JPH04354663A - 設備管理システム - Google Patents
設備管理システムInfo
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- JPH04354663A JPH04354663A JP3123771A JP12377191A JPH04354663A JP H04354663 A JPH04354663 A JP H04354663A JP 3123771 A JP3123771 A JP 3123771A JP 12377191 A JP12377191 A JP 12377191A JP H04354663 A JPH04354663 A JP H04354663A
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- JP
- Japan
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- equipment
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Links
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Time Recorders, Dirve Recorders, Access Control (AREA)
- Control By Computers (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は設備管理システムに関し
、特に、半導体製造設備をホストコンピュータで管理す
る設備管理システムに関する。近年、半導体の製造にお
いて、製品の品質向上および工完短縮等の要求が高まっ
ており、特に、半導体製造設備の自動化および生産管理
システムの構築が要望されている。
、特に、半導体製造設備をホストコンピュータで管理す
る設備管理システムに関する。近年、半導体の製造にお
いて、製品の品質向上および工完短縮等の要求が高まっ
ており、特に、半導体製造設備の自動化および生産管理
システムの構築が要望されている。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造設備の管理は、人手に
よって行われている。すなわち、半導体製造設備の所定
期間毎の定期点検や各設備で処理された製品の検査は、
人手によって行われ、また、これらの結果の調査・判断
も全て人によって行われている。具体的に、例えば、定
期点検において半導体製造設備の異常が検出されたり、
設備により処理された製品を検査した結果、処理上のパ
ラメータ（例えば、膜厚やエッチングされた溝の深さ等
）の値が予め定められた規格幅を外れた場合には、人手
により設備を停止（するようになっている。
よって行われている。すなわち、半導体製造設備の所定
期間毎の定期点検や各設備で処理された製品の検査は、
人手によって行われ、また、これらの結果の調査・判断
も全て人によって行われている。具体的に、例えば、定
期点検において半導体製造設備の異常が検出されたり、
設備により処理された製品を検査した結果、処理上のパ
ラメータ（例えば、膜厚やエッチングされた溝の深さ等
）の値が予め定められた規格幅を外れた場合には、人手
により設備を停止（するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
、半導体製造設備の管理は殆ど人手によって行われてお
り、例えば、設備の異常や、設備により処理された製品
を検査した結果、処理上のパラメータ（例えば、膜厚や
エッチングされた溝の深さ等）の値が予め定められた規
格幅を外れた場合等は、全て人が調査・判断して処置を
行っていた。そのため、設備のリアルタイムな制御を行
うことができず、高価格の半導体ウエハを無駄に廃棄す
ることになったり、工完短縮の面でも問題を生じていた
。
、半導体製造設備の管理は殆ど人手によって行われてお
り、例えば、設備の異常や、設備により処理された製品
を検査した結果、処理上のパラメータ（例えば、膜厚や
エッチングされた溝の深さ等）の値が予め定められた規
格幅を外れた場合等は、全て人が調査・判断して処置を
行っていた。そのため、設備のリアルタイムな制御を行
うことができず、高価格の半導体ウエハを無駄に廃棄す
ることになったり、工完短縮の面でも問題を生じていた
。
【０００４】本発明は、上述した従来の設備管理システ
ムが有する課題に鑑み、設備を合理的に管理・運営して
いくことを目的とする。
ムが有する課題に鑑み、設備を合理的に管理・運営して
いくことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ホスト
コンピュータ１と、該ホストコンピュータ１により制御
されそれぞれ所定の処理を行う複数の設備２ａ，２ｂ；
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ と、現工程の設備２
ａ，２ｂ；２１ｃ，２１ｄ により所定の処理が行われ
た製品を検査する検査手段３とを具備する設備管理シス
テムであって、前記各設備は、製品処理中の各設備の状
態をモニタするセンサ手段２０ａ，２０ｂ；２１０ａ，
２１０ｂ，２１０ｃ，２１０ｄ を備え、該センサ手段
により当該設備の異常が感知された場合、或いは、前記
検査手段３による製品検査の結果、当該製品が予め定め
られた規格幅を逸脱している場合、該現工程の設備２ａ
，２ｂ；２１ｃ，２１ｄ を停止するようにしたことを
特徴とする設備管理システムが提供される。
コンピュータ１と、該ホストコンピュータ１により制御
されそれぞれ所定の処理を行う複数の設備２ａ，２ｂ；
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ と、現工程の設備２
ａ，２ｂ；２１ｃ，２１ｄ により所定の処理が行われ
た製品を検査する検査手段３とを具備する設備管理シス
テムであって、前記各設備は、製品処理中の各設備の状
態をモニタするセンサ手段２０ａ，２０ｂ；２１０ａ，
２１０ｂ，２１０ｃ，２１０ｄ を備え、該センサ手段
により当該設備の異常が感知された場合、或いは、前記
検査手段３による製品検査の結果、当該製品が予め定め
られた規格幅を逸脱している場合、該現工程の設備２ａ
，２ｂ；２１ｃ，２１ｄ を停止するようにしたことを
特徴とする設備管理システムが提供される。
【０００６】
【作用】本発明の設備管理システムによれば、センサ手
段２０ａ，２０ｂ；２１０ｃ，２１０ｄ により設備２
ａ，２ｂ；２１ｃ，２１ｄ の異常が感知された場合、
或いは、検査手段３による製品検査の結果、該設備２ａ
，２ｂ；２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ により処理
された製品が予め定められた規格幅を逸脱している場合
、現工程の設備２ａ，２ｂ；２１ｃ，２１ｄ が停止（
インター・ロック）されるようになっている。これによ
り、設備を合理的に管理・運営していくことができる。
段２０ａ，２０ｂ；２１０ｃ，２１０ｄ により設備２
ａ，２ｂ；２１ｃ，２１ｄ の異常が感知された場合、
或いは、検査手段３による製品検査の結果、該設備２ａ
，２ｂ；２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ により処理
された製品が予め定められた規格幅を逸脱している場合
、現工程の設備２ａ，２ｂ；２１ｃ，２１ｄ が停止（
インター・ロック）されるようになっている。これによ
り、設備を合理的に管理・運営していくことができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して本発明に係る設備管理
システムの実施例を説明する。図１は本発明に係る設備
管理システムの一実施例の構成を概略的に示す図であり
、例えば、半導体製造設備管理システムを示すものであ
る。同図に示されるように、本実施例の半導体製造設備
管理システムは、ホストコンピュータ１， 該ホストコ
ンピュータ１により制御されそれぞれ所定の処理を行う
複数の設備２ａ，２ｂ，検査手段３， 設備コントロー
ラ４を備えている。ここで、設備２ａ，２ｂ は、例え
ば、半導体ウエハに対するエッチング工程における所定
の膜をドライエッチングするための設備であり、それぞ
れ製品処理中の各設備の状態をモニタするセンサ２０ａ
，２０ｂ が設けられている。
システムの実施例を説明する。図１は本発明に係る設備
管理システムの一実施例の構成を概略的に示す図であり
、例えば、半導体製造設備管理システムを示すものであ
る。同図に示されるように、本実施例の半導体製造設備
管理システムは、ホストコンピュータ１， 該ホストコ
ンピュータ１により制御されそれぞれ所定の処理を行う
複数の設備２ａ，２ｂ，検査手段３， 設備コントロー
ラ４を備えている。ここで、設備２ａ，２ｂ は、例え
ば、半導体ウエハに対するエッチング工程における所定
の膜をドライエッチングするための設備であり、それぞ
れ製品処理中の各設備の状態をモニタするセンサ２０ａ
，２０ｂ が設けられている。
【０００８】ホストコンピュータ１と設備２ａ，２ｂ
との間には、設備コントローラ４が設けられ、ホストコ
ンピュータ１からの命令に応じて各設備２ａ，２ｂ を
制御するようになっている。また、設備コントローラ４
にはキーボード４１が接続され、所定のデータおよび命
令を入力できるようになっている。ここで、設備２ａ，
２ｂ に設けられたセンサ２０ａ，２０ｂの出力は、設
備コントローラ４を介してホストコンピュータ１に供給
されるようになっている。
との間には、設備コントローラ４が設けられ、ホストコ
ンピュータ１からの命令に応じて各設備２ａ，２ｂ を
制御するようになっている。また、設備コントローラ４
にはキーボード４１が接続され、所定のデータおよび命
令を入力できるようになっている。ここで、設備２ａ，
２ｂ に設けられたセンサ２０ａ，２０ｂの出力は、設
備コントローラ４を介してホストコンピュータ１に供給
されるようになっている。
【０００９】検査手段３は、検査装置コントローラ３１
， 測定器３２ａ，３２ｂ，および， キーボード３３
を備えている。測定器３２ａ，３２ｂ は、例えば、設
備２ａ，２ｂ におけるエッチング処理が行われた半導
体ウエハにおける所定の膜の厚さおよびエッチングによ
る溝の深さ等を測定するもので、これら測定器３２ａ，
３２ｂ による測定結果は、検査装置コントローラ３１
を介してホストコンピュータ１に供給されるようになっ
ている。また、検査装置コントローラ３１にもキーボー
ド３３が接続され、所定のデータおよび命令を入力でき
るようになっている。
， 測定器３２ａ，３２ｂ，および， キーボード３３
を備えている。測定器３２ａ，３２ｂ は、例えば、設
備２ａ，２ｂ におけるエッチング処理が行われた半導
体ウエハにおける所定の膜の厚さおよびエッチングによ
る溝の深さ等を測定するもので、これら測定器３２ａ，
３２ｂ による測定結果は、検査装置コントローラ３１
を介してホストコンピュータ１に供給されるようになっ
ている。また、検査装置コントローラ３１にもキーボー
ド３３が接続され、所定のデータおよび命令を入力でき
るようになっている。
【００１０】そして、製品処理中の各設備の状態をモニ
タするセンサ２０ａ，２０ｂ により当該設備の異常が
感知された場合、或いは、検査手段３による製品検査の
結果、当該製品が予め定められた規格幅を逸脱している
場合には、現工程の設備２ａ，２ｂ が停止（インター
・ロック）されるようになっている。ここで、各設備は
、定期点検の時期がコンピュータにより管理され、例え
ば、点検の結果を設備コントローラ４に接続されたキー
ボード４１から入力するようになっているが、このコン
ピュータで管理される定期点検時において点検が実行さ
れなかった場合（キーボード４１から点検結果が入力さ
れなかった場合）にも、設備２ａ，２ｂ が停止される
ようになっている。尚、定期点検は、従来より行われて
いるもので、ホストコンピュータに繋がる装置に対して
定期的に一定の項目を点検する機能である。また、点検
する項目は、各装置および各点検により異なっているが
、例えば、サイクル点検， 処理単位点検（バッチ単位
点検， ロット単位点検， ウエハ単位点検），一定値
到達後点検およびアラーム点検等が行われている。
タするセンサ２０ａ，２０ｂ により当該設備の異常が
感知された場合、或いは、検査手段３による製品検査の
結果、当該製品が予め定められた規格幅を逸脱している
場合には、現工程の設備２ａ，２ｂ が停止（インター
・ロック）されるようになっている。ここで、各設備は
、定期点検の時期がコンピュータにより管理され、例え
ば、点検の結果を設備コントローラ４に接続されたキー
ボード４１から入力するようになっているが、このコン
ピュータで管理される定期点検時において点検が実行さ
れなかった場合（キーボード４１から点検結果が入力さ
れなかった場合）にも、設備２ａ，２ｂ が停止される
ようになっている。尚、定期点検は、従来より行われて
いるもので、ホストコンピュータに繋がる装置に対して
定期的に一定の項目を点検する機能である。また、点検
する項目は、各装置および各点検により異なっているが
、例えば、サイクル点検， 処理単位点検（バッチ単位
点検， ロット単位点検， ウエハ単位点検），一定値
到達後点検およびアラーム点検等が行われている。
【００１１】このように、本実施例の設備管理システム
において、設備２ａ，２ｂ とホストコンピュータ１と
の間には、該設備２ａ，２ｂ を管理するコンピュータ
である設備コントローラ４が設けられ、また、設備２ａ
，２ｂにより処理された製品を検査する測定器３２ａ，
３２ｂ とホストコンピュータ１との間には、該測定器
３２ａ，３２ｂ を管理するコンピュータである検査装
置コントローラ３１が設けられ、そして、設備コントロ
ーラ４および検査装置コントローラ３１は通信回線によ
りホストコンピュータ１と接続されている。これにより
、本実施例の設備管理システムは、総合的に、設備２ａ
，２ｂ と検査手段３を管理することができ、設備２ａ
，２ｂにより処理された製品が予め定められた規格幅を
逸脱している場合、設備２ａ，２ｂ を停止するように
なっている。ここで、設備コントローラ４は、様々な規
格を管理しており、比較されるデータは設備２ａ，２ｂ
，検査手段３， および， ホストコンピュータ１から
供給されるようになっている。尚、設備コントローラ４
および検査装置コントローラ３１は、ホストコンピュー
タ１中に組み込むことも可能であり、これらホストコン
ピュータ１， 設備コントローラ４および検査装置コン
トローラ３１は、コンピュータの処理能力および設備等
に応じて様々なシステム構成が可能である。
において、設備２ａ，２ｂ とホストコンピュータ１と
の間には、該設備２ａ，２ｂ を管理するコンピュータ
である設備コントローラ４が設けられ、また、設備２ａ
，２ｂにより処理された製品を検査する測定器３２ａ，
３２ｂ とホストコンピュータ１との間には、該測定器
３２ａ，３２ｂ を管理するコンピュータである検査装
置コントローラ３１が設けられ、そして、設備コントロ
ーラ４および検査装置コントローラ３１は通信回線によ
りホストコンピュータ１と接続されている。これにより
、本実施例の設備管理システムは、総合的に、設備２ａ
，２ｂ と検査手段３を管理することができ、設備２ａ
，２ｂにより処理された製品が予め定められた規格幅を
逸脱している場合、設備２ａ，２ｂ を停止するように
なっている。ここで、設備コントローラ４は、様々な規
格を管理しており、比較されるデータは設備２ａ，２ｂ
，検査手段３， および， ホストコンピュータ１から
供給されるようになっている。尚、設備コントローラ４
および検査装置コントローラ３１は、ホストコンピュー
タ１中に組み込むことも可能であり、これらホストコン
ピュータ１， 設備コントローラ４および検査装置コン
トローラ３１は、コンピュータの処理能力および設備等
に応じて様々なシステム構成が可能である。
【００１２】図２は図１の設備管理システムにおける動
作の一例を説明するための図である。同図において、参
照符号１０１ は設備のスタート（スタート可：高レベ
ル”Ｈ”，スタート不可：低レベル”Ｌ”），１０２は
設備の処理状態（処理中（ｂｕｓｙ）：”Ｈ”， 準備
中（ｒｅａｄｙ）：”Ｌ”），１０３は製品の検査出力
（良：”Ｈ”， 不良：”Ｌ”），１０４ はセンサの
出力（設備異常有：”Ｈ”， 設備異常無：”Ｌ”），
１０５ はメインテナンス結果（良：”Ｈ”， 不良：
”Ｌ”），そして，１０６は設備のリモートスタート（
スタート可：高レベル”Ｈ”，スタート不可：低レベル
”Ｌ”）を示している。ここで、リモートスタート１０
６ は、ホストコンピュータ１からのスタート命令を示
している。このように、本実施例では、製品検査出力１
０３，装置状態モニタセンサ出力１０４，メインテナン
ス結果１０５ を設備の管理パラメータとする他に、設
備のリモートスタート１０６ を加え、さらに、処理状
態１０２ およびスタート１０１ を加えて論理積をと
った後、最終的に論理和をとることにより、設備２ａ，
２ｂ を管理するようになっている。
作の一例を説明するための図である。同図において、参
照符号１０１ は設備のスタート（スタート可：高レベ
ル”Ｈ”，スタート不可：低レベル”Ｌ”），１０２は
設備の処理状態（処理中（ｂｕｓｙ）：”Ｈ”， 準備
中（ｒｅａｄｙ）：”Ｌ”），１０３は製品の検査出力
（良：”Ｈ”， 不良：”Ｌ”），１０４ はセンサの
出力（設備異常有：”Ｈ”， 設備異常無：”Ｌ”），
１０５ はメインテナンス結果（良：”Ｈ”， 不良：
”Ｌ”），そして，１０６は設備のリモートスタート（
スタート可：高レベル”Ｈ”，スタート不可：低レベル
”Ｌ”）を示している。ここで、リモートスタート１０
６ は、ホストコンピュータ１からのスタート命令を示
している。このように、本実施例では、製品検査出力１
０３，装置状態モニタセンサ出力１０４，メインテナン
ス結果１０５ を設備の管理パラメータとする他に、設
備のリモートスタート１０６ を加え、さらに、処理状
態１０２ およびスタート１０１ を加えて論理積をと
った後、最終的に論理和をとることにより、設備２ａ，
２ｂ を管理するようになっている。
【００１３】図２に示されるように、本実施例の設備管
理システムにおいては、スタート１０１ がスタート可
， 処理状態１０２ が処理中（ｂｕｓｙ）， 且つ，
リモートスタート１０６ がスタート可の状態におい
て、すなわち、通常の処理状態において、製品検査出力
１０３，装置状態モニタセンサ出力１０４，メインテナ
ンス結果１０５ の状態により設備２ａ，２ｂ の運転
状態の管理が行われるようになっている。
理システムにおいては、スタート１０１ がスタート可
， 処理状態１０２ が処理中（ｂｕｓｙ）， 且つ，
リモートスタート１０６ がスタート可の状態におい
て、すなわち、通常の処理状態において、製品検査出力
１０３，装置状態モニタセンサ出力１０４，メインテナ
ンス結果１０５ の状態により設備２ａ，２ｂ の運転
状態の管理が行われるようになっている。
【００１４】具体的に、例えば、設備２ａに異常が発生
すると、該設備２ａの異常はセンサ２０ａにより感知さ
れ、設備コントローラ４を介してホストコンピュータ１
に供給される装置状態モニタセンサ出力１０４ が低レ
ベル”Ｌ” となって、設備２ａ，２ｂ が停止する。 また、例えば、設備２ａ，２ｂ により処理された製品
（半導体ウエハ）は、検査手段３の測定器３２ａ（３２
ｂ）で検査（例えば、膜厚の検査）されるが、該検査手
段３による製品検査の結果が予め定められた規格幅を逸
脱している場合には、検査装置コントローラ３１を介し
てホストコンピュータ１に供給される製品検査出力１０
３が低レベル”Ｌ” となって、設備２ａ，２ｂ を停
止することになる。
すると、該設備２ａの異常はセンサ２０ａにより感知さ
れ、設備コントローラ４を介してホストコンピュータ１
に供給される装置状態モニタセンサ出力１０４ が低レ
ベル”Ｌ” となって、設備２ａ，２ｂ が停止する。 また、例えば、設備２ａ，２ｂ により処理された製品
（半導体ウエハ）は、検査手段３の測定器３２ａ（３２
ｂ）で検査（例えば、膜厚の検査）されるが、該検査手
段３による製品検査の結果が予め定められた規格幅を逸
脱している場合には、検査装置コントローラ３１を介し
てホストコンピュータ１に供給される製品検査出力１０
３が低レベル”Ｌ” となって、設備２ａ，２ｂ を停
止することになる。
【００１５】ここで、各設備は、定期点検の時期がコン
ピュータにより管理され、例えば、点検の結果を設備コ
ントローラ４に接続されたキーボード４１から入力する
ようになっているが、このコンピュータで管理される定
期点検時において点検が実行されなかった場合、設備コ
ントローラ４からホストコンピュータ１に供給されるメ
インテナンス結果１０５ が低レベル”Ｌ” となって
、設備２ａ，２ｂ を停止する。このとき、コンピュー
タで管理される定期点検時において点検が実行され、そ
の結果、不良個所が発見された場合にも、例えば、設備
コントローラ４に接続されたキーボード４１からその旨
が入力され、設備コントローラ４からホストコンピュー
タ１に供給されるメインテナンス結果１０５ が低レベ
ル”Ｌ” となって、設備２ａ，２ｂ を停止すること
になる。
ピュータにより管理され、例えば、点検の結果を設備コ
ントローラ４に接続されたキーボード４１から入力する
ようになっているが、このコンピュータで管理される定
期点検時において点検が実行されなかった場合、設備コ
ントローラ４からホストコンピュータ１に供給されるメ
インテナンス結果１０５ が低レベル”Ｌ” となって
、設備２ａ，２ｂ を停止する。このとき、コンピュー
タで管理される定期点検時において点検が実行され、そ
の結果、不良個所が発見された場合にも、例えば、設備
コントローラ４に接続されたキーボード４１からその旨
が入力され、設備コントローラ４からホストコンピュー
タ１に供給されるメインテナンス結果１０５ が低レベ
ル”Ｌ” となって、設備２ａ，２ｂ を停止すること
になる。
【００１６】このように、本実施例の設備管理システム
によれば、設備に異常が発生した場合や設備により処理
された製品が予め定められた規格幅を逸脱している場合
等において、リアルタイムに設備を停止することができ
るため、不良となる製品を最小限に抑えることができる
。特に、半導体製造設備においては、高価格の半導体ウ
エハを無駄に廃棄することをなくして、製品（半導体装
置）の価格を低廉化することができ、また、工完短縮お
よび手番短縮といった観点からも効果が期待できるもの
である。
によれば、設備に異常が発生した場合や設備により処理
された製品が予め定められた規格幅を逸脱している場合
等において、リアルタイムに設備を停止することができ
るため、不良となる製品を最小限に抑えることができる
。特に、半導体製造設備においては、高価格の半導体ウ
エハを無駄に廃棄することをなくして、製品（半導体装
置）の価格を低廉化することができ、また、工完短縮お
よび手番短縮といった観点からも効果が期待できるもの
である。
【００１７】図３は図１の設備管理システムにおける変
形の構成を概略的に示す図である。同図に示されるよう
に、本変形例では、図１の設備２ａ，２ｂ および設備
コントローラ４として、現工程の設備２１ｃ，２１ｄ
および現工程の設備コントローラ４ｂと、前工程の設備
２１ａ，２１ｂ および前工程の設備コントローラ４ａ
とを示し、現工程の設備２１ｃ，２１ｄ を停止する場
合には、現工程の設備２１ｃ，２１ｄ だけでなく前工
程の設備２１ａ，２１ｂ も停止するようにしたもので
ある。ここで、各設備２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ
には、それぞれセンサ２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ
，２１０ｄ が設けられている。また、前工程の設備コ
ントローラ４ａおよび現工程の設備コントローラ４ｂに
は、それぞれキーボード４１ａおよび４１ｂ が接続さ
れている。
形の構成を概略的に示す図である。同図に示されるよう
に、本変形例では、図１の設備２ａ，２ｂ および設備
コントローラ４として、現工程の設備２１ｃ，２１ｄ
および現工程の設備コントローラ４ｂと、前工程の設備
２１ａ，２１ｂ および前工程の設備コントローラ４ａ
とを示し、現工程の設備２１ｃ，２１ｄ を停止する場
合には、現工程の設備２１ｃ，２１ｄ だけでなく前工
程の設備２１ａ，２１ｂ も停止するようにしたもので
ある。ここで、各設備２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ
には、それぞれセンサ２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ
，２１０ｄ が設けられている。また、前工程の設備コ
ントローラ４ａおよび現工程の設備コントローラ４ｂに
は、それぞれキーボード４１ａおよび４１ｂ が接続さ
れている。
【００１８】具体的に、前工程は、例えば、半導体製造
設備における露光工程であり、また、現工程は、例えば
、図１の設備管理システムと同様にエッチング工程であ
る。ここで、現工程の設備を停止する場合に前工程の設
備も停止するのは、例えば、設備２１ａ，２１ｂ，２１
ｃ，２１ｄ により処理された製品（半導体ウエハ）が
検査手段３の測定器３２ａ（３２ｂ）で検査（例えば、
膜厚の検査）された結果、予め定められた規格幅を逸脱
している場合には、その原因が前工程の設備に依存して
いる可能性があるからである。さらに、例えば、半導体
製造システムにおいては、通常、半導体ウエハに対する
処理を流れ作業的に行っているため、現工程の設備を停
止する場合に前工程の設備も停止した方が好ましいこと
があるからである。
設備における露光工程であり、また、現工程は、例えば
、図１の設備管理システムと同様にエッチング工程であ
る。ここで、現工程の設備を停止する場合に前工程の設
備も停止するのは、例えば、設備２１ａ，２１ｂ，２１
ｃ，２１ｄ により処理された製品（半導体ウエハ）が
検査手段３の測定器３２ａ（３２ｂ）で検査（例えば、
膜厚の検査）された結果、予め定められた規格幅を逸脱
している場合には、その原因が前工程の設備に依存して
いる可能性があるからである。さらに、例えば、半導体
製造システムにおいては、通常、半導体ウエハに対する
処理を流れ作業的に行っているため、現工程の設備を停
止する場合に前工程の設備も停止した方が好ましいこと
があるからである。
【００１９】図４は図３の設備管理システムにおける動
作の一例を説明するための図である。図４に示されるよ
うに、本変形例の設備管理システムにおいては、前工程
の設備（前工程設備）２１ａ，２１ｂのスタート２０１
がスタート可， 処理状態２０２ が処理中（ｂｕｓ
ｙ）の状態において、すなわち、前工程の設備２１ａ，
２１ｂ の処理状態において、現工程の設備（現工程設
備）２１ｃ，２１ｄの製品検査出力２０３ および装置
状態モニタセンサ出力２０４ により前工程設備２１ａ
，２１ｂの運転状態の管理が行われるようになっている
。ここで、本変形例においては、図２に示す設備管理シ
ステムの動作もそのまま行われるようになっている。ま
た、図４では、現工程設備２１ｃ，２１ｄ の製品検査
出力２０３ および装置状態モニタセンサ出力２０４
により前工程設備２１ａ，２１ｂの運転状態の管理が行
われる様子を示しているが、図２と同様に現工程設備２
１ｃ，２１ｄのメインテナンス結果により前工程設備２
１ａ，２１ｂ の運転状態の管理が行うようにしてもよ
いのはいうまでもない。
作の一例を説明するための図である。図４に示されるよ
うに、本変形例の設備管理システムにおいては、前工程
の設備（前工程設備）２１ａ，２１ｂのスタート２０１
がスタート可， 処理状態２０２ が処理中（ｂｕｓ
ｙ）の状態において、すなわち、前工程の設備２１ａ，
２１ｂ の処理状態において、現工程の設備（現工程設
備）２１ｃ，２１ｄの製品検査出力２０３ および装置
状態モニタセンサ出力２０４ により前工程設備２１ａ
，２１ｂの運転状態の管理が行われるようになっている
。ここで、本変形例においては、図２に示す設備管理シ
ステムの動作もそのまま行われるようになっている。ま
た、図４では、現工程設備２１ｃ，２１ｄ の製品検査
出力２０３ および装置状態モニタセンサ出力２０４
により前工程設備２１ａ，２１ｂの運転状態の管理が行
われる様子を示しているが、図２と同様に現工程設備２
１ｃ，２１ｄのメインテナンス結果により前工程設備２
