JPH04338696A - 内部電極の接続方法及び内部電極を具備する電子部品 - Google Patents
内部電極の接続方法及び内部電極を具備する電子部品Info
- Publication number
- JPH04338696A JPH04338696A JP3141086A JP14108691A JPH04338696A JP H04338696 A JPH04338696 A JP H04338696A JP 3141086 A JP3141086 A JP 3141086A JP 14108691 A JP14108691 A JP 14108691A JP H04338696 A JPH04338696 A JP H04338696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrodes
- laminate
- electrode
- electronic component
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 208000013201 Stress fracture Diseases 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品に配設され
た内部電極の接続方法及び該接続方法を用いて内部電極
を接続した電子部品に関する。
た内部電極の接続方法及び該接続方法を用いて内部電極
を接続した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品に内蔵された内部電極を互に導
通させるための方法（構造）としては図６に示すような
方法（構造）がある。すなわち、従来は、内部電極２１
と例えばアルミナを主成分とするセラミックなどの電子
材料層２２を交互に積層した積層体３０（すなわち、電
子部品Ｃ）に、内部電極２１と垂直な方向にビアホール
２４を形成し、このビアホール２４内に導電材２５を注
入して各内部電極２１を互に接続するとともに、外部と
の接続を可能にしている。
通させるための方法（構造）としては図６に示すような
方法（構造）がある。すなわち、従来は、内部電極２１
と例えばアルミナを主成分とするセラミックなどの電子
材料層２２を交互に積層した積層体３０（すなわち、電
子部品Ｃ）に、内部電極２１と垂直な方向にビアホール
２４を形成し、このビアホール２４内に導電材２５を注
入して各内部電極２１を互に接続するとともに、外部と
の接続を可能にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の接
続方法では、ビアホール２４内において導電材２５と内
部電極２１との接続不良が発生しやすく、接続信頼性が
低いという問題点がある。また、ビアホール２４の形成
や導電材２５の注入などは、高度な技術や熟練を要する
方法で行われるため、製造工程が複雑になり製造コスト
が増大するという問題点がある。さらに、ビアホール２
４の数やその径の大きさあるいはビアホール２４の間隔
などを適切に設定することは必ずしも容易ではなく、ま
た、ビアホール中に溶融金属を注入する場合、これが原
因で熱応力が発生し、電子部品Ｃの応力破壊を招くとい
うおそれがあり、製造される電子部品Ｃの信頼性が低い
という問題点がある。
続方法では、ビアホール２４内において導電材２５と内
部電極２１との接続不良が発生しやすく、接続信頼性が
低いという問題点がある。また、ビアホール２４の形成
や導電材２５の注入などは、高度な技術や熟練を要する
方法で行われるため、製造工程が複雑になり製造コスト
が増大するという問題点がある。さらに、ビアホール２
４の数やその径の大きさあるいはビアホール２４の間隔
などを適切に設定することは必ずしも容易ではなく、ま
た、ビアホール中に溶融金属を注入する場合、これが原
因で熱応力が発生し、電子部品Ｃの応力破壊を招くとい
うおそれがあり、製造される電子部品Ｃの信頼性が低い
という問題点がある。
【０００４】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、各内部電極間の接続及び外部への導出を容易かつ
確実に行うことが可能で、信頼性の高い内部電極の接続
方法及び、該接続方法で内部電極を接続した信頼性の高
い電子部品を提供することを目的とする。
あり、各内部電極間の接続及び外部への導出を容易かつ
確実に行うことが可能で、信頼性の高い内部電極の接続
方法及び、該接続方法で内部電極を接続した信頼性の高
い電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の内部電極の接続方法は、セラミックグリ
ーンシートなどの可塑性を有する電子材料層と交互に積
層された複数の内部電極を接続する方法であって、電子
材料層と内部電極の積層体を、逃げ部を有する押圧部材
を用いて押圧し、電子材料層と内部電極の一部を該逃げ
部から突出させた後、該突出部分を除去することにより
積層体表面から内部電極を露出させるとともに、該内部
電極の露出部分を導電材を介して接続したことを特徴と
する。
に、本願発明の内部電極の接続方法は、セラミックグリ
ーンシートなどの可塑性を有する電子材料層と交互に積
層された複数の内部電極を接続する方法であって、電子
材料層と内部電極の積層体を、逃げ部を有する押圧部材
を用いて押圧し、電子材料層と内部電極の一部を該逃げ
部から突出させた後、該突出部分を除去することにより
積層体表面から内部電極を露出させるとともに、該内部
電極の露出部分を導電材を介して接続したことを特徴と
する。
【０００６】また、本願発明の内部電極を具備する電子
部品は、上記の接続方法により内部電極を接続した電子
部品であって、電子材料層と内部電極の積層体の表面の
特定の位置に内部電極を集中的に引き出すとともに、積
層体表面の該内部電極が引き出された部分に導電材を配
