
一般に下部層１６は約0.18mmの厚みを有し、上
部層１２は約0.08mmの厚みを有する。下部層１６
と上部層１２の間隔は約0.15mmであり、スペーサ
１４とその上の接着層で占められている。接着剤
の選択は、その物理的特性によつてのみ行なわ
れ、その化学的特性に基づくものではない。隣接
する表面をしつかりと接着するのに適切な接着剤
であることが最も重要なことである。
［発明の効果］ 接着されない領域により、スイツチ位置の空洞
から排出された空気は、膜サンドイツチの接着さ
れない側面を介して大気中に排出されるので、下
部層と剛性支持プレートとの間の接着されない領
域を使用して空気を排出することにより、精巧な
排気通路を設ける必要はなくなり、キースイツチ
の接触作用を安定させる。
【図面の簡単な説明】
第１図は剛性支持プレートを含む膜キーボード
構造の部分の、キーボタンおよび上部のフレーム
を含む分解透視図、第２図は、接着パターンを示
す、膜スイツチ構造の平面図、第３は膜キーボー
ド上の、キーボタンを押下げない場合の代表的な
１つのキー位置の詳細な切断透視図、第４図は膜
キーボード上の、キーボタンを押下げた場合の代
表的な１つのキー位置の詳細な切断透視図、第５
図は第２図で太い破線５−５で示された、膜スイ
ツチ構造の組立てられ支持プレートに接着された
状態の断面図である。 ８……膜サンドイツチ、１０……膜キーボード
構造、１２……上部層、１４……スペーサ、１６
……下部層、１８……スイツチ接点、２０……駆
動線、２２……センス線、２４……開口部、２６
……接着箇所、２８……セクタ、４０……剛性支
持プレート、４２……ほぞ、４４……フレーム、
６２……キーアセンブリ、７０……キーボタン。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 第１及び第２の面を有し、該第１の面上に電
    気回路及びスイツチ接点が設けられた第１の可撓
    性シートと、 第１及び第２の面を有し、該第１の面上に電気
    回路及び前記第１の可撓性シートに設けられたス
    イツチ接点と対向するスイツチ接点が設けられた
    第２の可撓性シートと、 前記第１及び第２の可撓性シートの間に位置づ
    けられ、前記第１の可撓性シートにおける前記ス
    イツチ接点及び前記第２の可撓性シートにおける
    前記スイツチ接点と整列して開口部が設けられた
    スペーサ・シートと、 前記スペーサ・シートと前記第１及び第２の可
    撓性シートとの間に位置づけられ、前記スペー
    サ・シートと前記第１及び第２の可撓性シートの
    間の相互の変位を制限するよう設けられ、前記ス
    ペーサ・シートと前記第１及び第２の可撓性シー
    トと共に多層スイツチ構造を形成する接着層と、 前記多層スイツチ構造の内部には、前記第１の
    可撓性シートの第１の面と、前記第２の可撓性シ
    ートの第１の面と、前記スペーサ・シートの開口
    部とによつて空洞が形成され、前記第１及び第２
    の可撓性シートの一方には第１の面と第２の面と
    の間に前記空洞と連通する開口部が設けられてお
    り、 接着剤により前記多層スイツチ構造体に接着さ
    れた剛性支持プレートと、 前記接着剤の接着箇所は前記剛性支持プレート
    と多層スイツチ構造体の間で、且つ前記開口部に
    対応する部分を除いた前記第１及び第２の可撓性
    シートの前記スイツチ接点と対応する位置近傍に
    のみ設定されており、 キーボタンと該キーボタンの変位によつて前記
    第２の可撓性シート上のスイツチ接点に接触させ
    るよう撓み得るスイツチ部材とより成る手操作可
    能な作動手段と、 より成るキーボード。
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