JPH04355194A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードの静電気
破壊対策に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６，図７は従来のＩＣカードの構造を
示す断面図と平面図で、図において、１，２は表側と裏
側の金属パネル、３はＩＣカードをＩＣカード端末と電
気的に接続するためのコネクタ、４は上記表裏のパネル
１，２を支える樹脂製フレーム、５はＩＣ、６はＩＣ５
を実装するためのガラスエポキシ製回路基板、１３は上
記表裏パネル１と２を電気的に接続するためのスプリン
グであり、このスプリングはフレーム４に設けられた貫
通穴４ａに組込まれている。

【０００３】次にこのＩＣカードの製造方法について説
明する。まず、ＩＣ５は回路基板６にリフロー炉等を使
って半田付接続され、続いて回路基板６にコネクタ３を
半田付接続する。次に、フレーム４を取付け、裏パネル
２をシート状の接着剤で貼り付け、この後、スプリング
１３をフレーム４の貫通穴４ａに差し込んだ後、表パネ
ル１を裏パネル２同様、シート状の接着剤を用いてフレ
ーム４とコネクタ３に貼り合わせる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードの表
裏パネル接続には、スプリング単体を使用していたので
、組立時の取扱いが困難で、また固定されないため、紛
失する等の問題点があった。

【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、取扱いが容易で、かつ確実に取
付けることができるＩＣカードを得ることを目的とする
。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣカー
ドは、表裏パネルに夫々接続されるスプリングチップの
片端を、半田付可能な電極構造にし、これを回路基板上
のランドパターンに半田付接続する構成としたものであ
る。

【０００７】

【作用】この発明におけるスプリングチップは、金属パ
ネルと回路基板を電気的に接続するとともに、物理的に
回路基板上に固定され、またこの構造にすることにより
、パネルと回路基板上の任意の信号線とも接続が可能と
なる。

【０００８】

【実施例】以下この発明の一実施例を図について説明す
る。図１は断面図、図２は平面図で、７ａ，７ｂは夫々
回路基板６の両面に実装したスプリングチップであり、
このスプリングチップは、図３，図４で示す如く電極８
とスプリング９と樹脂等のモールド１０とでなっている
。また図５中、１１ａ，１１ｂは回路基板６の表裏面上
に夫々設けられたランドパターンで、上記スプリングチ
ップ７ａ，７ｂの２つの電極８がこのランド上で半田付
される。更に、この２つのランドパターンは回路基板上
の配線パターンにより、電気的に接続されるとともに、
スルーホール１２により、表面１１ａと裏面１１ｂが共
に電気的に接続される。

【０００９】次に上記構成のＩＣカードの組立方法につ
いて説明する。回路基板６にＩＣ５と、スプリングチッ
プ７ａ，７ｂを搭載し、一括してリフロー炉に入れ半田
付接続する。更にコネクタ３を半田付した後、フレーム
４に組込み、裏パネル２及び表パネル１をシート状接着
剤で貼り付ける。なお本実施例で使用するスプリングチ
ップは、市販の角形チップ抵抗に相当する外形に、コイ
ルスプリングを埋め込んだもので、電極８とスプリング
９は、モールド１０内で電気的に接続されている。次に
表裏パネル１，２間の電気的接続方法について図１を用
いて説明する。表パネル１は、スプリングチップ７ａの
スプリングと、また裏パネル２は他方のスプリングチッ
プ７ｂのスプリングと接触して電気的に接続され、一方
、両スプリングチップ７ａ，７ｂともに、その片端の電
極８は回路基板６と半田付接続されている。また前述の
様に回路基板６上のランドパターン１１ａ，１１ｂはス
ルーホール１２により接続されている。つまり、１−７
ａ−６−７ｂ−２と電気的に接続されることになる。ま
た、スプリングチップ７ａ，７ｂは回路基板６上に実装
されているので、表裏パネルのみの接続だけではなく、
表裏パネルと回路基板内の信号であるシグナルグランド
（ＳＧ）とも容易に接続可能である。一般にＩＣカード
の静電気破壊対策は、ＩＣカード端末と組合わせて考慮
されることが多く、端末の状態によっては、（ａ）表裏
パネルのみ導通 （ｂ）表裏パネルの導通と、ＳＧの接続のどちらか一方
を選択される。本発明は、この（ａ），（ｂ）のどちら
に対しても容易に対応可能である。

【００１０】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、パネル
導通用のスプリングを取扱い容易な形状としたので、Ｉ
Ｃカードの組立が容易で、しかも確実な取付けが可能と
なる効果がある。また、表裏パネルと回路基板上の任意
の信号線とを容易に接続可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例によるＩＣカードの断面図

【図２】この発明の一実施例によるＩＣカードの平面図

【図３】この発明の一実施例によるスプリングチップの
断面図

【図４】この発明の一実施例によるスプリングチップの
平面図

【図５】この発明の一実施例による回路基板のランドパ
ターンを示す図

【図６】従来のＩＣカードの断面図

【図７】従来のＩＣカードの平面図

【符号の説明】

１　　　　　　　　表パネル ２　　　　　　　　裏パネル ３　　　　　　　　コネクタ ４　　　　　　　　フレーム ５　　　　　　　　ＩＣ ６　　　　　　　　回路基板 ７ａ，７ｂ　　スプリングチップ ８　　　　　　　　電極 ９　　　　　　　　スプリング １０　　　　　　モールド １１ａ，１１ｂ　ランドパターン １２　　　　　　スルーホール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　表裏両面を金属製パネルで覆い、これ
   らの金属パネル同士をスプリングを用いて電気的に導通
   させるＩＣカードにおいて、内部の回路基板の表裏両面
   に一対のスプリングチップを搭載するとともに、このス
   プリングチップの片端を電極構造として、これを回路基
   板両面上に設けられ互いにスルーホールを介して接続さ
   れたランドパターンに半田付けしてなるＩＣカード。