JPH0436525Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は温度ヒユーズに関するものである。

（先行技術と問題点） 従来、温度ヒユーズには合金型温度ヒユーズと
ペレツト型温度ヒユーズとの二型式が存在する。

合金型温度ヒユーズにおいては、所定融点の低
融点合金をリード導体間に介在させた構成であ
り、低融点合金の電気抵抗が比較的高抵抗である
ために、ヒユーズ全体の電気抵抗も比較的大であ
る。

他方、ペレツト型温度ヒユーズは、所定融点の
絶縁性ペレツトの溶融によりバネを解放して、可
動接点材を固定接点棒から離脱させる機構である
が、常時においては可動接点材とケース内面との
接触箇所を通電路としており、この接触箇所の電
気抵抗が比較的高抵抗であるため、ヒユーズ全体
の抵抗も大である。

このように、従来の温度ヒユーズにおいては、
抵抗が比較的大であり、当該ヒユーズを組み込む
回路のいかによつてはインピーダンス設計上、不
利となることがある。

（考案の目的） 本考案の目的は、低抵抗の温度ヒユーズを提供
することにある。

（考案の構成） 本考案に係る温度ヒユーズは、固形有機酸を導
体片に接触させたことを特徴とする構成である。

（実施例の説明） 以下、図面により本考案を説明する。

第１図において、１は耐熱性絶縁基板、例え
ば、セラミツクス板である。２は絶縁基板上に設
けた膜状導体片であり、厚さは通常５〜500μmで
ある。この膜状導体片は導電性ペイントの塗布・
焼付・真空蒸着、銅箔のエツチング等によつて形
成できる。３，３は膜状導体片に接続せるリード
導体である。４は膜状導体上に添付せる固形有機
酸であり、加熱下での活性化が激烈であるカルボ
ン酸、特にセバシン酸（融点134.5℃）を用いる
ことが望ましく、その添付は、エタノール、エー
テル溶液を塗布すればよい。５は絶縁被覆層であ
る。

第２図は本考案の別実施例を示し、耐熱性絶縁
管１（例えば、セラミツクス管）に細線導体２を
挿入し、絶縁管内を固形有機酸４で充填し、絶縁
管両端にリード線付口金３，３を嵌着すると共に
細線導体各端と各口金とを接合せる構成である。

（考案の効果） 本考案に係る温度ヒユーズは、上述した通りの
構成であり、周囲温度が固形有機酸の融点に達す
ると当該有機酸が溶融し、有機酸の活性化によつ
て導体片が酸化し、高抵抗となつて発熱溶断する
に至る。而して、導体片全体を常時の通電路とし
て、温度ヒユーズとして機能させ得、低電気抵抗
の温度ヒユーズを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図並びに第２図はそれぞれ本考案の実施例
を示す説明図である。 図において、１は絶縁体、２は導体片、４は固
形有機酸である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固形有機酸を導体片に接触させたことを特徴
   とする温度ヒユーズ。 (2) 固形有機酸がセバシン酸であることを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項記載の温度
   ヒユーズ。