JPH04359491A - ２層フレキシブル印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
２層フレキシブル印刷回路基板の製造方法Info
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルム面から導体回
路面に向かって孔径が段階的に小さくなるように孔加工
された支持フィルム層を有する２層フレキシブル印刷回
路用基板を製造する方法に関するものである。
路面に向かって孔径が段階的に小さくなるように孔加工
された支持フィルム層を有する２層フレキシブル印刷回
路用基板を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル印刷回路用基板は、
電子機器の小型・軽量化が進むにつれ、ますます用途が
拡大し、最近は従来の様な配線基板としてだけでなく、
ＴＡＢ用キャリアテープの様な支持フィルムに孔のあい
た基板の利用も増大してきている。このような、支持フ
ィルム層に孔加工がされ、かつ導体配線を有するフレキ
シブル印刷回路用基板の製造方法としては、予め支持フ
ィルム層にパンチング等で孔加工を行い、接着剤を用い
て導体層を貼合わせた後、配線回路を形成する方法や、
導体層にポリアミック酸溶液を直接塗布し、乾燥・イミ
ド化を行うか、支持フィルム層に蒸着法やスパッタリン
グ法によって導体層を形成して２層フレキシブル印刷回
路用基板を作製した後、レーザーあるいは強アルカリ性
溶液によって支持フィルム層に孔加工を行い、その後配
線回路を形成する方法が用いられている。
電子機器の小型・軽量化が進むにつれ、ますます用途が
拡大し、最近は従来の様な配線基板としてだけでなく、
ＴＡＢ用キャリアテープの様な支持フィルムに孔のあい
た基板の利用も増大してきている。このような、支持フ
ィルム層に孔加工がされ、かつ導体配線を有するフレキ
シブル印刷回路用基板の製造方法としては、予め支持フ
ィルム層にパンチング等で孔加工を行い、接着剤を用い
て導体層を貼合わせた後、配線回路を形成する方法や、
導体層にポリアミック酸溶液を直接塗布し、乾燥・イミ
ド化を行うか、支持フィルム層に蒸着法やスパッタリン
グ法によって導体層を形成して２層フレキシブル印刷回
路用基板を作製した後、レーザーあるいは強アルカリ性
溶液によって支持フィルム層に孔加工を行い、その後配
線回路を形成する方法が用いられている。
【０００３】特に近年、耐熱性の要求される用途には、
後者の方法で作製した２層構造のフレキシブル印刷回路
用基板が利用されているが、強アルカリ性溶液による加
工は、危険性が伴い、また廃液の処理も面倒であり、さ
らに、フィルム層の種類によっては加工ができないとい
った問題点があった。そこでレーザーによる加工が行わ
れているが、細線リードはチップとの圧接その他の取扱
時に曲がり易く、場合によっては折れてしまうこともあ
る。タイバーを設ける等の工夫がとられているが、特に
レーザーを用いて加工を行った孔は、エッジが鋭いので
、リードの穴エッジ部分にクラックが入ったり、断線し
たりするといった問題点があった。
後者の方法で作製した２層構造のフレキシブル印刷回路
用基板が利用されているが、強アルカリ性溶液による加
工は、危険性が伴い、また廃液の処理も面倒であり、さ
らに、フィルム層の種類によっては加工ができないとい
った問題点があった。そこでレーザーによる加工が行わ
れているが、細線リードはチップとの圧接その他の取扱
時に曲がり易く、場合によっては折れてしまうこともあ
る。タイバーを設ける等の工夫がとられているが、特に
レーザーを用いて加工を行った孔は、エッジが鋭いので
、リードの穴エッジ部分にクラックが入ったり、断線し
たりするといった問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、２層フレキシブル印刷回路板の本来持っている
耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性を低下させ
ることなく、しかも回路パターンにクラックや断線を生
じさせないような、孔加工された支持フィルムを有する
２層フレキシブル印刷回路用基板の製造法を提供するも
のである。
ころは、２層フレキシブル印刷回路板の本来持っている
耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性を低下させ
