JPH0436104Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436104Y2 JPH0436104Y2 JP19984987U JP19984987U JPH0436104Y2 JP H0436104 Y2 JPH0436104 Y2 JP H0436104Y2 JP 19984987 U JP19984987 U JP 19984987U JP 19984987 U JP19984987 U JP 19984987U JP H0436104 Y2 JPH0436104 Y2 JP H0436104Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing body
- electrolytic capacitor
- crimping
- lead
- lead holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 24
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 15
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 15
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、外装ケースの封口体における気密
性の低下を防止した電解コンデンサに関する。
性の低下を防止した電解コンデンサに関する。
一般に、電解コンデンサでは、第３図のＡに示
すように、外装ケース２の封口にゴムなどの弾性
体からなる封口体４が用いられている。すなわ
ち、アルミニウム板を成形した円筒状の外装ケー
ス２に電解コンデンサ素子６が収容され、封口体
４のリード孔８，１０に電解コンデンサ素子６の
リード１２，１４が貫通させて引き出され、外装
ケース２の加締めにより封口体４上に外装ケース
２の突部１６が形成されるとともに、外装ケース
２の開口縁部１８が湾曲によつて食い込ませられ
ている。
すように、外装ケース２の封口にゴムなどの弾性
体からなる封口体４が用いられている。すなわ
ち、アルミニウム板を成形した円筒状の外装ケー
ス２に電解コンデンサ素子６が収容され、封口体
４のリード孔８，１０に電解コンデンサ素子６の
リード１２，１４が貫通させて引き出され、外装
ケース２の加締めにより封口体４上に外装ケース
２の突部１６が形成されるとともに、外装ケース
２の開口縁部１８が湾曲によつて食い込ませられ
ている。
ところで、封口体４は外装ケース２の内径と同
形の円柱状を成して外装ケース２の開口に嵌め込
まれるが、このような嵌め込みだけでは、気密性
確保が不十分であるので、外装ケース２に対して
２箇所の加締めを行つて、封口体４を外装ケース
２に固定するとともに、両者を密着させて必要な
気密性を得ている。
形の円柱状を成して外装ケース２の開口に嵌め込
まれるが、このような嵌め込みだけでは、気密性
確保が不十分であるので、外装ケース２に対して
２箇所の加締めを行つて、封口体４を外装ケース
２に固定するとともに、両者を密着させて必要な
気密性を得ている。
しかしながら、このような加締め処理に伴う応
力関係を見ると、第３図のＢに示すように、加締
め部分で封口体４に作用する加締め力F1、F2に
応じて封口体４には内部に加締め力ｆが複雑に作
用し、封口体２に変形を生じる。
力関係を見ると、第３図のＢに示すように、加締
め部分で封口体４に作用する加締め力F1、F2に
応じて封口体４には内部に加締め力ｆが複雑に作
用し、封口体２に変形を生じる。
そして、リード孔８，１０では、加締め応力
F1の集中する中央部で収縮を生じ、その部分で
の気密性が高められるものの、破線で示すように
拡がりを生じるので、開口部側での気密性が低下
する傾向がある。このため、リード孔８，１０に
貫通させたリード１２，１４に折り曲げなどによ
つて引張り応力が軸方向に作用すると、リード１
２，１４と封口体４との間に容易に隙間が生じ、
これがリード孔８，１０で気密性の低下を来す原
因になる。
F1の集中する中央部で収縮を生じ、その部分で
の気密性が高められるものの、破線で示すように
拡がりを生じるので、開口部側での気密性が低下
する傾向がある。このため、リード孔８，１０に
貫通させたリード１２，１４に折り曲げなどによ
つて引張り応力が軸方向に作用すると、リード１
２，１４と封口体４との間に容易に隙間が生じ、
これがリード孔８，１０で気密性の低下を来す原
因になる。
そこで、この考案は、リード孔における気密性
の低下を防止することを目的とする。
の低下を防止することを目的とする。
この考案の電解コンデンサは、第１図に示すよ
うに、外装ケース２の封口体４のリード１２，１
４を貫通させるリード孔８，１０の周囲に、緩衝
凹部２０，２２を形成してリード孔８，１０に対
する加締め応力を緩衝させたものである。
うに、外装ケース２の封口体４のリード１２，１
４を貫通させるリード孔８，１０の周囲に、緩衝
凹部２０，２２を形成してリード孔８，１０に対
する加締め応力を緩衝させたものである。
このようにすると、加締めによつて封口体４の
外面側に作用した加締め応力が緩衝凹部２０，２
２の壁面で食い止められるので、リード孔８，１
０に対する応力が緩衝され、リード孔８，１０の
変形が抑制される。このため、リード孔８，１０
とリード１２，１４とがリード孔８，１０の内径
および弾性力によつて密着し、加締めに伴う両者
の密着性の低下が抑制される。
外面側に作用した加締め応力が緩衝凹部２０，２
２の壁面で食い止められるので、リード孔８，１
０に対する応力が緩衝され、リード孔８，１０の
変形が抑制される。このため、リード孔８，１０
とリード１２，１４とがリード孔８，１０の内径
および弾性力によつて密着し、加締めに伴う両者
の密着性の低下が抑制される。
第１図は、この考案の電解コンデンサの実施例
を示す。
を示す。
第１図のＡに示すように、アルミニウム板など
の金属板を以て円筒状に形成された外装ケース２
に電解コンデンサ素子６が収容され、その開口部
にゴムなどの弾性体を以て形成された封口体４が
込め込まれている。封口体４には、リード孔８，
１０が形成されて、電解コンデンサ素子６から引
き出されたリード１２，１４を貫通させ、このリ
ード孔８，１０の周囲に、第１図のＢに示すよう
に、そのリード孔８，１０と同心円状を成すとと
もに、一定の深さを持つ円筒状の緩衝凹部２０，
２２が形成されている。
の金属板を以て円筒状に形成された外装ケース２
に電解コンデンサ素子６が収容され、その開口部
にゴムなどの弾性体を以て形成された封口体４が
込め込まれている。封口体４には、リード孔８，
１０が形成されて、電解コンデンサ素子６から引
き出されたリード１２，１４を貫通させ、このリ
ード孔８，１０の周囲に、第１図のＢに示すよう
に、そのリード孔８，１０と同心円状を成すとと
もに、一定の深さを持つ円筒状の緩衝凹部２０，
２２が形成されている。
このような緩衝凹部２０，２２を形成した封口
体４が外装ケース２の封口に用いられると、封口
体４上から外装ケース２を加締めて突部１６を形
成するとともに、開口縁部１８にカーリング処理
による加締めを行つた場合、各加締めによつて封
口体４の外面側に作用した加締め力F1，F2によ
る加締め応力が緩衝凹部２０，２２の壁面で食い
止められ、リード孔８，１０に対する作用力が緩
衝される。この結果、リード孔８，１０の変形が
抑制され、リード孔８，１０とリード１２，１４
とがリード孔８，１０の内径および封口体４の弾
性材料が持つ弾性力によつて密着し、加締めに伴
う両者の密着性の低下が抑制される。
体４が外装ケース２の封口に用いられると、封口
体４上から外装ケース２を加締めて突部１６を形
成するとともに、開口縁部１８にカーリング処理
による加締めを行つた場合、各加締めによつて封
口体４の外面側に作用した加締め力F1，F2によ
る加締め応力が緩衝凹部２０，２２の壁面で食い
止められ、リード孔８，１０に対する作用力が緩
衝される。この結果、リード孔８，１０の変形が
抑制され、リード孔８，１０とリード１２，１４
とがリード孔８，１０の内径および封口体４の弾
性材料が持つ弾性力によつて密着し、加締めに伴
う両者の密着性の低下が抑制される。
実施例では、封口体４の内面側に緩衝凹部２
０，２２を形成したが、第２図に示すように、封
口体４の外面側に緩衝凹部２１，２３を形成し、
あるいは、封口体４の内面および外面の双方に形
成してもよい。
０，２２を形成したが、第２図に示すように、封
口体４の外面側に緩衝凹部２１，２３を形成し、
あるいは、封口体４の内面および外面の双方に形
成してもよい。
以上説明したように、この考案によれば、加締
めによつて封口体に作用した加締め応力を緩衝凹
部によつて緩衝し、リード孔の変形を抑制できる
ので、加締め応力によるリード孔における封口体
とリードとの間の密着性の低下を防止でき、信頼
性の高い電解コンデンサを実現できる。
めによつて封口体に作用した加締め応力を緩衝凹
部によつて緩衝し、リード孔の変形を抑制できる
ので、加締め応力によるリード孔における封口体
とリードとの間の密着性の低下を防止でき、信頼
性の高い電解コンデンサを実現できる。
第１図はこの考案の電解コンデンサの実施例を
示し、Ａはその電解コンデンサの一部断面図、Ｂ
は一部を切り欠いた封口体の斜視図、第２図はこ
の考案の電解コンデンサの他の実施例を示す一部
断面図、第３図は従来の電解コンデンサを示し、
Ａはその電解コンデンサの一部断面図、Ｂは封口
体の変形を示す図である。 ２……外装ケース、４……封口体、８，１０…
…リード孔、１２，１４……リード、２０，２２
……緩衝凹部。
示し、Ａはその電解コンデンサの一部断面図、Ｂ
は一部を切り欠いた封口体の斜視図、第２図はこ
の考案の電解コンデンサの他の実施例を示す一部
断面図、第３図は従来の電解コンデンサを示し、
Ａはその電解コンデンサの一部断面図、Ｂは封口
体の変形を示す図である。 ２……外装ケース、４……封口体、８，１０…
…リード孔、１２，１４……リード、２０，２２
……緩衝凹部。
Claims (1)
- 外装ケースの封口体のリードを貫通させるリー
ド孔の周囲に緩衝凹部を形成し、前記リード孔に
対する加締め応力を緩衝させた電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19984987U JPH0436104Y2 (ja) | 1987-12-30 | 1987-12-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19984987U JPH0436104Y2 (ja) | 1987-12-30 | 1987-12-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104718U JPH01104718U (ja) | 1989-07-14 |
| JPH0436104Y2 true JPH0436104Y2 (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=31490284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19984987U Expired JPH0436104Y2 (ja) | 1987-12-30 | 1987-12-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436104Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-30 JP JP19984987U patent/JPH0436104Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01104718U (ja) | 1989-07-14 |
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