JPH04354675A - 超硬質砥粒ロール - Google Patents
超硬質砥粒ロールInfo
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- JPH04354675A JPH04354675A JP15224291A JP15224291A JPH04354675A JP H04354675 A JPH04354675 A JP H04354675A JP 15224291 A JP15224291 A JP 15224291A JP 15224291 A JP15224291 A JP 15224291A JP H04354675 A JPH04354675 A JP H04354675A
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- Pending
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研削盤の砥石をツルー
イングするツルアあるいは前記砥石として使用する超硬
質砥粒ロールに関するものである。
イングするツルアあるいは前記砥石として使用する超硬
質砥粒ロールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイヤモンドあるいは立方晶窒化
硼素（ＣＢＮ）等の超硬質砥粒のツルアあるいは研削加
工用の砥石の製造方法は、図６で示すように、金型１に
形成した環状の凹溝２の内周にスチールコア３の外周が
対応するよう前記スチールコア３を金型１内に装填し、
錫と銅等のメタルパウダーと超硬質砥粒５とを混合した
混合粉６を前記凹溝２内に充填して押さえ型４により圧
搾し、焼成、ホットコイニングあるいはホットプレスに
より前記メタルパウダーを焼結固化して成形加工し、図
７で示すように、スチールコア３の外周に超硬質砥粒５
が混在したメタルボンド層７を形成している。
硼素（ＣＢＮ）等の超硬質砥粒のツルアあるいは研削加
工用の砥石の製造方法は、図６で示すように、金型１に
形成した環状の凹溝２の内周にスチールコア３の外周が
対応するよう前記スチールコア３を金型１内に装填し、
錫と銅等のメタルパウダーと超硬質砥粒５とを混合した
混合粉６を前記凹溝２内に充填して押さえ型４により圧
搾し、焼成、ホットコイニングあるいはホットプレスに
より前記メタルパウダーを焼結固化して成形加工し、図
７で示すように、スチールコア３の外周に超硬質砥粒５
が混在したメタルボンド層７を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来方法で製造されたものは、メタルボンド層７に混在す
る超硬質砥粒５の分布が均一でなくランダムに配列され
、図８で示すように偏分布し、密度も不定なものが形成
される。従って、このようなツルアでツルーイングした
研削加工用の砥石には送りマークを生じさせる原因とな
り、また、ドレスインターバルが安定しないことと、研
削抵抗が不安定になり、研削焼け、割れ等が発生する。 さらには、ワークがテーパや楕円に研削され円筒、真円
度の精度不良となり、研削面の性状を悪くする等の諸問
題があった。
来方法で製造されたものは、メタルボンド層７に混在す
る超硬質砥粒５の分布が均一でなくランダムに配列され
、図８で示すように偏分布し、密度も不定なものが形成
される。従って、このようなツルアでツルーイングした
研削加工用の砥石には送りマークを生じさせる原因とな
り、また、ドレスインターバルが安定しないことと、研
削抵抗が不安定になり、研削焼け、割れ等が発生する。 さらには、ワークがテーパや楕円に研削され円筒、真円
度の精度不良となり、研削面の性状を悪くする等の諸問
題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した従来
の問題点を解決するためになされた超硬質砥粒ロールで
あり、リング状メタルベースの板面に、砥粒半径より短
い半径ピッチで配置した複数の同心円上に砥粒径と略同
径の穴をメタルベースの半径方向に対して傾斜した方向
に沿って複数設け、複数の穴からなる穴群を角度位相を
ずらして円周上複数設け、これらの穴に超硬質の砥粒を
配列したメタルベースをメタルボンドにて焼結固化した
ものである。
の問題点を解決するためになされた超硬質砥粒ロールで
あり、リング状メタルベースの板面に、砥粒半径より短
い半径ピッチで配置した複数の同心円上に砥粒径と略同
径の穴をメタルベースの半径方向に対して傾斜した方向
に沿って複数設け、複数の穴からなる穴群を角度位相を
ずらして円周上複数設け、これらの穴に超硬質の砥粒を
