JPH04335229A - 光ディスク用スタンパにおけるマーキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は、光ディスク用スタンパにおける
マーキング方法に関し、より詳細には、光ディスク用ス
タンパの電鋳複製々法における各基板とスタンパの管理
用マーキング技術に関する。例えば、ＣＤ、ＬＤ、その
他電鋳複製利用分野の管理用マーキングに適用されるも
のである。

【０００２】

【従来技術】光ディスク用マスタースタンパのロット管
理は、レジスト塗布ガラス基板への情報変調レーザ光の
露光時に、図６に示すような位置に文字マーク変調レー
ザ光露光で記録することが普通である。図６は、従来の
光ディスクにおけるマスタースタンパのロット管理ナン
バー（ＮＯ）記入例を示す図で、図中、２１は外径、２
２は信号溝形成域、２３は中心位置出し用グループ、２
４は内径位置標示線、２５はレーザ露光時のロット管理
ナンバーである。電鋳複製によるスタンパ製造工程にお
いては、上記のような手段は以下の理由で採用が困難で
ある。すなわち、■情報溝形成済の金属製（通常Ｎｉ）
電鋳基板面へのマーキングは、プラスチックディスク成
形時に、マーク部も転写され、製品として外観、機能阻
害、ロット情報漏洩などの問題がある。■機械的ケガキ
、刻印等の手段では、ゴミ、ヨゴレなどの付着の危険が
大きい。■スタンパそのものが商品の場合、複製管理Ｎ
ｏの明示は対外的に機密事項である場合が多い。

【０００３】

【目的】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされた
もので、マスタ／マザー／サンの各基板面に複製用数毎
のマーキングが確実になされ、系列が明確に判断できる
ようにした光ディスク用スタンパにおけるマーキング方
法を提供することを目的としてなされたものである。

【０００４】

【構成】本発明は、上記目的を達成するために、（１）
ホトレジスト塗布ガラス基板に情報変調レーザ光を照射
し、照射部分のレジストを現像除去して原盤とし、メン
ブレン導体膜を付与後電鋳して得るマスタースタンパに
対して、該マスタースタンパ面に剥離性膜の付与後に電
鋳し、剥離して得るマザー基板面で更にマスタースタン
パ面と同じ処理を繰返し、サンスタンパの製造時におい
て、マスター・マザー・サンの各基板の管理用マーキン
グを基板の外周位置に、光学的検査手段によってのみ明
視可能な凹凸レベルに付与すること、更には、（２）複
製電鋳時の入槽前に所定マーキング位置に電析遅延剤を
含むマーキング剤を塗布して、適度の凹凸レベルのマー
クを施すこと、更には、（３）前記電析遅延剤により光
学的に検出可能レベルの管理用マーキング又はその他の
マーキングを施したことを特徴としたものである。以下
、本発明の実施例に基づいて説明する。

【０００５】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明による光デ
ィスク用スタンパにおけるマーキング方法の一実施例を
説明するためのマスター基板の構成図で、図（ａ）は下
面図、図（ｂ）は側面図、図（ｃ）は上面図である。図
中、１はマスター基板、２は複製電鋳治具、３はマーキ
ング（刻印）、４はマーキング治具、５は裏打板、６は
ネジ、７，８はピン、９は固定具、１０はマーキング孔
列、１１はマーキングペン、１２は通電円板、１３は通
電リング、１４は回転軸である。マスター基板１からマ
ザー基板を電鋳複製する場合を示し、複製電鋳治具２上
に剥離性皮膜処理したマスター基板１を平面度維持のた
めの裏打板５を下にして載せ、複製電鋳治具２の裏面か
ら裏打板５をネジ６で固定する。このとき、裏打板５の
外用部のマスター基板１の外周裏面と複製電鋳治具２上
の通電円板１２の外周部との面に通電リング１３をあら
かじめ挿入して、電鋳電源（図示せず）から回転軸１４
を介して通電円板１２に到る電解電流をマスター基板１
面に供給する。

【０００６】次にマーキング方法、すなわち複製Ｎｉ基
板のロット管理電鋳マーキング（電析遅延剤マーキング
方法）について説明する。本発明におけるマーキング手
順は、図１のマーキング治具４を治具位置出しピン７，
８に合せて、マスター基板１上から電鋳治具２の外周部
の所定位置にセットする。マーキング孔列１０の複製回
数に合せた位置にマーキングペン１１を挿入し、マーキ
ングペン１１の背面を押圧することにより、図４（ａ）
，（ｂ）に示すように、マーキングペン１１内に充填し
た電析遅延剤１９の少量がノズル１６より点状にマスタ
ー基板１面の外周部（マスターと複製されるマザーのサ
ン転写面外の部分）の塗布部１７に付着する。この後、
電解液中に浸漬して通常の複製電鋳を行なうと、図５に
示すようにマーキング部以外の面では直ちに電鋳膜の析
出が開始されるが、マーキング部では電析遅延剤の液中
溶解が生じ、マスター基板面が露出されるまで電析開始
時点が遅れる。この結果として、上記外周部のマスター
面及び複製マザー面にシャドウグラフ等の特別な光学検
査光を照射した場合に検出出来るレベルの極く軽度の刻
印３が生成する。

【０００７】ここで使用する電析遅延剤は電鋳液に溶解
しても影響のない組成で且つ極微量であるため、連続的
に使用しても支障の発生がなく、機械的あるいはマスク
露光などの刻印方式と異なり、基板面にキズやヨゴレの
発生は皆無である。電析遅延剤としては、水溶性高分子
のなかから、ゼラチン、デキストリン、ポリビニールア
ルコールなどを水に溶解し、必要時少量の染料を添加し
てスポットマーキングの目視確認を容易化したものが使
用可能である。インク濃度については、電鋳溶温度、電
析開始迄の浴中予備加温時間、液流強度、初期電流密度
などによって適宜条件を選定し、上記の如く光学的な面
観察で確認出来るレベルの痕跡が生ずるようにする。

【０００８】図２（ａ）〜（ｃ）は、マザー基板へのマ
ーキング方法を示す図で、図（ａ）は下面図、図（ｂ）
は側面図、図（ｃ）は上面図である。図中、３ａはマー
キング、１０ａはマーキング孔列、１８はマザー基板で
その他、図１と同じ作用をする部分は同一の符号を付し
てある。図３は、マーキングされたサン基板を示す図で
ある。

【０００９】

【効果】以上の説明から明らかなように、本発明による
と、以下のような効果がある。 （１）マスター／マザー／サンの各Ｎｉ基板面に複製回
数毎のマーキングが確実になされ、系列が全て明確に判
断可能となる。また、ケガキ、刻印などのように、基板
損傷、汚染などが発生しない。さらに、プラスチック、
成形ディスク面にも痕跡が転写され、必要な場合はディ
スクからスタンパ／マスター盤へと溯のぼって系列判定
が可能であり、市場フレームなどの調査に威力を発揮す
る。 （２）通常の目視では判明せず、シャドウグラフなどの
光学的観察で明視可能な痕跡であって、ディスクやスタ
ンパの市場からの管理情報漏洩によるトラブルを防止出
来る。また、光学的観察による明視化レベルの微痕跡を
所定位置に安定且つ容易に付与可能である。さらに、必
要時文字マークなどもスタンパを使用することにより付
与可能である。さらに、電鋳溶液の機能に影響を与えな
い微量のマーキング材で痕跡を付与可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明による光ディスクスタンパにおける
マーキング方法の一実施例を説明するためのマスター基
板の構成図である。

【図２】　　マザー基板へのマーキング方法を示す図で
ある。

【図３】　　マーキングされたサン基板を示す図である
。

【図４】　　マーキングペンによるマーキングを示す図
である。

【図５】　　電解時間に対する析出膜層を示す図である
。

【図６】　　従来の光ディスクにおけるマスタースタン
パのロット管理ナンバー記入例を示す図である。

【符号の説明】

１…マスター基板、２…複製電鋳治具、３…マーキング
（刻印）、４…マーキング治具、５…裏打板、６…ネジ
、７，８…ピン、９…固定具、１０…マーキング孔列、
１１…マーキングペン、１２…通電円板、１３…通電リ
ング、１４…回転軸。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ホトレジスト塗布ガラス基板に情報変
   調レーザ光を照射し、照射部分のレジストを現像除去し
   て原盤とし、メンブレン導体膜を付与後に電鋳して得る
   マスタースタンパに対して、該マスタースタンパ面に剥
   離性膜の付与後に電鋳し、剥離して得るマザー基板面で
   更にマスタースタンパ面と同じ処理を繰返し、サンスタ
   ンパの製造時において、マスター・マザー・サンの各基
   板の管理用マーキングを基板の外周位置に、光学的検査
   手段によってのみ明視可能な凹凸レベルに付与すること
   を特徴とする光ディスク用スタンパにおけるマーキング
   方法。
2. 【請求項２】　　複製電鋳時の入槽前に所定マーキング
   位置に電析遅延剤を含むマーキング剤を塗布して、適度
   の凹凸レベルのマークを施すことを特徴とする請求項１
   記載の光ディスク用スタンパにおけるマーキング方法。
3. 【請求項３】　　前記電析遅延剤により光学的に検出可
   能レベルの管理用マーキング又はその他のマーキングを
   施したことを特徴とする請求項１記載の光ディスク用ス
   タンパにおけるマーキング方法。