JPH04353537A - 生分解性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、エチレン−酢酸ビニル
共重合体部分ケン化物とデンプン系高分子とからなる生
分解性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】包装材料としてのプラスチックス製のフ
ィルムや容器、農業用資材としてのプラスチックスフィ
ルムや結束用テープをはじめとするプラスチックス成形
物は、正規の処理ルート以外で廃棄されることがある。 この場合、該成形物は長年その形状を維持するため、深
刻な廃棄物公害を生じている。そこで、野外、田畑、河
川等に廃棄されるおそれのある成形物は、使用目的が達
成された後は土中や水中の微生物によりすみやかに分解
されることが望まれる。

【０００３】このような背景から、生分解性成形物を得
るための生分解性組成物の研究開発が盛んに行われてい
る。これらの研究開発のうちエチレン−酢酸ビニル共重
合体ケン化物（つまりエチレン−ビニルアルコール共重
合体）とデンプン系高分子とからなる生分解性ないし崩
壊性組成物については、次のような出願がなされている
。

【０００４】特開平３−３１３３３号公報には、エチレ
ン／ビニルアルコール共重合体および変性澱粉を含んで
なる生分解性プラスチック物品製造用ポリマー組成物で
あって、該エチレン／ビニルアルコール共重合体のエチ
レン含量が１０〜９０重量％であり、メルトフローイン
デックス（２３０℃、２．１６Ｋｇで測定）が２〜５０
であるポリマー組成物が示されている。

【０００５】該公報には、エチレン／ビニルアルコール
共重合体のより好ましい性質は以下の通りであるとして
いる。 ・　　極限粘度［η］（ジメチルスルホキシド中３０℃
）：　０．５〜０．９　、好ましくは０．６５〜０．８
０・　　分子量分布ＭＷ／Ｍｎ　（テトラヒドロフラン
中のＧＰＣ）：　１．３〜４ ・　　融点：１８０℃未満、好ましくは１６０〜１７０
℃・　　加水分解度：９０〜９９．９％

【０００６】また、この公報には高沸点可塑剤について
の記述があり、特許請求の範囲の請求項４においては高
沸点可塑剤を澱粉成分に対して０．０５〜１００重量％
の濃度含むこと、請求項５においては高沸点可塑剤を澱
粉成分に対して２０〜１００重量％の濃度含むことが示
されている。そして実施例１には、エチレン／ビニルア
ルコール共重合体４２．５重量部、グリセリン　７．５
重量部、澱粉７０重量部、水５０重量部および尿素１５
重量部を配合して押出成形した例が、実施例２には、含
水率１１％の澱粉６３重量％、グリセリン２５重量％、
尿素７重量％およびエチレン−アクリル酸共重合体５重
量部を押出してペレット化した後、得られたペレット６
０重量％とエチレン／ビニルアルコール共重合体４０重
量％とを混合して押出成形した例が、実施例３〜８には
、含水率１１％の澱粉３９重量％、エチレン／ビニルア
ルコール共重合体３７重量％、グリセリン１２．８重量
％、水　３．２重量％、エチレン−アクリル酸共重合体
３重量％および尿素５重量％を配合して押出成形した例
がそれぞれ示されている。

【０００７】特開平３−２４１０１号公報には、澱粉を
、高沸点可塑剤と尿素、アルカリ土類またはアルカリ金
属水酸化物およびこれらの混合物から選ばれた変性剤と
共に、可塑剤の沸点以下で１２０〜１７０℃の温度にお
いて澱粉を変性するのに十分な時間混合することからな
る生分解性プラスチック物品製造用変性澱粉組成物の製
法が示されており、該公報の実施例の直前の個所には、
この変性澱粉組成物はエチレン／ビニルアルコール共重
合体と混合するのに適しているとの記載がある。

【０００８】この公報の特許請求の範囲の請求項２には
高沸点可塑剤を澱粉重量に対して０．０５〜１００重量
％加えること、請求項４には高沸点可塑剤を澱粉重量に
対して２０〜１００重量％加えることが示されている。 そして実施例１〜４には含水率１１％の澱粉６３重量％
にグリセリン２５重量％を配合して押出成形して変性澱
粉を得ること、実施例５にはこの変性澱粉ペレット６０
重量％とエチレン／ビニルアルコール共重合体４０重量
％とを混合して押出成形した例が示されている。

【０００９】特開平２−１４２２８号公報には、水を含
む分解澱粉および少なくとも１種の実質的に水不溶性の
合成熱可塑性ポリマーを含む溶融体から得られる配合ポ
リマー材料が示されている。この公報の出願の特許請求
の範囲の請求項４には、熱可塑性ポリマーとして、エチ
レン／酢酸ビニル−コポリマー、エチレン／ビニルアル
コール−コポリマー、エチレン／アクリル酸−コポリマ
ー、エチレン／アクリル酸エチル−コポリマー、エチレ
ン／アクリル酸メチル−コポリマー、ＡＢＳ−コポリマ
ー、スチレン／アクリロニトリル−コポリマー、ポリア
セタールが用いられるとしてあり、このようにエチレン
／ビニルアルコール−コポリマーについても言及がなさ
れているが、エチレン／ビニルアルコール−コポリマー
を用いた実施例はあげられていない。

【００１０】この公報には可塑化剤についても記述があ
り、特許請求の範囲の請求項１４には全成分の約　０．
５〜１５重量％可塑化剤が加えられること、請求項１６
には可塑化剤および水の含有量の合計が全成分の２５重
量％以下であることが示されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】エチレン−ビニルアル
コール共重合体とデンプン系高分子とからなる生分解性
組成物は、溶融成形時に熱分解しやすいデンプン系高分
子を多量に含む上、エチレン−ビニルアルコール共重合
体自身が汎用の熱可塑性樹脂の中でも比較的溶融成形が
難しい樹脂の一つであるので、両者の併用系においては
成形トラブルを生じたり成形物に欠陥を生じやすいとい
う問題点がある。そこで工業的な生産に際しては、多価
アルコールや尿素などの高沸点可塑剤を相当量配合して
溶融成形に供することが不可欠となるが、このような高
沸点可塑剤の配合は成形物の性質（たとえば可塑剤の成
形物表面への移行によるべたつきの発生）にとってマイ
ナスとなる上、生分解性ないし崩壊性を阻害する傾向が
ある。このようなトラブルを防ぐためには可塑剤の使用
量を抑えなければならないが、その場合は先に述べたよ
うに溶融成形性が悪くなる。

【００１２】特開平３−３１３３３号公報や特開平３−
２４１０１号公報において、広い範囲の高沸点可塑剤の
使用が示されているにかかわらずその実施例では相当量
の高沸点可塑剤を配合しているのは、高沸点可塑剤の配
合量を多くしないと成形性そのものが損なわれるという
事情があるからである。なお特開平２−１４２２８号公
報においては、実際にエチレン−ビニルアルコール共重
合体を用いた実施例がなく、該共重合体とデンプン系高
分子との配合系における検討がなされていない。

【００１３】結局、上に引用した特開平３−３１３３３
号公報、特開平３−２４１０１号公報および特開平２−
１４２２８号公報は、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケ
ン化物（エチレン−ビニルアルコール共重合体）とデン
プン系高分子とからなる生分解性ないし崩壊性組成物に
関するバックグラウンドとしての技術を示しているにと
どまり、工業的に採用しうるに足る良好な成形性を保ち
ながら、成形物に要求される性質（可塑剤の移行防止性
や好ましい生分解性）を確保することは未解決事項とな
っている。

【００１４】本発明は、このような背景下において、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とデンプン系高分
子との併用系でありながらも、工業的に採用しうる良好
な成形性を有すると同時に、可塑剤の移行防止性と所期
の生分解性ないし崩壊性とを有する成形物を与えること
のできる生分解性樹脂組成物を提供することを目的とす
るものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の生分解性樹脂組
成物は、エチレン含量が２０〜６０モル％、酢酸ビニル
単位のケン化度が９０モル％以下の組成を有しかつ融点
が１５０℃以下であるエチレン−酢酸ビニル共重合体部
分ケン化物（Ａ）　と、デンプン系高分子（Ｂ）　とか
らなるものである。

【００１６】以下本発明を詳細に説明する。

【００１７】本発明においては、従来のエチレン−酢酸
ビニル共重合体ケン化物（つまりエチレン−ビニルアル
コール共重合体）に代えて、ケン化度を９０モル％以下
、好ましくは８５モル％以下にとどめたエチレン−酢酸
ビニル共重合体部分ケン化物（Ａ）　（つまりエチレン
−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体）を用いる。 ケン化度が９０モル％を越える場合には、デンプン系高
分子（Ｂ）　との相溶性が不足する上、成形性が必ずし
も良好ではないので、円滑な成形のためには従来と同様
に高沸点可塑剤の併用量を多くしなければならず、その
結果、可塑剤の移行の問題が無視しえなくなり、また生
分解性ないし崩壊性の点でもマイナスとなる。なお極端
にケン化度を低くすると機械的強度やガスバリア性が損
なわれるので、ケン化度の下限は７０モル％程度とする
。またエチレン−酢酸ビニル共重合体部分ケン化物（Ａ
）　のエチレン含量は２０〜６０モル％に設定され、エ
チレン含量がこの範囲からはずれるときは実用物性が不
足する。

【００１８】エチレン−酢酸ビニル共重合体部分ケン化
物（Ａ）　は、その融点が１５０℃以下であることが必
要であり、融点が１５０℃を越える場合には成形性の点
で不利となる。従って、上述の組成の範囲内で重合度に
も留意すべきである。

【００１９】上記共重合組成および融点を有するエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体部分ケン化物（Ａ）　は、本発
明の趣旨を損なわない限りにおいて、他の共重合可能な
モノマー（他のα−オレフィン、エチレン性不飽和カル
ボン酸系化合物、ビニルエーテル、酢酸ビニル以外のビ
ニルエステル、エチレン性不飽和スルホン酸系化合物、
オキシアルキレン基含有モノマーなど）で共重合変性さ
れていてもよく、またオキシアルキレンエーテル化、シ
アノエチル化、アセタール化、ウレタン化などの「後変
性」されたものであってもよい。

【００２０】エチレン−酢酸ビニル共重合体部分ケン化
物（Ａ）　は、エチレン−酢酸ビニル共重合体をアルカ
リ触媒の存在下に部分的にケン化し、ついで得られた部
分ケン化物の粉末、粒子またはペレットを、酸、特に弱
酸の水溶液または稀薄な強酸（またはその塩）の水溶液
で充分に洗浄し、さらに必要に応じ水洗によって樹脂に
付着した酸を除去した後、乾燥することにより製造され
る。

【００２１】ここで弱酸としては、酢酸、プロピオン酸
、グリコール酸、乳酸、アジピン酸、アゼライン酸、グ
ルタール酸、コハク酸、安息香酸、イソフタル酸、テレ
フタル酸をはじめ通常ｐＫａ（２５℃）が　３．５以上
のものが用いられる。強酸としては、シュウ酸、マレイ
ン酸などｐＫａ（２５℃）が　２．５以下の有機酸や、
リン酸、硫酸、硝酸、塩酸などの無機酸があげられ、こ
れらの強酸の塩も用いることができる。強酸（またはそ
の塩）による処理は、弱酸による処理を行った後、水洗
の前または後に行うのが通常である。

【００２２】デンプン系高分子（Ｂ）　としては、生デ
ンプン（トウモロコシデンプン、馬鈴薯デンプン、甘藷
デンプン、コムギデンプン、キッサバデンプン、サゴデ
ンプン、タピオカデンプン、モロコシデンプン、コメデ
ンプン、マメデンプン、クズデンプン、ワラビデンプン
、ハスデンプン、ヒシデンプン等）；物理的変性デンプ
ン（α−デンプン、分別アミロース、湿熱処理デンプン
等）；酵素変性デンプン（加水分解デキストリン、酵素
分解デキストリン、アミロース等）；化学分解変性デン
プン（酸処理デンプン、次亜塩素酸酸化デンプン、ジア
ルデヒドデンプン等）；化学変性デンプン誘導体（エス
テル化デンプン、エーテル化デンプン、カチオン化デン
プン、架橋デンプン等）などが用いられる。なお、化学
変性デンプン誘導体のうちエステル化デンプンとしては
、酢酸エステル化デンプン、コハク酸エステル化デンプ
ン、硝酸エステル化デンプン、リン酸エステル化デンプ
ン、尿素リン酸エステル化デンプン、キサントゲン酸エ
ステル化デンプン、アセト酢酸エステル化デンプンなど
、エーテル化デンプンとしては、アリルエーテル化デン
プン、メチルエーテル化デンプン、カルボキシメチルエ
ーテル化デンプン、ヒドロキシエチルエーテル化デンプ
ン、ヒドロキシプロピルエーテル化デンプンなど、カチ
オン化デンプンとしては、デンプンと２−ジエチルアミ
ノエチルクロライドの反応物、デンプンと２，３−エポ
キシプロピルトリメチルアンモニウムクロライドの反応
物など、架橋デンプンとしては、ホルムアルデヒド架橋
デンプン、エピクロルヒドリン架橋デンプン、リン酸架
橋デンプン、アクロレイン架橋デンプンなどがあげられ
る。

【００２３】本発明のデンプン系高分子（Ｂ）　は含水
物として用いることもでき、この場合における含水率は
３０重量％以下とするのが適当である。

【００２４】エチレン−酢酸ビニル共重合体部分ケン化
物（Ａ）　とデンプン系高分子（Ｂ）　との配合割合は
、重量比で８０：２０〜２０：８０、殊に７０：３０〜
３０：７０とすることが望ましく、デンプン系高分子（
Ｂ）　の割合が余りに少ないときは生分解性ないしは崩
壊性が損なわれ、一方その割合が余りに多いときは成形
物の機械的物性が不足するようになる。ただし用途によ
っては、上記配合割合から若干はずれても差し支えない
こともある。

【００２５】本発明の樹脂組成物には、さらに多価アル
コール（グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスルトール、エチレングリコール、ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、マンニトール、ソルビトール等）や尿素などの可塑
剤を配合することもできるが、その配合量はエチレン−
酢酸ビニル共重合体部分ケン化物（Ａ）　およびデンプ
ン系高分子（Ｂ）　の合計量１００重量部に対し１０重
量部程度以下、さらには７重量部程度以下で充分である
。

【００２６】そのほか、必要に応じ上記以外の樹脂成分
（エチレン共重合体やその他のポリオレフィン、水素添
加スチレン−ブタジエンゴム、ポリウレタン、ポリアミ
ド、ポリヒドロキシブチレート等）、デンプン系高分子
以外の天然高分子（多糖類系高分子、セルロース系高分
子、タンパク質系高分子等）、熱安定剤、充填剤、着色
剤、耐水化剤、自動酸化剤などを配合することもできる
。

【００２７】溶融成形法としては、主として押出成形法
（ブロー成形法を含む）が採用されるが、カレンダー成
形法、射出成形法などを採用することもできる。押出成
形に際しては、エチレン−酢酸ビニル共重合体部分ケン
化物（Ａ）　およびデンプン系高分子（Ｂ）　を別々に
あるいは同時に押出機に供給して溶融混練を行って一旦
ペレット化し、ついでこのペレットを押出機に供給して
所定の形状に成形する方法が好適に採用される。溶融成
形温度は、デンプン系高分子（Ｂ）　の分解を抑えるた
め、１６０℃程度かそれ以下に設定することが望ましい
。デンプン系高分子（Ｂ）　が含水物である場合には、
ベント付き押出機を用いて押出物中の含水率を５重量％
程度以下にしてから後段の溶融成形に供することが望ま
しい。

【００２８】本発明の生分解性樹脂組成物により得られ
る成形物は、包装用資材（フィルム、シート、ボトル、
カップ、トレイ等）；農業用資材（農業用フィルム、結
束テープ等）；民生用資材（おむつのバックシート、買
物袋、ゴミ袋等）をはじめ種々の用途に用いることがで
きる。

【００２９】

【作用】本発明においては、エチレン−酢酸ビニル共重
合体部分ケン化物（Ａ）　としてケン化度が９０モル％
以下の部分ケン化物を用いているため、成形物の特性お
よび生分解性の点で不利となる可塑剤の配合量を大幅に
減少しても良好な成形性が確保される。

【００３０】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明する
。

【００３１】〈エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
の製造〉エチレン−酢酸ビニル共重合体のメタノール溶
液をニーダー中に投入して加温下に混練し、加水分解触
媒としての水酸化ナトリウムのメタノール溶液を加えて
ケン化反応を行った。ケン化反応の停止は酢酸を添加し
て系を中和することにより行った。ついで系に酢酸メチ
ルあるいは水を加えて部分ケン化物を析出させ、析出し
た部分ケン化物を分離後、水洗によりポリマー中に含ま
れる酢酸ナトリウムを除去し、さらに酢酸の稀薄水溶液
による洗浄、ついでリン酸の稀薄水溶液による洗浄を行
った後、乾燥した。なお高ケン化度のものを得るときは
、上記のケン化反応後の反応物にメタノールを吹き込ん
で副生酢酸メチルを追い出しながら、再度触媒の追加仕
込みを行って２次ケン化を行った。ついで、酢酸を添加
して系を中和することによりケン化反応を停止し、酢酸
メチルあるいは水を添加して高ケン化物を析出させ、該
高ケン化物を分離後、水洗によりポリマー中に含まれる
酢酸ナトリウムを除去し、さらに酢酸の稀薄水溶液によ
る洗浄、ついでリン酸の稀薄水溶液による洗浄を行った
後、乾燥した。

【００３２】原料エチレン−酢酸ビニル共重合体のエチ
レン含量、ケン化反応条件、および得られたエチレン−
酢酸ビニル共重合体ケン化物の組成、融点、メルトフロ
ーインデックスを表１に示す。なおメルトフローインデ
ックスは、メルトインデクサーを用い、ノズル１ｍｍφ
×１０ｍｍ、荷重２１６０ｇ、温度２１０℃の条件で測
定したものである。

【００３３】 　　　　表１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　Ｎｏ．１　　Ｎｏ．２　　Ｎｏ．３
　　Ｎｏ．４　　Ｎｏ．５　　Ｎｏ．６　　Ｎｏ．７　
　　　原料ＥＶＡ 　　　　Ｅｔ含量（モル％）　　　　２９．０　　２９
．０　　３８．０　　３８．０　　３８．０　　４４．
０　　４４．０　　　　ケン化条件 　　　　温度（℃）　　　　　　　　　４０　　　　４
０　　　　４０　　　　４０　　　　４０　　　　４０
　　　　４０　　　　　時間　（ｈｒ）　　　　　　　
　　　１．５　　　１．５　　　１．５　　　１．５　
　　１．５　　　１．５　　　１．５　　　　ＮａＯＨ
添加量　　　　　　　　　　３　　　　１０　　　　　
８　　　　４０　　　　５０　　　　１５　　　　５０
　　　　　　　（ｍ−ｍｏｌ／ＶＡｃ）　　　２次ケン
化 　　　　ＮａＯＨ追加量　　　　　　　　　　−　　　
３０　　　　　−　　　　−　　　５０　　　　　−　
　１００　　　　　　　（ｍ−ｍｏｌ／ＶＡｃ）　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＥＶＯＨ 　　　　ケン化度（モル％）　　７０．０　　９９．４
　　７５．０　　９０．０　　９９．５　　８０．０　
　９９．５　　　　Ｅｔ含量（モル％）　　　　２９．
０　　２９．０　　３８．０　　３８．０　　３８．０
　　４４．０　　４４．０　　　　ＶＡ含量（モル％）
　　　　４９．７　　７０．６　　４６．５　　５５．
８　　６１．７　　４４．８　　５５．７　　　　ＶＡ
ｃ　含量（モル％）　　２１．３　　　０．４　　１８
．６　　　６．２　　　０．３　　１１．２　　　０．
３　　　　融点（℃）　　　　　　　　１２０　　　１
８８　　　１１０　　　１４５　　　１７４　　　１０
５　　　１６４　　　　　ＭＦＩ　（ｇ／１０ｍｉｎ）
　　　　　　８．４　　　８．０　　２９　　　　２６
　　　　２５　　　　１３　　　　１２　　　　（注）
ＥＶＡ：エチレン−酢酸ビニル共重合体、ＥＶＯＨ：エ
チレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、Ｅｔ：エチレン
、ＮａＯＨ：水酸化ナトリウム、ＶＡｃ　：酢酸ビニル
、 ＶＡ：ビニルアルコール、ＭＦＩ　：メルトフローイン
デックス。

【００３４】〈コンパウンドのペレット化〉上記のよう
にして製造したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
、生デンプン（コーンスターチ）および可塑剤（グリセ
リン）を後述の表２に示す割合でヘンシェルミキサーに
投入して混合し、ついでベント付き二軸押出機に供給し
て溶融押出すると共にペレタイザーでペレット化した。 二軸押出条件は下記の通りとした。 スクリュー径　　　　　　　　３０ｍｍＬ／Ｄ　　　　
　　　　　　　　　　３０スクリュー回転数　　　　１
５０ｒｐｍ押出温度　　　　　　　　　　　　１６０℃

【００３５】〈フィルム加工〉得られたコンパウンドペ
レットをＴダイを備えた単軸押出機に供給し、厚さ５０
μのフィルムに成形した。単軸押出機による製膜条件は
下記の通りとした。 スクリュー径　　　　　　　　４０ｍｍＬ／Ｄ　　　　
　　　　　　　　　　２８Ｔダイ　　　　　　　　　　
　　　　コートハンガータイプダイ巾　　　　　　　　
　　　　　　４５０ｍｍダイリップ開度　　　　　　０
．５　ｍｍ押出温度　　　　　　　　　　　　１５０℃

【００３６】〈結　　果〉以上の条件および結果を表２
に示す。

【００３７】 　　表２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　実　　　
　施　　　　例　　　　　　　　　　　　　　　　比　
　較　　例　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　１　　　　　２　　　　　３　　　　　
４　　　　　５　　　　　１　　　　　２　　　　　３
　　　　　４　　配合割合（重量部） 　　ＥＶＯＨ　　　　　　　　　　３５　　　　４０　
　　　４０　　　　４０　　　　４５　　　　５０　　
　　５０　　　　５０　　　　５０　　　　生デンプン
　　　　　　　　６５　　　　６０　　　　６０　　　
　６０　　　　５５　　　　５０　　　　５０　　　　
５０　　　　５０　　　　グリセリン　　　　　　　　
　５　　　　　５　　　　　５　　　　　５　　　　　
５　　　　２０　　　　　５　　　　１５　　　　　５
　　使用ＥＶＯＨ 　　種類　　　　　　　　　　　　　　Ｎｏ．１　　Ｎ
ｏ．３　　Ｎｏ．４　　Ｎｏ．６　　Ｎｏ．６　　Ｎｏ
．２　　Ｎｏ．５　　Ｎｏ．７　　Ｎｏ．７　　ケン化
度（モル％）　　７０．０　　７５．０　　９０．０　
　８０．０　　８０．０　　９９．４　　９９．５　　
９９．５　　９９．５　　Ｅｔ含量（モル％）　　　　
２９．０　　３８．０　　３８．０　　４４．０　　４
４．０　　２９．０　　３８．０　　４４．０　　４４
．０　　ＶＡ含量（モル％）　　　　４９．７　　４６
．５　　５５．８　　４４．８　　４４．８　　７０．
６　　６１．７　　５５．７　　５５．７　　ＶＡｃ　
含量（モル％）　　２１．３　　１８．６　　　６．２
　　１１．２　　１１．２　　　０．４　　　０．３　
　　０．３　　　０．３　　融点（℃）　　　　　　　
　１２０　　　１１０　　　１４５　　　１０５　　　
１０５　　　１８８　　　１７４　　　１６４　　　１
６４　　　ＭＦＩ　（ｇ／１０ｍｉｎ）　　　　　　８
．４　　２９　　　　２６　　　　１３　　　　１３　
　　　　８．０　　２５　　　　１２　　　　１２　　
成形性 　　ペレット加工性　　　　良好　　良好　　良好　　
良好　　良好　　不良　　不良　　良好　　不良　　フ
ィルム加工性　　　　良好　　良好　　良好　　良好　
　良好　　不良　　不良　　良好　　不良可塑剤の移行
　　　　　　　　なし　　なし　　なし　　なし　　な
し　　−　　　　−　　　　あり　　−　　生分解性（
崩壊性）　　　ａ　　　　　ａ　　　　ａ−ｂ　　　　
ａ　　　　　ｂ　　　　−　　　　−　　　　　ｃ　　
　　−　　（注）ペレット加工性の項において、「不良
」はストランドの引き取りが困難。 フィルム加工性の項において、「不良」はフィルム化困
難。 表中の略号は表１の説明と同じ。

【００３８】なお生分解性（崩壊性）については、上記
で得られたフィルムをＢ５サイズ（２５．８ｍｍ×１８
．２ｍｍ）の大きさに裁断した後、堆肥混合土中に埋め
立て、６ケ月後に掘り出してフィルムの状態を目視観察
し、次の３段階で評価した。なお比較例１および３につ
いては、成形性が劣るので評価を行っていない。 ａ：　破片の残存が確認できる程度で、ほとんどフィル
ム形状が維持されていない。 ｂ：　形は残っているが、全面に多数の亀裂および穴が
認められる。 ｃ：　亀裂および穴が多少認められる程度。

【００３９】表２から、実施例の組成物は比較例の組成
物に比し生デンプンの配合量を多くかつグリセリンの配
合量を少なくしているにもかかわらず、良好な成形性を
有していることがわかる。また実施例の成形物は可塑剤
の移行がなく、生分解性ないし崩壊性もすぐれているこ
とがわかる。

【００４０】

【発明の効果】本発明の生分解性樹脂組成物は、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とデンプン系高分子と
の併用系でありながらも、工業的に採用しうる良好な成
形性を有する。しかも、成形物の特性および生分解性な
いし崩壊性の点で不利となる可塑剤の配合量を大幅に減
少することができるので、可塑剤の移行防止が図られる
と共に、所期の生分解性ないし崩壊性を有する成形物を
得ることができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エチレン含量が２０〜６０モル％、酢酸ビ
   ニル単位のケン化度が９０モル％以下の組成を有しかつ
   融点が１５０℃以下であるエチレン−酢酸ビニル共重合
   体部分ケン化物（Ａ）　と、デンプン系高分子（Ｂ）　
   とからなる生分解性樹脂組成物。
2. 【請求項２】エチレン−酢酸ビニル共重合体部分ケン化
   物（Ａ）　の酢酸ビニル単位のケン化度が７０〜９０モ
   ル％である請求項１記載の生分解性樹脂組成物。
3. 【請求項３】エチレン−酢酸ビニル共重合体部分ケン化
   物（Ａ）　とデンプン系高分子（Ｂ）　との配合割合が
   重量比で８０：２０〜２０：８０である請求項１または
   ２記載の生分解性樹脂組成物。