配列したメタルベースをメタルボンドにて焼結固化した
ものである。
【０００５】
【作用】上記の構成により、メタルボンド層に超硬質砥
粒が均一な配列分布で、しかもロールの外周には常に一
定の砥粒面積の表層が現れ、安定した研削性能が得られ
る。
粒が均一な配列分布で、しかもロールの外周には常に一
定の砥粒面積の表層が現れ、安定した研削性能が得られ
る。
【０００６】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１において、３はスチールコア、１０は前記スチ
ールコア３の外周に成形されたメタルボンド層である。
る。図１において、３はスチールコア、１０は前記スチ
ールコア３の外周に成形されたメタルボンド層である。
【０００７】図２は前記メタルボンド層１０に形成され
た砥粒５の配置パターンと、この砥粒５のパターン配置
を設定する銅板等よりなるリング状のメタルベース１１
を示す。
た砥粒５の配置パターンと、この砥粒５のパターン配置
を設定する銅板等よりなるリング状のメタルベース１１
を示す。
【０００８】本発明の超硬質砥粒ロールは図３で示すよ
うに、前記メタルベース１１の板面に、砥粒５の直径と
略同径の穴１３をメタルベース１１の半径方向に対して
傾斜した方向に複数設け、複数の穴からなる穴群を角度
位相をずらして複数設ける。前記穴１３は同心円１２上
に設け、隣り合う同心円１２の半径ピッチＰは一定粒径
の砥粒５の直径Ｄの１／２、すなわち砥粒５の半径ｒよ
り短くする。これらの穴１３にダイヤモンド又はＣＢＮ
等の超硬質の砥粒５を配列してメタルボンドにより焼結
する。
うに、前記メタルベース１１の板面に、砥粒５の直径と
略同径の穴１３をメタルベース１１の半径方向に対して
傾斜した方向に複数設け、複数の穴からなる穴群を角度
位相をずらして複数設ける。前記穴１３は同心円１２上
に設け、隣り合う同心円１２の半径ピッチＰは一定粒径
の砥粒５の直径Ｄの１／２、すなわち砥粒５の半径ｒよ
り短くする。これらの穴１３にダイヤモンド又はＣＢＮ
等の超硬質の砥粒５を配列してメタルボンドにより焼結
する。
【０００９】前記穴１３は貫通穴あるいは盲穴のどちら
でもよく、フォットエチング、パンチングあるいはドリ
ル等にて加工される。また、上記メタルベース１１の穴
１３への砥粒５の配列は、金型外でも金型内でもよい。 何れにしても、砥粒５が配列されたメタルベース１１は
、図６で示すような金型１内で、充填されたメタルパウ
ダーを押さえ型４にて圧搾してメタルパウダーを焼成し
て固化する。
でもよく、フォットエチング、パンチングあるいはドリ
ル等にて加工される。また、上記メタルベース１１の穴
１３への砥粒５の配列は、金型外でも金型内でもよい。 何れにしても、砥粒５が配列されたメタルベース１１は
、図６で示すような金型１内で、充填されたメタルパウ
ダーを押さえ型４にて圧搾してメタルパウダーを焼成し
て固化する。
【００１０】このようにしてメタルベース１１の両側に
メタルパウダーを焼成したボンド層が形成される。前記
穴１３が盲穴の場合は、盲穴の開口するメタルベース１
１の一側にボンド層が形成される。図４（イ）で示すよ
うに、隣合う同心円１２の半径ピッチＰを砥粒５ａ、５
ｂの半径ｒより長くしたときには、図４（ロ）で示すよ
うに、上層Ａの断面の砥粒５ａは、大きな砥粒占有面積
となり、下層Ｂの断面の砥粒５ｂは、小さな砥粒占有面
積の層構成となる。Ａ、Ｂ層間で砥粒占有面積の変化が
大きいため、ツルーイングが安定しない。
メタルパウダーを焼成したボンド層が形成される。前記
穴１３が盲穴の場合は、盲穴の開口するメタルベース１
１の一側にボンド層が形成される。図４（イ）で示すよ
うに、隣合う同心円１２の半径ピッチＰを砥粒５ａ、５
ｂの半径ｒより長くしたときには、図４（ロ）で示すよ
うに、上層Ａの断面の砥粒５ａは、大きな砥粒占有面積
となり、下層Ｂの断面の砥粒５ｂは、小さな砥粒占有面
積の層構成となる。Ａ、Ｂ層間で砥粒占有面積の変化が
大きいため、ツルーイングが安定しない。
【００１１】また、図５（イ）で示すように、隣合う同
心円１２の半径ピッチＰを砥粒５ａ、５ｂの半径ｒより
短くしたときには、図５（ロ）で示すように、各層Ａ、
Ｂの断面において砥粒５ａの大きな砥粒占有面積と砥粒
５ｂの小さな砥粒占有面積とが交互に配列した層構成と
なる。
心円１２の半径ピッチＰを砥粒５ａ、５ｂの半径ｒより
短くしたときには、図５（ロ）で示すように、各層Ａ、
Ｂの断面において砥粒５ａの大きな砥粒占有面積と砥粒
５ｂの小さな砥粒占有面積とが交互に配列した層構成と
なる。
【００１２】従って、ロールの摩耗にもかかわらず一定
の砥粒面積が表層に露呈され、研削加工用の砥石や、こ
の砥石をツルーイングするツルアにおいて研削性能を安
定する。
の砥粒面積が表層に露呈され、研削加工用の砥石や、こ
の砥石をツルーイングするツルアにおいて研削性能を安
定する。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明による超硬質砥粒ロ
ールは、リング状メタルベースの板面に、砥粒半径より
短い半径ピッチで配置した複数の同心円上に砥粒径と略
同径の穴をメタルベースの半径方向に対して傾斜した方
向に沿って複数設け、複数の穴からなる穴群を角度位相
をずらして円周上複数設け、これらの穴に超硬質の砥粒
を配列したメタルベースをメタルボンドにて焼結固化し
た構成であるから、メタルボンド層に超硬質砥粒が均一
な配列分布で、しかも常に一定の砥粒面積が表層に露呈
された砥粒層を形成し、安定した研削性能が得られ、従
来のツルアあるいは切削加工用砥石の諸問題を解決する
利点を有している。
ールは、リング状メタルベースの板面に、砥粒半径より
短い半径ピッチで配置した複数の同心円上に砥粒径と略
同径の穴をメタルベースの半径方向に対して傾斜した方
向に沿って複数設け、複数の穴からなる穴群を角度位相
をずらして円周上複数設け、これらの穴に超硬質の砥粒
を配列したメタルベースをメタルボンドにて焼結固化し
た構成であるから、メタルボンド層に超硬質砥粒が均一
な配列分布で、しかも常に一定の砥粒面積が表層に露呈
された砥粒層を形成し、安定した研削性能が得られ、従
来のツルアあるいは切削加工用砥石の諸問題を解決する
利点を有している。
【図１】本発明の断面図
【図２】リング状メタルベースの一部側面図
【図３】リ
ング状メタルベースに明けられる穴の例を示す断面図
ング状メタルベースに明けられる穴の例を示す断面図
【図４】隣合う同心円の半径ピッチが砥粒半径より長い
場合の砥粒配列例を示す断面図
場合の砥粒配列例を示す断面図
【図５】本発明の超硬質砥粒ロールにおける砥粒層の砥
粒配列例を示す断面図
粒配列例を示す断面図
【図６】従来の製造方法の説明図
【図７】従来の超硬質砥粒ロールの要部断面図
【図８】
従来方法で製造された超硬質砥粒ロールの砥粒分布状態
を示す図
従来方法で製造された超硬質砥粒ロールの砥粒分布状態
を示す図
１ 金型
２ 環状の凹溝
３ スチールコア
４ 押さえ型
５、５ａ、５ｂ 砥粒
１０ メタルボンド層
１１ メタルベース
１３ 穴
Claims (1)
- 【請求項１】 リング状メタルベースの板面に、砥粒
半径より短い半径ピッチで配置した複数の同心円上に砥
粒径と略同径の穴をメタルベースの半径方向に対して傾
斜した方向に沿って複数設け、複数の穴からなる穴群を
角度位相をずらして円周上複数設け、これらの穴に超硬
質の砥粒を配列したメタルベースをメタルボンドにて焼
結固化したことを特徴とする超硬質砥粒ロール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15224291A JPH04354675A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 超硬質砥粒ロール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15224291A JPH04354675A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 超硬質砥粒ロール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04354675A true JPH04354675A (ja) | 1992-12-09 |
Family
ID=15536198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15224291A Pending JPH04354675A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 超硬質砥粒ロール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04354675A (ja) |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP15224291A patent/JPH04354675A/ja active Pending
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