JPH04340733A - プローブ・カード - Google Patents

プローブ・カード

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Publication number
JPH04340733A
JPH04340733A JP11204091A JP11204091A JPH04340733A JP H04340733 A JPH04340733 A JP H04340733A JP 11204091 A JP11204091 A JP 11204091A JP 11204091 A JP11204091 A JP 11204091A JP H04340733 A JPH04340733 A JP H04340733A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
probe
pins
measured
semiconductor wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11204091A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Kagiyama
鍵山 滋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP11204091A priority Critical patent/JPH04340733A/ja
Publication of JPH04340733A publication Critical patent/JPH04340733A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプローブ・カードに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、ウェーハ状態での半導体チップの
電気試験は、プローバのチャック上にウェーハを真空吸
着させ、上からプローブ・カードの探針を押しつけるこ
とで行なわれている。
【0003】また、高速のバイポーラ品のように、消費
電力が数10Wと特に大きいチップを測定するには、パ
ワーオンでチップの温度が上ってチップのジャンクショ
ンを破壊することを防止するため、例えば循環するフロ
リナート液によりチャック自体を冷却してチップの温度
上昇を抑える方法がとられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来のプローブ・
カードはウェーハのチップ測定時に真空吸着でウェーハ
を固定しているので、ウェーハにそりがあるとウェーハ
を完全にチャック上に平坦に載置できず、被測定チップ
の一部が浮いた状態で測定が行なわれることがあり、バ
ンプの有るチップや消費電力の大きいチップの場合に下
記の2つの問題を発生することがあった。
【0005】(1)例えば、図3に示したように下に凸
状のウェーハでは、チャック5上でウェーハ中央部3c
のみが吸着され、ウェーハ周辺部3rは浮いた状態にな
る。ここで探針1の針圧調整を周辺部3rで行なうと、
中央部3cは針圧不測となる。特にバンプの有るチップ
では、バンプキズが発生しやすく針圧を低目にセットす
るので、そりが大きいと針圧の面内バラツキが大きくな
り被測定チップ3をチャック5に十分に押しつけられな
いので測定が不安定になる。
【0006】(2)消費電力大のチップの場合、ウェー
ハ上の被測定チップ1が浮いているとクールチャックを
使っても十分チップを冷却できず、チップ温度が上昇し
てしまい測定が不正確となる。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のプローブ・カー
ドは、半導体ウェーハに形成された被測定チップ上の測
定パッドに立てる探針と、該探針よりも上下方向の長さ
が深くて前記測定パッド以外の前記半導体ウェーハに接
触し、かつ探針より高い剛性の材質からなる複数の押え
ピンとを備えて構成されている。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図1(a),(b)は本発明の第1の実施例を使用し
た被測定チップ測定を説明するためのそれぞれ上面図お
よび部分拡大断面図である。本実施例では探針1の四隅
に先端径が約100μの剛性の高い金属の押えピン2を
被測定チップ3のスクライブ線4の交差部上に配置して
ある。
【0009】このピン2は探針1よりも太く、先にウェ
ーハに接触する様に少し長くしてあるので、チャック5
が上昇するとまずピン2がチップ3をチャック5に押し
つけ、それから探針1がチップ3のパッドに接触する。 これによりウェーハにそりがあっても浮いた被測定チッ
プ3をチャック5に押しつせて測定するので、ウェーハ
面内の探針1の針圧バラツキを少なくでき、チャック5
とのチップ3と熱伝導性も向上できる。
【0010】図2(a),(b)は本発明の第2の実施
例として保護ピン2aをウェーハの押えに使用した例で
ある。この方式では押えピンが場所をとらないため、多
くの部分でウェーハを押えつけることができる。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はウェーハ
上のチップの測定時に被測定チップをチャックに十分に
圧着できるためウェーハ面内での針圧が一定となり、さ
らにチャックとチップの熱伝導性も向上するので、チッ
プの正確な測定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b)は本発明の第1の実施例を使用
したICチップ測定を説明するためのそれぞれ上面図お
よび部分拡大断面図である。
【図2】(a),(b)は本発明の第2の実施例を使用
したICチップ測定を説明するためのそれぞれ上面図お
よび部分拡大断面図である。
【図3】従来のプローブ・カードの一例を使用したIC
チップ測定を説明するための部分拡大断面図である。
【符号の説明】
1    探針 2    押えピン 2a    保護ピン 3    被測定チップ 4    スクライブ線 5    チャック 6    プローブ・カード基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  半導体ウェーハに形成された被測定チ
    ップ上の測定パッドに立てる探針と、該探針よりも上下
    方向の長さが深くて前記測定パッド以外の前記半導体ウ
    ェーハに接触し、かつ前記探針より高い剛性の材質から
    なる複数の押えピンとを備えることを特徴とするプロー
    ブ・カード。
  2. 【請求項2】  前記複数の押えピンが、下方向に凸に
    形成されかつ前記半導体ウェーハ上のスクライブ線の交
    差点に圧接することを特徴とする請求項1記載のプロー
    ブ・カード。
JP11204091A 1991-05-17 1991-05-17 プローブ・カード Pending JPH04340733A (ja)

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JP11204091A JPH04340733A (ja) 1991-05-17 1991-05-17 プローブ・カード

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JPH04340733A true JPH04340733A (ja) 1992-11-27

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6134428A (en) * 1995-11-06 2000-10-17 Seiko Epson Corporation Wrist mounted communicator
WO2003062836A1 (fr) * 2002-01-22 2003-07-31 Tokyo Electron Limited Sonde avec contacteur trapezoidal, dispositif utilisant cette sonde et procede de fabrication de cette sonde et de ce dispositif
JP2010243177A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Advanced Systems Japan Inc フローティングプローブヘッド構造のプローブカード

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