ることなく、しかも回路パターンにクラックや断線を生
じさせないような、孔加工された支持フィルムを有する
２層フレキシブル印刷回路用基板の製造法を提供するも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、２層フレキシ
ブル印刷回路用基板のフィルムにレーザー加工により所
定の開孔部を設けるにあたり、フィルム面から導体回路
面に向かって孔径が段階的に小さくなるように加工した
ことを特徴とする２層フレキシブル印刷回路基板の製造
方法である。
ブル印刷回路用基板のフィルムにレーザー加工により所
定の開孔部を設けるにあたり、フィルム面から導体回路
面に向かって孔径が段階的に小さくなるように加工した
ことを特徴とする２層フレキシブル印刷回路基板の製造
方法である。
【０００６】本発明は、より高密度化された回路作製の
ために加工精度の優れたレーザー加工を行う際に、フィ
ルム面から導体回路面に向かって孔径が段階的に小さく
なるように孔加工を行うことにより、孔のエッジ部分と
回路パターンの境界に発生するクラックや断線を防止す
ることができる。
ために加工精度の優れたレーザー加工を行う際に、フィ
ルム面から導体回路面に向かって孔径が段階的に小さく
なるように孔加工を行うことにより、孔のエッジ部分と
回路パターンの境界に発生するクラックや断線を防止す
ることができる。
【０００７】本発明において用いる２層フレキシブル回
路用基板を得る方法としては例えば、特開昭６２−２０
０７９５号公報や、特開昭６３−３２８８５８号公報に
示される方法が利用できる。
路用基板を得る方法としては例えば、特開昭６２−２０
０７９５号公報や、特開昭６３−３２８８５８号公報に
示される方法が利用できる。
【０００８】導体層として用いることのできる材料とし
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
【０００９】孔加工に使用するレーザーの種類としては
、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザ
ー等が挙げられるが、導体箔に与えるダメージが少なく
、しかもレーザーの出力の調整により、加工速度・加工
状態を自由に調整することが可能であるという点でエキ
シマレーザーが特に望ましい。
、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザ
ー等が挙げられるが、導体箔に与えるダメージが少なく
、しかもレーザーの出力の調整により、加工速度・加工
状態を自由に調整することが可能であるという点でエキ
シマレーザーが特に望ましい。
【００１０】レーザーによって孔加工を行う方法として
は、サンプルを固定してレーザービームをスキャンする
方法や、レーザービームは固定し、ＸＹテーブル上にの
せたサンプルを移動させる方法が用いられる。
は、サンプルを固定してレーザービームをスキャンする
方法や、レーザービームは固定し、ＸＹテーブル上にの
せたサンプルを移動させる方法が用いられる。
【００１１】フィルム面から導体回路面に向かって孔径
が段階的に小さくなるように孔加工をする方法は、最も
簡単には２段階の加工が行われる。即ち、第１段階とし
て最終的に必要な開孔径よりも少し大きめの径で加工を
行う。フィルム表面からある一定の深さまで孔が進んだ
ところで、加工径を実際に必要な径に調節し、第２段階
としてさらに加工を続けて開孔部を得る。ｎ段で加工を
行う場合、寸法を次のような条件で行うことが好ましい
。 Ａ／Ｂ２＋…＋Ｂｎ＝１〜２４ Ｂ２＋…＋Ｂｎ／Ｃ＝０．０５〜０．５Ｅ２＋…＋Ｅｎ
／Ｄ＝０．５〜５ ここで、 Ａ：１段目の加工深さ Ｂｎ：ｎ段目の加工深さ Ｃ：導体回路厚み Ｄ：フィルム厚み＝Ａ＋Ｂ２＋…＋Ｂｎ Ｅｎ：ｎ段
目の平坦部分の長さ（ｎは２〜６の整数）である。
が段階的に小さくなるように孔加工をする方法は、最も
簡単には２段階の加工が行われる。即ち、第１段階とし
て最終的に必要な開孔径よりも少し大きめの径で加工を
行う。フィルム表面からある一定の深さまで孔が進んだ
ところで、加工径を実際に必要な径に調節し、第２段階
としてさらに加工を続けて開孔部を得る。ｎ段で加工を
行う場合、寸法を次のような条件で行うことが好ましい
。 Ａ／Ｂ２＋…＋Ｂｎ＝１〜２４ Ｂ２＋…＋Ｂｎ／Ｃ＝０．０５〜０．５Ｅ２＋…＋Ｅｎ
／Ｄ＝０．５〜５ ここで、 Ａ：１段目の加工深さ Ｂｎ：ｎ段目の加工深さ Ｃ：導体回路厚み Ｄ：フィルム厚み＝Ａ＋Ｂ２＋…＋Ｂｎ Ｅｎ：ｎ段
目の平坦部分の長さ（ｎは２〜６の整数）である。
【００１２】ｎ＝２即ち２段階の場合を図によって示す
と図１のようになる。Ａ／Ｂ２＋…＋Ｂｎ、Ｂ２＋…＋
Ｂｎ／Ｃ、およびＥ２＋…＋Ｅｎ／Ｄの値がこれらの範
囲以外の場合には、開口部Ｈを段階的に加工した効果が
充分ではなく、導体回路ＰとフィルムＦの境界部分Ｍに
クラックや断線が生じる。
と図１のようになる。Ａ／Ｂ２＋…＋Ｂｎ、Ｂ２＋…＋
Ｂｎ／Ｃ、およびＥ２＋…＋Ｅｎ／Ｄの値がこれらの範
囲以外の場合には、開口部Ｈを段階的に加工した効果が
充分ではなく、導体回路ＰとフィルムＦの境界部分Ｍに
クラックや断線が生じる。
【００１３】加工の段数をさらに増加してもよい。この
場合には、上記のＢおよびＥの長さを加工の段数で割っ
て、少しずつ径を変えて加工を行えばよい。加工段数は
任意に増加できるが、実用的には最大６段程度までで充
分である。
場合には、上記のＢおよびＥの長さを加工の段数で割っ
て、少しずつ径を変えて加工を行えばよい。加工段数は
任意に増加できるが、実用的には最大６段程度までで充
分である。
【００１４】
【作用】本発明によれば、導体箔上にポリアミック酸溶
液を直接塗布・乾燥して得られる２層フレキシブル回路
用基板に、導体配線の形成を行った後、フィルム面にレ
ーザー加工によって段階的に孔加工を行う工程をとるこ
とにより、孔のエッジ部分と回路パターンの境界にクラ
ックや断線を生じない、支持フィルム層に孔のあるフレ
キシブル印刷回路用基板を得ることができる。
液を直接塗布・乾燥して得られる２層フレキシブル回路
用基板に、導体配線の形成を行った後、フィルム面にレ
ーザー加工によって段階的に孔加工を行う工程をとるこ
とにより、孔のエッジ部分と回路パターンの境界にクラ
ックや断線を生じない、支持フィルム層に孔のあるフレ
キシブル印刷回路用基板を得ることができる。
【００１５】
【実施例】市販の３５μｍ厚の電解銅箔上に、ポリアミ
ック酸溶液をスピンナーで塗布し、１１０℃から３５０
℃まで２時間かけて昇温して乾燥を行い、２層フレキシ
ブル回路用基板を得た。得られたポリイミド層の厚みは
２５μｍであった。この２層フレキシブルプリント回路
用基板の銅箔面上に通常のエッチングにより回路パター
ンを形成した後、フィルム面上にＫｒＦエキシマレーザ
ーを用いて、２段階の孔加工を行った。エキシマレーザ
ーは、出力５０ｗ、周波数２００Ｈｚ，エネルギー密度
０．８Ｊ／ｃｍ２の条件で使用した。孔加工は、ＸＹテ
ーブル上に上記のフレキシブルプリント回路基板を固定
し、レーザービームを固定して、ＸＹテーブルをスキャ
ンさせる事によっておこなった。まず第一段階としてフ
ィルム表面からの深さＡ（μｍ）まで加工を行い、次に
スキャン幅を長さＥ（μｍ）だけ内側にして残りの加工
を行って所定の開孔部を得た。条件を変えて加工を行な
った結果を表１に示した。
ック酸溶液をスピンナーで塗布し、１１０℃から３５０
℃まで２時間かけて昇温して乾燥を行い、２層フレキシ
ブル回路用基板を得た。得られたポリイミド層の厚みは
２５μｍであった。この２層フレキシブルプリント回路
用基板の銅箔面上に通常のエッチングにより回路パター
ンを形成した後、フィルム面上にＫｒＦエキシマレーザ
ーを用いて、２段階の孔加工を行った。エキシマレーザ
ーは、出力５０ｗ、周波数２００Ｈｚ，エネルギー密度
０．８Ｊ／ｃｍ２の条件で使用した。孔加工は、ＸＹテ
ーブル上に上記のフレキシブルプリント回路基板を固定
し、レーザービームを固定して、ＸＹテーブルをスキャ
ンさせる事によっておこなった。まず第一段階としてフ
ィルム表面からの深さＡ（μｍ）まで加工を行い、次に
スキャン幅を長さＥ（μｍ）だけ内側にして残りの加工
を行って所定の開孔部を得た。条件を変えて加工を行な
った結果を表１に示した。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、レーザーによる孔加工
を精度よく、しかも加工後のメッキ工程において銅箔パ
ターンにクラックが入ったり、断線したりする事なく、
支持フィルムに孔を有するフレキシブル印刷回路用基板
を得ることができる。本発明は、連続シートを用いたフ
レキシブル印刷回路基板の連続生産工程にも容易に適用
できるなど、孔加工されたフレキシブル印刷回路用基板
の工業的な製造方法として好適なものである。
を精度よく、しかも加工後のメッキ工程において銅箔パ
ターンにクラックが入ったり、断線したりする事なく、
支持フィルムに孔を有するフレキシブル印刷回路用基板
を得ることができる。本発明は、連続シートを用いたフ
レキシブル印刷回路基板の連続生産工程にも容易に適用
できるなど、孔加工されたフレキシブル印刷回路用基板
の工業的な製造方法として好適なものである。
【図１】 本発明の実施例を示す開口部分の断面図
Ａ…１段目の加工深さ
Ｂ２…２段目の加工深さ
Ｃ…導体回路厚み
Ｄ…フィルム厚み＝Ａ＋Ｂ２
Ｅ２…２段目の平坦部分の長さ
Ｆ…フィルム
Ｐ…導体回路
Ｍ…境界部分
Claims (2)
- 【請求項１】 ２層フレキシブル印刷回路用基板のフ
ィルムにレーザー加工により所定の開孔部を設けるにあ
たり、フィルム面から導体回路面に向かって孔径が段階
的に小さくなるように加工したことを特徴とする２層フ
レキシブル印刷回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 孔径を下記の条件で変化させる、請求
項１記載の２層フレキシブル印刷回路基板の製造方法。 Ａ／Ｂ２＋…＋Ｂｎ＝１〜２４ Ｂ２＋…＋Ｂｎ／Ｃ＝０．０５〜０．５Ｅ２＋…＋Ｅｎ
／Ｄ＝０．５〜５ ここで、 Ａ：１段目の加工深さ Ｂｎ：ｎ段目の加工深さ Ｃ：導体回路厚み Ｄ：フィルム厚み＝Ａ＋Ｂ２＋…＋Ｂｎ Ｅｎ：ｎ段
目の平坦部分の長さ（ｎは２〜６の整数）である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3230740A JP2872835B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | ２層フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3230740A JP2872835B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | ２層フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359491A true JPH04359491A (ja) | 1992-12-11 |
| JP2872835B2 JP2872835B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=16912561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3230740A Expired - Fee Related JP2872835B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | ２層フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872835B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8288682B2 (en) * | 2007-09-28 | 2012-10-16 | Intel Corporation | Forming micro-vias using a two stage laser drilling process |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP3230740A patent/JP2872835B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8288682B2 (en) * | 2007-09-28 | 2012-10-16 | Intel Corporation | Forming micro-vias using a two stage laser drilling process |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2872835B2 (ja) | 1999-03-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |