JPH0439663A - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents

感放射線性樹脂組成物

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JPH0439663A
JPH0439663A JP14710490A JP14710490A JPH0439663A JP H0439663 A JPH0439663 A JP H0439663A JP 14710490 A JP14710490 A JP 14710490A JP 14710490 A JP14710490 A JP 14710490A JP H0439663 A JPH0439663 A JP H0439663A
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methyl
oxypyrazole
integer
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cresol
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Tsutomu Shimokawa
努 下川
Satoshi Miyashita
聡 宮下
Yoshitsugu Isamoto
勇元 喜次
Takao Miura
孝夫 三浦
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Japan Synthetic Rubber Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感放射線性樹脂組成物、さらに詳しくは反射率
の高い基板に被膜画像を形成するのに好適な感放射線性
樹脂組成物に関する。
〔従来の技術〕
近年、集積回路の製造方法の発展が著しく、そのために
使用する装置や周辺材料への改良の要求も強く、ホトレ
ジスト分野においては、取扱い性に優れ、解像度の高い
ホトレジストの開発が望まれている。
従来、高集積度の集積回路の製造には、キノンジアジド
系化合物とノボランク系樹脂とからなるポジ型ホトレジ
ストが用いられている。しかしながら、これらのポジ型
ホトレジストは、高反射率で、かつ実際の使用において
は段差構造を有する、アルミニウムやポリシリコンのよ
うな基板上ではハレーションを起こし、光照射時に照射
すべきでない領域に光が反射し、微細なレジストパター
ンを正確に再現することができないという欠点を有する
この欠点を改良するため、ホトレジストに吸光性材料を
添加する方法が採られている。この際添加される吸光性
材料は、いわゆる染料に属するものである。該染料に吸
収された光エネルギーは、ホトレジストを励起しない波
長の光または熱として再放出され、ホトレジストの透光
性を減少することによりその目的を達成する。
しかしながら、染料をポジレジストに添加すると、光を
照射すべき領域においても吸光性材料が光エネルギーの
一部を吸収するため感光剤に与えるエネルギーが減少し
、感度が低下するという問題を有する。またその際、レ
ジストの膜厚方向での光エネルギーは、基板に近い程小
さく、基板近くでは未分解の感光剤が相対的に多く残る
ため、現像液に対する溶解性が不十分で現像性が悪化し
、解像度が低下するという問題をも有する。
上記問題に鑑み、特定の吸光性材料を添加することによ
り解像度の低下を生じることなく、ハレーションを防止
することができるポジ型ホトレジストが提案された(特
開昭63−159843号公報、特開平1−24304
6号公報)。
しかし、集積回路の高密度化、高集積化等がさらに進み
、形成されるパターンが微細化するにつれ、段差構造の
上と下でのパターン寸法制御性が解決すべき重要な課題
となっているが、上記提案によるポジ型ホトレジストで
は、この点ムこおいていまだ不十分であった。
(発明が解決しようとする課題〕 本発明の目的は、解像度、感度、現像性、耐熱性および
ハレーション防止効果に優れ、プレヘーキング条件によ
ってレジスト性能が低下することがなく、保存安定性に
優れ、しかも現像後の残膜率が高く、かつ段差構造の上
と下での寸法制御性に優れた感放射線性樹脂組成物を提
供することにある。
〔課題を解決するための手段] 本発明は、(a) m−クレゾール6〜94モル%およ
び一般式(1) (式中、Xは−Cp H2F + 1または−CO,C
qH2,,1を意味し、nは1〜3、mはO〜3、pは
1〜4、qはθ〜2のそれぞれ整数である)で表される
化合物(但しm〜クレゾールは除く)94〜6モル%を
含むフェノール類と、アルデヒド類とを縮合させて得ら
れるアルカリ可溶性ノボラック樹脂、(b)1.2−キ
ノンジアジド化合物ならびに(c)一般式(n) (式中、R1は、炭素数1〜5のアルキル基、R8は水
素原子、炭素数1〜5のアルキル基、置換アルキル基、
アルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、シア
ノ基、アミノ基、置換アミノ基、カルボキシル基または
スルホン酸基を示し、rは1〜5、SはO〜5のそれぞ
れ整数である)で表される化合物を含有することを特徴
とする感放射線性樹脂組成物に関する。
本発明に用いられるアルカリ可溶性ノボラック樹脂(以
下、「ノボラック樹脂」という)は、mクレゾール6〜
94モル%および一般式(I)で表される化合物(但し
m−クレゾールを除()(以下、「化合物(1)」とい
う)94〜6モル%を含むフェノール類と、アルデヒド
類とを縮合させて得られる。
化合物(1)の具体例としては、0−クレゾール、p−
クレゾール、3,5−ジメチルフェノール、2.5−ジ
メチルフェノール、2,3−ジメチルフェノール、2,
4−ジメチルフェノール、2゜6−ジメチルフェノール
、3,4−ジメチルフェh ノール、2,3.5−)リメチルフェノール、4−1−
ブチルフェノール、3−t−ブチルフェノール、2−メ
チルレゾルシノール、4−メチルレゾルシノール、5−
メチルレゾルシノール、4−t−ブチルカテコール、4
−メトキシフェノール、3−メトキシフェノール、2−
メトキシフェノール、2−メトキシカテコール、2−メ
トキシレゾルシノール、3−メトキシレゾルシノール、
2゜3−ジメトキシフェノール、2.5〜ジメトキシフ
エノール、3.5−ジメトキシフェノール、3−エチル
フェノール、2−エチルフェノール、4−エチルフェノ
ール、3.5−ジエチルフェノール、2,5−ジエチル
フェノール、2,3−ジエチルフェノール、レゾルシノ
ール、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。これ
らの化合物(1)は単独でまたは2種以上組合せて用い
られる。
m−クレゾールと化合物(1)の好ましい組み合わせと
しては、m−クレゾール/p−クレゾール、m−クレゾ
ール/トリメチルフェノール、m−クレゾール/p−ク
レゾール/キシレノール、mクレゾール/p−クレゾー
ル/トリメチルフェノール、m−クレゾール/キシレノ
ール/トリメチルフェノールなどの組合わせが挙げられ
る。この場合の使用割合(モル%)は、m−クレゾール
/p−クレゾール、およびm−クレゾール/トリメチル
フェノールでは6〜94/94〜6、好ましくは30〜
90/70〜lOであり、m−クレゾール/p−クレゾ
ール/キシレノールでは10〜9015〜4015〜6
0、好ましくは30〜75/10〜30/15〜60で
あり、m−クレゾール/p−クレゾール/トリメチルフ
ェノールでは10〜9015〜4015〜50、好まし
くは30〜70/10〜30/lO〜40であり、m−
クレゾール/キシレノール/トリメチルフェノールでは
10〜9015〜5515〜60、好ましくは30〜7
015〜40/25〜55である。
使用割合が上記範囲外では解像度、現像性および現像後
の残膜率が低下する場合がある。なお、この使用割合は
ノボラック樹脂合成時の原料の使用割合である。
またアルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、
バラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルア
ルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒ
ド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプ
ロピルアルデヒド、0−ヒドロキシベンズアルデヒド、
m−ヒドロキシベンズアルデヒド、P−ヒドロキシベン
ズアルデヒド、P−クロロベンズアルデヒド、m−クロ
ロベンズアルデヒド、P−クロロベンズアルデヒド、0
−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズアルデヒ
ド、p−ニトロベンズアルデヒド、0−メチルベンズア
ルデヒド、P−メチルベンズアルデヒド、p−エチルベ
ンズアルデヒド、p −n−ブチルベンズアルデヒド等
が挙げられ、これらのアルデヒド類のうち、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒドが好ましい。これらのアルデ
ヒド類は単独でまたは2種以上混合して使用することが
できる。
アルデヒド類はフェノール類1モル当り、通常、0.7
〜3モル、好ましくは0.7〜2モルの割合で使用され
る。
ノボラック樹脂は、前記フェノール類を酸触媒の存在下
に前記アルデヒド類と縮合させて合成されるが、無触媒
でも合成することができる。この際用いられる酸触媒と
しては、例えば塩酸、硝酸、硫酸等の無機酸、ギ酸、蓚
酸、酢酸等の有機酸が挙げられる。酸触媒の使用量はフ
ェノール類1モルに対して0.1モル以下が好ましい。
また縮合反応においては、通常、反応媒質として水を用
いるが、使用するフェノール類がアルデヒド類の水溶液
に溶解せず、反応初期から不均一系になる場合には、反
応媒質として親水性溶媒を併用することもできる。この
際用いられる親水性溶媒としては、例えばメタノール、
エタノール、プロパツール、ブタノール等のアルコール
類、またはテトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エ
ーテル類が挙げられる。
これらの反応媒質の使用量は、好ましくはフェノール類
とアルデヒド類の総量100重量部当り、20〜1,0
00重量部である。
縮合反応の反応温度は、フェノール類とアルデヒド類の
反応性に応じて適宜調整することができるが、通常、1
0〜200°C1好ましくは70〜130°Cである。
またノボラック樹脂を得る方法としては、例えば反応性
の少ないフェノール類、アルデヒド類および酸触媒を一
括して仕込んで反応させる方法、アルデヒド類および酸
触媒にフェノール類を反応の進行とともに加えて反応さ
せる方法等が挙げられる。このフェノール類を反応の進
行とともに加えて反応させる方法においては、ノボラッ
ク樹脂をより再現性よく、安定的に製造するため、始め
にフェノール類の一部、アルデヒド類および酸触媒を仕
込んで重合させ、その後残りのフェノール類を反応の進
行とともに加えて反応させることが好ましい。縮合反応
終了後、系内に存在する未反応物、酸触媒、反応媒質等
を除去し、ノボラック樹脂を回収する。
上記のようにして得られるノボラック樹脂は、東洋ソー
ダ社製GPCカラム(G3000H&2本、G3000
H& 、G4000H& )を用い、流量1.5 d/
win 、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度4
0゛Cの分析条件で単分散ポリスチレンを標準とするゲ
ルパーミェーションクロマトグラフ(以下、rGPC法
」という)により求めたポリスチレン換算重量平均分子
量が6,300〜25.000.2,500〜6,00
0および150〜900の範囲にあるクロマトグラム上
のピークの最大の高さの値をそれぞれa、bおよびCと
したとき、通常a / b −0〜1.5およびc /
 b=0.4〜2、好ましくはa / b = 0.2
〜1.3およびc / b = 0.5〜1.5の範囲
にある樹脂が望ましい。a / bの値が1.5を超え
ると耐熱性は向上するが、現像性が悪化する傾向にある
。またc / bの値が2を超えると現像度は向上する
が、耐熱性および現像後の残膜率が低下する傾向にあり
、0゜4未満では耐熱性は向上するが、解像度が低下す
る傾向にある。
本発明に用いられる1、2−キノンジアジド化合物は、
特に限定されないが、例えば1,2−ベンゾキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステル、1.2−ナフトキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5=スルホン酸エステル等が挙げられる
。具体的にはp−クレゾール、レゾルシノール、ピロガ
ロール等の(ポリ)ヒドロキシベンゼンの1,2−ベン
ゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1゜2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステルまたは
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル;2,4−ジヒドロキシフェニル−プロピルケトン、
2.4−ジヒドロキシフェニル−n−ヘキシルケトン、
2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,3.4−ト
リヒドロキシベンゾフェノン−n−へキシルケトン、2
,3゜4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,4.6
−トリヒドロキシベンゾフェノン、2.2’、4゜41
−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3゜4.41
−テトラヒドロキシベンゾフェノン等の(ポリ)ヒドロ
キシフェニルアルキルケトンまたは(ポリ)ヒドロキシ
フェニルアリールケトンの1.2−ベンゾキノンジアジ
ド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホン酸エステルまたは1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル;ビス(p 
−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,4−ジヒド
ロキシフェニル)メタン、ビス(2,3,4−トリヒド
ロキシフェニル)メタン、2.2−ビス(p−ヒドロキ
シフェニル)プロパン、4,4′−[1−(4−(1−
C4−ヒドロキシフェニルシー1−メチルエチル〕フエ
ニル]エチリデン〕ビスフエノール等のビス((ポリ)
ヒドロキシフェニルコアルカンの1,2−ベンゾキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、1.2−ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステルまたは1゜2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル;2,
3.4−)リヒドロキシ安息香酸フェニル、3,4.5
−)リヒドロキシ安息香酸プロピル、3,4.5−)リ
ヒドロキシ安息香酸フェニル等の(ポリ)ヒドロキシ安
息香酸アルキルエステルまたは(ポリ)ヒドロキシ安息
香酸アリールエステルの1.2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステルまたは1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル;エチレングリ
コールージ(3,5−ジヒドロキシベンゾエート)、ポ
リエチレングリコールジ(3,4,5−トリヒドロキシ
ベンゾエート)等の(ポリ)エチレングリコールージ〔
(ポリ)ヒドロキシベンゾエート〕の1.2−ベンゾキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸エステルまたは1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル等
が挙げられる。これらの化合物の他に、J、Kosar
著”Light−Sensitive Systems
”339〜352.(1965)、JohnWiley
&5ons社(New York)  や−、S、De
 Forest著’Photoresist” 50.
  (1975) 、McGraw−旧11.Inc、
+(New York)に掲載されている1、2−キノ
ンジアジド化合物を用いることもできる。これらの1゜
2−キノンジアジド化合物は単独でまたは2種以上混合
して用いられる。
これらの1,2−キノンジアジド化合物の配合量は、ノ
ボラック樹脂100重量部に対して、通常、5〜100
重量部、好ましくは10〜50重量部である。この配合
量が5重量部未満の場合には、1.2−キノンジアジド
化合物が放射線を吸収して生成するカルボン酸量が少な
いので、パターニングが困難な場合があり、一方、10
0重量部を超える場合には、短時間の放射線照射では加
えた1、2−キノンジアジド化合物の全てを分解するこ
とができず、アルカリ性水溶液からなる現像液による現
像が困難となる場合がある。
本発明に用いられる一般式(II)で表される化合物(
以下、「化合物(2)」という)はハレーション防止剤
として添加される。化合物(2)の具体例としては、1
−フェニル−3−メチル−4−(4−メチルフェニルア
ゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−クロロフェニ
ル)−3−メチル4−(4−メチルフェニルアゾ)−5
−オキシピラゾール、1−(4−ニトロフェニル)−3
−メチル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5オキシ
ピラゾール、1−(4−ヒドロキシフェニル)−3−メ
チル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピ
ラゾール、1−(4−シアノフェニル)−3−メチル−
4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾー
ル、1−(4−アミノフェニル)−3−メチル−4−(
4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1
−(4−カルボキシフェニル)−3−メチル−4−(4
−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−
(4−メチルフェニル)−3−メチル−4−(4−メチ
ルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−
エチルフェニル)−3メチル−4−(4−メチルフェニ
ルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−フェニル−3−
メチル4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−オ
キシビラソール、I−(4−クロロフェニル)3−メチ
ル−4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−オキ
シピラゾール、1−(4−ニトロフェニル)−3−メチ
ル−4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−オキ
シピラゾール、1(4−ヒドロキシフェニル)−3−メ
チル−4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−オ
キシピラゾール、1−(4−シアノフェニル)−3=メ
チル−4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−オ
キシピラゾール、1−(4−アミノフェニル)−3−メ
チル−4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−オ
キシピラゾール、1−(4−カルポキシフエニル)−3
−メチル−4−(3゜4−ジメチルフェニルアゾ)−5
−オキシピラゾール、1−(4−メチルフェニル)−3
−メチル4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−
オキシピラゾール、1−(4−エチルフェニル)=3−
メチル−4−(3,4−ジメチルフェニルアゾ)−5−
オキシビラソール、1−フェニル−3−メチル−4−(
4−エチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1
−(4−クロロフェニル)−3−メチル−4−(4−エ
チルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4
−ニトロフェニル)−3−メチル−4−(4−エチルフ
ェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−ヒド
ロキシフェニル)−3−メチル−4−(4−エチルフェ
ニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−シアノ
フェニル)−3−メチル−4=(4−エチルフェニルア
ゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−アミノフェニ
ル)−3−メチル−4−(4−エチルフェニルアゾ)−
5−オキシピラゾール、1−(4−カルボキシフェニル
)−3−メチル−4−(4−エチルフェニルアゾ)−5
−オキシピラゾール、1−(4−メチルフェニル)−3
−メチル−4−(4−エチルフェニルアゾ)−5−オキ
シピラゾール、1−(4−エチルフェニル)−3−メチ
ル−4−(4−エチルフェニルアゾ)−5−オキシピラ
ゾール、1−フェニル−3−メチル−4−(4−プロピ
ルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−
クロロフェニル)−3−メチル−4−(4−プロピルフ
ェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4ニトロ
フエニル)−3−メチル−4−(4−プロピルフェニル
アゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−ヒドロキシ
フェニル)−3−メチル4−(4−プロピルフェニルア
ゾ)−5−オキシピラゾール、1−(4−シアノフェニ
ル)−3メチル−4−(4−プロピルフェニルアゾ)−
5=オキシピラゾール、1〜(4−アミノフェニル)−
3−メチル−4−(4−プロピルフェニルアゾ)〜5−
オキシピラゾール、1−(4−カルボキシフェニル)−
3−メチル−4−(4−プロピルフェニルアゾ)−5−
オキシピラゾール、1−(4−メチルフェニル)−3−
メチル−4(4−プロピルフェニルアゾ)−5−オキシ
ピラゾール、1−(4−エチルフェニル)−3−メチル
−4−(4−プロピルフェニルアゾ)−5−オキシピラ
ゾール、1−(2−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)
−3−メチル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−
オキシピラゾール、ニー(3−クロロ−4−ニトロフェ
ニル)−3−メチル−4−(4−メチルフェニルアゾ)
−5−オキシピラゾール、1−(3−ヒドロキシ−4−
メチルフェニル)−3−メチル−4−(4−メチルフェ
ニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(2−シアノ
−3−メチルフェニル)−3−メチル−4−(4−メチ
ルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−(3−
アミノ−4−カルボキシフェニル)−3−メチル−4−
(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、
1−(4−カルボメトキシフェニル)−3−メチル−4
−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール
、1−(3−クロロ−4−カルボキシフェニル)−3−
メチル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシ
ピラゾール、1−(3,4−ジメチルフェニル)−3−
メチル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシ
ピラゾール、1− (4−エトキシフェニル)−3−メ
チル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピ
ラゾール等が挙げられ、これらのうち1−フェニル−3
−メチル−4(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシ
ピラゾール、1−フェニル−3−メチル−4(4−エチ
ルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール、1−フェニ
ル−3−メチル−4(4−プロピルフェニルアゾ)−5
−オキシピラゾールが、好ましい。
これらの化合物(2)は単独でまたは2種以上混合して
使用される。
化合物(2)の配合量は、ノボラック樹脂100重量部
に対して0.5〜10重量部が好ましく、より好ましく
は1〜5重量部である。配合量が多すぎると、感度が低
下する場合があり、また少なすぎるとハレーション防止
効果が得られないことがある。
また化合物(2)には、他のハレーション防止剤をノボ
ラック樹脂100重量部に対して5重量部以下の範囲で
併用することもできる。これらのハレーション防止剤と
しては、例えばメチルバイオレット2B(CINα42
555)、マラカイトグリーン(CINo、42000
) 、ビクトリアブルーB (CINo、44045)
、ニュートラルレッド(CINα50040)、ソルベ
ントイエロー2(CINα11020)、ソルベントイ
エロー6(CIFJal1390)、ソルベントイエロ
ー14(CINα120°55)、ソルベントイエロー
15(CINcL18B20)、ソルベントイエロー1
6(CI階12700)、ソルベントイエロー21(C
INc18690)、ソルベントイエローD−33(C
INCL47000)、’/ルベントイエロー56(C
7階11021Lソルベントオレンジ1(C1隘119
20)、ソルベントオレンジ2(C1漱12100)、
ソルベントオレンジ14(C1阻26020)、ソルベ
ントオレンジ40、ミケトン・ファスト・イエロー7G
、 ミケトン・ファスト・オレンジ5R(三井東圧染料
社製)、ホロン(サンド社製)、マクロレックスイエロ
ー6G(バイエル社製)等のメチン系染料、スチルベン
、4.4−ジアミノスチルベンスルホン酸誘導体、クマ
リン誘導体、ピラゾリン誘導体等の蛍光増白剤、特開昭
59−142538号公報に記載されたヒドロキシアゾ
系染料等が挙げられる。
本発明の感放射線性樹脂組成物には、感度を向上させる
ため、増悪剤を配合することができる。
これらの増悪剤としては、例えば2H−ピリド(3,2
−b)−1,4−オキサジン−3〔4H〕オン類、l0
H−ピリド(3,2−b)(1゜4〕−ベンゾチアジン
類、ウラゾール類、ヒダントイン類、バルビッール酸類
、グリシン無水物類、1−ヒドロキシベンゾトリアゾー
ル類、アロキサン類、マレイミド類等を挙げることがで
きる。これらの増悪剤の配合量は、前記1,2−キノン
ジアジド化合物100重量部に対して、通常、100重
量部以下、好ましくは60重量部以下である。
また本発明の感放射線性樹脂組成物には、ストリエーシ
ョン等の塗布性や乾燥塗膜形成後の現像性を改良するた
めに界面活性剤等を配合することができる。界面活性剤
としては、例えばエフトップEF301、EF303、
EF352(新秋前化成社製)、メガファックF171
.F172、F173 (大日本インキ社製)、フロラ
ードFC430、FC431(住友スリーエム社製)、
アサヒガードAG710、サーフロンS−382,5C
101,5C102,5C103,5CIO4,5C1
05,5C106(旭硝子社製)等のフッ素系界面活性
剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学
工業社製)やアクリル酸系またはメタクリル酸系(共)
重合体ポリフローNα75、No、95(共栄社油脂化
学工業社製)等が挙げられる。これらの界面活性剤の配
合量は、ノボラック樹脂および1.2−キノンジアジド
化合物の総量100重量部当たり、通常、2重量部以下
が好ましく、特に1重量部以下が好ましい。
さらに本発明の感放射線性樹脂組成物には接着性を改良
するために接着助剤を、さらに必要に応じて保存安定剤
、消泡剤等を配合することもできる。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、ノボラック樹脂、1
,2−キノンジアジド化合物、化合物(2)および各種
配合剤を溶剤に溶解させ、例えば孔径0.2μm程度の
フィルタで濾過することにより、例えば固形分濃度が1
0〜35重量%程度に調整され、これを回転塗布、流し
塗布、ロール塗布等によりシリコンウェーハ等に塗布さ
れる。
この際に用いられる溶剤としては、例えばエチレングリ
コールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル等のグリコールエーテル類、メチルセロソ
ルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロ
ソルブエステル類、2−ヒドロキシプロピオン酸メチル
、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル等のモノヒドロキ
シモノカルボン酸エステル類、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート等のエステル類を例示する
ことができる。これらの溶剤は単独でまたは2種類以上
混合して使用される。
本発明の感放射線性樹脂組成物の現像液としては、例え
ば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム
、メタ珪酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、
ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、ジメチル
エタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド、ピロール、1.8−ジアザビシクロ(5,4,0
)−7−ウンデセン等を溶解してなるアルカリ性水溶液
が使用される。また前記現像液に水溶性有機溶媒、例え
ばメタノール、エタノール等のアルコール類や界面活性
剤を適量添加したアルカリ性水溶液を現像液として使用
することもできる。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明の詳細な説明するが、本発明
はこれらの実施例によって何ら制約されるものではない
実施例1 (1)攪拌機、冷却管および温度計を装着したセパラブ
ルフラスコに、m−クレゾール324g(3モルL3,
5−ジメチルフェノール244g(2モル)、37重量
%ホルムアルデヒド水溶液770g(ホルムアルデヒド
=9.5モル)および蓚酸0.8gを仕込み、セパラブ
ルフラスコを油浴に浸し、内湯を100°Cに保持しな
がら1時間反応させ、その後さらにm−クレゾール32
4g(3モル)および3,5−ジメチルフェノール24
4g(2モル)を反応の進行とともに連続的にセパラブ
ルフラスコに仕込み、2時間反応させた。
次いで油浴温度を180°Cまで上昇させ、同時にセパ
ラブルフラスコ内を減圧にして水、未反応のホルムアル
デヒド、m−クレゾールおよび3゜5−ジメチルフェノ
ール、ならびに蓚酸を除去した。次いで溶融したノボラ
ンク樹脂を室温に戻し回収した。
このノボラック樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量
分布を、GPC法により求め、その結果を第1表に示す
このようにして得られたノボラック、樹脂100重量部
、第1表に記載の1.2−キノンジアジド化合物29重
量部および化合物(2)として1−フェニル−3−メチ
ル−4−(4−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラ
ゾール3重量部を、エチルセロソルブアセテート320
重量部に溶解した後、孔径0.2μmのフィルターで濾
過し、本発明の感放射線性樹脂組成物を調製した。
(2)(1)で得られた組成物を、厚さ0.2μmのア
ルミニウム層を蒸着した0、 4μmの段差構造を有す
るシリコンウェーハ上に回転塗布した後、90℃に保持
したホットプレート上で2分間プレベークして乾燥膜厚
1.5μmのレジスト膜を得た。
このレジスト膜に、ライン幅とスペース幅の等しい(L
 L/I Sパターン)テストパターンレチクルを用い
、ステッパー(Nikon  N5R1505G4D;
レンズの開口数(以下、「NA」という)=0.45)
で0.55秒露光した後、110°Cで60秒間ポスト
エクスポージャーベータを行い、現像液としてのテトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド2.4重量%水溶液に
浸漬し、25℃で1分間現像し、水でリンスし、乾燥し
た。
このときの残膜率は98%であった。
得られたレジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察し
たところ、1.0μmのIL/ISパターンが1対1に
なる露光時間(最適露光時間)は0゜55秒であり、そ
の時の露光量における現像残りは認められず、さらにハ
レーションの影響による断線や欠けが全くなく、0.6
μmのレジストパターンまで解像できた。さらに1.0
μmパターンの段差構造の上と下との寸法差は0.05
μmであった。
またオーブン中にレジストパターン、を形成したウェー
ハを入れてパターンが崩れ始めたときの温度を求めたと
ころ、150°Cであり、レジストとして耐熱性が良好
であることがわかった。
(3)(1)で得られた組成物およびシリコンウェーハ
を用いて露光時間を0.6秒とした以外は(2)と同様
にしてレジストパターンを形成した。
このときの残膜率は97%であった。また組成物の調製
後3ケ月間25°Cで保存し、その後同様の評価を行っ
たところ、上記と同等のレジスト性能が得られ、本発明
の組成物は保存安定性にも優れていることがわかった。
(4)さらに(1)で得られた組成物を(2)と同様に
シリコンウェーハ上に回転塗布してプレベークした後、
25℃で4日間放置し、これを用いて(3)と同様の評
価を行ったところ、(3)と同等のレジスト性能が得ら
れ、本発明の組成物は塗布後の安定性にも優れているこ
とがわかった。
実施例2 実施例1(1)において、化合物(2)として1−(4
−クロロフェニル)−3−メチル−4−(4−メチルフ
ェニルアゾ)−5−オキシピラゾール3重量部を用いた
以外は実施例1(1)と同様にして本発明の感放射線性
樹脂組成物を調製した。
(2)(1)で得た組成物を用い、露光時間を0゜5秒
間とした以外は実施例1(2)と同様にしてハレーショ
ン防止効果を調べたところ、得られたレジストパターン
には、ハレーションの影響は全く見られず、0.6μm
のパターンまで解像された。
さらに1.0μmパターンの段差構造の上と下との寸法
差は0.05μmであった。
(3)(1)で得られた組成物を用い、実施例1(3)
および(4)と同様にして評価を行ったところ、保存安
定性および塗布後の安定性に優れていた。
実施例3 (1)実施例1(1)において、化合物(2)として1
−(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチル−4−(4
−メチルフェニルアゾ)−5−オキシピラゾール3重量
部を用いた以外は実施例1 (1)と同様にして本発明
の感放射線性樹脂組成物を調製した。
(2)(1)で得た組成物を用い、露光時間を0゜5秒
とする以外は実施例1(2)と同様にしてハレーション
防止効果を調べたところ、得られたレジストパターンに
は、ハレーションの影響は全く見られず、0.6μmの
パターンまで精度よく解像された。さらに、1.0 p
 mパターンの段差構造の上と下との寸法差は0.05
μmであった。
(3)(1)で得られた組成物を用い、実施例1(3)
と同様にして評価したところ保存安定性に優れていた。
比較例1 実施例1(1)において、化合物(2)の代わりに4−
ヒドロキシ−4’−N、N−ジメチルアミノアゾベンゼ
ン3重量部を用いた以外は実施例1(1)と同様にして
感放射線性樹脂組成物を調製した。
この組成物について実施例1(2)と同様にしてハレー
ション防止効果を調べたところ、ハレーション防止効果
は良好であった。しかし、露光時間(0,6秒)におけ
る1、0μmパターンの段差構造の上と下との寸法差は
0.15μmであり、かつ実施例1 (3)と同様にし
て組成物を25°Cで3ケ月間保存した後に評価を行っ
たところ、残膜率が82%であり、レジスト性能が劣っ
ていた。
また実施例1 (4)と同様にして、評価を行ったとこ
ろ、放置しない場合に比較して残膜率が79%と低下し
、レジスト性能が著しく劣っていた。
比較例2 実施例1において、化合物(2)を添加しなかった以外
は実施例1と同様にして感放射線性樹脂組成物を調製し
た。
この組成物について、露光時間を0.4秒間とした以外
は実施例1(2)と同様にしてハレーション防止効果を
調べたところ、得られたレジストパターンには、段差側
面よりのハレーションの影響で、パターン下部の欠けや
断線が多く見られた。
実施例4〜20 (1)第1表に示す各種フェノール類を用い、その他は
実施例1 (1)と同様にしてノボラック樹脂を合成し
、GPC法にてノボラック樹脂の分子量分布を測定した
。その結果を第1表に示す。
次いで第1表に示す種類および添加量の1. 2−キノ
ンジアジド化合物および化合物(2)を用いた以外は実
施例1(1)と同様にして本発明の感放射線性樹脂組成
物を調製した。
(2)(1)で得られた組成物を、厚さ0.2μmのア
ルミニウム層を蒸着したシリコンウェーハ上に回転塗布
した後、90°Cに保持したホットプレート上で2分間
ブレベークして乾燥膜厚1.5μmのレジスト膜を得た
。次いで実施例1 (2)と同じレチクルとステツパー
にて露光量を変化させて露光した後、110°Cで60
秒間ポストエクスポージャーベークを行い、次いでテト
ラメチルアンモニウムヒドロキシド2.4重量%水溶液
を用い25℃で1分間現像し、水でリンスし、乾燥した
得られたレジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察し
、レジスト性能を評価した結果を第1表に示す。
比較例3および4 第1表に示す各種フェノール類を用いた以外は実施例1
 (1)と同様にしてノボラック樹脂を合成し、GPC
法にてノボラック樹脂の分子量分布を測定した。その結
果を第1表に示す。
次いで第1表に示す種類および添加量の1,2−キノン
ジアジド化合物およびハレーション防止剤を用いた以外
は実施例1と同様にして感放射線性樹脂組成物を調製し
、濾過してレジスト性能の評価を行った。その結果を第
1表に示したが、実施例に比べ解像度、段差上下寸法差
および現像性が劣るものであった。
比較例5 (1)実施例1において、ハレーション防止剤としてY
ellow HM 1123 (1−フェニル−3−メ
チル4−(4−メトキシフェニル)アゾ−5−オキシピ
ラゾール、三井東圧染料社製)3重量部を用いた以外は
実施例1(1)と同様にして感放射線性樹脂組成物を調
製した。
(2)(1)で得られた組成物を用い、露光時間を0.
5秒とする以外は実施例1(2)と同様にしてハレーシ
ョン防止効果を調べたところ、得られたパターンには、
ハレーションの影響は全く見られず0.6μmのパター
ンまで解像されたが、1μmパターンの段差構造の上と
下との寸法差は0.15μmであった。
以下余白 (註) 1)1.2−キノンジアジド化合物の種類I:1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド2.5
モルと2.3.4−1−リヒドロキシベンゾフェノン1
モルとの縮合反応物 11:1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
クロリド2.5モルと2.3,4.4’−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン1モルとの縮合反応物 m:1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ク
ロリド3モルと2.3,4.4’テトラヒドロキシベン
ゾフ工ノン1モルとの縮合反応物 2)ハレーション防止側の種類 A:1−フェニル−3−メチル−4−(4−メチルフェ
ニルアゾ)−5−オキシピラゾールB:1−(4−クロ
ロフェニル)−3−メチル−4−(4−メチルフェニル
アゾ)−5−オキシピラゾール C:1−(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチル−4
−(4−メチルフェニルア’/”)−5−オキシピラゾ
ール D:1−フェニル−3−メチル−4−(メチルフェニル
アゾ)−5−オキシピラゾールとメチルバイオレット2
B (CINo、42555)の2.5:0.5(重量
比)混合物 E:4−ヒドロキシ−4”−N、N−ジメチルアミノア
ゾベンゼン F : Yellow HM 1123 (1−フェニ
ル−3−メチル−4−(4−メトキシフェニル)アゾ−
5−オキシピラゾール、三井東圧染料社製)3)感度:
1.0μmのI L/I Sパターンが1対1に解像さ
れる露光時間を感度とし秒で示す)4)現像性:1.0
μmのIL/Isのレジストパターンを走査型顕微鏡で
観察し、残像残り(スカム)が認められないものを現像
性良好とした。
〔発明の効果〕
本発明の怒放射線性樹脂組成物は、ブレヘーキング条件
によってレジスト性能が低下することがなく、保存安定
性に優れ、しかもハレーション防止性能が高く、解像度
、感度、現像性および耐熱性に優れ、さらに現像後の残
膜率が高く、段差構造の上と下での寸法制御性に優れる

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(a)m−クレゾール6〜94モル%および一般
    式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、Xは−C_pH_2_p_+_1または−CO
    _2C_qH_2_q_+_1を意味し、nは1〜3、
    mは0〜3、pは1〜4、qは0〜2のそれぞれ整数で
    ある)で表される化合物(但しm−クレゾールは除く)
    94〜6モル%を含むフェノール類と、アルデヒド類と
    を縮合させて得られるアルカリ可溶性ノボラック樹脂、
    (b)1、2−キノンジアジド化合物ならびに(c)一
    般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中、R^1は、炭素数1〜5のアルキル基、R^2
    は水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、置換アルキル
    基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、
    シアノ基、アミノ基、置換アミノ基、カルボキシル基ま
    たはスルホン酸基を示し、rは1〜5、sは0〜5のそ
    れぞれ整数である)で表される化合物を含有することを
    特徴とする感放射線性樹脂組成物。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6173144A (ja) * 1984-09-19 1986-04-15 Nippon Zeon Co Ltd ホトレジスト及びホトレジストパターンの形成方法
JPS62227144A (ja) * 1986-03-28 1987-10-06 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポジ型感放射線性樹脂組成物
JPS63159843A (ja) * 1986-12-24 1988-07-02 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポジ型ホトレジスト
JPS63161443A (ja) * 1986-12-24 1988-07-05 Sumitomo Chem Co Ltd フオトレジスト組成物
JPS642034A (en) * 1987-06-25 1989-01-06 Sumitomo Chem Co Ltd Photoresist composition

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6173144A (ja) * 1984-09-19 1986-04-15 Nippon Zeon Co Ltd ホトレジスト及びホトレジストパターンの形成方法
JPS62227144A (ja) * 1986-03-28 1987-10-06 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポジ型感放射線性樹脂組成物
JPS63159843A (ja) * 1986-12-24 1988-07-02 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポジ型ホトレジスト
JPS63161443A (ja) * 1986-12-24 1988-07-05 Sumitomo Chem Co Ltd フオトレジスト組成物
JPS642034A (en) * 1987-06-25 1989-01-06 Sumitomo Chem Co Ltd Photoresist composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007272002A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Nippon Zeon Co Ltd レジストパターン形成方法及び感光性樹脂組成物

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