JPH04358804A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- JPH04358804A JPH04358804A JP3134047A JP13404791A JPH04358804A JP H04358804 A JPH04358804 A JP H04358804A JP 3134047 A JP3134047 A JP 3134047A JP 13404791 A JP13404791 A JP 13404791A JP H04358804 A JPH04358804 A JP H04358804A
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック基板（特に
チップ抵抗器用のセラミック基板）の製造方法に関する
。
チップ抵抗器用のセラミック基板）の製造方法に関する
。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミック基板、特にチップ抵抗
器用のセラミック基板は、一般に図４に示すように製造
する。まず、所定サイズのセラミック基板を得るのに必
要な幅及び肉厚に成形したアルミナ（酸化アルミニウム
）からなるグリーンシートＷ〔図２（ａ）参照〕を、巻
取ローラ１０に巻き取っておく。この巻取ローラ１０か
ら送りローラ１１を介してプレス金型２０にシートＷを
送り込む。プレス金型２０は、規定の格子状ブレード（
図示せず）を有する上パンチ２１と、上パンチ２１に対
応する形状の下パンチ２２とを備える。このプレス金型
２０を用いたプレス加工によって、図２（ｂ）に示すよ
うに、グリーンシートＷに規定の格子状スリット２を形
成すると同時に、規定寸法の個別シート１を打抜く。 更に、打抜いた個別シート１を焼成することでセラミッ
ク基板を得る〔図２（ｃ）参照〕。
器用のセラミック基板は、一般に図４に示すように製造
する。まず、所定サイズのセラミック基板を得るのに必
要な幅及び肉厚に成形したアルミナ（酸化アルミニウム
）からなるグリーンシートＷ〔図２（ａ）参照〕を、巻
取ローラ１０に巻き取っておく。この巻取ローラ１０か
ら送りローラ１１を介してプレス金型２０にシートＷを
送り込む。プレス金型２０は、規定の格子状ブレード（
図示せず）を有する上パンチ２１と、上パンチ２１に対
応する形状の下パンチ２２とを備える。このプレス金型
２０を用いたプレス加工によって、図２（ｂ）に示すよ
うに、グリーンシートＷに規定の格子状スリット２を形
成すると同時に、規定寸法の個別シート１を打抜く。 更に、打抜いた個別シート１を焼成することでセラミッ
ク基板を得る〔図２（ｃ）参照〕。
【０００３】プレス加工で形成したスリット２は、図３
にその拡大断面を示すように、上パンチ２１のブレード
を打込むことによってできる刃形状の打込み部２ａと、
ブレードを打込む時に発生するクラック部２ｂとで構成
される。
にその拡大断面を示すように、上パンチ２１のブレード
を打込むことによってできる刃形状の打込み部２ａと、
ブレードを打込む時に発生するクラック部２ｂとで構成
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プレス金型
２０でプレス加工するに連れてブレードが漸次摩耗し、
ブレード摩耗の進行に伴いスリット２のクラック部２ｂ
が生起しなくなる。クラック部２ｂはスリット２の構成
部分として重要であるため、ブレードが摩耗寿命に達す
ると、ブレードを研摩しなければならない。アルミナか
らなるグリーンシートＷはかなり硬いため、通常は約８
万ショット（１ショットは１回のプレス加工動作）でブ
レードの摩耗寿命となり、相当に低いショット数でブレ
ードを研摩する必要がある。このため、従来の製造方法
では、ブレードの研摩費用が嵩む分だけセラミック基板
の製造コストが高くなり、セラミック基板の生産性も低
下するという問題がある。
２０でプレス加工するに連れてブレードが漸次摩耗し、
ブレード摩耗の進行に伴いスリット２のクラック部２ｂ
が生起しなくなる。クラック部２ｂはスリット２の構成
部分として重要であるため、ブレードが摩耗寿命に達す
ると、ブレードを研摩しなければならない。アルミナか
らなるグリーンシートＷはかなり硬いため、通常は約８
万ショット（１ショットは１回のプレス加工動作）でブ
レードの摩耗寿命となり、相当に低いショット数でブレ
ードを研摩する必要がある。このため、従来の製造方法
では、ブレードの研摩費用が嵩む分だけセラミック基板
の製造コストが高くなり、セラミック基板の生産性も低
下するという問題がある。
【０００５】従って、本発明の目的は、プレス金型の上
パンチに設けてあるブレードの摩耗寿命を延長すること
ができるセラミック基板の製造方法を提供することにあ
る。
パンチに設けてあるブレードの摩耗寿命を延長すること
ができるセラミック基板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のセラミック基板の製造方法では、従来の製
造方法においてプレス加工前にグリーンシートを加熱す
ること、及び／又はプレス加工時にプレス金型を加熱す
ることを特徴とする。本発明の製造方法では、前記構成
から、態様■：プレス加工前にグリーンシートを加熱す
る、態様■：プレス加工時にプレス金型を加熱する、態
様■：態様■と■を併用する、の３つの態様がある。態
様■によれば、アルミナからなる硬いグリーンシートを
柔軟にしてからプレス加工に供するので、プレス加工時
に上パンチのブレードに加わる負担が軽くなり、ブレー
ドの摩耗寿命が長くなる。又、態様■によれば、グリー
ンシートの硬さに変化はないが、プレス金型の加熱によ
って上パンチのブレードが温まっているので、態様■と
同様にプレス加工時のブレードの負担が軽減し、ブレー
ドが延命になる。更に、態様■は態様■と■を組合せる
ため、ブレードが受ける負担が態様■又は■のみの場合
よりも一層減少し、ブレードの寿命延長が顕著になる。
に、本発明のセラミック基板の製造方法では、従来の製
造方法においてプレス加工前にグリーンシートを加熱す
ること、及び／又はプレス加工時にプレス金型を加熱す
ることを特徴とする。本発明の製造方法では、前記構成
から、態様■：プレス加工前にグリーンシートを加熱す
る、態様■：プレス加工時にプレス金型を加熱する、態
様■：態様■と■を併用する、の３つの態様がある。態
様■によれば、アルミナからなる硬いグリーンシートを
柔軟にしてからプレス加工に供するので、プレス加工時
に上パンチのブレードに加わる負担が軽くなり、ブレー
ドの摩耗寿命が長くなる。又、態様■によれば、グリー
ンシートの硬さに変化はないが、プレス金型の加熱によ
って上パンチのブレードが温まっているので、態様■と
同様にプレス加工時のブレードの負担が軽減し、ブレー
ドが延命になる。更に、態様■は態様■と■を組合せる
ため、ブレードが受ける負担が態様■又は■のみの場合
よりも一層減少し、ブレードの寿命延長が顕著になる。
【０００７】本発明において、グリーンシートを加熱す
る温度は３５〜４５℃程度が好ましく、最適には約４０
℃である。この程度の温度範囲であれば、シートを十分
に柔らかくすることができる上に、シートの特性に悪影
響を及ぼす心配がない。シートの加熱手段としては、以
下の実施例に述べる発熱源を有する加熱槽が例示される
。
る温度は３５〜４５℃程度が好ましく、最適には約４０
℃である。この程度の温度範囲であれば、シートを十分
に柔らかくすることができる上に、シートの特性に悪影
響を及ぼす心配がない。シートの加熱手段としては、以
下の実施例に述べる発熱源を有する加熱槽が例示される
。
【０００８】プレス金型の加熱温度も、グリーンシート
とほぼ同じで、３５〜４５℃程度が好ましく、好適には
約４０℃である。プレス金型の加熱によって、特に上パ
ンチのブレードを上記温度範囲に温めることが重要であ
る。プレス金型の加熱手段としては、以下の実施例に示
す棒状ヒータをプレス金型のダイセットに埋め込んだり
すればよい。
とほぼ同じで、３５〜４５℃程度が好ましく、好適には
約４０℃である。プレス金型の加熱によって、特に上パ
ンチのブレードを上記温度範囲に温めることが重要であ
る。プレス金型の加熱手段としては、以下の実施例に示
す棒状ヒータをプレス金型のダイセットに埋め込んだり
すればよい。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のセラミック基板の製造方法を
実施例に基づいて説明する。図１はその一実施例を示す
。この実施例は、前記態様■、即ちグリーンシートとプ
レス金型を加熱するものである。所定サイズのセラミッ
ク基板を得るのに要する幅及び肉厚に成形したアルミナ
からなるグリーンシートＷを巻取ローラ１０に一旦巻き
取っておく。この巻取ローラ１０を、グリーンシートＷ
を加熱する手段としての加熱槽３０内に配置する。加熱
槽３０内には発熱源３１を設けてあり、発熱源３１から
温風が吹き出し、加熱槽３０内の空気を温める。この加
熱によってシートＷを柔軟にする。又、加熱槽３０内に
は、巻取ローラ１０から送られてくるシートＷを加熱槽
の外部に送り出すための送りローラ１１を配してある。
実施例に基づいて説明する。図１はその一実施例を示す
。この実施例は、前記態様■、即ちグリーンシートとプ
レス金型を加熱するものである。所定サイズのセラミッ
ク基板を得るのに要する幅及び肉厚に成形したアルミナ
からなるグリーンシートＷを巻取ローラ１０に一旦巻き
取っておく。この巻取ローラ１０を、グリーンシートＷ
を加熱する手段としての加熱槽３０内に配置する。加熱
槽３０内には発熱源３１を設けてあり、発熱源３１から
温風が吹き出し、加熱槽３０内の空気を温める。この加
熱によってシートＷを柔軟にする。又、加熱槽３０内に
は、巻取ローラ１０から送られてくるシートＷを加熱槽
の外部に送り出すための送りローラ１１を配してある。
【００１０】加熱槽３０の横にはプレス金型２０を設置
してあり、加熱槽３０を出たグリーンシートＷにプレス
金型２０によってプレス加工を施す。プレス金型２０は
、規定の格子状ブレード（図示せず）を有する上パンチ
２１と、上パンチ２１に対応する形状の下パンチ２２と
を備える。更に、プレス金型２０を加熱する手段として
、上下のダイセット２３、２４にそれぞれ棒状ヒータ２
５、２６を埋設してあり、棒状ヒータ２５、２６は適当
な電源４０に接続する。
してあり、加熱槽３０を出たグリーンシートＷにプレス
金型２０によってプレス加工を施す。プレス金型２０は
、規定の格子状ブレード（図示せず）を有する上パンチ
２１と、上パンチ２１に対応する形状の下パンチ２２と
を備える。更に、プレス金型２０を加熱する手段として
、上下のダイセット２３、２４にそれぞれ棒状ヒータ２
５、２６を埋設してあり、棒状ヒータ２５、２６は適当
な電源４０に接続する。
【００１１】このように構成した装置を用いるセラミッ
ク基板の製造は、まず巻取ローラ１０に巻き取られてい
るグリーンシートＷ〔図２（ａ）参照〕を、加熱槽３０
内の比較的高温の空気で約４０℃に間接的に温める。温
められて柔らかくなったシートＷを、送りローラ１１を
介して加熱槽３０の外部に送り出す。次に、グリーンシ
ートＷが冷却しないうちに、シートＷをプレス金型２０
にセットし、プレス加工を行う。プレス金型２０では、
棒状ヒータ２５、２６に通電して上下のダイセット２３
、２４を加熱し、更に熱を上パンチ（ブレードを含む）
２１と下パンチ２２に伝導し、上下のパンチ２１、２２
を約４０℃に温めておく。この温まったプレス金型２０
を用いるプレス加工により、図３の如きスリット２をシ
ートＷに形成すると同時に、個別シート１を打抜く〔図
２（ｂ）参照〕。前述したようにスリット２は、上パン
チ２１のブレード自身による打込み部２ａと、ブレード
の打込み時に生ずるクラック部２ｂとで構成される。
ク基板の製造は、まず巻取ローラ１０に巻き取られてい
るグリーンシートＷ〔図２（ａ）参照〕を、加熱槽３０
内の比較的高温の空気で約４０℃に間接的に温める。温
められて柔らかくなったシートＷを、送りローラ１１を
介して加熱槽３０の外部に送り出す。次に、グリーンシ
ートＷが冷却しないうちに、シートＷをプレス金型２０
にセットし、プレス加工を行う。プレス金型２０では、
棒状ヒータ２５、２６に通電して上下のダイセット２３
、２４を加熱し、更に熱を上パンチ（ブレードを含む）
２１と下パンチ２２に伝導し、上下のパンチ２１、２２
を約４０℃に温めておく。この温まったプレス金型２０
を用いるプレス加工により、図３の如きスリット２をシ
ートＷに形成すると同時に、個別シート１を打抜く〔図
２（ｂ）参照〕。前述したようにスリット２は、上パン
チ２１のブレード自身による打込み部２ａと、ブレード
の打込み時に生ずるクラック部２ｂとで構成される。
【００１２】そして、個別シート１を約１５００℃で焼
成することにより〔図２（ｃ）参照〕、スリット２を縦
横に形成したセラミック基板を得る。上記実施例では、
プレス加工時に、グリーンシートＷが柔軟であり、しか
も上パンチ（ブレードを含む）２１と下パンチ２２が温
かいため、スリット２の形成及び個別シート１の打抜き
を容易に行え、ブレードが受ける負担が相当軽減する。 従って、ブレードの摩耗寿命が延びるため、ブレードの
研摩費用を削減できるだけでなく、セラミック基板の生
産性を高めることができる。
成することにより〔図２（ｃ）参照〕、スリット２を縦
横に形成したセラミック基板を得る。上記実施例では、
プレス加工時に、グリーンシートＷが柔軟であり、しか
も上パンチ（ブレードを含む）２１と下パンチ２２が温
かいため、スリット２の形成及び個別シート１の打抜き
を容易に行え、ブレードが受ける負担が相当軽減する。 従って、ブレードの摩耗寿命が延びるため、ブレードの
研摩費用を削減できるだけでなく、セラミック基板の生
産性を高めることができる。
【００１３】上記態様■（態様■と■の併用）における
ブレードの摩耗寿命は、具体的数値で示すと、従来は高
々８万ショットであるが、その約１０倍（約８０万ショ
ット）まで延びる。なお、態様■（グリーンシートＷの
加熱）では約５倍（約４０万ショット）、態様■（プレ
ス金型２０の加熱）では約４倍（約３０万ショット）に
なる。
ブレードの摩耗寿命は、具体的数値で示すと、従来は高
々８万ショットであるが、その約１０倍（約８０万ショ
ット）まで延びる。なお、態様■（グリーンシートＷの
加熱）では約５倍（約４０万ショット）、態様■（プレ
ス金型２０の加熱）では約４倍（約３０万ショット）に
なる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のセラミッ
ク基板の製造方法は、従来の製造方法においてプレス加
工前にグリーンシートを加熱すること、及び／又はプレ
ス加工時にプレス金型を加熱することから、下記の効果
を奏する。 （１）プレス金型の上パンチに設けてあるブレードの摩
耗寿命が大幅に延びる。例えば前記態様■の場合、従来
の約１０倍（約８０万ショット）になる。 （２）（１）により、ブレードの研摩費用が低減する。 前記態様■の場合、従来の約１／１０になる。 （３）（１）により、セラミック基板の生産性が高まる
。前記態様■の場合、従来の約２倍になる。
ク基板の製造方法は、従来の製造方法においてプレス加
工前にグリーンシートを加熱すること、及び／又はプレ
ス加工時にプレス金型を加熱することから、下記の効果
を奏する。 （１）プレス金型の上パンチに設けてあるブレードの摩
耗寿命が大幅に延びる。例えば前記態様■の場合、従来
