JPH0436489A - 電解銅箔の製造方法及び装置 - Google Patents

電解銅箔の製造方法及び装置

Info

Publication number
JPH0436489A
JPH0436489A JP13972790A JP13972790A JPH0436489A JP H0436489 A JPH0436489 A JP H0436489A JP 13972790 A JP13972790 A JP 13972790A JP 13972790 A JP13972790 A JP 13972790A JP H0436489 A JPH0436489 A JP H0436489A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anode
thickness
anodes
foil
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP13972790A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2594840B2 (ja
Inventor
Toyoshige Kubo
久保 豊重
Katsuhiko Fujishima
藤嶋 克彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIKKO GUURUDO FOIL KK
Nippon Mining Holdings Inc
Original Assignee
NIKKO GUURUDO FOIL KK
Nikko Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIKKO GUURUDO FOIL KK, Nikko Materials Co Ltd filed Critical NIKKO GUURUDO FOIL KK
Priority to JP2139727A priority Critical patent/JP2594840B2/ja
Priority to TW080108694A priority patent/TW239169B/zh
Publication of JPH0436489A publication Critical patent/JPH0436489A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2594840B2 publication Critical patent/JP2594840B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電解銅箔の製造方法に関するものであり、特
には製造される電解銅箔の厚みが均一となるよう箔厚み
均一化用分割陽極を配設しそして箔厚み均一化用分割陽
極に供給される電気量を個別に制御するか或いは箔厚み
均一化用分割陽極の設定位置を個別に制御することを特
徴とする電解銅箔の製造方法に関する。本発明により、
巾方向及び長手方向において厚みの均一な高品質電解銅
箔が得られる。
(従来技術) 電解銅箔は、不溶性金属製の陽極(アノード)と表面を
鏡面研磨された金属製陰極(カソード)胴(ドラム)と
の間に電解液を流しそして陽極及び陰極胴間に電位を与
えることにより、陰極胴表面に銅を電着させそして所定
厚となった電着物を陰極胴から剥離することにより製造
される。得られる銅箔は主筒と呼ばれ、爾後に様々の表
面処理を施して製品とされる。
電解銅箔製造設備においては、陽極は成る一定期間の運
転を終ると、特に陽極の減耗により陽極及び陰極間の間
隔にムラが生じ、使用に耐えない状態となる。特に巾方
向の厚みのバラツキが生じる。第8図は、従来からの電
解銅箔製造における陰極層と陽極との配置関係を示す説
明図である。
電解液を収蔵する電解槽(図示なし)において、陰極層
1は電解液に部分的に浸漬された状態で回転しつるよう
設置される(ここでは時計方向)。
陰極層lの浸漬された、おおよそ下半部分を覆って且つ
回転胴表面から一定間隔をおいて例えば2枚の陽極3が
配設される。電解槽内で2枚の陽極3の間の6時の位置
(短針の位置、以下同じ)から電解液が供給されそして
電解液は陰極層と陽極との間の間隙を通して流れて陽極
上縁から濡出して循環される。整流器5が陰極層と陽極
との間に所定の電圧を維持している。
陰極層lが回転するにつれ、電解液から電着する銅は厚
みを増し、おおよそ12時の位置において所定の厚さと
なった主筒が適宜の剥離手段により剥離されて巻き取ら
れる。
陽極は、使用中局所的に減耗する。そのため、陰極層と
陽極との間隔が変動し、第8図に示すように生成する主
筒は巾方向に厚みの変動を生じるようになる。
電解銅箔においては、その一つの重要な品質要件として
巾方向の厚みの均一化が挙げられる。
電解銅箔の巾方向の厚みの均一化を達成するために、従
来広のような対策がとられてきた。
(1)アノードミリング:電解銅箔製造設備においては
、陽極は成る一定期間の運転を終ると、減耗により陽極
