JPH04359064A - イオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
イオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物Info
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- JPH04359064A JPH04359064A JP13293991A JP13293991A JPH04359064A JP H04359064 A JPH04359064 A JP H04359064A JP 13293991 A JP13293991 A JP 13293991A JP 13293991 A JP13293991 A JP 13293991A JP H04359064 A JPH04359064 A JP H04359064A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に高純度の水（超純
水）を対象とする用途に好適に使用されるイオン溶出の
極めて少ない熱可塑性樹脂組成物に関する。
水）を対象とする用途に好適に使用されるイオン溶出の
極めて少ない熱可塑性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂は溶融成形が可能で、パイ
プや容器などの形状に成形され、通常の用途のほか超純
水を対象とする特殊な用途にも使用されている。
プや容器などの形状に成形され、通常の用途のほか超純
水を対象とする特殊な用途にも使用されている。
【０００３】例えば、半導体素子の製造において、半導
体素子表面の洗浄に使用される超純水の輸送配管材料と
して、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、ポリプ
ロピレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルエーテ
ルケトン等の熱可塑性樹脂が使用ないしは提案されてい
る（例えば、配管技術 ’８７， １２． Ｐ ５２〜
５８参照）。
体素子表面の洗浄に使用される超純水の輸送配管材料と
して、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、ポリプ
ロピレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルエーテ
ルケトン等の熱可塑性樹脂が使用ないしは提案されてい
る（例えば、配管技術 ’８７， １２． Ｐ ５２〜
５８参照）。
【０００４】ところが、このような熱可塑性樹脂からな
る超純水の輸送配管材料を使用する場合は、樹脂の種類
により程度の差はあるが、樹脂中の金属イオンのような
イオン性物質や有機物質が超純水中に溶出し、超純水の
純度が低下するという問題がある。
る超純水の輸送配管材料を使用する場合は、樹脂の種類
により程度の差はあるが、樹脂中の金属イオンのような
イオン性物質や有機物質が超純水中に溶出し、超純水の
純度が低下するという問題がある。
【０００５】このように純度が低下した超純水で半導体
素子表面を洗浄すると、表面に付着した極くわずかの金
属イオンが半導体素子の機能を阻害し、製品の歩留りが
低下したり、その性能が低下したりする。特に、ナトリ
ウムイオン等のアルカリ金属イオンが最も悪影響を及ぼ
すことが知られている。また、溶出した有機物質により
超純水に微生物が繁殖してさらに水の純度が低下する。
素子表面を洗浄すると、表面に付着した極くわずかの金
属イオンが半導体素子の機能を阻害し、製品の歩留りが
低下したり、その性能が低下したりする。特に、ナトリ
ウムイオン等のアルカリ金属イオンが最も悪影響を及ぼ
すことが知られている。また、溶出した有機物質により
超純水に微生物が繁殖してさらに水の純度が低下する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】超純水に繁殖する微生
物については、一般に、過酸化水素水を配管に通して洗
浄殺菌する方法や、８０〜１００ ℃近くまで加熱され
た超純水を配管に通して加熱殺菌する方法が行われてい
る。ところが、溶出したイオン性物質による汚染は防止
できず、半導体素子の集積度が高度化するに伴って、イ
オン性物質の溶出が極めて少ない超純水輸送配管材料が
要求されている。
物については、一般に、過酸化水素水を配管に通して洗
浄殺菌する方法や、８０〜１００ ℃近くまで加熱され
た超純水を配管に通して加熱殺菌する方法が行われてい
る。ところが、溶出したイオン性物質による汚染は防止
できず、半導体素子の集積度が高度化するに伴って、イ
オン性物質の溶出が極めて少ない超純水輸送配管材料が
要求されている。
【０００７】本発明は、このような要求に応えるもので
あり、本発明の目的とするところは、金属イオンの溶出
が極めて少ない熱可塑性樹脂組成物を提供することにあ
る。また、本発明の他の目的は、耐熱性及び耐熱水性に
優れ、しかも金属イオンの溶出が極めて少ない熱可塑性
樹脂組成物を提供することにある。
あり、本発明の目的とするところは、金属イオンの溶出
が極めて少ない熱可塑性樹脂組成物を提供することにあ
る。また、本発明の他の目的は、耐熱性及び耐熱水性に
優れ、しかも金属イオンの溶出が極めて少ない熱可塑性
樹脂組成物を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、熱可塑性
樹脂に、ハイドロタルサイト類化合物又は／及びハイド
ロタルサイト類化合物を焼成して得られる金属酸化物の
固溶体を含有させることにより達成することができる。
樹脂に、ハイドロタルサイト類化合物又は／及びハイド
ロタルサイト類化合物を焼成して得られる金属酸化物の
固溶体を含有させることにより達成することができる。
【０００９】本発明に用いる熱可塑性樹脂樹脂は、例え
ば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、圧縮成形
法等の方法による溶融成形が可能な樹脂である。なお、
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、特に超純水を対象とす
る用途に使用されるものであるから、耐水性を有する樹
脂でなければならない。この場合、一般に、ＪＩＳ Ｋ
７２０９による吸水率が０．５ 重量％以下の樹脂が
使用される。
ば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、圧縮成形
法等の方法による溶融成形が可能な樹脂である。なお、
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、特に超純水を対象とす
る用途に使用されるものであるから、耐水性を有する樹
脂でなければならない。この場合、一般に、ＪＩＳ Ｋ
７２０９による吸水率が０．５ 重量％以下の樹脂が
使用される。
【００１０】このような熱可塑性樹脂としては、ポリ塩
化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポ
リエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリアリール
スルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド
、フッ素樹脂、例えばテトラフルオロエチレン−パーフ
ルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオ
ロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリ
クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン
−エチレン共重合体、クロロトリフルオロエチレン−エ
チレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン等が挙げられる
。
化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポ
リエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリアリール
スルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド
、フッ素樹脂、例えばテトラフルオロエチレン−パーフ
ルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオ
ロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリ
クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン
−エチレン共重合体、クロロトリフルオロエチレン−エ
チレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン等が挙げられる
。
【００１１】特に、組成物がパイプや容器などに成形さ
れて、例えば、超純水を対象とする用途に使用される場
合は、８０〜１００ ℃近くの超純水による加熱殺菌が
行われる場合が多い。それゆえ、本発明に用いる熱可塑
性樹脂樹脂は、耐熱性及び耐熱水性が良好な樹脂が好ま
しい。
れて、例えば、超純水を対象とする用途に使用される場
合は、８０〜１００ ℃近くの超純水による加熱殺菌が
行われる場合が多い。それゆえ、本発明に用いる熱可塑
性樹脂樹脂は、耐熱性及び耐熱水性が良好な樹脂が好ま
しい。
【００１２】このような熱可塑性樹脂としては、フッ素
樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテルエーテルケトンから選ばれる樹脂が好
適である。この樹脂は、その殆どが結晶性の樹脂であり
、いずれも特に耐熱性及び耐熱水性に優れ、しかも剛性
が高いという利点がある。なお、この樹脂は単独或いは
二種以上を混合して用いられる。
樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテルエーテルケトンから選ばれる樹脂が好
適である。この樹脂は、その殆どが結晶性の樹脂であり
、いずれも特に耐熱性及び耐熱水性に優れ、しかも剛性
が高いという利点がある。なお、この樹脂は単独或いは
二種以上を混合して用いられる。
【００１３】また、ガラス転移温度（示差走査熱量計で
測定）が１００ ℃以上の無定形の樹脂も好適である。 このような無定形の熱可塑性樹脂としては、ポリスルホ
ン、ポリアリールスルホン、ポリエーテルスルホン、ポ
リエーテルイミド等が挙げられる。この種の樹脂は、ガ
ラス転移温度が１００ ℃以上であるので、相当の耐熱
性及び耐熱水性を有する。また、無定形であるので、結
晶性の樹脂に比べて、パイプなどに成形する際に球晶の
生成する恐れがない。それゆえ、製品の内面がより平滑
となりやすく、微生物や微粒子が付着しにくくなるとい
う利点がある。なお、この樹脂は単独或いは二種以上を
混合して用いられる。
測定）が１００ ℃以上の無定形の樹脂も好適である。 このような無定形の熱可塑性樹脂としては、ポリスルホ
ン、ポリアリールスルホン、ポリエーテルスルホン、ポ
リエーテルイミド等が挙げられる。この種の樹脂は、ガ
ラス転移温度が１００ ℃以上であるので、相当の耐熱
性及び耐熱水性を有する。また、無定形であるので、結
晶性の樹脂に比べて、パイプなどに成形する際に球晶の
生成する恐れがない。それゆえ、製品の内面がより平滑
となりやすく、微生物や微粒子が付着しにくくなるとい
う利点がある。なお、この樹脂は単独或いは二種以上を
混合して用いられる。
【００１４】本発明においては、このような熱可塑性樹
脂に、ハイドロタルサイト類化合物又は／及びハイドロ
タルサイト類化合物を焼成して得られる金属酸化物の固
溶体が含有される。ハイドロタルサイト類化合物とは、
次のような一般式で表される不定比化合物を指称する。
脂に、ハイドロタルサイト類化合物又は／及びハイドロ
タルサイト類化合物を焼成して得られる金属酸化物の固
溶体が含有される。ハイドロタルサイト類化合物とは、
次のような一般式で表される不定比化合物を指称する。
【００１５】
一般式 〔Ｍ２＋１−Ｘ Ｍ３＋Ｘ （ＯＨ
）２〕Ｘ＋〔Ａｎ−Ｘ／ｎ ・ｍＨ２ Ｏ〕Ｘ−
ここで、Ｍ２＋は、Ｍｇ２＋、Ｍｎ２＋、Ｆｅ２＋、
Ｃｏ２＋、Ｎｉ２＋、Ｃｕ２＋、Ｚｎ２＋
等の２価の金属イオン
Ｍ３＋は、Ａｌ３＋、Ｆｅ３＋、Ｃｒ３
＋、Ｃｏ３＋、Ｉｎ３＋等の３価の金属イ
オン Ａ
ｎ−は、ＣＯ３２− 、ＳＯ４２− 、ＮＯ３ − 、
Ｆｅ（ＣＮ）６３− 、Ｆ− 、
Ｃｌ− 、Ｂｒ− 、ＣＨ３ ＣＯＯ
Ｈ− 、（ＣＯＯＨ）２ − 、
ＯＨ− 等のｎ価の陰イオン
ｘは、０＜ｘ≦１／３ の範囲である
。ｍは、０≦ｍである。
）２〕Ｘ＋〔Ａｎ−Ｘ／ｎ ・ｍＨ２ Ｏ〕Ｘ−
ここで、Ｍ２＋は、Ｍｇ２＋、Ｍｎ２＋、Ｆｅ２＋、
Ｃｏ２＋、Ｎｉ２＋、Ｃｕ２＋、Ｚｎ２＋
等の２価の金属イオン
Ｍ３＋は、Ａｌ３＋、Ｆｅ３＋、Ｃｒ３
＋、Ｃｏ３＋、Ｉｎ３＋等の３価の金属イ
オン Ａ
ｎ−は、ＣＯ３２− 、ＳＯ４２− 、ＮＯ３ − 、
Ｆｅ（ＣＮ）６３− 、Ｆ− 、
Ｃｌ− 、Ｂｒ− 、ＣＨ３ ＣＯＯ
Ｈ− 、（ＣＯＯＨ）２ − 、
ＯＨ− 等のｎ価の陰イオン
ｘは、０＜ｘ≦１／３ の範囲である
。ｍは、０≦ｍである。
【００１６】上記の一般式で表される不定比化合物のう
ち、一般に、式 Ｍｇ４ Ａｌ２ （ＯＨ）１２ＣＯ
３ ・４Ｈ２ Ｏ（ｘを１／３ とし、その６倍比とし
たもの）又は式Ｍｇ６ Ａｌ２ （ＯＨ）１６ＣＯ３
・４Ｈ２ Ｏ（ｘを０．２５とし、その８倍比としたも
の）で示されるハイドロタルサイト（ｈｙｄｒｏｔａｌ
ｃｉｔｅ）が用いられる。
ち、一般に、式 Ｍｇ４ Ａｌ２ （ＯＨ）１２ＣＯ
３ ・４Ｈ２ Ｏ（ｘを１／３ とし、その６倍比とし
たもの）又は式Ｍｇ６ Ａｌ２ （ＯＨ）１６ＣＯ３
・４Ｈ２ Ｏ（ｘを０．２５とし、その８倍比としたも
の）で示されるハイドロタルサイト（ｈｙｄｒｏｔａｌ
ｃｉｔｅ）が用いられる。
【００１７】また、このハイドロタルサイトを約５００
℃以上の温度で焼成して得られる２価の金属酸化物と
３価の金属酸化物との固溶体であるＭｇＯ−Ａｌ２ Ｏ
３ 系固溶体、例えば、Ｍｇ０．７ Ａｌ０．３ Ｏ１
．１５で示される固溶体が用いられる。
℃以上の温度で焼成して得られる２価の金属酸化物と
３価の金属酸化物との固溶体であるＭｇＯ−Ａｌ２ Ｏ
３ 系固溶体、例えば、Ｍｇ０．７ Ａｌ０．３ Ｏ１
．１５で示される固溶体が用いられる。
【００１８】このようなハイドロタルサイト類化合物又
は／及びハイドロタルサイト類化合物を焼成して得られ
る金属酸化物の固溶体は、熱可塑性樹脂１００ 重量部
に対して、一般に、０．００１ 〜４０重量部の範囲で
含有される。 含有量が０．００１ 重量部以下では本発明の効果が小
さい。 逆に、含有量が４０重量部以上では、樹脂の押出成形機
や射出成形機などによる成形加工が行いにくくなる。
は／及びハイドロタルサイト類化合物を焼成して得られ
る金属酸化物の固溶体は、熱可塑性樹脂１００ 重量部
に対して、一般に、０．００１ 〜４０重量部の範囲で
含有される。 含有量が０．００１ 重量部以下では本発明の効果が小
さい。 逆に、含有量が４０重量部以上では、樹脂の押出成形機
や射出成形機などによる成形加工が行いにくくなる。
【００１９】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、例えば、
熱可塑性樹脂を粉末状に粉砕し、これに適量のハイドロ
タルサイト類化合物又は／及びハイドロタルサイト類化
合物を焼成して得られる金属酸化物の固溶体を混合し、
これをパイプや容器などの各種製品に成形することによ
り得ることができる。また、ペレット状の熱可塑性樹脂
に適量の上記化合物を混練し、これをパイプや容器など
各種製品に成形することにより得ることができる。
熱可塑性樹脂を粉末状に粉砕し、これに適量のハイドロ
タルサイト類化合物又は／及びハイドロタルサイト類化
合物を焼成して得られる金属酸化物の固溶体を混合し、
これをパイプや容器などの各種製品に成形することによ
り得ることができる。また、ペレット状の熱可塑性樹脂
に適量の上記化合物を混練し、これをパイプや容器など
各種製品に成形することにより得ることができる。
【００２０】なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、
その目的を損なわない範囲で、安定剤、滑剤、可塑剤、
加工助剤、着色剤、補強剤、充填剤等の添加剤が少量添
加されていてもよい。
その目的を損なわない範囲で、安定剤、滑剤、可塑剤、
加工助剤、着色剤、補強剤、充填剤等の添加剤が少量添
加されていてもよい。
【００２１】
【作用】通常、熱可塑性樹脂中には、金属イオン等のイ
オン性物質を含む重合触媒やその他の添加剤が、少なか
らず残留している。一方、ハイドロタルサイト類化合物
又は／及びハイドロタルサイト類化合物を焼成して得ら
れる金属酸化物の固溶体は、金属イオンの吸着能や陰イ
オンの選択的な交換能を持っている。
オン性物質を含む重合触媒やその他の添加剤が、少なか
らず残留している。一方、ハイドロタルサイト類化合物
又は／及びハイドロタルサイト類化合物を焼成して得ら
れる金属酸化物の固溶体は、金属イオンの吸着能や陰イ
オンの選択的な交換能を持っている。
【００２２】それゆえ、本発明の組成物のように、熱可
塑性樹脂にハイドロタルサイト類化合物又は／及びハイ
ドロタルサイト類化合物を焼成して得られる金属酸化物
の固溶体が適量含有されていると、樹脂中に残留してい
るナトリウムイオン等の有害な金属イオンや有害な陰イ
オンは上記の化合物により吸着・交換され、不純物とし
て樹脂からの溶出が防止される。
塑性樹脂にハイドロタルサイト類化合物又は／及びハイ
ドロタルサイト類化合物を焼成して得られる金属酸化物
の固溶体が適量含有されていると、樹脂中に残留してい
るナトリウムイオン等の有害な金属イオンや有害な陰イ
オンは上記の化合物により吸着・交換され、不純物とし
て樹脂からの溶出が防止される。
【００２３】しかも、上記の化合物は、熱に強く且つ水
に不溶であるので、使用される熱可塑性樹脂の耐熱性や
耐熱水性と相まって、通常の条件下での使用は勿論のこ
と、この組成物がパイプや容器などに成形されて超純水
を対象とする用途に使用される際には、８０〜１００
℃近くまで超純水を加熱して殺菌処理を行うことが可能
である。この場合、上記の化合物が組成物から超純水中
に溶出することはない。
に不溶であるので、使用される熱可塑性樹脂の耐熱性や
耐熱水性と相まって、通常の条件下での使用は勿論のこ
と、この組成物がパイプや容器などに成形されて超純水
を対象とする用途に使用される際には、８０〜１００
℃近くまで超純水を加熱して殺菌処理を行うことが可能
である。この場合、上記の化合物が組成物から超純水中
に溶出することはない。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例を示す。
実施例１
テトラフルオロエチレン−パーフルロエチレン共重合体
（ネオフロンＰＦＡ ＡＰ−２１０：ダイキン社製）１
００ 重量部と、ハイドロタルサイト（Ｍｇ４ Ａｌ２
（ＯＨ）１２ＣＯ３ ・４Ｈ２ Ｏ）（ＤＨＴ−４Ｃ
：協和化学社製）２重量部とを混合し、これを３５０
℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組
成物の板を成形した。
（ネオフロンＰＦＡ ＡＰ−２１０：ダイキン社製）１
００ 重量部と、ハイドロタルサイト（Ｍｇ４ Ａｌ２
（ＯＨ）１２ＣＯ３ ・４Ｈ２ Ｏ）（ＤＨＴ−４Ｃ
：協和化学社製）２重量部とを混合し、これを３５０
℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組
成物の板を成形した。
【００２５】この板をトリクレン、メタノール、超純水
でこの順に洗浄して試験板（縦４ｃｍ×横２ｃｍ×２０
枚及び縦４ｃｍ×横１ｃｍ×１２枚）とし、この試験板
について、次の方法により金属イオン等のイオン性物質
の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。その結果を
表１に示す。
でこの順に洗浄して試験板（縦４ｃｍ×横２ｃｍ×２０
枚及び縦４ｃｍ×横１ｃｍ×１２枚）とし、この試験板
について、次の方法により金属イオン等のイオン性物質
の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。その結果を
表１に示す。
【００２６】（１）イオン性物質の溶出性テフロン製容
器に超純水（１５０ ｍｌ）を入れこの超純水に上記の
試験板（縦４ｃｍ×横２ｃｍ×２０枚）を浸漬して密閉
し、これを８０℃のギヤーオーブンに入れて７日間放置
する。その後、テフロン製容器内の超純水の電気伝導度
を測定することにより、金属イオン等のイオン性物質の
溶出性を評価する。
器に超純水（１５０ ｍｌ）を入れこの超純水に上記の
試験板（縦４ｃｍ×横２ｃｍ×２０枚）を浸漬して密閉
し、これを８０℃のギヤーオーブンに入れて７日間放置
する。その後、テフロン製容器内の超純水の電気伝導度
を測定することにより、金属イオン等のイオン性物質の
溶出性を評価する。
【００２７】なお、この測定に用いた超純水の電気伝導
度は、０．５ μＳ／ｃｍであった。また、テフロン製
容器からの金属イオン等のイオン性物質の溶出量を知る
ために、上記の板を浸漬しない場合について、超純水の
電気伝導度を測定した（ブランク測定値）。この電気伝
導度は１５．５μＳ／ｃｍであった。
度は、０．５ μＳ／ｃｍであった。また、テフロン製
容器からの金属イオン等のイオン性物質の溶出量を知る
ために、上記の板を浸漬しない場合について、超純水の
電気伝導度を測定した（ブランク測定値）。この電気伝
導度は１５．５μＳ／ｃｍであった。
【００２８】（２）有機物質の溶出性
パイレックス製容器に超純水（７０ ｍｌ）を入れこの
超純水に上記の試験板（縦４ｃｍ×横１ｃｍ×１２枚）
を浸漬して密閉し、これを８０℃のギヤーオーブンに入
れて７日間放置する。その後、パイレックス製容器内の
超純水の全有機物炭素量（ＴＯＣ）を測定することによ
り、有機物質の溶出性を評価する。
超純水に上記の試験板（縦４ｃｍ×横１ｃｍ×１２枚）
を浸漬して密閉し、これを８０℃のギヤーオーブンに入
れて７日間放置する。その後、パイレックス製容器内の
超純水の全有機物炭素量（ＴＯＣ）を測定することによ
り、有機物質の溶出性を評価する。
【００２９】なお、この測定に用いた超純水の全有機物
炭素量は、１２０ ｐｐｂ であった。また、パイレッ
クス製容器からの有機物質の溶出量を知るために、上記
の板を浸漬しない場合について、超純水の全有機物炭素
量を測定した（ブランク測定値） 。この全有機物炭素
量（ＴＯＣ）は、５４０ ｐｐｂ であった。
炭素量は、１２０ ｐｐｂ であった。また、パイレッ
クス製容器からの有機物質の溶出量を知るために、上記
の板を浸漬しない場合について、超純水の全有機物炭素
量を測定した（ブランク測定値） 。この全有機物炭素
量（ＴＯＣ）は、５４０ ｐｐｂ であった。
【００３０】実施例２
テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共
重合（ネオフロンＦＥＰＮＰ−２０ ：ダイキン社製）
１００ 重量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ
：協和化学社製）２重量部とを混合し、これを３２０℃
で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成
物の板を成形した。
重合（ネオフロンＦＥＰＮＰ−２０ ：ダイキン社製）
１００ 重量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ
：協和化学社製）２重量部とを混合し、これを３２０℃
で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成
物の板を成形した。
【００３１】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例３ ポリクロロトリフルオロエチレン（ネオフロンＣＴＦＥ
Ｍ−３００：ダイキン社製）１００ 重量部と、ハイ
ドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）２重量
部とを混合し、これを２６０ ℃で溶融混練し射出成形
機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例３ ポリクロロトリフルオロエチレン（ネオフロンＣＴＦＥ
Ｍ−３００：ダイキン社製）１００ 重量部と、ハイ
ドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）２重量
部とを混合し、これを２６０ ℃で溶融混練し射出成形
機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００３２】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例４ テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ネオフロ
ンＥＴＦＥ ＥＰ−５２０ ：ダイキン社製）１００
重量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化
学社製）２重量部とを混合し、これを３１０ ℃で溶融
混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板
を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例４ テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ネオフロ
ンＥＴＦＥ ＥＰ−５２０ ：ダイキン社製）１００
重量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化
学社製）２重量部とを混合し、これを３１０ ℃で溶融
混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板
を成形した。
【００３３】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例５ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、ハイドロタルサ
イト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）２重量部とを混合
し、これを２２０ ℃で溶融混練し射出成形機により、
厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例５ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、ハイドロタルサ
イト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）２重量部とを混合
し、これを２２０ ℃で溶融混練し射出成形機により、
厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００３４】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例６ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、ハイドロタルサ
イト（Ｍｇ４．２ Ａｌ２ （ＯＨ）１２．４ＣＯ３
）（ＤＨＴ−４Ａ−２：協和化学社製）２重量部とを混
合し、これを２２０ ℃で溶融混練し射出成形機により
厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例６ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、ハイドロタルサ
イト（Ｍｇ４．２ Ａｌ２ （ＯＨ）１２．４ＣＯ３
）（ＤＨＴ−４Ａ−２：協和化学社製）２重量部とを混
合し、これを２２０ ℃で溶融混練し射出成形機により
厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００３５】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例７ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、ＭｇＯ−Ａｌ２
Ｏ３ 系固溶体（Ｍｇ０．７ Ａｌ０．３ Ｏ１．１
５）（ＫＷ−２２００ ：協和化学社製）２重量部とを
混合し、これを２２０ ℃で溶融混練し射出成形機によ
り、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例７ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、ＭｇＯ−Ａｌ２
Ｏ３ 系固溶体（Ｍｇ０．７ Ａｌ０．３ Ｏ１．１
５）（ＫＷ−２２００ ：協和化学社製）２重量部とを
混合し、これを２２０ ℃で溶融混練し射出成形機によ
り、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００３６】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例８ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、ハイドロタルサ
イト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）１重量部とＭｇＯ
−Ａｌ２ Ｏ３系固溶体（ＫＷ−２２００ ：協和化学
社製）１重量部とを混合し、これを２２０ ℃で溶融混
練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を
成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例８ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、ハイドロタルサ
イト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）１重量部とＭｇＯ
−Ａｌ２ Ｏ３系固溶体（ＫＷ−２２００ ：協和化学
社製）１重量部とを混合し、これを２２０ ℃で溶融混
練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を
成形した。
【００３７】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例９ ポリフェニレンサルファイド（フォートロンＫＳＰ Ｔ
−３００ ：呉羽化学社製）１００重量部と、ハイドロ
タルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）２重量部と
を混合し、これを３１０ ℃で溶融混練し射出成形機に
より、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例９ ポリフェニレンサルファイド（フォートロンＫＳＰ Ｔ
−３００ ：呉羽化学社製）１００重量部と、ハイドロ
タルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）２重量部と
を混合し、これを３１０ ℃で溶融混練し射出成形機に
より、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００３８】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例１０ ガラス転移温度１６２ ℃のポリエーテルケトン（ビク
トレックス ＰＥＫ ２２０Ｇ ：ＩＣＩジャパン社製
）１００重量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ
：協和化学社製）２重量部とを混合し、これを４００
℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組
成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例１０ ガラス転移温度１６２ ℃のポリエーテルケトン（ビク
トレックス ＰＥＫ ２２０Ｇ ：ＩＣＩジャパン社製
）１００重量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ
：協和化学社製）２重量部とを混合し、これを４００
℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組
成物の板を成形した。
【００３９】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例１１ ガラス転移温度１４３ ℃のポリエーテルエーテルケト
ン（ビクトレックス ＰＥＥＫ４５０Ｇ：ＩＣＩジャパ
ン社製）１００重量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ
−４Ｃ：協和化学社製）２重量部とを混合し、これを３
８０ ℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの
樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例１１ ガラス転移温度１４３ ℃のポリエーテルエーテルケト
ン（ビクトレックス ＰＥＥＫ４５０Ｇ：ＩＣＩジャパ
ン社製）１００重量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ
−４Ｃ：協和化学社製）２重量部とを混合し、これを３
８０ ℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの
樹脂組成物の板を成形した。
【００４０】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例１２ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製）１００重量部と、
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）２
重量部とを混合し、これを３６０ ℃で溶融混練し射出
成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した
。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例１２ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製）１００重量部と、
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）２
重量部とを混合し、これを３６０ ℃で溶融混練し射出
成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した
。
【００４１】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１３ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製）１００重量部と、
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ａ−２：協和化学社製
）２重量部とを混合し、これを３６０ ℃で溶融混練し
射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形
した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１３ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製）１００重量部と、
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ａ−２：協和化学社製
）２重量部とを混合し、これを３６０ ℃で溶融混練し
射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形
した。
【００４２】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１４ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製） １００ 重量部
と、ＭｇＯ−Ａｌ２ Ｏ３ 系固溶体（ＫＷ−２２００
：協和化学社製）２重量部とを混合し、これを３６０
℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂
組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１４ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製） １００ 重量部
と、ＭｇＯ−Ａｌ２ Ｏ３ 系固溶体（ＫＷ−２２００
：協和化学社製）２重量部とを混合し、これを３６０
℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂
組成物の板を成形した。
【００４３】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１５ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製） １００ 重量部
と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製
）１重量部とＭｇＯ−Ａｌ２ Ｏ３ 系固溶体（ＫＷ−
２２００ ：協和化学社製）１重量部とを混合し、これ
を３６０ ℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍ
ｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１５ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製） １００ 重量部
と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製
）１重量部とＭｇＯ−Ａｌ２ Ｏ３ 系固溶体（ＫＷ−
２２００ ：協和化学社製）１重量部とを混合し、これ
を３６０ ℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍ
ｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００４４】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１６ ガラス転移温度２１９ ℃のポリアリールスルホン（レ
ーデル Ａ−１００：アモコジャパン社製） １００
重量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化
学社製）２重量部とを混合し、これを３５０ ℃で溶融
混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板
を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１６ ガラス転移温度２１９ ℃のポリアリールスルホン（レ
ーデル Ａ−１００：アモコジャパン社製） １００
重量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化
学社製）２重量部とを混合し、これを３５０ ℃で溶融
混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板
を成形した。
【００４５】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１７ ガラス転移温度２２５ ℃のポリエーテルスルホン（ビ
クトレックスＰＥＳ ４８００Ｇ ：ＩＣＩジャパン社
製）１００重量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４
Ｃ：協和化学社製）２重量部とを混合し、これを３５０
℃で溶融混練し射出成形機により厚さ１ｍｍの樹脂組
成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１７ ガラス転移温度２２５ ℃のポリエーテルスルホン（ビ
クトレックスＰＥＳ ４８００Ｇ ：ＩＣＩジャパン社
製）１００重量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４
Ｃ：協和化学社製）２重量部とを混合し、これを３５０
℃で溶融混練し射出成形機により厚さ１ｍｍの樹脂組
成物の板を成形した。
【００４６】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１８ ガラス転移温度２１５ ℃のポリエーテルイミド（ウル
テム １０００ ：ＧＥプラスチック社製）１００ 重
量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学
社製）２重量部とを混合し、これを３８０ ℃で溶融混
練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を
成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１８ ガラス転移温度２１５ ℃のポリエーテルイミド（ウル
テム １０００ ：ＧＥプラスチック社製）１００ 重
量部と、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学
社製）２重量部とを混合し、これを３８０ ℃で溶融混
練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を
成形した。
【００４７】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 比較例１ ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例１と同様に行った。 その結果を表３に示す。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 比較例１ ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例１と同様に行った。 その結果を表３に示す。
【００４８】比較例２
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例２と同様に行った。 その結果を表３に示す。
全く混合しないこと以外は、実施例２と同様に行った。 その結果を表３に示す。
【００４９】比較例３
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例３と同様に行った。 その結果を表３に示す。
全く混合しないこと以外は、実施例３と同様に行った。 その結果を表３に示す。
【００５０】比較例４
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例４と同様に行った。 その結果を表３に示す。
全く混合しないこと以外は、実施例４と同様に行った。 その結果を表３に示す。
【００５１】比較例５
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例５と同様に行った。 その結果を表３に示す。
全く混合しないこと以外は、実施例５と同様に行った。 その結果を表３に示す。
【００５２】比較例６
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例９と同様に行った。 その結果を表３に示す。
全く混合しないこと以外は、実施例９と同様に行った。 その結果を表３に示す。
【００５３】比較例７
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例１０と同様に行った
。その結果を表３に示す。
全く混合しないこと以外は、実施例１０と同様に行った
。その結果を表３に示す。
【００５４】比較例８
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例１１と同様に行った
。その結果を表３に示す。
全く混合しないこと以外は、実施例１１と同様に行った
。その結果を表３に示す。
【００５５】比較例９
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例１２と同様に行った
。その結果を表４に示す。
全く混合しないこと以外は、実施例１２と同様に行った
。その結果を表４に示す。
【００５６】比較例１０
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例１６と同様に行った
。その結果を表４に示す。
全く混合しないこと以外は、実施例１６と同様に行った
。その結果を表４に示す。
【００５７】比較例１１
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例１７と同様に行った
。その結果を表４に示す。
全く混合しないこと以外は、実施例１７と同様に行った
。その結果を表４に示す。
【００５８】比較例１２
ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４Ｃ：協和化学社製）を
全く混合しないこと以外は、実施例１８と同様に行った
。その結果を表４に示す。
全く混合しないこと以外は、実施例１８と同様に行った
。その結果を表４に示す。
【００５９】以上の実施例及び比較例において、測定さ
れた超純水の電気伝導度の値から試験板を浸漬しない場
合の超純水の電気伝導度１５．５μＳ／ｃｍ（ブランク
測定値）を差引き、その値から試験板からの金属イオン
等のイオン性物質の溶出性が判断される。それによると
、ハイドロタルサイト類化合物又は／及びハイドロタル
サイト類化合物を焼成して得られる金属酸化物の固溶体
を含有する本発明の実施例が、これと対応する上記の化
合物を含有しない従来の比較例に較べ、金属イオン等の
イオン性物質の溶出が極めて少ないことがわかる。
れた超純水の電気伝導度の値から試験板を浸漬しない場
合の超純水の電気伝導度１５．５μＳ／ｃｍ（ブランク
測定値）を差引き、その値から試験板からの金属イオン
等のイオン性物質の溶出性が判断される。それによると
、ハイドロタルサイト類化合物又は／及びハイドロタル
サイト類化合物を焼成して得られる金属酸化物の固溶体
を含有する本発明の実施例が、これと対応する上記の化
合物を含有しない従来の比較例に較べ、金属イオン等の
イオン性物質の溶出が極めて少ないことがわかる。
【００６０】
【表１】
【００６１】
【表２】
【００６２】
【表３】
【００６３】
【表４】
【００６４】
【発明の効果】上述の通り、本発明の熱可塑性樹脂組成
物は、熱可塑性樹脂に、ハイドロタルサイト類化合物又
は／及びハイドロタルサイト類化合物を焼成して得られ
る金属酸化物の固溶体が含有されているので、樹脂中に
残留している金属イオン等のイオン性物質は上記の化合
物により吸着・交換され、不純物として樹脂からの溶出
が防止される。
物は、熱可塑性樹脂に、ハイドロタルサイト類化合物又
は／及びハイドロタルサイト類化合物を焼成して得られ
る金属酸化物の固溶体が含有されているので、樹脂中に
残留している金属イオン等のイオン性物質は上記の化合
物により吸着・交換され、不純物として樹脂からの溶出
が防止される。
【００６５】しかも、上記の化合物は、熱に強く且つ水
に不溶であるので、使用される熱可塑性樹脂の耐熱性や
耐熱水性と相まって、耐熱性や耐熱水性に優れた樹脂組
成物が得られる。
に不溶であるので、使用される熱可塑性樹脂の耐熱性や
耐熱水性と相まって、耐熱性や耐熱水性に優れた樹脂組
成物が得られる。
【００６６】したがって、本発明の熱可塑性樹脂組成物
は、パイプ、継ぎ手、バルブ、タンク、容器などの各種
製品に成形され、半導体表面の洗浄に使用される超純水
の輸送配管材料やシリコンウエハ処理用の耐熱性容器、
加熱殺菌や蒸気殺菌が行われる培養器、高純度水処理用
ビーカーなど、特に超純水を対象とする用途に好適に使
用することができる。
は、パイプ、継ぎ手、バルブ、タンク、容器などの各種
製品に成形され、半導体表面の洗浄に使用される超純水
の輸送配管材料やシリコンウエハ処理用の耐熱性容器、
加熱殺菌や蒸気殺菌が行われる培養器、高純度水処理用
ビーカーなど、特に超純水を対象とする用途に好適に使
用することができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂に、ハイドロタルサイト
類化合物又は／及びハイドロタルサイト類化合物を焼成
して得られる金属酸化物の固溶体が含有されていること
を特徴とするイオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂として、フッ素樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリ
エーテルエーテルケトンから選ばれる少なくとも一種の
樹脂を用いることを特徴とする請求項１記載のイオン溶
出の少ない熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂として、ガラス転移温度
が１００ ℃以上の無定形樹脂を用いることを特徴とす
る請求項１記載のイオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13293991A JPH04359064A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | イオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13293991A JPH04359064A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | イオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359064A true JPH04359064A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15093036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13293991A Pending JPH04359064A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | イオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359064A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002179773A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US6790895B2 (en) * | 2000-05-26 | 2004-09-14 | Rhodia Chimie | Use of hydrotalcite as filler in polymer compositions |
| WO2014196594A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 株式会社細川洋行 | 輸液バッグ用フィルムと輸液バッグ用フィルムを用いた輸液バッグ |
-
1991
- 1991-06-04 JP JP13293991A patent/JPH04359064A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6790895B2 (en) * | 2000-05-26 | 2004-09-14 | Rhodia Chimie | Use of hydrotalcite as filler in polymer compositions |
| JP2002179773A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| WO2014196594A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 株式会社細川洋行 | 輸液バッグ用フィルムと輸液バッグ用フィルムを用いた輸液バッグ |
| JPWO2014196594A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2017-02-23 | 株式会社細川洋行 | 輸液バッグ用フィルムと輸液バッグ用フィルムを用いた輸液バッグ |
| US10172764B2 (en) | 2013-06-07 | 2019-01-08 | Hosokawa Yoko Co., Ltd. | Infusion bag film and infusion bag using infusion bag film |
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