JPH04371394A - 粉末ろう材 - Google Patents
粉末ろう材Info
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- JPH04371394A JPH04371394A JP3173011A JP17301191A JPH04371394A JP H04371394 A JPH04371394 A JP H04371394A JP 3173011 A JP3173011 A JP 3173011A JP 17301191 A JP17301191 A JP 17301191A JP H04371394 A JPH04371394 A JP H04371394A
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- filler metal
- brazing filler
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属や合金等のろう付
に用いられる粉末ろう材、特に複数成分の粒子よりなる
粉末ろう材に関する。
に用いられる粉末ろう材、特に複数成分の粒子よりなる
粉末ろう材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数成分の粒子よりなる粉末ろう
材は、各成分の粉末を撹拌機等により撹拌・混合して作
られている。
材は、各成分の粉末を撹拌機等により撹拌・混合して作
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図４は、従来の方法で
作られた２成分よりなる粉末ろう材の各成分粒子の分布
状態を示した説明図であり、４は第一成分粒子、５は第
二成分粒子を示す。上記のように単に成分粉末を撹拌機
等により混合して作る場合、各成分粉末の粒径や比重が
似通っているときは均一性のよい分布のものが得られる
が、それらの開きが大きい場合は、図４に示すように分
布の偏りを生じ易く、均一性のよいものが得難いという
問題があった。また、一旦均一性のよいものが得られて
も、粒径や比重の違い等のためにその状態を保ち難いと
いう問題があった。
作られた２成分よりなる粉末ろう材の各成分粒子の分布
状態を示した説明図であり、４は第一成分粒子、５は第
二成分粒子を示す。上記のように単に成分粉末を撹拌機
等により混合して作る場合、各成分粉末の粒径や比重が
似通っているときは均一性のよい分布のものが得られる
が、それらの開きが大きい場合は、図４に示すように分
布の偏りを生じ易く、均一性のよいものが得難いという
問題があった。また、一旦均一性のよいものが得られて
も、粒径や比重の違い等のためにその状態を保ち難いと
いう問題があった。
【０００４】いうまでもなく、このような粉末ろう材の
不均一性は、ろう付時に必要なろう材の均一な溶融状態
を作り難くし、ろう付の品質低下につながるものである
。
不均一性は、ろう付時に必要なろう材の均一な溶融状態
を作り難くし、ろう付の品質低下につながるものである
。
【０００５】本発明は、上記のような問題点を解消し、
各成分の粒子が均一に分布した粉末ろう材、更には均一
な分布の保持が容易な粉末ろう材を得ることを目的とす
るものである。
各成分の粒子が均一に分布した粉末ろう材、更には均一
な分布の保持が容易な粉末ろう材を得ることを目的とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
第１の本発明は、複数成分の粒子よりなる粉末ろう材に
おいて、該ろう材を、少なくとも一成分の粒子を、他成
分の粒子で被覆して構成した。また、第２の発明は、上
記したような少なくとも一成分の粒子を、他成分の粒子
で被覆し、更に焼結して構成した。
第１の本発明は、複数成分の粒子よりなる粉末ろう材に
おいて、該ろう材を、少なくとも一成分の粒子を、他成
分の粒子で被覆して構成した。また、第２の発明は、上
記したような少なくとも一成分の粒子を、他成分の粒子
で被覆し、更に焼結して構成した。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明粉末ろう材の一実施例におけ
る成分粒子の結合状態を模式的に示した説明図であり、
１は第一成分粒子、２は第二成分粒子を示す。以下具体
例として、モリブデン粒子（第一成分粒子）とルテニウ
ム粒子（第二成分粒子）とよりなる粉末ろう材の場合に
ついて説明する。
る成分粒子の結合状態を模式的に示した説明図であり、
１は第一成分粒子、２は第二成分粒子を示す。以下具体
例として、モリブデン粒子（第一成分粒子）とルテニウ
ム粒子（第二成分粒子）とよりなる粉末ろう材の場合に
ついて説明する。
【０００８】これら粒子の径として、例えば前者が約４
μｍ、後者はその１／４に当たる約１μｍのものを用い
る。ここで分量的には、例えばモリブデン粒子の表面積
１μｍ２ 当たり平均１個のルテニウム粒子を結合させ
るとして（モリブデン粒子１個当たりルテニウム粒子約
５０個の比率で結合することになる。）、その比率に相
当する各成分粉末の量を準備し、粉体表面解質装置等を
用いて両成分粒子を静電結合させると、個々のモリブデ
ン粒子は、多数（平均約５０個）のルテニウム粒子で被
覆されたものとなる。
μｍ、後者はその１／４に当たる約１μｍのものを用い
る。ここで分量的には、例えばモリブデン粒子の表面積
１μｍ２ 当たり平均１個のルテニウム粒子を結合させ
るとして（モリブデン粒子１個当たりルテニウム粒子約
５０個の比率で結合することになる。）、その比率に相
当する各成分粉末の量を準備し、粉体表面解質装置等を
用いて両成分粒子を静電結合させると、個々のモリブデ
ン粒子は、多数（平均約５０個）のルテニウム粒子で被
覆されたものとなる。
【０００９】いうまでもなく各粒子の粒径や形状にはば
らつきがあるので様々な結合状態のものが生じるが、一
方の成分粒子を他方の成分粒子で被覆した構成にするこ
とにより、同一成分粒子の偏在を防止でき、均一度の高
い粉末ろう材（上記の場合、重量成分比はモリブデン約
５２％、ルテニウム約４８％となる。）を得ることがで
きる。このようにして得られたろう材はそのままで利用
できるが、被覆粒子の脱落を防止して均一性の保持を容
易なものにするには、以下のような処理を行う。
らつきがあるので様々な結合状態のものが生じるが、一
方の成分粒子を他方の成分粒子で被覆した構成にするこ
とにより、同一成分粒子の偏在を防止でき、均一度の高
い粉末ろう材（上記の場合、重量成分比はモリブデン約
５２％、ルテニウム約４８％となる。）を得ることがで
きる。このようにして得られたろう材はそのままで利用
できるが、被覆粒子の脱落を防止して均一性の保持を容
易なものにするには、以下のような処理を行う。
【００１０】図２に、本発明粉末ろう材の簡略化した製
造工程図を示す。上述のようにして静電結合処理により
得た粉末ろう材に、更にニトロセルロース等のバインダ
ーを混入する。これを例えば還元雰囲気中約１０００℃
，１５分の条件で加熱すると両成分粒子は焼結し、安定
化した均一度の高い粉末ろう材が得られる。なお、使用
したバインダーは加熱時、分解・蒸発するので、ろう材
の質を劣化させることはない。
造工程図を示す。上述のようにして静電結合処理により
得た粉末ろう材に、更にニトロセルロース等のバインダ
ーを混入する。これを例えば還元雰囲気中約１０００℃
，１５分の条件で加熱すると両成分粒子は焼結し、安定
化した均一度の高い粉末ろう材が得られる。なお、使用
したバインダーは加熱時、分解・蒸発するので、ろう材
の質を劣化させることはない。
【００１１】図３は、３種類の成分粒子よりなる本発明
の別の実施例を説明するための図である。同図において
、３は第三成分粒子を示す。本実施例においては、先ず
第一、第二の各成分粒子は前述の実施例の場合と同様に
静電結合処理および焼結を行って、２成分粒子よりなる
粉末ろう材とした後、これに更に、第三成分粒子を静電
結合させることにより、３種類の成分粒子よりなる均一
性のよい粉末ろう材が得られる。
の別の実施例を説明するための図である。同図において
、３は第三成分粒子を示す。本実施例においては、先ず
第一、第二の各成分粒子は前述の実施例の場合と同様に
静電結合処理および焼結を行って、２成分粒子よりなる
粉末ろう材とした後、これに更に、第三成分粒子を静電
結合させることにより、３種類の成分粒子よりなる均一
性のよい粉末ろう材が得られる。
【００１２】本発明による粉末ろう材では、一成分の粒
子への他成分の粒子の被覆が万遍なく行われるほど、均
一性がよくなる。従って各成分粒子の粒径はそれに適し
たものが必要となる。即ち、成分相互の粒径比により、
適度に被覆した場合の粒子数の比率、延いてはろう材の
成分比がある範囲に限られることになるので、所望の成
分比のものを得ようとするには、上記を考慮して各成分
粒子の粒径を決める必要がある。上述で言及したモリブ
デンとルテニウムとよりなる粉末ろう材等では、その成
分比を変えてろう材の融点を調節することが行われるが
、上記に沿って成分粒子の粒径を管理することにより、
均一性を損なうことなく所要融点のろう材を得ることが
できる。
子への他成分の粒子の被覆が万遍なく行われるほど、均
一性がよくなる。従って各成分粒子の粒径はそれに適し
たものが必要となる。即ち、成分相互の粒径比により、
適度に被覆した場合の粒子数の比率、延いてはろう材の
成分比がある範囲に限られることになるので、所望の成
分比のものを得ようとするには、上記を考慮して各成分
粒子の粒径を決める必要がある。上述で言及したモリブ
デンとルテニウムとよりなる粉末ろう材等では、その成
分比を変えてろう材の融点を調節することが行われるが
、上記に沿って成分粒子の粒径を管理することにより、
均一性を損なうことなく所要融点のろう材を得ることが
できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による複数
成分よりなる粉末ろう材は、少なくとも一成分の粒子が
他成分の粒子により被覆された状態に構成されるので、
成分粒子相互に粒径や比重が大きく異なるような場合で
も、分布に偏りのない均一性に優れたろう材となり、こ
れをろう付に使用するときは、均一な溶融状態が得られ
てろう付の質が向上する。
成分よりなる粉末ろう材は、少なくとも一成分の粒子が
他成分の粒子により被覆された状態に構成されるので、
成分粒子相互に粒径や比重が大きく異なるような場合で
も、分布に偏りのない均一性に優れたろう材となり、こ
れをろう付に使用するときは、均一な溶融状態が得られ
てろう付の質が向上する。
【００１４】また、上記ろう材を焼結することにより、
均一性の保持が容易な粉末ろう材が得られる。
均一性の保持が容易な粉末ろう材が得られる。
【図１】 本発明粉末ろう材の一実施例における粒子
の結合状態を示す説明図である。
の結合状態を示す説明図である。
【図２】 本発明粉末ろう材の製造方法の例を説明す
るための工程図である。
るための工程図である。
【図３】 本発明粉末ろう材の別の実施例における粒
子の結合状態を示す説明図である。
子の結合状態を示す説明図である。
【図４】 従来の粉末ろう材における粒子の分布状態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
１，４：第一成分粒子、２，５：第二成分粒子、３：第
三成分粒子。
三成分粒子。
Claims (2)
- 【請求項１】 複数成分の粒子よりなる粉末ろう材に
おいて、少なくとも一成分の粒子を、他成分の粒子で被
覆してなることを特徴とする粉末ろう材。 - 【請求項２】 複数成分の粒子よりなる粉末ろう材に
おいて、少なくとも一成分の粒子を、他成分の粒子で被
覆し、焼結してなることを特徴とする粉末ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173011A JPH04371394A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 粉末ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173011A JPH04371394A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 粉末ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04371394A true JPH04371394A (ja) | 1992-12-24 |
Family
ID=15952546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3173011A Withdrawn JPH04371394A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 粉末ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04371394A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6872465B2 (en) | 2002-03-08 | 2005-03-29 | Hitachi, Ltd. | Solder |
| US7075183B2 (en) | 2000-06-12 | 2006-07-11 | Hitachi, Ltd. | Electronic device |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP3173011A patent/JPH04371394A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7075183B2 (en) | 2000-06-12 | 2006-07-11 | Hitachi, Ltd. | Electronic device |
| US7259465B2 (en) | 2000-06-12 | 2007-08-21 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device with lead-free solder |
| US6872465B2 (en) | 2002-03-08 | 2005-03-29 | Hitachi, Ltd. | Solder |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |