JPS5815262A - 集積回路 - Google Patents
集積回路Info
- Publication number
- JPS5815262A JPS5815262A JP11388381A JP11388381A JPS5815262A JP S5815262 A JPS5815262 A JP S5815262A JP 11388381 A JP11388381 A JP 11388381A JP 11388381 A JP11388381 A JP 11388381A JP S5815262 A JPS5815262 A JP S5815262A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- terminal
- conductor
- insulator
- center conductor
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路に関し、特に集積回路装置の外部引出
し用端子の構造に関する。
し用端子の構造に関する。
一般に、集積回路は外部引出し用の端子を有する容器内
に半導体チップを搭載し、半導体チップの各電極と外部
引出し用端子とを接続したものから成る。
に半導体チップを搭載し、半導体チップの各電極と外部
引出し用端子とを接続したものから成る。
集積回路の多くはプリント基板に実装され、一つの機能
回路に作られる。通常、プリント基板上では集積回路間
の配線はプリントパターンにて配線さ扛るが、論理変更
及びプリントパターン配線ミス等があった場合社直接集
積回路の端子からワイヤ配線するととによシ修正を行う
。この修正に使用する電線が単線であると電気的雑音に
対処できないので、ベアー電線を用いる。
回路に作られる。通常、プリント基板上では集積回路間
の配線はプリントパターンにて配線さ扛るが、論理変更
及びプリントパターン配線ミス等があった場合社直接集
積回路の端子からワイヤ配線するととによシ修正を行う
。この修正に使用する電線が単線であると電気的雑音に
対処できないので、ベアー電線を用いる。
第１図は従来のプリント基板のワイヤ配線の一例の斜視
図である。
図である。
集積回路ｌはプリント基板３に装着され、集積回路ｌの
外部引出し用の端子２にペアー電線４゜５を接続する。
外部引出し用の端子２にペアー電線４゜５を接続する。
ここで電線４を信号線、電線５を接地線とする。論理変
更による配線変更を生じた場合、図のように接地線５は
集積回路１の端子２のうちの接地端子に接続し、信号線
４に電気的雑音が入ってくるのを防いでいる。配線変更
量が多くなると、すべての接地線が一つの接地端子２に
集中するので、端子２に多数の接地線を取付けられなく
なり、別の接地端子を設ける必要を生じ。
更による配線変更を生じた場合、図のように接地線５は
集積回路１の端子２のうちの接地端子に接続し、信号線
４に電気的雑音が入ってくるのを防いでいる。配線変更
量が多くなると、すべての接地線が一つの接地端子２に
集中するので、端子２に多数の接地線を取付けられなく
なり、別の接地端子を設ける必要を生じ。
そのためプリント基板の配線パターンの変更をせざるを
得ないという事態を生じ、設計変更の費用のみならず配
線変更の作業工数をも増大させるという欠点があった。
得ないという事態を生じ、設計変更の費用のみならず配
線変更の作業工数をも増大させるという欠点があった。
本発明は上記欠点を除去し、外部外出し用端子を同軸化
することによりプリント基板実装後において容易に接地
＊＊続をすることのできる集積回路を提供するものであ
る。
することによりプリント基板実装後において容易に接地
＊＊続をすることのできる集積回路を提供するものであ
る。
本発明の集積回路は、中心導体と、前記中心導体の先端
部近傍を除いて前記中心導体を囲む絶縁体と、前記絶縁
体を囲む外周導体とから成る同軸の外部引出し用端子を
設け、前記中心導体もしくは外周導体のいづ扛か一方を
半導体集積回路素子の接地’ｍ′！ｋに接続することに
より構成される。
部近傍を除いて前記中心導体を囲む絶縁体と、前記絶縁
体を囲む外周導体とから成る同軸の外部引出し用端子を
設け、前記中心導体もしくは外周導体のいづ扛か一方を
半導体集積回路素子の接地’ｍ′！ｋに接続することに
より構成される。
本発明の実施例について図面を用いて説明する。
第２図は本発明の一実施例の斜視図、第３図は第２図に
示す一実施例の外部引出し用端子の断面図である。
示す一実施例の外部引出し用端子の断面図である。
集積回路１０は外部引出し用端子１１を有する。
第３図に示すように、この外部引出し用端子１１は、中
心導体１２と、この中心導体１２の先端部近傍を除いて
中心導体１２の周シを囲む絶縁体１３と、この絶縁体１
３の周りを囲む外周導体１４とから成っている。中心導
体１２または外周導体１４のいづ牡か一方を半導体集積
回路素子の接地電極に接続する。この実施例では中心導
体１２を接地電極に接続することＫする。
心導体１２と、この中心導体１２の先端部近傍を除いて
中心導体１２の周シを囲む絶縁体１３と、この絶縁体１
３の周りを囲む外周導体１４とから成っている。中心導
体１２または外周導体１４のいづ牡か一方を半導体集積
回路素子の接地電極に接続する。この実施例では中心導
体１２を接地電極に接続することＫする。
第４図り第２図に示す一実施例を搭載したプリント基板
における配線変更を説明するための斜視図である。ペア
ー電線１５．１６の信号線１５を集積回路ｌＯの端子１
１の外周導体１４に、接地線１６を中心導体１２に接′
続する。このように同軸の外部引出し用端子を用いると
、各端子に接地端子があるので１本の端子に接地線が集
中することはなくなる。従って、配線変更量が多くても
容易に配線を行うことができる。
における配線変更を説明するための斜視図である。ペア
ー電線１５．１６の信号線１５を集積回路ｌＯの端子１
１の外周導体１４に、接地線１６を中心導体１２に接′
続する。このように同軸の外部引出し用端子を用いると
、各端子に接地端子があるので１本の端子に接地線が集
中することはなくなる。従って、配線変更量が多くても
容易に配線を行うことができる。
以上詳細に説明したように１本発明は、集積回路の外部
引出し用端子を同軸化しているので、プリント基板実装
後の回路変更に伴う配線変更を容易に行うことができる
という効果を有する。
引出し用端子を同軸化しているので、プリント基板実装
後の回路変更に伴う配線変更を容易に行うことができる
という効果を有する。
第１図は従来のプリント基板のワイヤ配線の一例の斜視
図、第２図は本発明の一実施例の斜視図。 載したプリント基板における配線変更を説明するための
斜視図である。 １・・・・・・集積回路、２・・・・・・端子、３・・
・・・・プリント基板、４・・・・・・信号線、５・・
・・・・接地線、°１０・・・・・・集積回路、１１・
・・・・・端子、１２・・・・・・中心導体、１３・・
・・・・絶縁体、１４・・・・・・外周導体、１５・・
・・・・信号線。 第 ４ 図
図、第２図は本発明の一実施例の斜視図。 載したプリント基板における配線変更を説明するための
斜視図である。 １・・・・・・集積回路、２・・・・・・端子、３・・
・・・・プリント基板、４・・・・・・信号線、５・・
・・・・接地線、°１０・・・・・・集積回路、１１・
・・・・・端子、１２・・・・・・中心導体、１３・・
・・・・絶縁体、１４・・・・・・外周導体、１５・・
・・・・信号線。 第 ４ 図
Claims (1)
- 中心導体と、前記中心導体の先端部近傍を除いて前記中
心導体を囲む絶縁体と、前記絶縁体を囲む外周導体とか
ら成る同軸の外部引出し用端子を有し、前記中心導体も
しくは外周導体のいづれか一方が半導体集積回路素子の
接地１を極に接続されていることを特徴とする集積回路
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11388381A JPS5815262A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11388381A JPS5815262A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815262A true JPS5815262A (ja) | 1983-01-28 |
Family
ID=14623506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11388381A Pending JPS5815262A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815262A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7602059B2 (en) | 2005-10-18 | 2009-10-13 | Nec Systems Technologies, Ltd. | Lead pin, circuit, semiconductor device, and method of forming lead pin |
-
1981
- 1981-07-21 JP JP11388381A patent/JPS5815262A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7602059B2 (en) | 2005-10-18 | 2009-10-13 | Nec Systems Technologies, Ltd. | Lead pin, circuit, semiconductor device, and method of forming lead pin |
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