JPH0436605A - 位置検出方法 - Google Patents

位置検出方法

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JPH0436605A
JPH0436605A JP2143869A JP14386990A JPH0436605A JP H0436605 A JPH0436605 A JP H0436605A JP 2143869 A JP2143869 A JP 2143869A JP 14386990 A JP14386990 A JP 14386990A JP H0436605 A JPH0436605 A JP H0436605A
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哲志 野瀬
Shigeyuki Suda
須田 繁幸
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謙治 斉藤
Minoru Yoshii
実 吉井
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7073Alignment marks and their environment
    • G03F9/7076Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は位置検出装置に関し、例えば半導体素子製造用
のプロキシミティタイプの露光装置や所謂ステッパー等
において、マスクやレチクル(以下「マスク」という。
)等の第1物体面上に形成されている微細な電子回路パ
ターンをウェハ等の第2物体面上に露光転写する際にマ
スクとウェハとの相対的な位置決め(アライメント)を
行う場合に好適な位置検出装置に関するも゛のである。
(従来の技術) 従来より半導体製造用の露光装置においては、マスクと
ウェハの相対的な位置合わせは性能向上を図る為の重要
な一要素となっている。特に最近の露光装置における位
置合わせにおいては、半導体素子の高集積化の為に、例
えばサブミクロン以下の位置合わせ精度を有するものか
要求されている。
多くの位置合わせ装置においては、マスク及びウェハ面
上に位置合わせ用の所謂アライメントパターン(「アラ
イメントマーク」ともいう。)を所謂スクライブライン
上に設け、それらより得られる位置情報を利用して、双
方のアライメントを行っている。このときのアライメン
ト方法としては、例えば米国特許第4037969号や
特開昭56−157033号公報ではアライメントパタ
ーンとしてゾーンプレートを用い、該ゾーンプレートに
光束を照射し、このときゾーンプレートから射出した光
束の所定面上における集光点位置を検出すること等によ
り行っている。
又、米国特許第4311389号ではマスク面上にその
回折光が所謂シリンドリカルレンズと同様の光学作用を
持つようなアライメントパターンを設け、ウェハ面上に
はその回折光を更にマスクとウェハか合致したときに所
定次数の回折光の光量か最大となるような点列状のアラ
イメントパターンを設け、双方のアライメントパターン
を介した光束を検出することによってマスクとウェハと
の相対的位置関係の検出を行っている。
この他本出願人は先に特願昭63−226003号にお
いてマスクとしての第1物体とウェハとしての第2物体
との相対的な位置ずれ検出を行う際、第1物体及び第2
物体面上に各々2組のレンズ作用を有するアライメント
マークとしての物理光学素子を設け、該物理光学素子に
レーザを含む投光手段から光束を照射し、該物理光学素
子で逐次回折された回折光をセンサー(検出手段)に導
光している。そしてセンサー面上での2つの光スポット
の相対間隔値を求めることにより第1物体と第2物体の
相対的位置ずれ量を検出している。
このとき投光手段は位置検出をすべく物体面上に設けた
2組の物理光学素子で逐次回折された光を受光する検出
手段と共に1つの筺体内に収納されている。
(発明が解決しようとする問題点) 通常アライメントマークを設けるマスク及びウェハ面上
のスクライブラインの幅は50μm〜100μm程度で
ある。このスクライブライン幅は投影倍率が5倍のステ
ッパーではレチクル面上で250μm〜500μm、X
線の等倍密着露光(プロキシミティ)装置で50μm〜
100μmであり、この幅のエリアにアライメントマー
クがおさまるように設けられる。このようにアライメン
トパターンはスクライブライン幅以内に設定されている
このような小さいエリア内に設けたアライメントパター
ンにアライメントヘット(投光手段)からの光束(光ビ
ーム)を効率良く照射するにはアライメントパターンの
サイズに対応した大きさに光束径を絞る必要がある。更
に光束の照射方法もアライメントパターンに対して正確
な位置に照射する必要がある。
一般にアライメントパターンに光束を不正確に照射する
と、それだけセンサで検出される光量(信号光)か低下
してくる。アライメントパターンのサイズに対して十分
大きな光束径であるならばアライメントパターンに略−
様な光量分布で照射することができる。
しかしなから光束を効率良く照射し、かつアライメント
パターンのエリア以外の回路パターンエリアに光束を照
射すると回路パターンから不要な散乱光がノイズとなっ
てくるので、これを防止する為にはアライメントパター
ンのサイズに対応した、略等しいサイズの光束で照射す
る必要かある。
一般にこのように光束径を絞ると光束の光量分布はマス
ク(レチクル)面上のアライメントパターン面上で一様
でなくなってくる。
更にアライメントパターンへの光束の照射位置が大幅に
ずれてくるとマスクとウェハのずれかある程度存在する
場合のアライメントパターンより得られる回折光のスポ
ット位置(即ちマスクとウェハのずれ情報)がアライメ
ントパターンへの光束の照射位置がずれていない場合に
比べて異なってくる。即ちアライメントパターンに照射
する光束の照射位置がずれてくるとアライメント検出に
誤差が生じてくる。
従って光ビーム(投光手段)とアライメントマーク(第
1物体又は第2物体)の位置決め精度を向上させ、最適
な光ビーム径とすることでアライメントの高精度化か可
能となる。しかしながら光ビームのアライメントマーク
面上への入射位置決め精度を機械系のみで向上させよう
とすると系の複雑化及び大型化を伴ない長期間の安定性
を図るのが難しいという問題点か生じてくる。
本発明は第1物体又は第2物体に設けたアライメントマ
ークである物理光学素子に対する投光手段からの光ビー
ムの入射位置決めを簡便な方法で高精度に行なうことに
より、機械精度及び組立て精度等の緩和を図り、その後
の第1物体と第2物体の相対的位置検出を高精度に行う
ことができる位置検出装置の提供を目的とする。
(問題点を解決するための手段) 本発明の位置検出装置は、第1物体と第2物体とを対向
させて相対的な位置検出を行う際、該第1物体面上と該
第2物体面上に各々物理光学素子を形成し、このうち一
方の物理光学素子に投光手段から光を入射させたときに
生ずる回折光を他方の物理光学素子に入射させ、該他方
の物理光学素子により所定面上に生ずる回折パターンの
光束位置を検出手段により検出することにより、該第1
物体と該第2物体との相対的な位置検出を行なう際、該
第1物体面上に回折格子パターンより成る参照マークを
形成し、該投光手段からの光束で該参照マークを走査し
、該走査により該参照マークより発生する回折光の変化
を受光手段により検出し、該受光手段からの出力信号を
利用して該投光手段と該第1物体との相対的な位置検出
を行うようにしたことを特徴としている。
又本発明では、前記投光手段を移動可能となるように構
成し、前記受光手段からの出力信号を利用して駆動手段
により、該投光手段を移動調整し、該投光手段からの光
の前記第1物体面上への投光位置を調整するようにした
ことを特徴とじている。
(実施例) 第1図は本発明の一実施例の要部斜視図、第2図、第3
図は第1図の一部分の拡大説明図、第4図、第5図は本
発明に係る位置ずれ検出と面間隔検出の原理説明図であ
る。
図中、1は光源であり、半導体レーザ、He−Neレー
ザ、Arレーザ等のコヒーレント光束を放射する光源、
又は発光ダイオード等の非コヒーレント光束を放射する
光源又はXray光源等から成っている。2はコリメー
ターレンズであり、光源1からの光束を平行光束として
レンズ系5に入射させている。レンズ系5は入射光束を
所望のビーム径にした後、ミラー6で反射させて耐Xr
ay窓7(光源としてXrayを用いたとき)を通過さ
せて第1物体としてのマスク18面上の位置ずれ検出用
のAAアライメントマーク(以下FAAマーク」という
。)20M、又は面間隔検出用のAFアライメントマー
ク(以下rAFマーク」という。)21Mに入射させて
いる。光源1、コリメーターレンズ2、レンズ系5は投
光手段を構成している。100は参照マークであり、後
述するように投光手段と第1物体18との相対的位置関
係を検出する為のものである。
AAマーク20MとAFマーク21Mそして参照マーク
100はマスク18の周辺部のスクライブライン上の4
カ所に設けられている。19は第2物体としてのウェハ
てあり、マスク18と近接(間隔10μm〜100μm
)配置されており、その面上にはマスク18と位置合わ
せすべきAAマーク20Wがスクライブライン上に設け
られている。AAマーク20M、20WとAFマーク2
1Mそして参照マーク100は1次元又は2次元のゾー
ンプレート等の物理光学素子より成っている。
10は受光レンズであり、マスク18面上のAAマーク
20M及びAFマーク21Mを通過してきた所定次数の
回折光16を受光手段11面上に集光している。受光手
段11は位置ずれ検出用のAAラインセンサー12と面
間隔検出用のAFラインセンサー13の2つのラインセ
ンサーを同一基板上に設けて構成されている。
尚、同図では該AAラインセンサーエ2とAFラインセ
ンサー13の一方て参照マーク100からの回折光を検
出している。
14はアライメントヘットであり、駆動手段(不図示)
によって駆動可能となるように構成されている。
第2図はマスク18とウェハ19面上に設けたAAマー
ク20M、20WとAFマーク21Mの説明図である。
第3図はマスク18とウェハ19面上の各マークを介し
た光束の光路を示している。AAマーク20Mは2つの
AAマーク20M1.20M2、AAマーク20Wは2
つのAAマーク20W1゜20W2、AFマーク21M
は入射用の2つのAFマーク21M1.21M3と射出
用の2つのAFマーク21M2.21M4より成ってい
る。
尚、ウェハ19面上にはAFマークは設けられておらず
、ウェハ19面上でθ次反射(正反射)した光を用いて
いる。
AAマーク20M1と20W1が1つの組に、AAマー
ク20M2と20W2が1つの組になってあり、各々の
AAマーク20M1.20M2に入射した2つの光束1
5の各マークによる2つの回折光(以下FAA回折光」
という。)26−1.26−2は位置ずれに対応してA
Aシラインセンサー1面上を移動するように設定されて
いる。
又、AFマーク21M1と21M3に入射した光束15
のウェハ19面て反射しAFマーク21M2.21M4
より射出した2つの回折光(以下rAF回折光」という
。)27−1.27−2は面間隔に対応してAFシライ
ンセンサー1面上を移動するように設定されている。
尚、第3図において各入射光15は光源1から放射され
た共通の1つのビームの中の光線を用いている。
本発明の位置検出装置はマスクとウェハとのアライメン
トを投光手段とマスク18との相対的位置関係を検出し
、双方の位置関係を駆動手段で調整した後に行うことを
特長とするものであるが、その前に本発明に係る位置ず
れ検出方法と面間隔検出方法の原理について説明する。
まず本発明においてマスク18とウェハ19との相対的
な面内の位置検出方法について第4図を用いて説明する
第4図は第3図において位置検出方向(アライメント方
向)に垂直で、かつマスク18とウェハ19の面法線に
垂直な方向から見たときの状態を光路を展開して示して
いる。
同図において第1〜第3図で示した要素と同一要素には
同符番を付している。又、ウェハ19面上のAAマーク
では入射光束は反射回折されるが同図では等価な透過回
折した状態で示している。
20M1はマスク18に、20W1はウェハ19に設け
たAAマークであり、単一マークを形成しており、第1
信号を得る為のものである。
20M2はマスク18に、20W2はウェハ19に設け
たAAマークであり、単一マークを形成しており、第2
信号を得る為のものである。26−1.26−2は第1
.第2信号用のAA回折光、32は1次ピント面であり
、受光レンズ10に関して受光手段11と共役関係にあ
る。
今、ウェハ19から1次ピント面32まての距離をL、
マスク18とウェハ19との間隔なg、AAマーク20
M1と20M2の焦点距離を各々f、□+fa2、マス
ク18とウェハ19の相対位置ずれ量をΔσとし、この
ときのAA回折光26−1.26−2の光束重心の合致
状態からの変位量を各々S、、S2とする。
尚、マスク18に入射する光束15は便宜上平面波とし
、符号は図中に示す通りとする。AA回折光26−1.
26−2の光束重心の変位量S。
及びS2はAAマーク20M1.20M2の焦点F、、
F2とAAマーク20W1.20W2の光軸中心を結ぶ
直線と1次ピント面32との交点として幾何学的に求め
られる。従ってマスク18とウェハ19の相対位置ずれ
に対して各AA回折光26−1.26−2の光束重心の
変位量S。
S2が互いに逆方向となるようにするにはAAマーク2
0W1.20W2の光学的な結像倍率の符号を互いに逆
とすることで達成することができる。
又、定量的には と表わせ、ずれ倍率はβ+ =S+ /Δσ、β2=S
2/Δσと定義できる。従フて、ずれ倍率を逆符合とす
るには を満たせば良い。この内、実用的に適切な構成条件の1
つとして L)I f−+ f 、、/ f a2  < 0 fa□  〉g f、2>g の条件かある。即ち、AAマーク20M1゜20M2、
焦点路lIf a+、  f a2に対して1次ピント
面32までの距離りを大きく、且つマスク18とウェハ
19の間隔gを小さくし、更にAAマークの一方を凸レ
ンズ、他方を凹レンズとする構成である。
第4図の上側にはAAマーク20M1で入射光束を集光
光束とし、その集光点F1に至る前にAAマーク20W
1に光束を照射し、これを更に1次ピント面32に結像
させているAAマーク20W1の焦点路Mfb、はレン
ズの式を満たすように定められる。同様に第4図の下側
においてはAAマーク20M2により入射光束を入射側
の点であるF2より発散する光束に変え、これをAAマ
ーク20W2を介して1次ピント面32に結像させてい
る。このときのAAマーク20W2の焦点距離fb2は を満たすように定められる。以上の構成条件でAAマー
ク20M1の集光像に対するAAマーク20W1の結像
倍率は図より明らかに正の倍率である。ウェハ19のず
れ量Δσと1次ピント面32の光点変位量S1の方向は
逆となり、先に定義したすれ倍率β1は負となる。同様
にAAマーク20M2の点像(虚像)に対するAAマー
ク20W2の結像倍率は負であり、ウェハ19のすれ量
Δσと1次ピント面32上の光点変位i S 2の方向
は同方向で、ずれ倍率β2は正となる。
従ってマスク18とウェハ19の相対位置ずれ量Δσに
対してAAマーク20M1.20W1の系とAAマーク
20M2.20W2(7)系(7)AA回折光26−1
.26−2のずれ量SL、S2は互いに逆方向となる。
即ちAAマーク20M1゜20W1のパターンの回折に
よって形成される1次ヒント面32上のスポット3oと
AAマーク20M2.20W2のパターンの回折によっ
て形成される1次ピント面32上のスポット31との距
離かマスク18とウェハ19の位置ずれ量に応して変わ
り、この2つのスポット30.31の距離を受光レンズ
lOにより受光手段11のAAシラインセンサー1面上
に投影している。モしてAAラインセンサー12で2つ
のスポット30゜31のスポット間隔を検出することに
よりマスク18とウェハ19の相対的な位置すれを検出
している。
第6図はこのときのセンサー12面上に形成される2つ
のスポット30.31の模式図である。
本実施例ではウェハ19がマスク18に対して傾斜(T
iJ!t)してぃても2つのスポット30.31は1次
ヒント面32上を共に同一方向に同一量移動する為、ス
ポット間隔は不変であり、この結果位置検出誤差は発生
しないという特長を有している。
以上が本発明に係る位置検出手段の構成である。
次に本発明においてマスク18とウェハ19との面間隔
検出方法について第5図を用いて説明する。
同図において第1〜第3図で示した要素と同要素には同
符番を付している。
本実施例では入射光15をマスク18面上の2つのAF
マーク21M1 (21M3)に入射させている。AF
マーク21M1 (21M3)に入射した光は該マーク
で回折されて例えば1次回折光はマスク18と間隔g+
  (g2)Illれたウェハ19面上で正反射し、マ
スク18面上のAFマーク21M2 (21M4)に入
射する。AFマーク21M2 (21M4)は回折光が
レンズと同じ集束作用を持つようなパターンから成って
いる。
そしてウェハ19で反射した光がAFマーク21M2 
(21M4)へ入射する際、その入射位置(クレーテイ
ンクエリアの瞳位置)に応じて出射回折光の出射角が変
わるような光学作用を有している。
例えばマスク18とウェハ19との面間隔がg2のとき
AFマークで回折されたAF回折光は実線で示す光路を
進み受光レンズ10を通ってAFシラインセンサー1面
上に2つのスポット51.52を形成する。又面間隔が
g、のとき同様にAFマークで回折されたAF回折光は
点線で示す光路を進みAFシラインセンサー1面上に2
つのスポット53.54を形成する。
第6図はこのときのセンサー13面上に形成される2つ
のスポット51.52の模式図である。
このようにマスク18とウェハ19の面間隔に応してA
Fシラインセンサー1面上に生じる2つのスポットの間
隔が変わるので、このときの2つのスポットの間隔を測
定することによりマスク18とウェハ19との面間隔を
検出している。
次に本実施例の特長である投光手段(アライメントヘッ
ト14)と第1物体1との相対的な位置検出を行う方法
について第7〜第10図を用いて説明する。
本実施例では第8図(A)に示すように露光転写すべき
パターン領域81の周辺のスクライブライン82内の4
カ所に各々設けたアライメントマーク83 (AAマー
ク、AFマーク)の近傍に各々参照マーク100を設け
ている。
参照マーク100は第8図(B)に示すようにマーク1
00a、100bの2つの直線回折格子より成りている
。一般に第7図に示すように反射型の回折格子71に光
72を入射させると入射光72は反射回折される。この
とき回折格子71の格子ピッチをP、入射光72の波長
をλ、入射角(回折格子71の法線とのなす角度)をθ
n次の反射回折光の回折格子71の法線とのなす角(射
出角)をθ。とすると Psinθ、 −Psinθ。−nλ (n−0,±1
.±2、−)−−−−−−−−−(a l ) となる。これより射出角θ。は 口λ θ。=  5in−’ (sin  θi  −−) 
 −−−−−−−−(a2)で与えられる。
例えばλ=0.780μm、θ1=17度、P=3μm
とすると θ。=08=17度、θ、=l、855度θ2=−13
,1575度 となる。ここに射出角θ2の符号がマイサスなのは第7
図に示すように反射回折光か回折格子71の法線に関し
て入射側に法線と13.1575度の角度で回折されて
くることを意味している。
本発明はこのような回折格子71の回折現象を利用して
いる。即ち第8図(B)に示すように参照マーク100
を設け、該参照マーク100の各マーク−100a、1
00bにアライメント用の光束72a、72bを第9図
の矢印72a、72bに示す方向に走査しながら入射さ
せる。そしてこのときの反射回折光を第1図に示したア
ライメント系を通してセンサー11又はセンサー11の
近傍に特別に設けた例えば第13図に示すセンサー13
1に導光し、光束72a、72bの走査に応じて得られ
る該センサーからの出力信号(強度信号)の最大値を検
出し、これより入射光束72とマーク100a、100
bとの合致状態を判断している。これにより投光手段と
第1物体(マスク)との相対的位置関係を検出している
本実施例では投光手段(アライメントヘット)は駆動手
段で移動可能となっており、参照マーク100に各々異
なった位置及び異なった方向から光束を入射することが
できるように構成されている。
そこで前述の如く求めた投光手段とマスクとの相対的位
置関係を利用してマスクとウェハとをアライメントをす
る為のアライメントマーク83への投光手段からの光束
の入射位置及び入射方向を調整している。
即ち、本実施例においては光束72は通常アライメント
パターンの寸法に対応させて設定されており、この光束
72をx、y面内(マスク面内)で移動させると、第1
0図に示すようにX方向とX方向において各々回折格子
より成るマーク100a、100bで回折された光はセ
ンサーにより検出される。
このとき光束位置が正確にマーク100a又は100b
の中心に入射したときにセンサーからの出力信号は最大
となる。
今、センサーからの出力信号が最大になるX方向とX方
向の光束位置を各々Xp、ypとする。
マスク面上のアライメントパターン83の位置と参照マ
ーク100との相対的位置関係はマスクパターン設計値
より予め求められているのでxP。
yPの値を基に光源からの光束、即ち投光手段を高精度
にアライメントパターン83に設定することができる。
次に具体的な数値例を示す。スクライブライン82上の
アライメントパターンサイズが50μm×200μm、
光束72のサイズが120μm×400μm、入射角θ
1=17度、参照マーク100は直線回折格子であり、
その格子どツチP=3μm、2次回折光(マスク法線か
ら13.16度の角度を成して回折してくる。)をセン
サーで検出する場合、第9図に示すマーク100a、1
00bの寸法なWX=Wy=30μmとしたとき、光束
位置検出粒度は1μmとなった。
従ってこのときアライメントパターン83への光束の入
射位置は1μm程度の粒度て設定可能となる。
尚、本実施例では参照マーク100として直線回折格子
を用いた場合を示したか、これに限定されるものではな
く、例えば第11図に示すように参照マーク101を曲
線状の回折格子より成るマーク101a、101bより
構成しても良い。
第12図は第11図の参照マーク101をyz断面内で
示したものである。同図において72は入射光束、12
1は0次反射回折光、122は1次反射回折光である。
回折格子を本実施例のように曲線格子より構成すると回
折光にレンズと同じく屈折力を与えることができ、回折
光のスポットサイズを直線格子の回折光よりも/J)さ
くすることが可能であり、これにより検出粒度をより高
めることができる。
尚、本発明において参照マークを第2物体に設け、投光
手段と第2物体との位置関係を検出するようにしても良
い。又本発明の位置検出装置はX線を用いた所謂ステッ
パーにも同様に適用することができる。
(発明の効果) 本発明によれば第1物体面上に前述したような参照マー
クを設け、該参照マークに投光手段から光束を走査しな
がら入射させ、該参照マークから生じる所定次数の回折
光を利用することにより、投光手段と第1物体との位置
関係を適切に設定することができる為、後で行う第1物
体と第2物体との相対的な位置検出を高精度に行うこと
かできる位置検出装置を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の要部斜視図、第2.第3図
は第1図の一部分の拡大説明図、第4.第5図は本発明
における位置ずれ検出と面間隔検出の原理説明図、第6
図は第1図のセンサー11面上の模式図、第7図は従来
の回折格子の説明図、第8図(A) 、 (B)はマス
ク面上のアライメントマークと参照マークの説明図、第
9図は参照マークと光束との関係を示す説明図、第10
図は第1図におけるせンサーからの出力信号の説明図、
第11図、第12図は本発明に係る参照マークの他の実
施例とそれを用いたときの光束の収束状態を示す説明図
、第13図は第1図の一部を変更したときの一実施例の
要部斜視図である。 図中、1は光源、2はコリメーターレンズ、5はレンズ
系、6はミラー、10は受光レンズ、11はセンサー 
12はAAラインセンサー13はAFラインセンサー 
18はマスク(第1物体)、19はウェハ(第2物体)
、20M。 20W、21Mは各々アライメントマーク、100.1
01は参照マークである。 籍

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1物体と第2物体とを対向させて相対的な位置
    検出を行う際、該第1物体面上と該第2物体面上に各々
    物理光学素子を形成し、このうち一方の物理光学素子に
    投光手段から光を入射させたときに生ずる回折光を他方
    の物理光学素子に入射させ、該他方の物理光学素子によ
    り所定面上に生ずる回折パターンの光束位置を検出手段
    により検出することにより、該第1物体と該第2物体と
    の相対的な位置検出を行なう際、該第1物体面上に回折
    格子パターンより成る参照マークを形成し、該投光手段
    からの光束で該参照マークを走査し、該走査により該参
    照マークより発生する回折光の変化を受光手段により検
    出し、該受光手段からの出力信号を利用して該投光手段
    と該第1物体との相対的な位置検出を行うようにしたこ
    とを特徴とする位置検出装置。
  2. (2)前記投光手段を移動可能となるように構成し、前
    記受光手段からの出力信号を利用して駆動手段により、
    該投光手段を移動調整し、該投光手段からの光の前記第
    1物体面上への投光、位置を調整するようにしたことを
    特徴とする請求項1記載の位置検出装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5726758A (en) * 1993-11-11 1998-03-10 Canon Kabushiki Kaisha Position detecting system

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