JPH04340786A - プリント配線板用積層板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板用積層板の製造方法Info
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- JPH04340786A JPH04340786A JP11352391A JP11352391A JPH04340786A JP H04340786 A JPH04340786 A JP H04340786A JP 11352391 A JP11352391 A JP 11352391A JP 11352391 A JP11352391 A JP 11352391A JP H04340786 A JPH04340786 A JP H04340786A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス繊維を基材とす
るプリント配線板用積層板の製造方法に関する。本発明
においてガラス繊維基材とは、ガラス布及びガラス不織
布のようにガラス繊維を用いた基材をいう。
るプリント配線板用積層板の製造方法に関する。本発明
においてガラス繊維基材とは、ガラス布及びガラス不織
布のようにガラス繊維を用いた基材をいう。
【０００２】
【従来の技術】近年配線が高密度化し、プリント配線板
において、電食といわれる現象がしばしば生ずるように
なった。電食は、プリント回路の構成元素である銅や銀
が回路間に印加される電圧により、イオン化し、基板の
マトリックス中を移動し、対向する回路側面に析出する
現象である。電食を生ずると、回路間に所定の絶縁距離
を保てなくなり、回路間が短絡し、電子機器の動作不良
の原因となる。
において、電食といわれる現象がしばしば生ずるように
なった。電食は、プリント回路の構成元素である銅や銀
が回路間に印加される電圧により、イオン化し、基板の
マトリックス中を移動し、対向する回路側面に析出する
現象である。電食を生ずると、回路間に所定の絶縁距離
を保てなくなり、回路間が短絡し、電子機器の動作不良
の原因となる。
【０００３】このような現象を防止するために、金属不
活性化剤を熱硬化性樹脂中に混合して金属イオンを捕捉
するようにしたり、酸化防止剤を同じく熱硬化性樹脂中
に混合して金属のイオン化を防止したりしているが、満
足な効果は得られていない。
活性化剤を熱硬化性樹脂中に混合して金属イオンを捕捉
するようにしたり、酸化防止剤を同じく熱硬化性樹脂中
に混合して金属のイオン化を防止したりしているが、満
足な効果は得られていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記の金属イオンは基
板の基材と熱硬化性樹脂との界面を移動することがわか
っている。これは、基材表面と熱硬化性樹脂とが充分強
固に結合していないためである。すなわち、基材との界
面では樹脂の反応性が著しく低下し、未反応の官能基を
多く含む層を形成する。このような樹脂層中を金属イオ
ンが移動する。
板の基材と熱硬化性樹脂との界面を移動することがわか
っている。これは、基材表面と熱硬化性樹脂とが充分強
固に結合していないためである。すなわち、基材との界
面では樹脂の反応性が著しく低下し、未反応の官能基を
多く含む層を形成する。このような樹脂層中を金属イオ
ンが移動する。
【０００５】通常、シラン系のカップリング剤でガラス
繊維基材を処理して、ガラス繊維基材と熱硬化性樹脂と
の親和性を高めているが、それでも基材表面における樹
脂の硬化度を充分に向上させることは困難であった。
繊維基材を処理して、ガラス繊維基材と熱硬化性樹脂と
の親和性を高めているが、それでも基材表面における樹
脂の硬化度を充分に向上させることは困難であった。
【０００６】本発明は、基材との界面における熱硬化性
樹脂の硬化を促進し、それにより、耐電食性を向上させ
ることを目的とする。
樹脂の硬化を促進し、それにより、耐電食性を向上させ
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、カップリング
剤で処理したガラス繊維基材に、この基材に含浸する熱
硬化性樹脂とカップリング剤との反応を促進する物質を
、基材１００重量部に対し、０．０１〜０．１重量部塗
布し、次いで熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得られたプ
リプレグを所定数重ねて加熱加圧することを特徴とする
。
剤で処理したガラス繊維基材に、この基材に含浸する熱
硬化性樹脂とカップリング剤との反応を促進する物質を
、基材１００重量部に対し、０．０１〜０．１重量部塗
布し、次いで熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得られたプ
リプレグを所定数重ねて加熱加圧することを特徴とする
。
【０００８】熱硬化性樹脂とカップリング剤との反応を
促進する物質としては、Ｎａ、Ｌｉ、Ｓｎ、Ｐｄのハロ
ゲン化物、硝酸化物及びロダン塩等が挙げられる。これ
らの金属を金属錯体化したものあるいは有機金属化合物
化したものも使用することができる。
促進する物質としては、Ｎａ、Ｌｉ、Ｓｎ、Ｐｄのハロ
ゲン化物、硝酸化物及びロダン塩等が挙げられる。これ
らの金属を金属錯体化したものあるいは有機金属化合物
化したものも使用することができる。
【０００９】金属塩の塗布量は、基材１００重量部に対
し、０．０１〜０．１重量部が好ましく、より好ましく
は０．０５〜１．０重量部とする。０．０１重量部以下
の場合には電食抑制効果が少なくなり、１．０重量部以
上では初期絶縁抵抗が低下して電食性が悪化し改良には
至らない。
し、０．０１〜０．１重量部が好ましく、より好ましく
は０．０５〜１．０重量部とする。０．０１重量部以下
の場合には電食抑制効果が少なくなり、１．０重量部以
上では初期絶縁抵抗が低下して電食性が悪化し改良には
至らない。
【００１０】
【作用】カップリング剤と熱硬化性樹脂との反応が促進
され、基材と樹脂との界面に未反応の官能基をほとんど
残さないため金属イオンが形成されても移動しにくく、
電食を生じなくなる。
され、基材と樹脂との界面に未反応の官能基をほとんど
残さないため金属イオンが形成されても移動しにくく、
電食を生じなくなる。
【００１１】
実施例１
アミノシランで処理したガラス布に重量比で乾燥後の付
着量がガラス布１００に対し、０．１となるようにＳｎ
Ｃｌ２の水溶液を塗布し乾燥した。次に、以下に示す配
合比のエポキシ樹脂ワニスをガラス布に対し４０重量％
塗布、乾燥しプリプレグとした。このプリプレグを８枚
重ね合わせ、加熱、加圧して厚み１．６ｍｍのプリント
配線板用積層板を製造した。
着量がガラス布１００に対し、０．１となるようにＳｎ
Ｃｌ２の水溶液を塗布し乾燥した。次に、以下に示す配
合比のエポキシ樹脂ワニスをガラス布に対し４０重量％
塗布、乾燥しプリプレグとした。このプリプレグを８枚
重ね合わせ、加熱、加圧して厚み１．６ｍｍのプリント
配線板用積層板を製造した。
【００１２】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＥＲー５
１１） １００．０ ジシアンジアミド
４．０ ベンジル
ジメチルアミン
０．２数値は重量比
を示し、溶媒としてメチルエチルケトン及びメチルグリ
コールを併用し、固形分７０％とした。
１１） １００．０ ジシアンジアミド
４．０ ベンジル
ジメチルアミン
０．２数値は重量比
を示し、溶媒としてメチルエチルケトン及びメチルグリ
コールを併用し、固形分７０％とした。
【００１３】得られたプリント配線板用積層板に穴あけ
加工を行い、銅めっきを施し、回路加工を行い、間隔０
．６ｍｍでスルーホールを形成した。
加工を行い、銅めっきを施し、回路加工を行い、間隔０
．６ｍｍでスルーホールを形成した。
【００１４】実施例２
アミノシラン処理したガラス布に、重量比で乾燥後の付
着量がガラス布１００に対し０．１となるようにテトラ
フェニルスズを塗布し、乾燥した。以下実施例１と同じ
方法によりプリント配線板用積層板を製造し、同様に間
隔０．６ｍｍでスルーホールを形成した。
着量がガラス布１００に対し０．１となるようにテトラ
フェニルスズを塗布し、乾燥した。以下実施例１と同じ
方法によりプリント配線板用積層板を製造し、同様に間
隔０．６ｍｍでスルーホールを形成した。
【００１５】比較例
アミノシラン処理したガラス布に、金属塩などを塗布せ
ずに以下実施例１と同じ方法でプリント配線板用積層板
を製造し、同様に間隔０．６ｍｍでスルーホールを形成
した。
ずに以下実施例１と同じ方法でプリント配線板用積層板
を製造し、同様に間隔０．６ｍｍでスルーホールを形成
した。
【００１６】このようにして得られたプリント配線板の
スルーホール間に、直流で電圧９０Ｖの電圧を連続的に
印加し、８５℃、９５％ＲＨの雰囲気下にて絶縁抵抗の
経時変化を測定した。この結果を図１に示す。このグラ
フから本発明により製造したプリント配線板用積層板は
、絶縁抵抗の経時変化が小さく、耐電食性に優れている
ことがわかる。
スルーホール間に、直流で電圧９０Ｖの電圧を連続的に
印加し、８５℃、９５％ＲＨの雰囲気下にて絶縁抵抗の
経時変化を測定した。この結果を図１に示す。このグラ
フから本発明により製造したプリント配線板用積層板は
、絶縁抵抗の経時変化が小さく、耐電食性に優れている
ことがわかる。
【００１７】
【発明の効果】本発明により製造されたプリント配線板
用積層板は、ガラス繊維基材に、この基材に含浸する熱
硬化性樹脂とカップリング剤との反応を物質を予め塗布
含浸させたので、基材と熱硬化性樹脂との反応が促進さ
れ、耐電食性が向上する。
用積層板は、ガラス繊維基材に、この基材に含浸する熱
硬化性樹脂とカップリング剤との反応を物質を予め塗布
含浸させたので、基材と熱硬化性樹脂との反応が促進さ
れ、耐電食性が向上する。
【図１】本発明の実施例及び比較例によって得られたプ
リント配線板用積層板の絶縁抵抗の経時変化を示すグラ
フである。
リント配線板用積層板の絶縁抵抗の経時変化を示すグラ
フである。
１ 実施例１
２ 実施例２
３ 比較例
Claims (1)
- 【請求項１】 カップリング剤で処理したガラス繊維
基材に、この基材に含浸する熱硬化性樹脂とカップリン
グ剤との反応を促進する物質を、基材１００重量部に対
し、０．０１〜０．１重量部塗布し、次いで熱硬化性樹
脂を含浸、乾燥して得られたプリプレグを所定数重ねて
加熱加圧することを特徴とするプリント配線板用積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11352391A JPH04340786A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11352391A JPH04340786A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340786A true JPH04340786A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14614503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11352391A Pending JPH04340786A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340786A (ja) |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP11352391A patent/JPH04340786A/ja active Pending
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