の約１０倍（約８０万ショット）になる。 （２）（１）により、ブレードの研摩費用が低減する。 前記態様■の場合、従来の約１／１０になる。 （３）（１）により、セラミック基板の生産性が高まる
。前記態様■の場合、従来の約２倍になる。
【図１】本発明の製造方法の一例を示す図である。
【図２】本発明の製造方法（従来の製造方法も同様）の
各工程（成形、プレス加工、焼成）におけるグリーンシ
ートの状態を示す説明図である。
各工程（成形、プレス加工、焼成）におけるグリーンシ
ートの状態を示す説明図である。
【図３】プレス金型を用いるプレス加工によってグリー
ンシートに形成されるスリットの形状を示す拡大断面図
である。
ンシートに形成されるスリットの形状を示す拡大断面図
である。
【図４】従来の製造方法を示す図である。
Ｗ グリーンシート１
個別シート ２ スリット ２０ プレス金型 ２５、２６ 棒状ヒータ ３０ 加熱槽 ３１ 発熱源
個別シート ２ スリット ２０ プレス金型 ２５、２６ 棒状ヒータ ３０ 加熱槽 ３１ 発熱源
Claims (1)
- 【請求項１】アルミナからなるグリーンシートを成形し
、プレス金型でプレス加工してグリーンシートにスリッ
トを形成すると共に所定サイズの個別シートに打抜き、
打抜いた個別シートを焼成することによりセラミック基
板を製造する方法において、プレス加工前にグリーンシ
ートを加熱すること、及び／又はプレス加工時にプレス
金型を加熱することを特徴とするセラミック基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134047A JP2985369B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134047A JP2985369B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04358804A true JPH04358804A (ja) | 1992-12-11 |
| JP2985369B2 JP2985369B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=15119124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3134047A Expired - Fee Related JP2985369B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2985369B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057013A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Rohm Co Ltd | チップ型抵抗器の製造方法 |
| CN104441207A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-25 | 电子科技大学 | 一种基于轧膜工艺的nfc磁性基板成型制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5096609A (ja) * | 1973-12-27 | 1975-07-31 | ||
| JPS5996609A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 住友電気工業株式会社 | Ｎｂ↓３Ｓｎ超電導線の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP3134047A patent/JP2985369B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5096609A (ja) * | 1973-12-27 | 1975-07-31 | ||
| JPS5996609A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 住友電気工業株式会社 | Ｎｂ↓３Ｓｎ超電導線の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057013A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Rohm Co Ltd | チップ型抵抗器の製造方法 |
| JP4703824B2 (ja) * | 2000-08-10 | 2011-06-15 | ローム株式会社 | チップ型抵抗器の製造方法 |
| CN104441207A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-25 | 电子科技大学 | 一种基于轧膜工艺的nfc磁性基板成型制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2985369B2 (ja) | 1999-11-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |