JPH04353849A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物、さ
らに詳しくは印刷配線板の製造、金属の精密加工などに
用いられるエッチングレジスト又はめっきレジストとし
て特に優れた密着性と作業性を有する感光性樹脂組成物
及び該樹脂組成物を用いた感光性エレメントに関する。

【０００２】

【従来の技術】印刷配線板の製造、金属の精密加工等の
分野において、エッチング、めっき等の化学的、電気的
手法を用いる際にレジスト材料として感光性樹脂組成物
及びこれを用いた感光性エレメントを使用することが知
られている。

【０００３】従来、印刷配線板の製造法には、テンティ
ング法とめっき法という二つの方法がある。テンティン
グ法は、チップ搭載のための銅スルーホールをレジスト
で保護し、エッチング、レジスト剥離を経て、電気回路
形成を行うのに対し、めっき法は、電気めっきによって
スルーホールに銅を析出させ、半田めっきで保護し、レ
ジスト剥離、エッチングによって電気回路の形成を行う
方法である。

【０００４】テンティング法は、めっき法と比較すると
脱脂、基板洗浄、酸洗浄、活性化などの諸工程がなく、
強酸性あるいは強塩基性の水溶液にレジストが直接接触
しないため、プリント基板の製造上、不必要なトラブル
が避けられ、かつ工程が単純になるので工業上有利であ
る。

【０００５】テンティング法によって電気回路の形成を
行う場合、感光性樹脂組成物に要求される特性は、現像
液や水洗のスプレー圧に耐えうる充分な膜強度を有する
こと、エッチングの際に所望のライン幅を得るのに良好
なレジストの形状となること、剥離の際の剥離片が微細
であることなどである。

【０００６】剥離は、通常、自動剥離機で行われるが、
剥離片が大きいと、剥離機のロールに剥離片が絡まり著
しく作業性を低下させるのみならず、剥離片が清浄な基
板上に再帆着する可能性もあるため、剥離片は、微細で
あることが望ましい。また、レジスト形状は、レジスト
と銅面との界面部分のレジスト壁に空洞がなく、レジス
トが垂直であることがライン精度の点から望ましい。レ
ジスト形状が台形であれば、解像度の点で高解像度化に
支障をきたし、逆台形であれば、銅面との接触面積が相
対的に小さくなり、エッチング時のレジストの密着性を
低下させることになる。

【０００７】特に、アルカリ現像型感光性樹脂組成物の
場合、剥離片の大きさは、感光性樹脂組成物に用いるフ
ィルム性付与ポリマーの組成あるいは分子量によって決
定される。即ち、分子量が小さければ小さい程、剥離片
は小さくなり、組成の親水性が高い程、剥離片が小さく
なる。

【０００８】一方、レジストの形状は、組成の親水性が
高い程悪くなり、親水性が高すぎる場合には、レジスト
の側壁に空洞が見られるようになる。このように、良好
なレジスト形状を持ち、剥離片が微細となる感光性樹脂
組成物は、未だ供給されておらず、良好なレジスト形状
は有しているが、剥離片が大きいものが多く、剥離片が
ロールに絡みついた場合には１日に数度ロールから、剥
離片を除去しながら作業するのが現状である。

【０００９】特公平１−３６９２４号公報には、優れた
エッチング又はめっきレジストとして、また、冷間流れ
性の少ない感光性樹脂組成物が示されている。しかし、
これらの樹脂組成物は、速い現像性や剥離性を得るため
に吸水率の高い共重合体を使用するので、光硬化した部
分も膨潤し、密着性が低下し、ラインのギザつきが生じ
るという問題点がある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の欠点を解消し、良好なレジスト形状を有するととも
に剥離の際に剥離片が微細となり、かつ銅への密着性に
優れる感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメ
ントを提供することも目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）メタク
リル酸、メチルメタクリレート、エチルアクリレート及
び一般式（Ｉ）

【化２】 〔式中、Ｒ１　は炭素数２〜１２のアルキル基を示す〕
で表されるアルキルメタクリレートを含有する成分を共
重合させて得られるガラス転移点５０℃〜１２０℃のビ
ニル系共重合化合物であって、重量平均分子量が５００
００〜２０００００の共重合化合物（ａ）と重量平均分
子量が１００００〜５００００の共重合化合物（ｂ）を
少なくとも１種ずつ含有する混合物、 （Ｂ）エチレン系不飽和化合物並びに （Ｃ）活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感剤及
び／又は増感剤系を含有してなる感光性樹脂組成物及び
該組成物を支持体上に塗布・乾燥してなる感光性エレメ
ントに関する。

【００１２】本発明において、（Ａ）成分を構成するビ
ニル系共重合化合物（ａ）及び（ｂ）は、アルカリ可溶
性であって、フィルム性付与ポリマーとして作用するも
のである。このビニル系共重合化合物（ａ）及び（ｂ）
の重量平均分子量及びその共重合成分の割合は、ポリマ
ーのガラス転移点、耐水性及び組成物の現像可能性の点
から上記の範囲に制限される。ビニル系共重合化合物（
ａ）とビニル系共重合化合物（ｂ）の重量比（ａ）／（
ｂ）を１０／９０〜９０／１０の範囲とすることが好ま
しい。

【００１３】感光性樹脂組成物のフィルム性付与ポリマ
ーを二成分系にすることによって単一成分では得られな
かった特性を得ることができる。即ち、ビニル系共重合
化合物（ｂ）のみを用いた場合には、剥離片は小さいも
のが得られるが、レジスト形状が悪く、特に、銅面との
界面に空洞が発生する。また、ビニル系共重合化合物（
ａ）のみを用いた場合にはレジスト形状は良好なものが
得られるが、剥離片が大きくなる。本発明によりビニル
系共重合化合物（ａ）とビニル系共重合化合物（ｂ）を
組み合わせて用いることにより、剥離片が小さく、自動
剥離機のロールに剥離片が絡みつく現象が起こらず、し
かもレジスト形状も空洞がなく、垂直なものを得ること
ができる。

【００１４】本発明に用いる共重合化合物（ａ）及び（
ｂ）は、メタクリル酸、メチルメタクリレート、エチル
アクリレート及び前記の一般式（Ｉ）で表されるアルキ
ルメタクリレートを含有する成分を共重合させて得られ
るものである。一般式（Ｉ）で表されるアルキルメタク
リレートは、銅板等の基体に対する密着性を向上させ、
さらに、共重合化合物のガラス転移点を調整するための
必須成分である。

【００１５】一般式（Ｉ）で表されるアルキルメタクリ
レートとしては、例えば、エチルメタクリレート、プロ
ピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチ
ルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート
、デシルメタクリレート等が挙げられ、これらの１種又
は２種以上を用いることができる。これらの化合物のう
ち、現像性、粘度などの点から一般式（Ｉ）におけるＲ
１が炭素数２〜８のアルキル基であるアルキルメタクリ
レートであることが好ましい。

【００１６】さらに、これらの単量体以外の公知の化合
物を、感光性樹脂組成物の特性を悪化しない範囲で共重
合させてもよい。

【００１７】（Ａ）成分のビニル系共重合化合物を構成
する単量体の使用割合は、メタクリル酸１７〜３０重量
部、メチルメタクリレート２０〜７０重量部、一般式（
Ｉ）で表されるアルキルメタクリレート１０〜６０重量
部及びエチルアクリレート３〜３０重量部であって、総
量が１００重量部となる割合であることが好ましい。 この割合の範囲外では、剥離性や現像性が悪くなる傾向
があり、また、密着性や機械的強度が低下する傾向があ
る。

【００１８】これらの単量体の共重合によって得られる
（Ａ）成分のビニル系共重合化合物のガラス転移点は、
５０〜１２０℃とされる。このガラス転移点が５０℃未
満では、硬化後のレジスト像の基材に対する密着性及び
レジストの硬化膜の伸び率が低下し、１２０℃より高い
と、未硬化樹脂の伸び率が低下し、カッティング時に破
断する。

【００１９】本発明による感光性樹脂組成物は、さらに
（Ｂ）成分としてエチレン性不飽和化合物を含む。使用
しうるエチレン性不飽和化合物としては、例えば、多価
アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を付加して得ら
れる化合物、例えば、テトラエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート〔（メタ）アクリレートは、メタクリ
レート及びアクリレートを意味する。以下同様〕、ポリ
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロー
ルメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロール
メタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリプロピレング
リコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート等；グリシジル基含有
化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる
化合物、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールＡジグリ
シジルエーテルジ（メタ）アクリレート等；多価カルボ
ン酸、例えば、無水フタル酸等と水酸基及びエチレン性
不飽和基を有する物質、例えば、β−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート等とのエステル化合物；アクリル
酸又はメタクリル酸のアルキルエステル、例えば（メタ
）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチ
ルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メ
タ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が用いら
れ、また、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート
、２価アルコール及び２価アルコールの（メタ）アクリ
ル酸のモノエステルを反応させて得られるウレタンジア
クリレート化合物、ビスフェノールＡ、アルキレングリ
コール及びアクリル酸又はメタクリル酸の付加物、β−
フェノキシエトキシエチルアクリレート等も用いられる
。これらの化合物は、１種又は２種類以上用いてもよい
。

【００２０】本発明における（Ｃ）成分である活性線に
より遊離ラジカルを生成しうる増感剤及び／又は増感剤
系としては、例えば、４，４’−ビス（ジメチルアミノ
）ベンゾフェノン〔ミヒラーケトン〕、４，４’−ビス
（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ジメチルアミノ安
息香酸エチルエステル、ジエチルアミノ安息香酸エチル
エステル、ジメチルアミノ安息香酸ブチルエステル、ジ
メチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ベンゾフェ
ノン、２−クロルチオキサントン、２，４−ジエチルチ
オキサントン、２−プロピルチオキサントン等が挙げら
れる。

【００２１】本発明の感光性樹脂組成物に含まれる（Ａ
）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の使用割合が、（Ａ）４０〜
８０重量部、（Ｂ）６０〜２０重量部（但し、（Ａ）＋
（Ｂ）＝１００重量部）及び（Ｃ）（Ａ）＋（Ｂ）＝１
００重量部に対して　０．１〜２０重量部であることが
好ましい。この使用割合が上記の範囲外であると、感光
性エレメント（ロール状）としたときにエッジフュージ
ョン（端部しみ出し）を起こしやすい、光感度が低い、
密着性及び機械的強度が不充分である等の不都合が生じ
やすくなる。

【００２２】本発明の感光性樹脂組成物には、重合開始
剤、可塑剤、染料、顔料、難燃剤、安定剤、密着性付与
剤などを必要に応じて添加してもよい。

【００２３】本発明の感光性樹脂組成物は、基体面、例
えば、銅、ニッケル、クロム基体など、好ましくは銅基
体の上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、保護フ
ィルムを被覆して用いるか、又は感光性エレメントとし
て用いられる。感光性樹脂組成物層の厚みは用途により
異なるが、乾燥後の厚みで１０〜１００μｍ程度である
ことが好ましい。液状レジストとしての場合は、保護フ
ィルムとしてポリエチレン、ポリプロピレンなどの不活
性なポリオレフィンフィルムが用いられる。

【００２４】感光性エレメントは、ポリエステルなどの
支持体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布乾燥するこ
とにより積層し、必要に応じてポリオレフインなどの保
護フィルムを積層して得られる。感光性樹脂組成物は、
必要に応じてアセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ
、クロロホルム、塩化メチレン、トルエン、メタノール
、エタノールなどの溶剤又はこれらの混合溶剤と混合し
て溶液として塗布してもよい。

【００２５】前記の感光性樹脂組成物層は、活性光線で
露光し、光硬化させた後、現像液で現像され、レジスト
パターンとされる。この際用いられる活性光線としては
、好ましくは波長３００〜４５０ｎｍの光を発光するも
のが用いられ、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気ア
ーク灯、キセノンアーク灯などが好ましい。

【００２６】現像液としては、安全かつ安定であり、操
作性が良好なものが用いられ、アルカリ現像型のフォト
レジストでは炭酸ナトリウムの希薄溶液などが用いられ
る。現像の方法には、デイップ方式、バドル方式、スプ
レー方式などがあり、高圧スプレー方式が解像度向上の
ためには最も適している。

【００２７】現像後に行われる電気めっきには、硫酸銅
めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスロー
はんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケ
ル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめ
っき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金め
っき等の金めっきなどがある。

【００２８】

【実施例】次に、本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこれらにより制限されるものではない。

【００２９】１−ａ　　ビニル系共重合化合物（ａ）の
製造 メチルセロソルブ／トルエンの重量比が３／２の混合物
（以下、混合溶剤Ａとする）９７．６ｇ、メタクリル酸
０．５ｇ、エチルアクリレート３．０ｇ、メチルメタク
リレート１．６ｇ及びエチルメタクリレート０．８ｇを
５００ｍｌのフラスコに入れ、８５℃に加温する。８５
℃で１時間保温後、メタクリル酸２５．５ｇ、エチルア
クリレート１３．７ｇ、メチルメタクリレート２８．９
ｇ、エチルメタクリレート２５．９ｇ及びアゾビスイソ
ブチロニトリル０．１５ｇを混合溶剤Ａ３７．７ｇに溶
解した溶液を４時間かけてフラスコ内に滴下し、反応さ
せる。次いで、メチルセロソルブ９．０ｇを加え、２時
間保温後、メタクリル酸０．２ｇ及びアゾビスイソブチ
ロニトリル０．２１ｇを混合溶剤Ａ５．９ｇに溶解した
溶液を加え、さらに５時間保温する。その後、ハイドロ
キノン０．０２ｇをメチルセロソルブ１．４ｇに溶かし
たものを加え、冷却したビニル系共重合化合物（ａ）の
溶液を得た。得られたビニル系共重合化合物（ａ）は、
重量平均分子量１５００００、ガラス転移点８０℃、不
揮発分３９．６％であった。

【００３０】１−ｂ　　ビニル系共重合化合物（ｂ）の
製造 混合溶剤Ａ９０．０ｇ、メタクリル酸０．５ｇ、エチル
アクリレート３．０ｇ、メチルメタクリレート１．６ｇ
及びエチルメタクリレート０．８ｇを５００ｍｌのフラ
スコに入れ、８５℃に加温する。８５℃で１時間保温後
、メタクリル酸２５．５ｇ、エチルアクリレート１３．
７ｇ、メチルメタクリレート２８．９ｇ、エチルメタク
リレート２５．９ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル１
．５０ｇを混合溶剤Ａ３７．７ｇに溶解した溶液を４時
間かけてフラスコ内に滴下し、反応させる。次いで、メ
チルセロソルブ９．０ｇを加え、２時間保温後、メタク
リル酸０．２ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル０．２
１ｇを混合溶剤Ａ５．９ｇに溶解した溶液を加え、さら
に５時間保温する。その後、ハイドロキノン０．０２ｇ
をメチルセロソルブ１．４ｇに溶かしたものを加え、冷
却したビニル系共重合化合物（ｂ）の溶液を得た。得ら
れたビニル系共重合化合物（ｂ）は、重量平均分子量２
００００、ガラス転移点８０℃、不揮発分４５．２％で
あった。

【００３１】１−ｃ　　ビニル系共重合化合物（ｃ）の
製造 混合溶剤Ａ９７．６ｇ、メタクリル酸０．４ｇ及びメチ
ルメタクリレート２．６ｇを５００ｍｌのフラスコに入
れ、８５℃に加温する。８５℃で１時間保温後、メタク
リル酸２４．６ｇ、メチルメタクリレート７２．４ｇ及
びアゾビスイソブチロニトリル０．４０ｇを混合溶剤Ａ
３７．７ｇに溶解した溶液を４時間かけてフラスコ内に
滴下し、反応させる。次いで、メチルセロソルブ９．０
ｇを加え、２時間保温後、メタクリル酸０．２ｇ及びア
ゾビスイソブチロニトリル０．２１ｇを混合溶剤Ａ５．
９ｇに溶解した溶液を加え、さらに５時間保温する。そ
の後、ハイドロキノン０．０２ｇをメチルセロソルブ１
．４ｇに溶かしたものを加え、冷却したビニル系共重合
化合物（ｃ）の溶液を得た。得られたビニル系共重合化
合物（ｃ）は、重量平均分子量８００００、ガラス転移
点１２５℃、不揮発分３９．６％であった。

【００３２】実施例１〜３及び比較例１〜４表１に示す
配合で感光性樹脂組成物を調製した。表１中に示す数字
は、重量％であるが、ポリマーについては固形分の重量
％である。なお、記号は、下記の化合物を示す。 ＢＰＥ−１０：新中村化学株式会社製の２，２−ビス（
４−メタクリロキシ・ペンタエトキシフェニル）プロパ
ン アンテージ−５００：川口化学工業株式会社製の２，２
’−メチレンビス（４−４−エチル−６−ｔ−ブチルフ
ェノール） ＢＴ−ＬＸ：城北化学株式会社製のベンゾトリアゾール
ジアルキルアミン付加体

【００３３】

【表１】

【００３４】（１）試験片の作成 上記実施例及び比較例で作成した感光性樹脂組成物溶液
を厚さ２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
（東レ株式会社製ルミラー）に、乾燥後の膜厚が５０μ
ｍとなるように塗工し、乾燥し、厚さ３５μｍのポリエ
チレンフィルムで被覆して感光性エレメントを得た。得
られた感光性エレメントからポリエチレンフィルムを剥
離しながら、その感光層面をスコッチブライト・バフロ
ール（住友スリーＭ社製）により研磨、乾燥し、清浄に
された銅張積層板（１００ｍｍ×２００ｍｍ）の銅面上
に日立高温ラミネーターを用いて連続的に積層して試験
片を得た。積層条件を表２に示す。

【００３５】

【表２】

【００３６】次に、高圧水銀灯を有する露光機（オーク
株式会社製）ＨＭＷ２０１Ｂを用いてネガとしてストー
ファー２１段ステップタブレットを試験片の上に置いて
６０ｍＪ／ｃｍ２　の露光量で露光した。次に、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを剥離し、サンケー株式
会社製スプレー現像機を用いて３０℃の１重量％炭酸ナ
トリウム水溶液で６０秒間現像した。その際、未硬化部
分は、現像時間の２／３で完全に除去された。

【００３７】（２）剥離性試験 上記（１）で作成した試験片を、２１段ステップタブレ
ットで８段になるように露光後、１重量％炭酸ナトリウ
ム水溶液で現像した。現像条件を表３に示す。

【００３８】

【表３】

【００３９】その後、５０℃の３％水酸化ナトリウム水
溶液で、レジストを剥離し、剥離片の大きさと、剥離終
了時間（秒）を測定した。剥離片の大きさの評価は、下
記の基準で行い、結果を表４に示す。 剥離片の大きさ５０ｍｍ以上　　　　　　　　　　　　
　　大剥離片の大きさ２０ｍｍ〜５０ｍｍ未満　　　　
　　中剥離片の大きさ２０ｍｍ未満　　　　　　　　　
　　　　　小

【００４０】（３）レジスト形状 上記（２）で現像した試験片をＳＥＭ（走査型電子顕微
鏡）で、レジストの形状を観察し、下記の基準で評価し
、結果を表４に示す。 ○・・・レジストの側壁に空洞がなく、エッチング後、
ラインギザにならない。 △・・・レジストの側壁に若干の空洞があるが、エッチ
ング後、ラインギザにならない。 ×・・・レジストの側壁に空洞があり、エッチング後、
ラインギザになる。

【００４１】（４）クロスカット試験 上記（１）で作成した試験片を、２１段ステップタブレ
ットで８段になるように６０ｍＪ／ｃｍ２　の露光量で
露光した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム
を剥離し、クロスカット試験（ＪＩＳ−Ｋ５４００）を
行った。結果を表４に示す。

【００４２】（５）エッチング液耐性 さらに、１００μｍライン＆スペースのネガを用いて上
記と同様に露光、現像し、塩化第二銅エッチング液をサ
ンケー製スプレーエッチング装置によりスプレー圧力３
　ｋｇｆ／ｃｍ２　で６０秒間スプレーし、試験片をエ
ッチングし、エッチング液の浸み込みの有無を評価し、
結果を表４に示す。

【００４３】

【表４】

【００４４】表４に示した結果から明らかなように、共
重合化合物（ａ）と（ｂ）とを組み合わせた系は、他に
比較して剥離片が小さい上に、良好なレジスト形状及び
銅への密着性に優れている。また、硬化したレジストは
、エッチング後、なんの損傷もなく、優れたエッチング
液耐性を示した。さらに、クロスカット試験後のサンプ
ルをエッチングしたが、切断部のみエッチングされてお
り、エッチング液の浸み込みは見られず、優れた密着性
を示した。

【００４５】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、良好なレ
ジスト形状を示し、剥離の際に剥離片が微細となり、銅
への密着性においても優れている。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）メタクリル酸、メチルメタクリレー
   ト、エチルアクリレート及び一般式（Ｉ）【化１】 〔式中、Ｒ１　は炭素数２〜１２のアルキル基を示す〕
   で表されるアルキルメタクリレートを含有する成分を共
   重合させて得られるガラス転移点５０℃〜１２０℃のビ
   ニル系共重合化合物であって、重量平均分子量が５００
   ００〜２０００００の共重合化合物（ａ）と重量平均分
   子量が１００００〜５００００の共重合化合物（ｂ）を
   少なくとも１種ずつ含有する混合物、 （Ｂ）エチレン系不飽和化合物並びに （Ｃ）活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感剤及
   び／又は増感剤系を含有してなる感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】　　（Ａ）成分のビニル系共重合化合物を
   構成する単量体の使用割合が、メタクリル酸１７〜３０
   重量部、メチルメタクリレート２０〜７０重量部、一般
   式（Ｉ）で表されるアルキルメタクリレート１０〜６０
   重量部及びエチルアクリレート３〜３０重量部であって
   、総量が１００重量部となる割合である請求項１記載の
   感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の配合割合
   が、（Ａ）成分４０〜８０重量部、（Ｂ）成分６０〜２
   ０重量部であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量が１
   ００重量部となるように選定され、（Ｃ）成分が（Ａ）
   成分と（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して　０．１
   〜２０重量部となるように選定された請求項１又は２記
   載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】　　ビニル系共重合化合物（ａ）と（ｂ）
   との重量比（ａ）／（ｂ）を１０／９０〜９０／１０と
   した請求項１記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】　　請求項１、２、３又は４記載の感光性
   樹脂組成物を支持体上に塗布・乾燥してなる感光性エレ
   メント。