１ａ，２１ｂ の運転状態の管理が行うようにしてもよ
いのはいうまでもない。
【００２０】上述したように、本実施例によれば、省力
化・省人化となりヒューマン・ファクターを排除するこ
とができるため、製品処理や設備の操作等における誤り
を減少して製品のバラツキを低減することができ、延い
ては、製品そのものの品質向上に寄与することになる。 また、センサにより設備の異常が感知された場合および
設備により処理された製品が予め定められた規格幅を逸
脱している場合等における設備の停止をリアルタイムに
行うことができるので、不良品として廃棄される製品を
減少することができ、さらに、工完短縮および手番短縮
といった観点からも効果が期待できる。
化・省人化となりヒューマン・ファクターを排除するこ
とができるため、製品処理や設備の操作等における誤り
を減少して製品のバラツキを低減することができ、延い
ては、製品そのものの品質向上に寄与することになる。 また、センサにより設備の異常が感知された場合および
設備により処理された製品が予め定められた規格幅を逸
脱している場合等における設備の停止をリアルタイムに
行うことができるので、不良品として廃棄される製品を
減少することができ、さらに、工完短縮および手番短縮
といった観点からも効果が期待できる。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明の設備管
理システムによれば、センサ手段により設備の異常が感
知された場合、或いは、検査手段による製品検査の結果
、該設備により処理された製品が予め定められた規格幅
を逸脱している場合、現工程の設備を停止することによ
って、設備を合理的に管理・運営していくことができる
。
理システムによれば、センサ手段により設備の異常が感
知された場合、或いは、検査手段による製品検査の結果
、該設備により処理された製品が予め定められた規格幅
を逸脱している場合、現工程の設備を停止することによ
って、設備を合理的に管理・運営していくことができる
。
【図１】本発明に係る設備管理システムの一実施例の構
成を概略的に示す図である。
成を概略的に示す図である。
【図２】図１の設備管理システムにおける動作の一例を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図３】図１の設備管理システムにおける変形の構成を
概略的に示す図である。
概略的に示す図である。
【図４】図３の設備管理システムにおける動作の一例を
説明するための図である。
説明するための図である。
１…ホストコンピュータ
２ａ，２ｂ； ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ…設備
２０ａ，２０ｂ； ２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ，２
１０ｄ…センサ３…検査手段 ３１…検査装置コントローラ ３２ａ，３２ｂ …測定器 ３３；４１； ４１ａ，４１ｂ…キーボード４； ４ａ
，４ｂ…設備コントローラ
２０ａ，２０ｂ； ２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ，２
１０ｄ…センサ３…検査手段 ３１…検査装置コントローラ ３２ａ，３２ｂ …測定器 ３３；４１； ４１ａ，４１ｂ…キーボード４； ４ａ
，４ｂ…設備コントローラ
Claims (6)
- 【請求項１】 ホストコンピュータ（１） と、該ホ
ストコンピュータにより制御されそれぞれ所定の処理を
行う複数の設備（２ａ，２ｂ；２１ａ，２１ｂ，２１ｃ
，２１ｄ） と、現工程の設備（２ａ，２ｂ；２１ｃ，
２１ｄ）により所定の処理が行われた製品を検査する検
査手段（３） とを具備する設備管理システムであって
、前記各設備は、製品処理中の各設備の状態をモニタす
るセンサ手段（２０ａ，２０ｂ；２１０ａ，２１０ｂ，
２１０ｃ，２１０ｄ） を備え、該センサ手段により当
該設備または前記製品の異常が感知された場合、或いは
、前記検査手段による製品検査の結果、当該製品が予め
定められた規格幅を逸脱している場合、該現工程の設備
の停止または該異常状態の通知を行うようにしたことを
特徴とする設備管理システム。 - 【請求項２】 前記設備管理システムは、半導体製造
設備を管理するシステムである請求項１の設備管理シス
テム。 - 【請求項３】 前記センサ手段により前記設備の異常
が感知された場合、或いは、前記検査手段による製品検
査の結果、当該製品が予め定められた規格幅を逸脱して
いる場合、前記現工程の設備（２１ｃ，２１ｄ） だけ
でなく当該現工程の前工程（２１ａ，２１ｂ） の設備
または関連行程の設備を停止すると共に、ウエハの供給
を停止するようにしたことを特徴とする請求項１の設備
管理システム。 - 【請求項４】 前記設備管理システムは、コンピュー
タで管理される定期点検時において点検が実行されなか
った場合、前記設備（２ａ，２ｂ；２１ａ，２１ｂ，２
１ｃ，２１ｄ）を停止するようにしたことを特徴とする
請求項１または３記載の設備管理システム。 - 【請求項５】 前記複数の設備（２ａ，２ｂ；２１ａ
，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ） は、設備コントローラ（
４；４ａ，４ｂ） を介して前記ホストコンピュータ（
１） に接続されている請求項１の設備管理システム。 - 【請求項６】 前記検査手段（３） は、検査装置コ
ントローラ（３１）および該検査装置コントローラを介
して前記ホストコンピュータ（１） に接続される測定
器（３２ａ，３２ｂ） を備えている請求項１の設備管
理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3123771A JPH04354663A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 設備管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3123771A JPH04354663A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 設備管理システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04354663A true JPH04354663A (ja) | 1992-12-09 |
Family
ID=14868877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3123771A Pending JPH04354663A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 設備管理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04354663A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202821A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2017068630A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社牧野フライス製作所 | 工作機械の制御装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63272450A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Hitachi Ltd | 製造設備の診断装置 |
| JPH01216756A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-30 | Hitachi Seiki Co Ltd | Ｆｍｓの検査段取り方法 |
| JPH0271961A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-12 | Honda Motor Co Ltd | 生産ラインの管理システム |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP3123771A patent/JPH04354663A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63272450A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Hitachi Ltd | 製造設備の診断装置 |
| JPH01216756A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-30 | Hitachi Seiki Co Ltd | Ｆｍｓの検査段取り方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2006202821A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2017068630A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社牧野フライス製作所 | 工作機械の制御装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971209 |