JPH0436973A - 補助ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣの特性評価時等においてＩＣまたはＩＣ
ソケントの共通電位端子同士の接続を容易にしたり、あ
るいはＩＣまたはＩＣソケントの端子にいたる信号線の
シールド線を最も短く共通的にアースに接地「■能な補
助ソケ・ントに関する。

〔従来の技術〕

従来、ＩＣまたは■Ｃソケットの端子に接続されるシー
ルド線の外部導体をアースに接続する場合には、プリン
！・基板ににＩＣ端子の周囲に導線をはりめぐらして、
この導線に外部導体を接続していた。

第４図はプリンｌ−）、Ｉ；、、板６に装着されたＩＣ
の端子にシールド線が接続された状態を示している。こ
の図はプリント基板６の裏面側を示すもので、４はプリ
ント基板６上の導線を示し５ａ〜５ｄはシールド線を示
す。シールド線５ａ〜５ｄの外部導体を、接続されるＩ
Ｃの端子に最も近い位置で、導線４に接続する。

〔発明が解決しようとする課題〕

ト述した従来のＩＣまたはＩＣソケットとシールド線ど
の接続方法は、シールド線の外部導体と接続するための
接地用の導線を新たにプリント基板」−に作らなければ
ならない。そのだめの導線をＩＣまたはＩＣソケットの
信号端子−の周りに接触しないで信号端子に対応した位
置になるように形成する手１１）１がかがり、またシー
ルド線のシールド効果を保つためにはシールド線の外部
導体どの接続を短くするように導線の配線をしなければ
ならないので、このように型取った導線を半ＩＪ１イ」
けしてプリント基板上に形成する場合、細かい゛Ｖ川用
１伺けがしつらいという欠点があった。

、４：発明の目的は、Ｊメ１−１の欠点を解決するもの
であって、プリント基板にＩＣまたはＩＣソケットを挿
入した場合に、接続すべき信号線のシールド接続、ある
いは共通電位とすべき端子間の接続を容易にする補助ソ
ケットを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

木９：明では、従来のようにプリントノ、（板に共通電
位となる配線を布線するのでなく、前記配線に相応する
内部導体を本体内部に設けた補助ソケットを利用して所
望の接続を前記内部導体と行なう。補助ソケットは、１
■直端子をもつＩＣまたは重置端子をもつＩＣソケット
がプリントノ１（板に挿入された状態において、ｎＤ　
記Ｉ　ＣまたはＩＣソケットを枠形に囲む大きさの本体
と１本体より垂直に突出し、プリント基板に挿入１丁能
な２測置１−の突起端子とを有するとともに、前記突起
端子が前記本体内において導電接続されるように構成す
る。

〔作用〕

ＩＣまたはＩＣソケットをプリント基板に装りするどき
に、同時に補助ソケットをＩＣまたはＩＣソケット・の
周縁に配置して装着すれば、この補助ソケッ］・の突起
端子は内部の配線によりすべて共通の電位になっている
から、共通電位端子−とじて利用することができる。プ
リント基板１−：に配線を貼付けひきまわす必要がなく
なる。

〔実施例〕

第１図は本発明の補助ソケットの一実施例として、ＤＩ
Ｐ型Ｉ型用Ｃ用助ソケットの斜視図である。補助ソケッ
ト１０は、その本体１をＩＣまたはＩＣソケットの４つ
の側面を囲む形状とした例である。２ａ〜２ｊは突起端
子であり、ＩＣの端子−と同一方向に設けられている。

３は本体内の内部導体であり、各突起端子２ａ〜２ｊを
電気的に接続する。

第２　ＩＮは第１図の補助ソケ７１−１０をＩＣソケッ
ト７とＭｌみ合わせてプリンｌ−）、ｐ板６に装着する
場合の様ｒ−を示す。同図（ａ）に示すように、補助ソ
ケンｌ−１０の中抜き部分に、ＩＣソケント７を収めて
から、さらに同図（ｂ）に示すように、プリント基板６
に装着した状態である。そして同図（Ｃ）に示すように
、プリント基板６の裏側でＩＣソケット７のアース端子
９と補助ソケフトｌＯの対向する突起端ｆ−２ｊとを接
続する。これにより補助ソケッ）１０の他の突起端子が
すべて接地電位となる。ＩＣソケット７の端子８にシー
ルド線を接続する場合には、シールド線の外部導体はＩ
Ｃソケット７の端子８に最も近い補助ソケット１０の突
起端子２ｇと接続すれば良いので、シールド線の接続が
容易になる。

次に第２実施例につき説明する。第３図が第２実施例の
斜視図である。この補助ソケットＪＯでは、本体がＩＣ
またはＩＣソケットの３つの側面を囲む構造になってい
る。使用方法は第１図の第１実施例と同様だが、プリン
ト基板に装着した際、ＩＣンケット７をはずさないで内
側のＩＣを取りはずすことが容易にできるという利点が
ある。

上記実施例は、ＩＣをＩＣソケットを介してプリント基
板に装着する例であるが、ＩＣを直接に装着する場合に
も同様な方法で本発明の補助ソケットを利用できる。ま
たＩＣの複数の端子を共通に接続して同電位としたい場
合にも、補助ソケットの内部導体を介して容易に接続で
きる。

〔発明の効果〕

以」−説明したように、ＩＣまたはＩＣンケ、７トをプ
リント基板に装着するときに、補助ソケットを用いると
、ＩＣまたはＩＣソケットのまわりを、補助ソケットの
内部導体が囲み、この内部導体と接続可能な突起端子が
配列されることになる。この補助ソケフトの突起端子−
の配列を、ＩＣまたはＩＣソケットの端子の配列と対応
するように定めれば、ＩＣまたはＩＣソケットの端子−
あるいはこの端子に接続するシールド線の！Ａ部心導体
最ｔｔｉ距屋で補助ソケットの突起端子と接続できる。

したがって、例えばＩＣまたはＩＣソケン［・の−７−
ス端子と補助ソケ７１の突起端子の１つとを接続すれば
、補助ソケフトの内部導体はアース線となり、シールド
線のシールドを行なう結線が極めて容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の斜視図、第２図は前記実
施例を用いプリント基板へＩＣを実装する状態を示す図
、第３図は第２実施例の斜視図、第４図は従来のシール
ド線の接地方法を説明する図である。 ｌ・・・（補助ソケフトの）本体、 ２ａ〜〜２Ｊ・・・（補助ソケットの）突起端子、３・
・・内部導体、 ５ａ〜５ｄ・・・シールド線 ７・・・ＩＣンケンＩ・、 ９・・・アース端子− １０・・・補助ソケット。 許出願人

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 垂直端子をもつＩＣまたは垂直端子をもつＩＣソケット
   がプリント基板に挿入された状態において、前記ＩＣま
   たはＩＣソケットを枠形に囲む大きさの本体と、本体よ
   り垂直に突出し、プリント基板に挿入可能な２個以上の
   突起端子とを有するとともに、前記突起端子が前記本体
   内において導電接続されていることを特徴とする補助ソ
   ケット。