JPH0439663A - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
の高い基板に被膜画像を形成するのに好適な感放射線性
樹脂組成物に関する。
使用する装置や周辺材料への改良の要求も強く、ホトレ
ジスト分野においては、取扱い性に優れ、解像度の高い
ホトレジストの開発が望まれている。
系化合物とノボランク系樹脂とからなるポジ型ホトレジ
ストが用いられている。しかしながら、これらのポジ型
ホトレジストは、高反射率で、かつ実際の使用において
は段差構造を有する、アルミニウムやポリシリコンのよ
うな基板上ではハレーションを起こし、光照射時に照射
すべきでない領域に光が反射し、微細なレジストパター
ンを正確に再現することができないという欠点を有する
。
添加する方法が採られている。この際添加される吸光性
材料は、いわゆる染料に属するものである。該染料に吸
収された光エネルギーは、ホトレジストを励起しない波
長の光または熱として再放出され、ホトレジストの透光
性を減少することによりその目的を達成する。
照射すべき領域においても吸光性材料が光エネルギーの
一部を吸収するため感光剤に与えるエネルギーが減少し
、感度が低下するという問題を有する。またその際、レ
ジストの膜厚方向での光エネルギーは、基板に近い程小
さく、基板近くでは未分解の感光剤が相対的に多く残る
ため、現像液に対する溶解性が不十分で現像性が悪化し
、解像度が低下するという問題をも有する。
り解像度の低下を生じることなく、ハレーションを防止
することができるポジ型ホトレジストが提案された(特
開昭63−159843号公報、特開平1−24304
6号公報)。
、形成されるパターンが微細化するにつれ、段差構造の
上と下でのパターン寸法制御性が解決すべき重要な課題
となっているが、上記提案によるポジ型ホトレジストで
は、この点ムこおいていまだ不十分であった。
ハレーション防止効果に優れ、プレヘーキング条件によ
ってレジスト性能が低下することがなく、保存安定性に
優れ、しかも現像後の残膜率が高く、かつ段差構造の上
と下での寸法制御性に優れた感放射線性樹脂組成物を提
供することにある。
び一般式(1) (式中、Xは−Cp H2F + 1または−CO,C
qH2,,1を意味し、nは1〜3、mはO〜3、pは
1〜4、qはθ〜2のそれぞれ整数である)で表される
化合物(但しm〜クレゾールは除く)94〜6モル%を
含むフェノール類と、アルデヒド類とを縮合させて得ら
れるアルカリ可溶性ノボラック樹脂、(b)1.2−キ
ノンジアジド化合物ならびに(c)一般式(n) (式中、R1は、炭素数1〜5のアルキル基、R8は水
素原子、炭素数1〜5のアルキル基、置換アルキル基、
アルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、シア
ノ基、アミノ基、置換アミノ基、カルボキシル基または
スルホン酸基を示し、rは1〜5、SはO〜5のそれぞ
れ整数である)で表される化合物を含有することを特徴
とする感放射線性樹脂組成物に関する。
下、「ノボラック樹脂」という)は、mクレゾール6〜
94モル%および一般式(I)で表される化合物(但し
m−クレゾールを除()(以下、「化合物(1)」とい
う)94〜6モル%を含むフェノール類と、アルデヒド
類とを縮合させて得られる。
クレゾール、3,5−ジメチルフェノール、2.5−ジ
メチルフェノール、2,3−ジメチルフェノール、2,
4−ジメチルフェノール、2゜6−ジメチルフェノール
、3,4−ジメチルフェh ノール、2,3.5−)リメチルフェノール、4−1−
ブチルフェノール、3−t−ブチルフェノール、2−メ
チルレゾルシノール、4−メチルレゾルシノール、5−
メチルレゾルシノール、4−t−ブチルカテコール、4
−メトキシフェノール、3−メトキシフェノール、2−
メトキシフェノール、2−メトキシカテコール、2−メ
トキシレゾルシノール、3−メトキシレゾルシノール、
2゜3−ジメトキシフェノール、2.5〜ジメトキシフ
エノール、3.5−ジメトキシフェノール、3−エチル
フェノール、2−エチルフェノール、4−エチルフェノ
ール、3.5−ジエチルフェノール、2,5−ジエチル
フェノール、2,3−ジエチルフェノール、レゾルシノ
ール、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。これ
らの化合物(1)は単独でまたは2種以上組合せて用い
られる。
しては、m−クレゾール/p−クレゾール、m−クレゾ
ール/トリメチルフェノール、m−クレゾール/p−ク
レゾール/キシレノール、mクレゾール/p−クレゾー
ル/トリメチルフェノール、m−クレゾール/キシレノ
ール/トリメチルフェノールなどの組合わせが挙げられ
る。この場合の使用割合(モル%)は、m−クレゾール
/p−クレゾール、およびm−クレゾール/トリメチル
フェノールでは6〜94/94〜6、好ましくは30〜
90/70〜lOであり、m−クレゾール/p−クレゾ
ール/キシレノールでは10〜9015〜4015〜6
0、好ましくは30〜75/10〜30/15〜60で
あり、m−クレゾール/p−クレゾール/トリメチルフ
ェノールでは10〜9015〜4015〜50、好まし
くは30〜70/10〜30/lO〜40であり、m−
クレゾール/キシレノール/トリメチルフェノールでは
10〜9015〜5515〜60、好ましくは30〜7
015〜40/25〜55である。
の残膜率が低下する場合がある。なお、この使用割合は
ノボラック樹脂合成時の原料の使用割合である。
バラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルア
ルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒ
ド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプ
ロピルアルデヒド、0−ヒドロキシベンズアルデヒド、
m−ヒドロキシベンズアルデヒド、P−ヒドロキシベン
ズアルデヒド、P−クロロベンズアルデヒド、m−クロ
ロベンズアルデヒド、P−クロロベンズアルデヒド、0
−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズアルデヒ
ド、p−ニトロベンズアルデヒド、0−メチルベンズア
ルデヒド、P−メチルベンズアルデヒド、p−エチルベ
ンズアルデヒド、p −n−ブチルベンズアルデヒド等
が挙げられ、これらのアルデヒド類のうち、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒドが好ましい。これらのアルデ
ヒド類は単独でまたは2種以上混合して使用することが
できる。
〜3モル、好ましくは0.7〜2モルの割合で使用され
る。
に前記アルデヒド類と縮合させて合成されるが、無触媒
でも合成することができる。この際用いられる酸触媒と
しては、例えば塩酸、硝酸、硫酸等の無機酸、ギ酸、蓚
酸、酢酸等の有機酸が挙げられる。酸触媒の使用量はフ
ェノール類1モルに対して0.1モル以下が好ましい。
いるが、使用するフェノール類がアルデヒド類の水溶液
に溶解せず、反応初期から不均一系になる場合には、反
応媒質として親水性溶媒を併用することもできる。この
際用いられる親水性溶媒としては、例えばメタノール、
エタノール、プロパツール、ブタノール等のアルコール
類、またはテトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エ
ーテル類が挙げられる。
とアルデヒド類の総量100重量部当り、20〜1,0
00重量部である。
反応性に応じて適宜調整することができるが、通常、1
0〜200°C1好ましくは70〜130°Cである。
の少ないフェノール類、アルデヒド類および酸触媒を一
括して仕込んで反応させる方法、アルデヒド類および酸
触媒にフェノール類を反応の進行とともに加えて反応さ
せる方法等が挙げられる。このフェノール類を反応の進
行とともに加えて反応させる方法においては、ノボラッ
ク樹脂をより再現性よく、安定的に製造するため、始め
にフェノール類の一部、アルデヒド類および酸触媒を仕
込んで重合させ、その後残りのフェノール類を反応の進
行とともに加えて反応させることが好ましい。縮合反応
終了後、系内に存在する未反応物、酸触媒、反応媒質等
を除去し、ノボラック樹脂を回収する。
ダ社製GPCカラム(G3000H&2本、G3000
H& 、G4000H& )を用い、流量1.5 d/
win 、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度4
0゛Cの分析条件で単分散ポリスチレンを標準とするゲ
ルパーミェーションクロマトグラフ(以下、rGPC法
」という)により求めたポリスチレン換算重量平均分子
量が6,300〜25.000.2,500〜6,00
0および150〜900の範囲にあるクロマトグラム上
のピークの最大の高さの値をそれぞれa、bおよびCと
したとき、通常a / b −0〜1.5およびc /
b=0.4〜2、好ましくはa / b = 0.2
〜1.3およびc / b = 0.5〜1.5の範囲
にある樹脂が望ましい。a / bの値が1.5を超え
ると耐熱性は向上するが、現像性が悪化する傾向にある
。またc / bの値が2を超えると現像度は向上する
が、耐熱性および現像後の残膜率が低下する傾向にあり
、0゜4未満では耐熱性は向上するが、解像度が低下す
る傾向にある。
特に限定されないが、例えば1,2−ベンゾキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステル、1.2−ナフトキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5=スルホン酸エステル等が挙げられる
。具体的にはp−クレゾール、レゾルシノール、ピロガ
ロール等の(ポリ)ヒドロキシベンゼンの1,2−ベン
ゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1゜2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステルまたは
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル;2,4−ジヒドロキシフェニル−プロピルケトン、
2.4−ジヒドロキシフェニル−n−ヘキシルケトン、
2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,3.4−ト
リヒドロキシベンゾフェノン−n−へキシルケトン、2
,3゜4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,4.6
−トリヒドロキシベンゾフェノン、2.2’、4゜41
−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3゜4.41
−テトラヒドロキシベンゾフェノン等の(ポリ)ヒドロ
キシフェニルアルキルケトンまたは(ポリ)ヒドロキシ
フェニルアリールケトンの1.2−ベンゾキノンジアジ
ド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホン酸エステルまたは1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル;ビス(p
−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,4−ジヒド
ロキシフェニル)メタン、ビス(2,3,4−トリヒド
ロキシフェニル)メタン、2.2−ビス(p−ヒドロキ
シフェニル)プロパン、4,4′−[1−(4−(1−
C4−ヒドロキシフェニルシー1−メチルエチル〕フエ
ニル]エチリデン〕ビスフエノール等のビス((ポリ)
ヒドロキシフェニルコアルカンの1,2−ベンゾキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、1.2−ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステルまたは1゜2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル;2,
3.4−)リヒドロキシ安息香酸フェニル、3,4.5
−)リヒドロキシ安息香酸プロピル、3,4.5−)リ
ヒドロキシ安息香酸フェニル等の(ポリ)ヒドロキシ安
息香酸アルキルエステルまたは(ポリ)ヒドロキシ安息
香酸アリールエステルの1.2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステルまたは1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル;エチレングリ
コールージ(3,5−ジヒドロキシベンゾエート)、ポ
リエチレングリコールジ(3,4,5−トリヒドロキシ
ベンゾエート)等の(ポリ)エチレングリコールージ〔
(ポリ)ヒドロキシベンゾエート〕の1.2−ベンゾキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸エステルまたは1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル等
が挙げられる。これらの化合物の他に、J、Kosar
著”Light−Sensitive Systems
”339〜352.(1965)、JohnWiley
&5ons社(New York) や−、S、De
Forest著’Photoresist” 50.
(1975) 、McGraw−旧11.Inc、
+(New York)に掲載されている1、2−キノ
ンジアジド化合物を用いることもできる。これらの1゜
2−キノンジアジド化合物は単独でまたは2種以上混合
して用いられる。
ボラック樹脂100重量部に対して、通常、5〜100
重量部、好ましくは10〜50重量部である。この配合
量が5重量部未満の場合には、1.2−キノンジアジド
化合物が放射線を吸収して生成するカルボン酸量が少な
いので、パターニングが困難な場合があり、一方、10
0重量部を超える場合には、短時間の放射線照射では加
えた1、2−キノンジアジド化合物の全てを分解するこ
とができず、アルカリ性水溶液からなる現像液による現
像が困難となる場合がある。
以下、「化合物(2)」という)はハレーション防止剤
として添加される。化合物(2)の具体例としては、1
−フェニル−3−メチル−4−(4−メチルフェニルア
ゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−クロロフェニ
ル)−3−メチル4−(4−メチルフェニルアゾ)−5
−オキシピラゾール、1−(4−ニトロフェニル)−3
−メチル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5オキシ
ピラゾール、1−(4−ヒドロキシフェニル)−3−メ
チル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピ
ラゾール、1−(4−シアノフェニル)−3−メチル−
4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾー
ル、1−(4−アミノフェニル)−3−メチル−4−(
4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1
−(4−カルボキシフェニル)−3−メチル−4−(4
−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−
(4−メチルフェニル)−3−メチル−4−(4−メチ
ルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−
エチルフェニル)−3メチル−4−(4−メチルフェニ
ルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−フェニル−3−
メチル4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−オ
キシビラソール、I−(4−クロロフェニル)3−メチ
ル−4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−オキ
シピラゾール、1−(4−ニトロフェニル)−3−メチ
ル−4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−オキ
シピラゾール、1(4−ヒドロキシフェニル)−3−メ
チル−4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−オ
キシピラゾール、1−(4−シアノフェニル)−3=メ
チル−4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−オ
キシピラゾール、1−(4−アミノフェニル)−3−メ
チル−4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−オ
キシピラゾール、1−(4−カルポキシフエニル)−3
−メチル−4−(3゜4−ジメチルフェニルアゾ)−5
−オキシピラゾール、1−(4−メチルフェニル)−3
−メチル4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−
オキシピラゾール、1−(4−エチルフェニル)=3−
メチル−4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−
オキシビラソール、1−フェニル−3−メチル−4−(
4−エチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1
−(4−クロロフェニル)−3−メチル−4−(4−エ
チルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4
−ニトロフェニル)−3−メチル−4−(4−エチルフ
ェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−ヒド
ロキシフェニル)−3−メチル−4−(4−エチルフェ
ニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−シアノ
フェニル)−3−メチル−4=(4−エチルフェニルア
ゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−アミノフェニ
ル)−3−メチル−4−(4−エチルフェニルアゾ)−
5−オキシピラゾール、1−(4−カルボキシフェニル
)−3−メチル−4−(4−エチルフェニルアゾ)−5
−オキシピラゾール、1−(4−メチルフェニル)−3
−メチル−4−(4−エチルフェニルアゾ)−5−オキ
シピラゾール、1−(4−エチルフェニル)−3−メチ
ル−4−(4−エチルフェニルアゾ)−5−オキシピラ
ゾール、1−フェニル−3−メチル−4−(4−プロピ
ルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−
クロロフェニル)−3−メチル−4−(4−プロピルフ
ェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4ニトロ
フエニル)−3−メチル−4−(4−プロピルフェニル
アゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−ヒドロキシ
フェニル)−3−メチル4−(4−プロピルフェニルア
ゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−シアノフェニ
ル)−3メチル−4−(4−プロピルフェニルアゾ)−
5=オキシピラゾール、1〜(4−アミノフェニル)−
3−メチル−4−(4−プロピルフェニルアゾ)〜5−
オキシピラゾール、1−(4−カルボキシフェニル)−
3−メチル−4−(4−プロピルフェニルアゾ)−5−
オキシピラゾール、1−(4−メチルフェニル)−3−
メチル−4(4−プロピルフェニルアゾ)−5−オキシ
ピラゾール、1−(4−エチルフェニル)−3−メチル
−4−(4−プロピルフェニルアゾ)−5−オキシピラ
ゾール、1−(2−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)
−3−メチル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−
オキシピラゾール、ニー(3−クロロ−4−ニトロフェ
ニル)−3−メチル−4−(4−メチルフェニルアゾ)
−5−オキシピラゾール、1−(3−ヒドロキシ−4−
メチルフェニル)−3−メチル−4−(4−メチルフェ
ニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(2−シアノ
−3−メチルフェニル)−3−メチル−4−(4−メチ
ルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(3−
アミノ−4−カルボキシフェニル)−3−メチル−4−
(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、
1−(4−カルボメトキシフェニル)−3−メチル−4
−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール
、1−(3−クロロ−4−カルボキシフェニル)−3−
メチル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシ
ピラゾール、1−(3,4−ジメチルフェニル)−3−
メチル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシ
ピラゾール、1− (4−エトキシフェニル)−3−メ
チル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピ
ラゾール等が挙げられ、これらのうち1−フェニル−3
−メチル−4(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシ
ピラゾール、1−フェニル−3−メチル−4(4−エチ
ルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−フェニ
ル−3−メチル−4(4−プロピルフェニルアゾ)−5
−オキシピラゾールが、好ましい。
使用される。
に対して0.5〜10重量部が好ましく、より好ましく
は1〜5重量部である。配合量が多すぎると、感度が低
下する場合があり、また少なすぎるとハレーション防止
効果が得られないことがある。
ラック樹脂100重量部に対して5重量部以下の範囲で
併用することもできる。これらのハレーション防止剤と
しては、例えばメチルバイオレット2B(CINα42
555)、マラカイトグリーン(CINo、42000
) 、ビクトリアブルーB (CINo、44045)
、ニュートラルレッド(CINα50040)、ソルベ
ントイエロー2(CINα11020)、ソルベントイ
エロー6(CIFJal1390)、ソルベントイエロ
ー14(CINα120°55)、ソルベントイエロー
15(CINcL18B20)、ソルベントイエロー1
6(CI階12700)、ソルベントイエロー21(C
INc18690)、ソルベントイエローD−33(C
INCL47000)、’/ルベントイエロー56(C
7階11021Lソルベントオレンジ1(C1隘119
20)、ソルベントオレンジ2(C1漱12100)、
ソルベントオレンジ14(C1阻26020)、ソルベ
ントオレンジ40、ミケトン・ファスト・イエロー7G
、 ミケトン・ファスト・オレンジ5R(三井東圧染料
社製)、ホロン(サンド社製)、マクロレックスイエロ
ー6G(バイエル社製)等のメチン系染料、スチルベン
、4.4−ジアミノスチルベンスルホン酸誘導体、クマ
リン誘導体、ピラゾリン誘導体等の蛍光増白剤、特開昭
59−142538号公報に記載されたヒドロキシアゾ
系染料等が挙げられる。
ため、増悪剤を配合することができる。
−b)−1,4−オキサジン−3〔4H〕オン類、l0
H−ピリド(3,2−b)(1゜4〕−ベンゾチアジン
類、ウラゾール類、ヒダントイン類、バルビッール酸類
、グリシン無水物類、1−ヒドロキシベンゾトリアゾー
ル類、アロキサン類、マレイミド類等を挙げることがで
きる。これらの増悪剤の配合量は、前記1,2−キノン
ジアジド化合物100重量部に対して、通常、100重
量部以下、好ましくは60重量部以下である。
ョン等の塗布性や乾燥塗膜形成後の現像性を改良するた
めに界面活性剤等を配合することができる。界面活性剤
としては、例えばエフトップEF301、EF303、
EF352(新秋前化成社製)、メガファックF171
.F172、F173 (大日本インキ社製)、フロラ
ードFC430、FC431(住友スリーエム社製)、
アサヒガードAG710、サーフロンS−382,5C
101,5C102,5C103,5CIO4,5C1
05,5C106(旭硝子社製)等のフッ素系界面活性
剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学
工業社製)やアクリル酸系またはメタクリル酸系(共)
重合体ポリフローNα75、No、95(共栄社油脂化
学工業社製)等が挙げられる。これらの界面活性剤の配
合量は、ノボラック樹脂および1.2−キノンジアジド
化合物の総量100重量部当たり、通常、2重量部以下
が好ましく、特に1重量部以下が好ましい。
するために接着助剤を、さらに必要に応じて保存安定剤
、消泡剤等を配合することもできる。
,2−キノンジアジド化合物、化合物(2)および各種
配合剤を溶剤に溶解させ、例えば孔径0.2μm程度の
フィルタで濾過することにより、例えば固形分濃度が1
0〜35重量%程度に調整され、これを回転塗布、流し
塗布、ロール塗布等によりシリコンウェーハ等に塗布さ
れる。
コールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル等のグリコールエーテル類、メチルセロソ
ルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロ
ソルブエステル類、2−ヒドロキシプロピオン酸メチル
、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル等のモノヒドロキ
シモノカルボン酸エステル類、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート等のエステル類を例示する
ことができる。これらの溶剤は単独でまたは2種類以上
混合して使用される。
ば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム
、メタ珪酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、
ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、ジメチル
エタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド、ピロール、1.8−ジアザビシクロ(5,4,0
)−7−ウンデセン等を溶解してなるアルカリ性水溶液
が使用される。また前記現像液に水溶性有機溶媒、例え
ばメタノール、エタノール等のアルコール類や界面活性
剤を適量添加したアルカリ性水溶液を現像液として使用
することもできる。
はこれらの実施例によって何ら制約されるものではない
。
ルフラスコに、m−クレゾール324g(3モルL3,
5−ジメチルフェノール244g(2モル)、37重量
%ホルムアルデヒド水溶液770g(ホルムアルデヒド
=9.5モル)および蓚酸0.8gを仕込み、セパラブ
ルフラスコを油浴に浸し、内湯を100°Cに保持しな
がら1時間反応させ、その後さらにm−クレゾール32
4g(3モル)および3,5−ジメチルフェノール24
4g(2モル)を反応の進行とともに連続的にセパラブ
ルフラスコに仕込み、2時間反応させた。
ラブルフラスコ内を減圧にして水、未反応のホルムアル
デヒド、m−クレゾールおよび3゜5−ジメチルフェノ
ール、ならびに蓚酸を除去した。次いで溶融したノボラ
ンク樹脂を室温に戻し回収した。
分布を、GPC法により求め、その結果を第1表に示す
。
、第1表に記載の1.2−キノンジアジド化合物29重
量部および化合物(2)として1−フェニル−3−メチ
ル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラ
ゾール3重量部を、エチルセロソルブアセテート320
重量部に溶解した後、孔径0.2μmのフィルターで濾
過し、本発明の感放射線性樹脂組成物を調製した。
ルミニウム層を蒸着した0、 4μmの段差構造を有す
るシリコンウェーハ上に回転塗布した後、90℃に保持
したホットプレート上で2分間プレベークして乾燥膜厚
1.5μmのレジスト膜を得た。
L/I Sパターン)テストパターンレチクルを用い
、ステッパー(Nikon N5R1505G4D;
レンズの開口数(以下、「NA」という)=0.45)
で0.55秒露光した後、110°Cで60秒間ポスト
エクスポージャーベータを行い、現像液としてのテトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド2.4重量%水溶液に
浸漬し、25℃で1分間現像し、水でリンスし、乾燥し
た。
たところ、1.0μmのIL/ISパターンが1対1に
なる露光時間(最適露光時間)は0゜55秒であり、そ
の時の露光量における現像残りは認められず、さらにハ
レーションの影響による断線や欠けが全くなく、0.6
μmのレジストパターンまで解像できた。さらに1.0
μmパターンの段差構造の上と下との寸法差は0.05
μmであった。
ハを入れてパターンが崩れ始めたときの温度を求めたと
ころ、150°Cであり、レジストとして耐熱性が良好
であることがわかった。
を用いて露光時間を0.6秒とした以外は(2)と同様
にしてレジストパターンを形成した。
後3ケ月間25°Cで保存し、その後同様の評価を行っ
たところ、上記と同等のレジスト性能が得られ、本発明
の組成物は保存安定性にも優れていることがわかった。
シリコンウェーハ上に回転塗布してプレベークした後、
25℃で4日間放置し、これを用いて(3)と同様の評
価を行ったところ、(3)と同等のレジスト性能が得ら
れ、本発明の組成物は塗布後の安定性にも優れているこ
とがわかった。
−クロロフェニル)−3−メチル−4−(4−メチルフ
ェニルアゾ)−5−オキシピラゾール3重量部を用いた
以外は実施例1(1)と同様にして本発明の感放射線性
樹脂組成物を調製した。
間とした以外は実施例1(2)と同様にしてハレーショ
ン防止効果を調べたところ、得られたレジストパターン
には、ハレーションの影響は全く見られず、0.6μm
のパターンまで解像された。
差は0.05μmであった。
および(4)と同様にして評価を行ったところ、保存安
定性および塗布後の安定性に優れていた。
−(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチル−4−(4
−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール3重量
部を用いた以外は実施例1 (1)と同様にして本発明
の感放射線性樹脂組成物を調製した。
とする以外は実施例1(2)と同様にしてハレーション
防止効果を調べたところ、得られたレジストパターンに
は、ハレーションの影響は全く見られず、0.6μmの
パターンまで精度よく解像された。さらに、1.0 p
mパターンの段差構造の上と下との寸法差は0.05
μmであった。
と同様にして評価したところ保存安定性に優れていた。
ヒドロキシ−4’−N、N−ジメチルアミノアゾベンゼ
ン3重量部を用いた以外は実施例1(1)と同様にして
感放射線性樹脂組成物を調製した。
ション防止効果を調べたところ、ハレーション防止効果
は良好であった。しかし、露光時間(0,6秒)におけ
る1、0μmパターンの段差構造の上と下との寸法差は
0.15μmであり、かつ実施例1 (3)と同様にし
て組成物を25°Cで3ケ月間保存した後に評価を行っ
たところ、残膜率が82%であり、レジスト性能が劣っ
ていた。
ろ、放置しない場合に比較して残膜率が79%と低下し
、レジスト性能が著しく劣っていた。
は実施例1と同様にして感放射線性樹脂組成物を調製し
た。
は実施例1(2)と同様にしてハレーション防止効果を
調べたところ、得られたレジストパターンには、段差側
面よりのハレーションの影響で、パターン下部の欠けや
断線が多く見られた。
実施例1 (1)と同様にしてノボラック樹脂を合成し
、GPC法にてノボラック樹脂の分子量分布を測定した
。その結果を第1表に示す。
ンジアジド化合物および化合物(2)を用いた以外は実
施例1(1)と同様にして本発明の感放射線性樹脂組成
物を調製した。
ルミニウム層を蒸着したシリコンウェーハ上に回転塗布
した後、90°Cに保持したホットプレート上で2分間
ブレベークして乾燥膜厚1.5μmのレジスト膜を得た
。次いで実施例1 (2)と同じレチクルとステツパー
にて露光量を変化させて露光した後、110°Cで60
秒間ポストエクスポージャーベークを行い、次いでテト
ラメチルアンモニウムヒドロキシド2.4重量%水溶液
を用い25℃で1分間現像し、水でリンスし、乾燥した
。
、レジスト性能を評価した結果を第1表に示す。
(1)と同様にしてノボラック樹脂を合成し、GPC
法にてノボラック樹脂の分子量分布を測定した。その結
果を第1表に示す。
ジアジド化合物およびハレーション防止剤を用いた以外
は実施例1と同様にして感放射線性樹脂組成物を調製し
、濾過してレジスト性能の評価を行った。その結果を第
1表に示したが、実施例に比べ解像度、段差上下寸法差
および現像性が劣るものであった。
ellow HM 1123 (1−フェニル−3−メ
チル4−(4−メトキシフェニル)アゾ−5−オキシピ
ラゾール、三井東圧染料社製)3重量部を用いた以外は
実施例1(1)と同様にして感放射線性樹脂組成物を調
製した。
5秒とする以外は実施例1(2)と同様にしてハレーシ
ョン防止効果を調べたところ、得られたパターンには、
ハレーションの影響は全く見られず0.6μmのパター
ンまで解像されたが、1μmパターンの段差構造の上と
下との寸法差は0.15μmであった。
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド2.5
モルと2.3.4−1−リヒドロキシベンゾフェノン1
モルとの縮合反応物 11:1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
クロリド2.5モルと2.3,4.4’−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン1モルとの縮合反応物 m:1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ク
ロリド3モルと2.3,4.4’テトラヒドロキシベン
ゾフ工ノン1モルとの縮合反応物 2)ハレーション防止側の種類 A:1−フェニル−3−メチル−4−(4−メチルフェ
ニルアゾ)−5−オキシピラゾールB:1−(4−クロ
ロフェニル)−3−メチル−4−(4−メチルフェニル
アゾ)−5−オキシピラゾール C:1−(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチル−4
−(4−メチルフェニルア’/”)−5−オキシピラゾ
ール D:1−フェニル−3−メチル−4−(メチルフェニル
アゾ)−5−オキシピラゾールとメチルバイオレット2
B (CINo、42555)の2.5:0.5(重量
比)混合物 E:4−ヒドロキシ−4”−N、N−ジメチルアミノア
ゾベンゼン F : Yellow HM 1123 (1−フェニ
ル−3−メチル−4−(4−メトキシフェニル)アゾ−
5−オキシピラゾール、三井東圧染料社製)3)感度:
1.0μmのI L/I Sパターンが1対1に解像さ
れる露光時間を感度とし秒で示す)4)現像性:1.0
μmのIL/Isのレジストパターンを走査型顕微鏡で
観察し、残像残り(スカム)が認められないものを現像
性良好とした。
によってレジスト性能が低下することがなく、保存安定
性に優れ、しかもハレーション防止性能が高く、解像度
、感度、現像性および耐熱性に優れ、さらに現像後の残
膜率が高く、段差構造の上と下での寸法制御性に優れる
。
Claims (1)
- (1)(a)m−クレゾール6〜94モル%および一般
式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、Xは−C_pH_2_p_+_1または−CO
_2C_qH_2_q_+_1を意味し、nは1〜3、
mは0〜3、pは1〜4、qは0〜2のそれぞれ整数で
ある)で表される化合物(但しm−クレゾールは除く)
94〜6モル%を含むフェノール類と、アルデヒド類と
を縮合させて得られるアルカリ可溶性ノボラック樹脂、
(b)1、2−キノンジアジド化合物ならびに(c)一
般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中、R^1は、炭素数1〜5のアルキル基、R^2
は水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、置換アルキル
基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、
シアノ基、アミノ基、置換アミノ基、カルボキシル基ま
たはスルホン酸基を示し、rは1〜5、sは0〜5のそ
れぞれ整数である)で表される化合物を含有することを
特徴とする感放射線性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2147104A JP2751572B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | 感放射線性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2147104A JP2751572B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | 感放射線性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0439663A true JPH0439663A (ja) | 1992-02-10 |
JP2751572B2 JP2751572B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=15422605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2147104A Expired - Lifetime JP2751572B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | 感放射線性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2751572B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007272002A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Zeon Co Ltd | レジストパターン形成方法及び感光性樹脂組成物 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6173144A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-15 | Nippon Zeon Co Ltd | ホトレジスト及びホトレジストパターンの形成方法 |
JPS62227144A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-06 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
JPS63159843A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-02 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型ホトレジスト |
JPS63161443A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | フオトレジスト組成物 |
JPS642034A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | Photoresist composition |
-
1990
- 1990-06-05 JP JP2147104A patent/JP2751572B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6173144A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-15 | Nippon Zeon Co Ltd | ホトレジスト及びホトレジストパターンの形成方法 |
JPS62227144A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-06 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
JPS63159843A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-02 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型ホトレジスト |
JPS63161443A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | フオトレジスト組成物 |
JPS642034A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | Photoresist composition |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007272002A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Zeon Co Ltd | レジストパターン形成方法及び感光性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2751572B2 (ja) | 1998-05-18 |
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