することにより内部電極を接続したことを特徴としてい
る。
部品は、上記の接続方法により内部電極を接続した電子
部品であって、電子材料層と内部電極の積層体の表面の
特定の位置に内部電極を集中的に引き出すとともに、積
層体表面の該内部電極が引き出された部分に導電材を配
することにより内部電極を接続したことを特徴としてい
る。
【０００７】さらに、上記電子部品の、内部電極が引き
出され、導電材により互に接続された面を、さらに、セ
ラミックや樹脂などの電子材料層（封止層）で封止する
ことも可能である。
出され、導電材により互に接続された面を、さらに、セ
ラミックや樹脂などの電子材料層（封止層）で封止する
ことも可能である。
【０００８】
【作用】本願発明の内部電極の接続方法においては、電
子材料層と内部電極の積層体を、逃げ部を有する押圧部
材を用いて押圧することにより、電子材料層と内部電極
の一部が該逃げ部から押し出されて、積層体の表面から
突出する。そして、該突出部分を除去することにより、
積層体（の最上層である電子材料層）の表面に内部電極
が露出し、この内部電極の露出部分を導電材を介して接
続することにより、積層体の表面において内部電極間の
確実な接続（導通）を得ることができる。
子材料層と内部電極の積層体を、逃げ部を有する押圧部
材を用いて押圧することにより、電子材料層と内部電極
の一部が該逃げ部から押し出されて、積層体の表面から
突出する。そして、該突出部分を除去することにより、
積層体（の最上層である電子材料層）の表面に内部電極
が露出し、この内部電極の露出部分を導電材を介して接
続することにより、積層体の表面において内部電極間の
確実な接続（導通）を得ることができる。
【０００９】また、本願発明の内部電極を具備する電子
部品は、積層体（の最上層である電子材料）の表面の特
定の位置に内部電極が集中して引き出され、この内部電
極が導電材により積層体の表面で互に接続されているた
め、接続信頼性が高く、また、内部電極と外部との接続
も容易かつ確実に行うことが可能になる。さらに、上記
積層体の内部電極を引き出し、導電材で接続した面を封
止層で覆うことにより該接続面が保護され、電子部品の
信頼性がより向上する。
部品は、積層体（の最上層である電子材料）の表面の特
定の位置に内部電極が集中して引き出され、この内部電
極が導電材により積層体の表面で互に接続されているた
め、接続信頼性が高く、また、内部電極と外部との接続
も容易かつ確実に行うことが可能になる。さらに、上記
積層体の内部電極を引き出し、導電材で接続した面を封
止層で覆うことにより該接続面が保護され、電子部品の
信頼性がより向上する。
【００１０】
【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は本願発明の一実施例にかかる電子部品を示
すものであり、本願発明の接続方法により内部電極を接
続した電子部品を示す断面図である。図１の電子部品Ａ
を製造するにあたっては、まず、アルミナを主成分とす
るセラミックグリーンシート（電子材料層）上に所定の
パターンの内部電極を塗布し、これを打ち抜いて積層す
ることにより、図２に示すような積層体１０を得る。こ
の積層体１０においては、可塑性を有するセラミックグ
リーンシート２と内部電極１とが交互に積層された構造
を有しており、最上層として内部電極が塗布されていな
いセラミックグリーンシート２が積層されている。そし
て、この積層体１０を、図３に示すように、プレス用の
金型３に入れ、逃げ部４を有する押圧部材５を用いて押
圧し、逃げ部４から積層体１０の上面にセラミックグリ
ーンシート２及び内部電極１の一部を突出させる。なお
、逃げ部４は貫通孔に限られるものではなく、押圧部材
５のセラミックグリーンシート２と接触する部分に凹部
を設けるようにしてもよい。そして、図４に示すように
、この突出部分１０ａを積層体１０の上面と同一面でカ
ットすることにより、積層体１０の上面から内部電極１
を露出させる。そして、内部電極１の露出部分に導電材
６を塗布し、焼成することにより図１に示すような構造
を有する電子部品Ａが得られる。
する。図１は本願発明の一実施例にかかる電子部品を示
すものであり、本願発明の接続方法により内部電極を接
続した電子部品を示す断面図である。図１の電子部品Ａ
を製造するにあたっては、まず、アルミナを主成分とす
るセラミックグリーンシート（電子材料層）上に所定の
パターンの内部電極を塗布し、これを打ち抜いて積層す
ることにより、図２に示すような積層体１０を得る。こ
の積層体１０においては、可塑性を有するセラミックグ
リーンシート２と内部電極１とが交互に積層された構造
を有しており、最上層として内部電極が塗布されていな
いセラミックグリーンシート２が積層されている。そし
て、この積層体１０を、図３に示すように、プレス用の
金型３に入れ、逃げ部４を有する押圧部材５を用いて押
圧し、逃げ部４から積層体１０の上面にセラミックグリ
ーンシート２及び内部電極１の一部を突出させる。なお
、逃げ部４は貫通孔に限られるものではなく、押圧部材
５のセラミックグリーンシート２と接触する部分に凹部
を設けるようにしてもよい。そして、図４に示すように
、この突出部分１０ａを積層体１０の上面と同一面でカ
ットすることにより、積層体１０の上面から内部電極１
を露出させる。そして、内部電極１の露出部分に導電材
６を塗布し、焼成することにより図１に示すような構造
を有する電子部品Ａが得られる。
【００１１】このようにして得られた実施例の電子部品
Ａ（図１）と、従来例の電子部品Ｃ（図６）の各１００
個について、内部電極の接続状態を調べた結果、従来の
電子部品Ｃにおいては、その５％に接続（導通）不良が
認められたのに対して、本願実施例の電子部品Ａにおい
ては、接続不良が認められたものはなかった。
Ａ（図１）と、従来例の電子部品Ｃ（図６）の各１００
個について、内部電極の接続状態を調べた結果、従来の
電子部品Ｃにおいては、その５％に接続（導通）不良が
認められたのに対して、本願実施例の電子部品Ａにおい
ては、接続不良が認められたものはなかった。
【００１２】また、上記実施例の電子部品Ａは、突出部
分１０ａをカットしたり、あるいは削り取ったりするこ
とにより内部電極１を露出させ、これに導電材６を塗布
して焼成することにより、容易に内部電極１を導通させ
ることができるため、従来例の接続方法（構造）に比べ
て、製造工程を大幅に簡略化して生産効率を向上させる
ことができる。
分１０ａをカットしたり、あるいは削り取ったりするこ
とにより内部電極１を露出させ、これに導電材６を塗布
して焼成することにより、容易に内部電極１を導通させ
ることができるため、従来例の接続方法（構造）に比べ
て、製造工程を大幅に簡略化して生産効率を向上させる
ことができる。
【００１３】なお、上記実施例においては、アルミナを
主成分とするセラミックグリーンシートを電子材料層と
して用いた場合について説明したが、本願発明において
は、電子材料の種類に関して特別の制約はなく、アルミ
ナ以外のセラミックグリーンシートや樹脂（基板）を電
子材料層とし、その上に内部電極を配設してなる電子部
品などにも本願発明を適用することができる。なお、内
部電極の積層数には特に制約はなく、また、複数の内部
電極の一部のみを接続することも可能である。
主成分とするセラミックグリーンシートを電子材料層と
して用いた場合について説明したが、本願発明において
は、電子材料の種類に関して特別の制約はなく、アルミ
ナ以外のセラミックグリーンシートや樹脂（基板）を電
子材料層とし、その上に内部電極を配設してなる電子部
品などにも本願発明を適用することができる。なお、内
部電極の積層数には特に制約はなく、また、複数の内部
電極の一部のみを接続することも可能である。
【００１４】さらに、上記実施例では、積層体１０の最
上層上面に内部電極１を露出させ、これを導電材６を介
して導通させた電子部品Ａについて説明したが、図５に
示す電子部品Ｂのように、内部電極１が引き出され、導
電材６により互に接続された面を、さらに、セラミック
や樹脂などからなる電子材料層（封止層）１１で封止す
るように構成することも可能である。
上層上面に内部電極１を露出させ、これを導電材６を介
して導通させた電子部品Ａについて説明したが、図５に
示す電子部品Ｂのように、内部電極１が引き出され、導
電材６により互に接続された面を、さらに、セラミック
や樹脂などからなる電子材料層（封止層）１１で封止す
るように構成することも可能である。
【００１５】
【発明の効果】上述のように、本願発明の内部電極の接
続方法は、逃げ部を有する押圧部材を用いて電子材料層
と内部電極の積層体を押圧し、電子材料層と内部電極の
一部を積層体の表面から突出させた後、突出部分を除去
して積層体から内部電極を露出させ、この露出部分を導
電材を介して接続するようにしているので、製造工程を
複雑にすることなく、積層体の表面において内部電極を
確実に接続することが可能になり、内部電極の接続信頼
性を大幅に向上させることができる。
続方法は、逃げ部を有する押圧部材を用いて電子材料層
と内部電極の積層体を押圧し、電子材料層と内部電極の
一部を積層体の表面から突出させた後、突出部分を除去
して積層体から内部電極を露出させ、この露出部分を導
電材を介して接続するようにしているので、製造工程を
複雑にすることなく、積層体の表面において内部電極を
確実に接続することが可能になり、内部電極の接続信頼
性を大幅に向上させることができる。
【００１６】また、本願発明の内部電極の接続方法によ
れば、特に高度な熟練を要する工程を必要とせず、従来
の方法で内部電極を接続する場合に比べて、製造工程が
簡略化され、生産効率が向上するため、電子部品の製造
コストを低減することができる。
れば、特に高度な熟練を要する工程を必要とせず、従来
の方法で内部電極を接続する場合に比べて、製造工程が
簡略化され、生産効率が向上するため、電子部品の製造
コストを低減することができる。
【００１７】また、本願発明の電子部品は、上記効果を
有する接続方法を用いて内部電極が接続されているため
、上述の諸効果が具現されており、また、内部電極の接
続面を封止層で封止した電子部品は、その接続部分が封
止層により保護されるため、信頼性がさらに向上して用
途が広がり、有用性が向上する。
有する接続方法を用いて内部電極が接続されているため
、上述の諸効果が具現されており、また、内部電極の接
続面を封止層で封止した電子部品は、その接続部分が封
止層により保護されるため、信頼性がさらに向上して用
途が広がり、有用性が向上する。
【図１】本願発明の一実施例にかかる内部電極を具備す
る電子部品の構造を示す断面図である。
る電子部品の構造を示す断面図である。
【図２】本願発明の実施例の一工程を示す積層体の断面
図である。
図である。
【図３】本願発明の実施例の一工程を示す押圧吸引後の
積層体の断面図である。
積層体の断面図である。
【図４】本願発明の実施例の一工程を示す突出部分を除
去した積層体の断面図である。
去した積層体の断面図である。
【図５】本願の他の発明の実施例にかかる電子部品を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】従来の電子部品の内部電極の接続構造を示す断
面図である。
面図である。
Ａ，Ｂ 電子部品
１ 内部電極２
電子材料層（セラミックグリーンシ
ート）
電子材料層（セラミックグリーンシ
ート）
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートなどの可塑
性を有する電子材料層と交互に積層された複数の内部電
極を接続する方法であって、電子材料層と内部電極の積
層体を、逃げ部を有する押圧部材を用いて押圧し、電子
材料層と内部電極の一部を該逃げ部から突出させた後、
該突出部分を除去することにより積層体表面から内部電
極を露出させるとともに、該内部電極の露出部分を導電
材を介して接続したことを特徴とする内部電極の接続方
法。 - 【請求項２】 請求項１記載の接続方法により内部電
極を接続した電子部品であって、電子材料層と内部電極
の積層体の表面の特定の位置に内部電極を集中的に引き
出すとともに、積層体表面の該内部電極が引き出された
部分に導電材を配することにより内部電極を接続したこ
とを特徴とする内部電極を具備する電子部品。 - 【請求項３】 請求項２の電子部品の、内部電極が引
き出され、導電材により接続された面を、セラミックや
樹脂などの電子材料層で封止したことを特徴とする内部
電極を具備する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3141086A JPH04338696A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 内部電極の接続方法及び内部電極を具備する電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3141086A JPH04338696A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 内部電極の接続方法及び内部電極を具備する電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04338696A true JPH04338696A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=15283884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3141086A Withdrawn JPH04338696A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 内部電極の接続方法及び内部電極を具備する電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04338696A (ja) |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3141086A patent/JPH04338696A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970004272B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 | |
| KR100475345B1 (ko) | 적층 세라믹 기판 제작 방법 | |
| US6743316B2 (en) | Multilayered ceramic substrate and production method therefor | |
| JPH09270540A (ja) | 積層型圧電アクチュエータ素子及びその製造方法 | |
| US20020026978A1 (en) | Multilayer ceramic substrate and manufacturing method therefor | |
| JPH09190947A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JPH1012455A (ja) | 積層型コイル部品とその製造方法 | |
| JPH09260187A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH04338696A (ja) | 内部電極の接続方法及び内部電極を具備する電子部品 | |
| JPH0855727A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP2002299149A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH1065341A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP2001257473A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPH09246125A (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
| JPH10199750A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH08181032A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0747862Y2 (ja) | 表示入り積層セラミック電子部品 | |
| JPH0727989B2 (ja) | セラミックパッケージ型半導体装置の製造方法 | |
| JP2000252159A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH065462A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0148647B2 (ja) | ||
| JPH1126279A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS63124404A (ja) | 積層型チツプインダクタ | |
| JP3266986B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JPH02262383A (ja) | 積層型圧電素子の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |