JPH0441927B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0441927B2
JPH0441927B2 JP3499986A JP3499986A JPH0441927B2 JP H0441927 B2 JPH0441927 B2 JP H0441927B2 JP 3499986 A JP3499986 A JP 3499986A JP 3499986 A JP3499986 A JP 3499986A JP H0441927 B2 JPH0441927 B2 JP H0441927B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
light
reflected light
pins
angle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP3499986A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62194408A (ja
Inventor
Fumikado Naito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP3499986A priority Critical patent/JPS62194408A/ja
Publication of JPS62194408A publication Critical patent/JPS62194408A/ja
Publication of JPH0441927B2 publication Critical patent/JPH0441927B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、複数のピンをもつ電子部品の如き
物品を適宜に照明し、物品からの反射光をしかる
べき方法にて集光し、信号処理手段によりピンが
曲がつている(ピン曲がりとも云う。)か否かを
判別して良否検査を行なう検査装置に関する。
〔従来の技術〕
最近の電子部品製造技術の進歩に伴い、プリン
ト基板に電子部品を表面実装する手法が広く用い
られている。中でも第6図に示すようなピングリ
ツドアレイ型のLSI10は、高密度実装を実現す
る上で画期的な形状を有するものである。なお、
同図イはピングリツドアレイ型LSIの正面図、ロ
は同じく側面図、ハは同じく裏面図である。
ところで、このようなピングリツドアレイ型の
LSI10を実装する場合、その前提として該LSI
の外観は所定の規準を満足するものでなければな
らない。殊に、LSIパツケージに植えつけられて
いる多数のピン11が該パツケージの面に対し垂
直の状態にあり曲がつていないという条件は、正
しく実装する上で非常に重要である。
第7図は、このようなピン曲がりの検査を行な
うために出願人が先に提案した検査装置(特願昭
60−235301号;単に提案済装置ともいう。)を示
す概念図である。
すなわち、LSI10は保持手段15により吸着
保持されており、矢印で示すようにLSIパツケー
ジの正方形面が一定平面内に存在するような形
で、1回転回転することができる。その平面と平
行な方向に、照明手段1から入射光6がLSI10
のピンの側部に当たるように投光される。集光手
段2(こゝでは、例えばテレビカメラ)は入射光
6の方向に対し、一定の角度αをなす反射光7を
集光するように配置されている。集光手段2で得
られた信号は、信号処理手段3により処理され、
ピンの曲がりの有無が判別される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、この提案済装置ではLSI10を機械
的に1回転させる必要があるため、機構が複雑と
なるばかりでなく、1回転させるだけの判別時間
を最低限必要とするので、高速処理の点でも問題
があつた。
したがつて、この発明はより簡単な構成で、し
かも高速な良否判別が可能な検査装置を提供する
ことを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
被検査対象物を照明する照明手段と、対象物か
らの反射光を受光する受光(集光)手段と、受光
した反射光からピン曲がりの有無を判別する判別
手段(信号処理手段)とを設ける。
〔作用〕
提案済装置では照明手段および集光手段が各1
つであつたため、被検査対象物をあらゆる角度か
ら検査するのに、該対象物を1回転させなければ
ならなかつた。これに対し、この発明では、ピン
が垂直に設けられている平面に平行な第1の面内
におけるあらゆる角度(一周360°分)からピンの
側面を照明することができるように配置された照
明手段と、同様にピンが垂直に設けられている平
面に平行な第2の面内におけるあらゆる角度にお
いて各ピンからの反射光を受光することができる
ように配置されて受光手段とを用い、受光手段が
配置される第2の面は、ピン群の何れかのピンが
許容角度以上曲がつていた場合、該ピンからの反
射光を受光できる位置に設定することにより、回
転機構を不要ならしめ、一瞬にして該対象物にか
んする情報を得ようとするものである。要する
に、従来1か所だけにあつた照明・集光手段を、
該対象物の周囲すべてにすき間なく配置したもの
と云うことができる。
〔発明の実施例〕
第1図はこの発明の実施例を示す概要図であ
る。
こゝでは照明手段1、集光手段2はいずれもリ
ング状に構成されており、第2図で模式的に示す
ように、その内周1周にわたつてすき間なく光フ
アイバー5の端Aが配置されている。光フアイバ
ー5の他方の端Bは一束にまとめられ、照明手段
1は光源4に接続され、集光手段2は信号処理手
段3に接続されている。従つて、端Bに光源4を
設置した場合、端Aはあらゆる角度(1周360°
分)から投光することができる照明系となる。ま
た、端Bに信号処理手段3を設置した場合、端A
においてあらゆる角度からの光が集められ、それ
をひとまとめにした端Bにおいて、信号処理手段
3に光信号を伝達することができる。こうして、
互いに同じような形式の光フアイバー系が照明手
段1にも集光手段2にも適用されている。
第3図に照明手段1と集光手段2の断面図を示
す。照明手段1では光フアイバー5が水平に配置
されており、図のように水平に置かれたLSI10
のピン11に対し、入射光6が水平に投光され
る。一方、集光手段2では、光フアイバー5が水
平に対し所定の角度αをなすように配置されてお
り、入射光6のピン11における反射光のうち、
仰角がαとなる反射光7が集光手段2の光フアイ
バー5に達する。
仰角がαとなる反射光7が生ずる過程の詳細を
第4図に示す。こゝで、ピン11はその鉛直軸v
から角度ψだけ曲がつているものとして、このピ
ンの側部11aに接する平面pを考える。接平面
pは、鉛直軸vから角度θだけ入射光6の方向に
沿つて傾いている。ピンの側部11aは円柱状で
あるから第5図に示すように、入射光6に対し仰
角2θをなす反射光7が得られる。この2θが第3図
の集光手段2の光フアイバー5の配置角度αに等
しければ、この反射光7は集光手段2により集光
されることになる。ところで、第4図からψθ
である。よつて、上述のα=2θという条件から、
ψα/2であればこのような接平面pは必ず存在
する。このpの鉛直軸vからの傾き方向と一致す
る方向をなす入射光6は、あらゆる角度から投光
可能な照明手段1(第1図ないし第3図)を用い
ているので、必ず存在する。
こうして、ピン11の曲り角度ψがα/2以上で
あれば、集光手段2に達する反射光7がピン11
の曲がりを示す情報として得られる。従つて、こ
れを光フアイバー5経由で第1図の信号処理手段
3に伝達し、得られた光信号のレベルが所定の基
準値(理論的にはゼロレベル)を越えればピン曲
がり不良、さもなければ良品であるという簡単な
信号処理を施すことにより、LSI10の良否判別
を行なうことができる。この種の処理は、光電変
換素子とアナログ比較器等を用いれば高速かつ容
易に実施することができるが、テレビカメラを備
えた汎用画像処理装置を適用することもできる。
なお、以上では照明手段および集光手段に光フ
アイバーを用いるようにしたが、微小な発、受光
素子を複数個用いてリング状に形成することによ
つても上記と同等の機能を持たせることができ
る。
〔発明の効果〕
この発明によれば、あらゆる角度から投光する
ことができる照明手段と、あらゆる角度において
受光することができる集光手段とを用いたので何
らの移動機構も必要とせず、また信号処理手段と
しても簡単なものを用いることができ、従つて電
子部品の良否判別を高速かつ簡便に実施できる利
点がもたらされるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示す概要図、第2
図は第1図の光フアイバー系を示す模式図、第3
図は第1図における照明手段と集光手段との関係
を示す断面図、第4図は第1図における入射光と
反射光との関係を説明するための説明図、第5図
は第4図における特別な場合を示す側面図、第6
図はピングリツドアレイ型LSIを示す構造図、第
7図は提案済装置を示す概念図である。 符号説明、1……照明手段、2……集光手段、
3……信号処理手段、4……光源、5……光フア
イバー、6……入射光、7……反射光、10……
LSI、11……ピン、11a……ピンの側部、1
5……保持手段。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 平面上にほぼ垂直に複数の円柱形状ピンが設
    けられた物品のピン曲がりを検査する検査装置で
    あつて、 前記平面に平行な第1の面内におけるあらゆる
    角度から前記ピンの側面を照明することができる
    ように配置された照明手段と、 前記平面に平行な第2の面内におけるあらゆる
    角度において前記各ピンからの反射光を受光する
    ことができるように配置された受光手段と、 該受光手段から所定レベル以上の反射光が受光
    されるか否かによりピン曲がりの有無を判別する
    判別手段とを備え、 前記受光手段が配置される第2の面は、前記ピ
    ン群の何れかのピンが許容角度以上曲がつていた
    場合、該ピンからの反射光を受光できる位置に設
    定したことを特徴とする複数ピンをもつ物品のピ
    ン曲がり検査装置。
JP3499986A 1986-02-21 1986-02-21 複数のピンをもつ物品のピン曲がり検査装置 Granted JPS62194408A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3499986A JPS62194408A (ja) 1986-02-21 1986-02-21 複数のピンをもつ物品のピン曲がり検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3499986A JPS62194408A (ja) 1986-02-21 1986-02-21 複数のピンをもつ物品のピン曲がり検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62194408A JPS62194408A (ja) 1987-08-26
JPH0441927B2 true JPH0441927B2 (ja) 1992-07-09

Family

ID=12429824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3499986A Granted JPS62194408A (ja) 1986-02-21 1986-02-21 複数のピンをもつ物品のピン曲がり検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62194408A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62194408A (ja) 1987-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4555635A (en) Surface flaw inspection apparatus for a convex body
US4728195A (en) Method for imaging printed circuit board component leads
JP3709426B2 (ja) 表面欠陥検出方法および表面欠陥検出装置
JP3354131B2 (ja) 物品表面検査用照明
JPH0656920B2 (ja) 基板組立方法,基板検査方法および装置
US20030117616A1 (en) Wafer external inspection apparatus
EP0284347B1 (en) A device for inspecting the degree of vacuum in a sealed vessel
JPH0441927B2 (ja)
JP2003282675A (ja) ウエハマッピング装置
JP3570815B2 (ja) 部品実装機用画像撮像装置
US7190393B2 (en) Camera with improved illuminator
JPH0548414B2 (ja)
US6064483A (en) Device for checking the position the coplanarity and the separation of terminals of components
JPH0236339A (ja) 光による欠点検査装置
JPH03181807A (ja) 視覚装置
JPH0626835A (ja) 電子部品のリード形状検査用光学装置およびこれを用いた電子部品のリード形状検査装置
JPH11296657A (ja) 画像処理装置の撮像光学系
JPH0441926B2 (ja)
KR100702942B1 (ko) 부품 검사 장치
JPH01143940A (ja) シート状エッチング精密部品の欠陥検査方法および検査装置
JPH0350416B2 (ja)
JPH10221271A (ja) 鏡面対象物の撮像方式
KR20000075864A (ko) 연결 볼들의 존재를 점검하기 위한 방법
JP2885443B2 (ja) フラットパッケージ集積回路のリード検査装置
JP3399468B2 (ja) 実装済みプリント基板の検査装置