及び陰極間にムラが生じ、使用に耐えない状態となる。
使用に耐えない状態とは、電解電圧が異常に上昇した状
態或いは製造された銅箔の厚みのバラツキが激しい状態
を云う。この状態を回避するために、一定期間使用され
たアノードは特殊な切削機械で表面を円筒加工する。
(2)アノード部分削りニアノードミリング後製造され
た銅箔の巾方向の厚みのバラツキを測定し、そのデータ
に応じて陽極の表面を部分的に削り取り、銅箔の厚みを
修正する。
(発明が解決しようとする課題) 以上2つの従来からの方法は、操業中の修正が出来ない
こと、陽極以外の不確定な原因による巾方向の厚みのバ
ラツキ、例えば陰極層起因の厚みのバラツキ、電解液の
流れの変化やムラによる厚みのバラツキに対応出来ない
こと、アノード部分削りが時間のかかる面倒な作業であ
り、所期の効果をあげることが必ずしも容易ではないこ
と等の短所を有する。
本発明の課題は、操業中の厚み修正、特に巾方向の厚み
修正を可能とし、陽極以外の不確定な原因による厚みの
修正をも可能とする新たな電解銅箔製造方法を開発する
ことである。
(課題を解決するための手段) 本発明者等は、陽極の少なくとも一部を巾方向に分割さ
れた複数個の箔厚み均一化用陽極として構成し、電解銅
箔の巾方向厚みが均一となるよう厚み均一化用分割陽極
を個別に制御することを想到した。制御方法としては、
箔厚み均一化用分割補助陽極に供給する電気量を個別に
制御するか、或いはそれらの設定位置を個別に制御する
のが良いことが判明した。
この知見に基づいて、本発明は、回転する陰極層と該陰
極層に対面する少なくとも1枚の陽極との間に電解液を
流し、該陰極胴表面に銅を電着させそして電着した銅箔
を該陰極層から剥離する電解銅箔の製造方法において、
前記陽極の少なくとも一部を巾方向に分割された複数個
の箔厚み均一化用陽極として構成し、そして該箔厚み均
一化用分割陽極に供給する電気量を個別に制御するか、
或いは該箔厚み均一化用分割陽極の位置を個別に制御し
て、箔の厚みを均一化することを特徴とする電解銅箔の
製造方法を提供する。
(実施例の説明) 本発明に従えば、第8図において既に説明した陽極の、
少なくとも一部、好ましくは少なくとも銅箔取り出し側
の1枚或いはその一部が巾方向に分割された複数個の箔
厚み均一化用分割陽極として構成される。もちろん、既
存の陽極に追加して分割陽極を補助陽極として設置する
ことが出来る。
第1及び2図には、2枚の陽極のうちの銅箔弓出し側の
陽極の一部を箔厚み均一化用分割陽極として構成した例
を示す。
第3図は、銅箔引出し側のみならず、電着開始側の陽極
の一部をも箔厚み均一化用分割陽極として構成した例を
示す。電着開始時と電着終了時の両方で制御を行なう。
第4図には、2枚の陽極のうち銅箔取り出し側の1枚が
、その全長にわたって分割された箔厚み均一化用分割陽
極として構成された例を示す。
分割数は、多い程きめ細かな制御が出来るが、それだけ
作製及びメンテナンスが大変であり、製造すべき銅箔の
巾並び4こ電解銅箔製造設備の状況に応じて10〜40
個、通常20〜30個前後に分割される。
更には、電解銅箔製造設備によっては、その傾向として
、銅箔の中央部が特に薄(なったり、或いは逆に少なく
とも一端部が特に薄くなることがある。そうした場合に
対処して、陽極の、好ましくは少なくとも銅箔取り出し
側の1枚或いはその一部を、中央部のみにおいであるい
は少なくとも片側端部のみにおいて、巾方向に分割され
た複数個の箔厚み均一化用分割陽極として構成すること
も便法である。
第5図は、銅箔取り出し側の1枚の中央部のみを箔厚み
均一化用分割陽極として構成した例を示しそして第6図
はその両側端部のみを箔厚み均一化用分割陽極として構
成した例を示す。第5及び6図において、分割陽極は陽
極の一部でもよく、また第6図に8いていずれか片方で
も良いことは云うまでもない。いずれを採用するかは、
特定の銅箔製造設備の状況に応じて選択される。
第1及び2図の例をもって、電解銅箔製造の操業態様を
説明する。
硫酸銅の硫酸溶液のような電解液を収蔵する電解槽(図
示なし)において、例えばステンレス鋼或いはチタン製
の、回転円筒体である陰極胴1は電解液に部分的に浸漬
され、ここでは時計方向に回転しつるよう支持装置によ
って設置される。陰極胴1の浸漬された、おおよそ下半
部分を覆って且つ陰極胴表面から一定間隔をおいて例え
ば2枚の円弧状の不溶性陽極3が配設される。陽極は、
鉛、鉛とアンチモン、銀、インジウム等との鉛合金等か
ら作製される。別様には、陽極は、DSE或いはD S
 A (Dimension 5table Elec
trode 。
Anode )と呼ばれる、チタンに代表されるバルブ
金属上に主として白金族金属或いはその酸化物を被覆し
た構造のものとなしうる。陽極は、図示のように陰極胴
のおおよそ下1/4部分に沿って配設される2枚の陽極
シートから構成するのが好ましいが、場合によっては1
枚、3枚或いは4枚といった、もっと多くの陽極シート
から構成することも出来る。
本実施例に従えば、こうした陽極の銅箔取り出し側の1
枚の一部が前述したような箔厚み均一化用分割陽極4と
して構成されるのである。適宜数の分割陽極4°、4”
、4′″ ・・・・が形成される。
陰極胴と陽極との間隔は通常2〜1001の範囲で一定
位置に維持される。間隔が狭い程、電気量が少なくてす
むが、膜厚及び品質の管理が難しくなる。
陰極胴と陽極との間隔は電解液の流通路を形成する。陽
極3と4の間の6時の位置から電解液が槽内の適宜のポ
ンプ(図示なし)を通して供給されそして電解液は陰極
胴と陽極との間の間隙を通して両側に流れて各陽極上縁
から濡出して循環される。
整流器5が陰極胴と陽極との間に所定の電圧を維持して
いる。
陰極胴1が回転するにつれ、電解液からの銅の電着は、
はぼ3時の位置から始まり、次第に厚みを増し、はぼ9
時の位置において電着を終えて所定の厚さとなり、おお
よそ12時の位置において所定の厚さとなった主筋が適
宜の剥離手段により剥離されて巻き取られる。陽極は、
特に鉛系の陽極は使用中局所的に減耗する。そのため、
陰極胴と陽極との間隔が変動する。そのほか、陰極胴に
起因する厚みのバラツキが生じうるし、また電解液の流
れの一定の偏向や流れむらが生じつる。これらがあいま
って、第8図で示したような主筋に厚さの局所的変動が
生ずる傾向がある。
本実施例に従えば、主筒の巾方向の厚さが剥離後検知さ
れそして厚みのバラツキが許容以上となると、その巾方
向特定部位に相当する特定の分割陽極4に供給される電
力がバラツキを解消する方向に個別制御される。分割陽
極4の個別の制御を可能とするように、子整流器7が、
個々の分割陽極4と陰極側との間に接続される。銅箔の
巾方向の各位置での厚さの測定は、適宜のサンプリング
によって単位面積当たりの重量を測定することにより簡
易に行ないうるし、静電容量検知型のような厚さ測定装
置を巻き、取り行路に配設して厚さを監視し、フィード
バック装置を用いて子整流器7と連動せしめることも出
来る。
各分割陽極間には好ましくは、絶縁シールが設けられる
。絶縁材としては、PvC板、常温加硫ゴム(RTV:
商品名)等が使用出来る。この外にも、例えば、絶縁性
接着剤で隣り合う分割陽極を接合することにより或いは
絶縁膜を挾んで分割陽極を一体化することによりもたら
される。
本発明に従えば、箔厚み均一化用分割陽極の個々の制御
はそれぞれの設定位置を制御することによっても実施し
つる。電解液中で陽極3を支持する支持装置とは別個に
、分割陽極4を個別に支持しそして個々の分割陽極を陰
極側に近付は或いはそこから引離すための手段が設置さ
れる。第7a図は、第2図に対応する分割陽極4の個々
の陽極4゛、4”、4”’・・・にとつつけられた支持
棒8°、8”、8″″・・・を示す。支持棒8が螺子機
構、ピストン−シリンダ機構等の適宜の位置調節機構に
より前後に移動される。
その具体例の一つが第7b図に示しである。個々の分割
陽極4に螺子ブロック10が固着され、ブロック10に
は螺子棒12が螺入している。螺子棒12は、2つの関
節継手14及び16を介して連結棒18に連結され、連
結棒18は適宜のモータにより回転せしめられる。2つ
の関節継手の使用により連結棒を電解槽の電解液上の適
宜の位置に設定することが出来る。モータの回転により
螺子棒12が回転し、ブロック10を前後に移動するこ
とが出来る。ブロック10を前後動可能なシリンダーピ
ストンに連結してもよいことはもちろんである。
先と同じ(、主筒の巾方向の厚さが剥離後検知され、厚
みのバラツキが許容以上となると、その巾方向特定部位
に相当する特定の分割陽極4の支持棒8が位置調節機構
により変位される。分割陽極が陰極側に近付く程電流密
度は高まり、電着銅の厚みは増大する。逆に分割陽極を
陰極側から弓き離す程、電流密度は減少して電蓄銅厚み
は減少する。
こうして本発明に従えば、箔厚み均一化用分割陽極を利
用して、そこに供給する電気量を個別に制御するか、或
いはその設定位置を個別に制御することにより製造され
る電解銅箔の厚みを均一化することができる。
(実施例1) 直径2.0m及び巾1.3mの陰極側と図示したように
陰極側のほぼ下半部分に沿って配設された巾1.3mの
、2枚の陽極を使用して硫酸銅溶液を用いて厚さ35μ
mの銅箔の製造を行なった。本発明に従う陽極構成とし
ては、第1及び2図に示した構成を使用し、20個の分
割陽極から構成した。剥離した銅箔の単位面積あたりの
重量を測定して個々の陽極を0.1〜1. OA/dm
”の範囲で調節した。この結果、本発明方法によって巾
方向の厚さの変動は小さくなり、従来の約3%の変動か
ら0.5%以下の変動へと低減することができた。
(実施例2) 本発明に従う陽極構成としては、第8図に示した銅箔の
引き出し側の既存の陽極上に20個の分割陽極を配設す
ることにより構成し、実施例1と同様に厚さ35μmの
銅箔を製造した。得られた銅箔の巾方向の厚さの変動は
、05%以下であった。
(発明の効果) 1、従来法では、理想的な箔厚を得るまでには、数回の
陽極修正(部分削り)を必要とした。修正と修正との間
は、約1〜2週間の操業期間があるので、修正が完了す
るまでに3〜4週間を要していたものが、本発明により
操業中でも厚さ調整が可能となり、箔厚良好な銅箔の製
造が可能となった。
2、従来陽極交換の都度行なっていた陽極部分削りが排
除若しくは著しく低減しつるので、設備のメンテナンス
に伴う様々の負担が軽減される。
3、更に、本発明方法は、従来不可能であった長さ方向
の厚のバラツキの修正をも可能とする。長さ方向の厚み
のバラツキは陰極胴の構造に起因するものであるが、周
期性があり、本発明により電流条件を制御することによ
り修正可能となった。
第4図は、2枚の陽極のうち銅箔取り出し側の1枚の全
長を分割した構成例を示す。
第5図は、銅箔取り出し側の1枚の中央部のみを分割陽
極として構成した例を示す。
第6図はその両端部のみを箔厚み均一化用分割陽極とし
て構成した例を示す。
第78及び7b図は、箔厚み均一化用分割陽極の設定位
置の個々の制御による実施例を示す。
第8図は、従来からの電解銅箔製造における陰極胴と陽
極との配置関係を示す説明図である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、2枚の陽極の内の銅箔引出し側の陽極の一部
を箔厚み均一化用分割陽極として構成した実施例の、陰
極胴と陽極との配置関係を示す概略斜視図である。 第2図は、第1図の陽極の斜視図である。 第3図は、銅箔引出し側のみならず、電着開始側の陽極
の一部をも箔厚み均一化用分割陽極として構成した例を
示す。 1:陰極胴 3:陽極 4:分割陽極 5:整流器 7:子整流器 8:支持棒 10ニブロツク 12:螺子棒 14.16二関節継手 18:連結棒 ミノ・九シ′ 第2図 第3図 第4図 ! 第7o図 第7b 図 第5図 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)回転する陰極胴と該陰極胴に対面する少なくとも1
    枚の陽極との間に電解液を流し、該陰極胴表面に銅を電
    着させそして電着した銅箔を該陰極胴から剥離する電解
    銅箔の製造方法において、前記陽極の少なくとも一部を
    巾方向に分割された複数個の箔厚み均一化用陽極として
    構成し、そして該箔厚み均一化用分割陽極に供給する電
    気量を個別に制御するか、或いは該箔厚み均一化用分割
    陽極の位置を個別に制御して、箔の厚みを均一化するこ
    とを特徴とする電解銅箔の製造方法。
JP2139727A 1990-05-31 1990-05-31 電解銅箔の製造方法及び装置 Expired - Lifetime JP2594840B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2139727A JP2594840B2 (ja) 1990-05-31 1990-05-31 電解銅箔の製造方法及び装置
TW080108694A TW239169B (ja) 1990-05-31 1991-11-05

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2139727A JP2594840B2 (ja) 1990-05-31 1990-05-31 電解銅箔の製造方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0436489A true JPH0436489A (ja) 1992-02-06
JP2594840B2 JP2594840B2 (ja) 1997-03-26

Family

ID=15251986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2139727A Expired - Lifetime JP2594840B2 (ja) 1990-05-31 1990-05-31 電解銅箔の製造方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2594840B2 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0436491A (ja) * 1990-05-31 1992-02-06 Nikko Guurudo Foil Kk 電解銅箔の製造装置
JPH04221092A (ja) * 1990-12-19 1992-08-11 Nikko Guurudo Foil Kk 電解銅箔の製造方法及び装置
JPH04221091A (ja) * 1990-12-19 1992-08-11 Nikko Guurudo Foil Kk 電解銅箔の製造方法及び装置
JP2001355091A (ja) * 2000-06-14 2001-12-25 Nikko Materials Co Ltd 電解銅箔製造装置
WO2012066991A1 (ja) * 2010-11-15 2012-05-24 Jx日鉱日石金属株式会社 電解銅箔
CN102486402A (zh) * 2010-12-01 2012-06-06 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种测量脉冲激光能量的方法及系统
JP2012107266A (ja) * 2010-11-15 2012-06-07 Jx Nippon Mining & Metals Corp 電解銅箔の製造方法及び製造装置
JP5329696B1 (ja) * 2012-05-14 2013-10-30 Jx日鉱日石金属株式会社 2次電池集電体用電解銅箔
JP5329697B1 (ja) * 2012-05-14 2013-10-30 Jx日鉱日石金属株式会社 2次電池集電体用電解銅箔
JP2014201778A (ja) * 2013-04-02 2014-10-27 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付き銅箔
JP2014201830A (ja) * 2013-04-03 2014-10-27 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔及びその製造方法、極薄銅層、並びにプリント配線板
JP2019099898A (ja) * 2017-12-08 2019-06-24 日鉄住金工材株式会社 金属箔製造装置
JP2019099897A (ja) * 2017-12-08 2019-06-24 日鉄住金工材株式会社 金属箔製造装置,電極板及び金属箔の製造方法
JP2020508399A (ja) * 2017-02-27 2020-03-19 ケイシーエフ テクノロジース カンパニー リミテッド 優れた接着力を有する銅箔、それを備える電極、それを備える二次電池、及びその製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102528177B1 (ko) * 2019-03-21 2023-05-02 에스케이넥실리스 주식회사 전해동박 전착장치 및 전해동박 제조장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0436491A (ja) * 1990-05-31 1992-02-06 Nikko Guurudo Foil Kk 電解銅箔の製造装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0436491A (ja) * 1990-05-31 1992-02-06 Nikko Guurudo Foil Kk 電解銅箔の製造装置

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0436491A (ja) * 1990-05-31 1992-02-06 Nikko Guurudo Foil Kk 電解銅箔の製造装置
JPH04221092A (ja) * 1990-12-19 1992-08-11 Nikko Guurudo Foil Kk 電解銅箔の製造方法及び装置
JPH04221091A (ja) * 1990-12-19 1992-08-11 Nikko Guurudo Foil Kk 電解銅箔の製造方法及び装置
JP2001355091A (ja) * 2000-06-14 2001-12-25 Nikko Materials Co Ltd 電解銅箔製造装置
JP5329715B2 (ja) * 2010-11-15 2013-10-30 Jx日鉱日石金属株式会社 電解銅箔
WO2012066991A1 (ja) * 2010-11-15 2012-05-24 Jx日鉱日石金属株式会社 電解銅箔
JP2012107266A (ja) * 2010-11-15 2012-06-07 Jx Nippon Mining & Metals Corp 電解銅箔の製造方法及び製造装置
CN103210124A (zh) * 2010-11-15 2013-07-17 吉坤日矿日石金属株式会社 电解铜箔
JP2013167025A (ja) * 2010-11-15 2013-08-29 Jx Nippon Mining & Metals Corp 電解銅箔
JP2015014051A (ja) * 2010-11-15 2015-01-22 Jx日鉱日石金属株式会社 電解銅箔
CN102486402A (zh) * 2010-12-01 2012-06-06 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种测量脉冲激光能量的方法及系统
JP5329697B1 (ja) * 2012-05-14 2013-10-30 Jx日鉱日石金属株式会社 2次電池集電体用電解銅箔
JP2013256712A (ja) * 2012-05-14 2013-12-26 Jx Nippon Mining & Metals Corp 2次電池集電体用電解銅箔
JP2013256711A (ja) * 2012-05-14 2013-12-26 Jx Nippon Mining & Metals Corp 2次電池集電体用電解銅箔
JP5329696B1 (ja) * 2012-05-14 2013-10-30 Jx日鉱日石金属株式会社 2次電池集電体用電解銅箔
JP2014201778A (ja) * 2013-04-02 2014-10-27 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付き銅箔
JP2014201830A (ja) * 2013-04-03 2014-10-27 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔及びその製造方法、極薄銅層、並びにプリント配線板
JP2020508399A (ja) * 2017-02-27 2020-03-19 ケイシーエフ テクノロジース カンパニー リミテッド 優れた接着力を有する銅箔、それを備える電極、それを備える二次電池、及びその製造方法
JP2021193214A (ja) * 2017-02-27 2021-12-23 エスケー ネクシリス カンパニー リミテッド 優れた接着力を有する銅箔、それを備える電極、それを備える二次電池、及びその製造方法
JP2019099898A (ja) * 2017-12-08 2019-06-24 日鉄住金工材株式会社 金属箔製造装置
JP2019099897A (ja) * 2017-12-08 2019-06-24 日鉄住金工材株式会社 金属箔製造装置,電極板及び金属箔の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2594840B2 (ja) 1997-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0436489A (ja) 電解銅箔の製造方法及び装置
US5326455A (en) Method of producing electrolytic copper foil and apparatus for producing same
JP6970603B2 (ja) 金属箔製造装置,電極板及び金属箔の製造方法
KR101157340B1 (ko) 전해금속박 제조장치 및 전해금속박 제조장치에 사용하는 박판형 불용성 금속전극의 제조방법 및 그 전해금속박 제조장치를 이용하여 얻어진 전해금속박
DE69314972T3 (de) Galvanisierverfahren, Vorrichtung zur Herstellung einer Metallfolie und dabei verwendete geteilte unlösliche Elektrode
JP2506574B2 (ja) 電解銅箔の製造方法及び装置
WO1997034029A1 (fr) Electrode composite pour electrolyse
JPH0693490A (ja) 電解金属箔の製造方法
JP2012107266A (ja) 電解銅箔の製造方法及び製造装置
US5393396A (en) Apparatus for electrodepositing metal
JPH0436491A (ja) 電解銅箔の製造装置
JPH0436494A (ja) 電解銅箔の製造装置
US5441627A (en) Metal foil manufacturing method and an anodized film forming apparatus used therefor
KR940007609B1 (ko) 전해구리박의 제조방법 및 장치
JP2506573B2 (ja) 電解銅箔の製造方法及び装置
JPH0436490A (ja) 電解銅箔の製造装置
CN214218884U (zh) 一种提高提升电解铜箔质重均匀性的装置
JP2506575B2 (ja) 電解銅箔の製造方法及び装置
JPH06346270A (ja) 電気めっき方法および電気めっき用分割型不溶性電極
JPH0436492A (ja) 電解銅箔の製造装置
US2870068A (en) Electroformed screens
JPH0436493A (ja) 電解銅箔の製造装置
JP3416620B2 (ja) 電解銅箔製造装置及び電解銅箔製造方法
US3856653A (en) Platinum clad tantalum anode assembly
JPH06264280A (ja) 電解金属箔の製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081219

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081219

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219

Year of fee payment: 14