JPH0432988A - 非接触型可搬担体 - Google Patents
非接触型可搬担体Info
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/0701—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management
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- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
- G06K7/10009—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、非接触型可搬担体に係り、特に電磁結合方
式により電源電圧が供給される非接触型可搬担体に間す
る。
式により電源電圧が供給される非接触型可搬担体に間す
る。
電磁結合方式による従来の非接触型可搬担体の精成を第
６図に示す、非接触型可搬担体（９）は電源受電用コイ
ル（１０）を有しており、このコイル（１０）に全波整
流回路（１１）が接続されている。全波整流回路（１１
）には平滑用コンデンサ（１２）が接続されると共に信
号制御・処理用の集積回路（以下、ＩＣとする）（１３
）が接続されている。また、ＩＣ（１３）に受信信号検
出素子（１５）及び信号退出用素子（１６）を介して信
号送受信用コイル（１４）が接続されている。
６図に示す、非接触型可搬担体（９）は電源受電用コイ
ル（１０）を有しており、このコイル（１０）に全波整
流回路（１１）が接続されている。全波整流回路（１１
）には平滑用コンデンサ（１２）が接続されると共に信
号制御・処理用の集積回路（以下、ＩＣとする）（１３
）が接続されている。また、ＩＣ（１３）に受信信号検
出素子（１５）及び信号退出用素子（１６）を介して信
号送受信用コイル（１４）が接続されている。
このような可搬担体（９）が端末機（１）にセットされ
ている。端末機（１）は、セットされた可搬担体〈９）
のコイル（１０）及び（１４）にそれぞれ近接するよう
に電源供給用コイル（２）及び信号送受信用コイル（６
）を有している。電源供給用コイル（２）には電源発生
器（３）及び電源電圧調整器（５）が接続されると共に
このコイル（２）の両端間電圧を検出するための電圧検
出器（４）が接続され、電圧検出器（４）の出力が電源
電圧調整器（５）に接続されている。−方、信号送受信
用コイル（６）には信号発生器（７）及び受信信号検出
素子（８）が接続されている。
ている。端末機（１）は、セットされた可搬担体〈９）
のコイル（１０）及び（１４）にそれぞれ近接するよう
に電源供給用コイル（２）及び信号送受信用コイル（６
）を有している。電源供給用コイル（２）には電源発生
器（３）及び電源電圧調整器（５）が接続されると共に
このコイル（２）の両端間電圧を検出するための電圧検
出器（４）が接続され、電圧検出器（４）の出力が電源
電圧調整器（５）に接続されている。−方、信号送受信
用コイル（６）には信号発生器（７）及び受信信号検出
素子（８）が接続されている。
この従来の非接触型可搬担体（９）の動作を第７図のフ
ローチャートに基づき説明する。端末機（１）に非接触
型可搬担体（９）がセットされ、端末機（１）の電源供
給用コイル（２）に可搬担体（９）の電源受電用コイル
（１０）が近接すると、電源発生器（３）から電源供給
用コイル（２）を介して可搬担体（９）に交流電圧が供
給される。この交流電圧は全波整流回路（１１）及びコ
ンデンサ（１２）により直流電圧に整流されてＩ Ｃ（
１３）に供給される。このようにしてステップ５１で可
搬担体（９）が起動する。
ローチャートに基づき説明する。端末機（１）に非接触
型可搬担体（９）がセットされ、端末機（１）の電源供
給用コイル（２）に可搬担体（９）の電源受電用コイル
（１０）が近接すると、電源発生器（３）から電源供給
用コイル（２）を介して可搬担体（９）に交流電圧が供
給される。この交流電圧は全波整流回路（１１）及びコ
ンデンサ（１２）により直流電圧に整流されてＩ Ｃ（
１３）に供給される。このようにしてステップ５１で可
搬担体（９）が起動する。
可搬担体（９）のＩ Ｃ（１３）は、ステップ５２にお
いて、信号送出用素子（Ｉ６）をオン／オフさせること
により起動した旨を通知する起動確認信号を信号送受信
用コイル（！４）を介して端末機（１）に送出する。
いて、信号送出用素子（Ｉ６）をオン／オフさせること
により起動した旨を通知する起動確認信号を信号送受信
用コイル（！４）を介して端末機（１）に送出する。
端末機（１）は信号送受信用コイル（６）及び受信信号
検出素子（８）を介して起動確認信号を検出した後、必
要に応じて信号発生器（７）を駆動して処理内容とデー
タを示す信号をコイル（６）から送信する。可搬担体（
９）は、ステップ５３でコイル（１４）及び受信信号検
出素子（１５）を介して端末機（１）から信号を受信す
ると、ステップ５４でＩ Ｃ（１３）により信号処理を
行う、すなわち、受信信号の内容に応じたデータ処理・
Ｍａｌが行われる。
検出素子（８）を介して起動確認信号を検出した後、必
要に応じて信号発生器（７）を駆動して処理内容とデー
タを示す信号をコイル（６）から送信する。可搬担体（
９）は、ステップ５３でコイル（１４）及び受信信号検
出素子（１５）を介して端末機（１）から信号を受信す
ると、ステップ５４でＩ Ｃ（１３）により信号処理を
行う、すなわち、受信信号の内容に応じたデータ処理・
Ｍａｌが行われる。
その後、可搬担体（９）のＩ Ｃ（１３）はステップ５
５で、必要に応じて信号送出用素子（１６）をオン／オ
フさせることにより処理結果あるいはデータを示す信号
を信号送受信用コイル（１４）を介して端末機（１）に
送出する。
５で、必要に応じて信号送出用素子（１６）をオン／オ
フさせることにより処理結果あるいはデータを示す信号
を信号送受信用コイル（１４）を介して端末機（１）に
送出する。
以上のステップ５３〜５５はステップ５６で一連の処理
が終了したと判定されるまで繰り返される。ステラ１５
６で処理終了と判定されると、ステップ５７て端末機（
１）からの交流電圧の供給が停止され、これにより可搬
担体（９）の動作が停止する。
が終了したと判定されるまで繰り返される。ステラ１５
６で処理終了と判定されると、ステップ５７て端末機（
１）からの交流電圧の供給が停止され、これにより可搬
担体（９）の動作が停止する。
可搬担体（９）では、Ｉ Ｃ（１３）の動作等に伴って
電力が消費される。特に、信号送出用素子（１６）がオ
ン／オフ動作することにより信号をコイル（１４）を介
して端末機（１）へ送出する際に消費電力が大きくなる
。このとき、端末機（１）では電源供給用コイル（２）
の負荷電流が増加してコイル（２）の両端間電圧が低下
するが、この電圧低下は電圧検出器（４）により検出さ
れ、電源電圧調整器（５）は電圧低下を補うべくコイル
（２）の両端間電圧を上昇させる。
電力が消費される。特に、信号送出用素子（１６）がオ
ン／オフ動作することにより信号をコイル（１４）を介
して端末機（１）へ送出する際に消費電力が大きくなる
。このとき、端末機（１）では電源供給用コイル（２）
の負荷電流が増加してコイル（２）の両端間電圧が低下
するが、この電圧低下は電圧検出器（４）により検出さ
れ、電源電圧調整器（５）は電圧低下を補うべくコイル
（２）の両端間電圧を上昇させる。
一方、可搬担体（９）のＩ Ｃ（１３）や信号送出用素
子（１６）が動作しないときには、端末機（１）の電源
供給用コイル（２）及び可搬担体（９）の電源受電用コ
イル（１０）の負荷が軽くなり、平滑用コンデンサ（１
２）の電圧すなわちＩ Ｃ（１３）への供給電圧が高く
なる。このため、Ｉ Ｃ（１３）にその最大定格を越え
る電圧が印加されてＩＣ（１３）を破壊する恐れがあっ
た、これを防ぐために、端末機（１）において電圧検出
器（４）及び電源電圧ｙ４整器（５）の作用により電源
供給用コイル（２）の電圧奢低減させることもできるが
、それには端末機（１）側できめ細かい電圧ｒＭ整を高
精度に行わなければならない。さらに、このような端末
機（１）のコイル（２）の電圧調整を行っても、電圧検
出器（４）及び電源電圧調整器（５）の応答時間によっ
ては瞬間的に可搬担体（９）のＩ Ｃ（１３）に高電圧
が印加されてＩ Ｃ（１３）が破壊される恐れがある。
子（１６）が動作しないときには、端末機（１）の電源
供給用コイル（２）及び可搬担体（９）の電源受電用コ
イル（１０）の負荷が軽くなり、平滑用コンデンサ（１
２）の電圧すなわちＩ Ｃ（１３）への供給電圧が高く
なる。このため、Ｉ Ｃ（１３）にその最大定格を越え
る電圧が印加されてＩＣ（１３）を破壊する恐れがあっ
た、これを防ぐために、端末機（１）において電圧検出
器（４）及び電源電圧ｙ４整器（５）の作用により電源
供給用コイル（２）の電圧奢低減させることもできるが
、それには端末機（１）側できめ細かい電圧ｒＭ整を高
精度に行わなければならない。さらに、このような端末
機（１）のコイル（２）の電圧調整を行っても、電圧検
出器（４）及び電源電圧調整器（５）の応答時間によっ
ては瞬間的に可搬担体（９）のＩ Ｃ（１３）に高電圧
が印加されてＩ Ｃ（１３）が破壊される恐れがある。
以上のように、従来の非接触型可搬担体では、可搬担体
の消費電力が小さいときに可搬担体に内蔵されたＩＣ等
の信号処理手段に高電圧が印加されてこの信号処理手段
を破壊する恐れがあるという問題点があった。
の消費電力が小さいときに可搬担体に内蔵されたＩＣ等
の信号処理手段に高電圧が印加されてこの信号処理手段
を破壊する恐れがあるという問題点があった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、消費電力が小さい場合でも内蔵の信号処理手段
の破壊を防止することができる非接触型可搬担体を提供
することを目的とする。
もので、消費電力が小さい場合でも内蔵の信号処理手段
の破壊を防止することができる非接触型可搬担体を提供
することを目的とする。
〔５題を解決するための手段〕
この発明に係る非接触型可搬担体は、端末機から非接触
で電源電圧を受け取るための電源受電手段と、を源受電
手段に接続されると共に信号処理を行うための信号処理
手段と、信号処理手段に接続されると共に端末機との間
で信号の送受信を行うための信号送受信手段と、前記信
号処理手段に接続されると共にシーケンス制御され、信
号処理手段及び信号送受信手段における消費電力が小さ
いときに電力を自己消費する電力消費手段とを備えたも
のである。
で電源電圧を受け取るための電源受電手段と、を源受電
手段に接続されると共に信号処理を行うための信号処理
手段と、信号処理手段に接続されると共に端末機との間
で信号の送受信を行うための信号送受信手段と、前記信
号処理手段に接続されると共にシーケンス制御され、信
号処理手段及び信号送受信手段における消費電力が小さ
いときに電力を自己消費する電力消費手段とを備えたも
のである。
さらにこの発明は、自己消費電力の興なる複数個の前記
電力消費手段を備え、前記信号処理手段のシーケンス制
御により、前記信号処理手段及び前記信号送受信手段の
動作状態に従って前記複数個の電力消費手段を切り換え
て使用する非接触型可搬担体を含む。
電力消費手段を備え、前記信号処理手段のシーケンス制
御により、前記信号処理手段及び前記信号送受信手段の
動作状態に従って前記複数個の電力消費手段を切り換え
て使用する非接触型可搬担体を含む。
この発明においては、信号処理手段及び信号送受信手段
における消費電力が小さいときに、電力消費手段が電力
を自己消費することにより、信号処理手段への供給電圧
の異常上昇を防止する。
における消費電力が小さいときに、電力消費手段が電力
を自己消費することにより、信号処理手段への供給電圧
の異常上昇を防止する。
また他の発明では、信号処理手段及び信号送受信手段の
動作状態に従って、電力消費手段での電力の自己消費量
を変えるようにする。
動作状態に従って、電力消費手段での電力の自己消費量
を変えるようにする。
以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
第１図はこの発明の第１の実施例に係る非接触型可搬担
体を示す回路区である。非接触型可搬担体（９０）は端
末機（１）から交流電力を受け取るための電源受電用コ
イル（１０）を有しており、このコイル（１０）に全波
整流回路（１１）が接続されている。全波整流回路（１
１）には脈流波を平滑するためのコンデンサ（１２）が
接続されると共に信号制御・処理用のｒ ｃ （１７）
が接続されている。このＩ Ｃ（１７）にはシーケンス
制御が可能なプログラムが内蔵されている。また、Ｉ
Ｃ（１７）に受信信号検出素子（１５）及び信号送出用
素子（１６）を介して信号送受信用コイル（１４）が接
続されている。さらに、Ｉ Ｃ（１７）には電圧制御用
素子（１８）が接続され、この電圧制御用素子（１８）
とグランドライン（２０）との間に抵抗（１９）が接続
されている。
体を示す回路区である。非接触型可搬担体（９０）は端
末機（１）から交流電力を受け取るための電源受電用コ
イル（１０）を有しており、このコイル（１０）に全波
整流回路（１１）が接続されている。全波整流回路（１
１）には脈流波を平滑するためのコンデンサ（１２）が
接続されると共に信号制御・処理用のｒ ｃ （１７）
が接続されている。このＩ Ｃ（１７）にはシーケンス
制御が可能なプログラムが内蔵されている。また、Ｉ
Ｃ（１７）に受信信号検出素子（１５）及び信号送出用
素子（１６）を介して信号送受信用コイル（１４）が接
続されている。さらに、Ｉ Ｃ（１７）には電圧制御用
素子（１８）が接続され、この電圧制御用素子（１８）
とグランドライン（２０）との間に抵抗（１９）が接続
されている。
電源受電用コイル（１０）、全波整流回路（１１）及び
コンデンサ（１２）により電源受電手段が、Ｉ Ｃ（１
７）により信号処理手段が、信号送受信用コイル（１４
）、受信信号検出素子（１５）及び信号送出用素子（１
６）により信号送受信手段が、電圧制御用素子（１８）
及び抵抗（１９）により電力消費手段がそれぞれ形成さ
れている。
コンデンサ（１２）により電源受電手段が、Ｉ Ｃ（１
７）により信号処理手段が、信号送受信用コイル（１４
）、受信信号検出素子（１５）及び信号送出用素子（１
６）により信号送受信手段が、電圧制御用素子（１８）
及び抵抗（１９）により電力消費手段がそれぞれ形成さ
れている。
このような可搬担体（９０）が端末機（１）にセットさ
れている。端末機（１）は、セットされた可搬担体（９
０）のコイル（１０）及び（１４）にそれぞれ近接する
ように電源供給用コイル（２）及び信号送受信用コイル
（６）を有している。電源供給用コイル（２）には電源
発生器（３）及び！！電源電圧調整器５）が接続される
と共にこのコイル（２）の両端間電圧を検出するための
電圧検出器（４）が接続され、電圧検出器（４〉の出力
が電源電圧調整器（５）に接続されている。
れている。端末機（１）は、セットされた可搬担体（９
０）のコイル（１０）及び（１４）にそれぞれ近接する
ように電源供給用コイル（２）及び信号送受信用コイル
（６）を有している。電源供給用コイル（２）には電源
発生器（３）及び！！電源電圧調整器５）が接続される
と共にこのコイル（２）の両端間電圧を検出するための
電圧検出器（４）が接続され、電圧検出器（４〉の出力
が電源電圧調整器（５）に接続されている。
一方、信号送受信用コイル（６）には信号発生器（７）
及び受信信号検出素子（８）が接続されている。
及び受信信号検出素子（８）が接続されている。
次に、この第１の実施例の動作を第２図のフローチャー
１・に基づき説明する。端末機（１）に非接触型可搬担
体（９０）、がセットされ、端末機（１）の電源供給用
コイル（２）に可搬担体（９０）の電源受電用コイル（
１０）が近接すると、を源発生器（３）から電源供給用
コイル（２）を介して可搬担体（９０）の電源受電用コ
イル（１０）に交流電圧が供給される。この交流電圧は
全波整流回路（１１）で脈流波となった後コンデンサ（
１２）により平滑され、直流電圧としてＩ Ｃ（１７）
に供給される。このようにしてステップ２１で可搬担体
（９０）が起動する。
１・に基づき説明する。端末機（１）に非接触型可搬担
体（９０）、がセットされ、端末機（１）の電源供給用
コイル（２）に可搬担体（９０）の電源受電用コイル（
１０）が近接すると、を源発生器（３）から電源供給用
コイル（２）を介して可搬担体（９０）の電源受電用コ
イル（１０）に交流電圧が供給される。この交流電圧は
全波整流回路（１１）で脈流波となった後コンデンサ（
１２）により平滑され、直流電圧としてＩ Ｃ（１７）
に供給される。このようにしてステップ２１で可搬担体
（９０）が起動する。
可搬担体（９０）のＩ Ｃ（１７）は、ステップ２２に
おいて、信号送出用素子（１６）をオン／オフさせるこ
とにより起動した旨を通知する起動確認信号を信号送受
信用コイル（１４）を介して端末機（１）に送出する。
おいて、信号送出用素子（１６）をオン／オフさせるこ
とにより起動した旨を通知する起動確認信号を信号送受
信用コイル（１４）を介して端末機（１）に送出する。
尚、このとき電圧制御用素子（１８）はオフ状態にある
。
。
端末機（１）は信号送受信用コイル（６）及び受信信号
検出素子（８）を介して起動確認信号を検出した後、必
要に応じて信号発生器（７）を駆動して処理内容とデー
タを示す信号をコイル（６）から可搬担体（９０）へ送
信する６可搬担体（９０）は、ステップ２３でコイル〈
１４）及び受信信号検出素子（１５）を介して端末機（
１）から信号を受信したが否か判定する。
検出素子（８）を介して起動確認信号を検出した後、必
要に応じて信号発生器（７）を駆動して処理内容とデー
タを示す信号をコイル（６）から可搬担体（９０）へ送
信する６可搬担体（９０）は、ステップ２３でコイル〈
１４）及び受信信号検出素子（１５）を介して端末機（
１）から信号を受信したが否か判定する。
信号を受信していないと判定した場合には、ステップ２
４に進んでＩ Ｃ＜１７）に供給される電圧の制御が行
われる。すなわち、このとき可搬担体く９０）は受信待
ち状態となり、その消費電力はＩ Ｃ（１７）のデータ
保持電流程度で極めて小さくなる。そこで、Ｉ Ｃ（１
７）により電圧制御用素子（１８）がオン状態とされる
。これにより、Ｉ Ｃ（１７）から電圧制御用素子（１
８）及び抵抗（１９）を介してグランドライン（２ｏ）
へ電流が流れ、電力が自己消費される。このため、Ｉ
Ｃ（１７）に供給される電圧の異常上昇が防止される。
４に進んでＩ Ｃ＜１７）に供給される電圧の制御が行
われる。すなわち、このとき可搬担体く９０）は受信待
ち状態となり、その消費電力はＩ Ｃ（１７）のデータ
保持電流程度で極めて小さくなる。そこで、Ｉ Ｃ（１
７）により電圧制御用素子（１８）がオン状態とされる
。これにより、Ｉ Ｃ（１７）から電圧制御用素子（１
８）及び抵抗（１９）を介してグランドライン（２ｏ）
へ電流が流れ、電力が自己消費される。このため、Ｉ
Ｃ（１７）に供給される電圧の異常上昇が防止される。
一方、ステップ２３で端末機（１）から信号を受信した
と判定した場合には、ステップ２５で電圧制御用素子（
１８）をオフ状態とすることによりＩ Ｃ（１７）への
供給電圧の制御を停止した後、ステップ２６でＩ Ｃ（
１７）により信号処理を行う、すなわち、受信信号の内
容に応じたデータ処理・制御を行い、これに電力を消費
する。
と判定した場合には、ステップ２５で電圧制御用素子（
１８）をオフ状態とすることによりＩ Ｃ（１７）への
供給電圧の制御を停止した後、ステップ２６でＩ Ｃ（
１７）により信号処理を行う、すなわち、受信信号の内
容に応じたデータ処理・制御を行い、これに電力を消費
する。
その後、可搬担体（９０）のＩ Ｃ＜１７）はステップ
２７で、必要に応じて信号送出用素子（１６）をオン／
オフさせることにより処理結果あるいはデータを示す信
号を信号送受信用コイル（１４）を介して端末機（１）
に送出する。
２７で、必要に応じて信号送出用素子（１６）をオン／
オフさせることにより処理結果あるいはデータを示す信
号を信号送受信用コイル（１４）を介して端末機（１）
に送出する。
次に、ステップ２８で一連の処理が終了したが否か判定
し、終了していない場合には再びステップ２３に戻って
端末機（１）からの信号の受信を判定する。このように
して、信号の受信待ち状態にあってはステップ２４で電
圧制御を行うことにより電力を自己消費し、信号を受信
したときにはステップ２５で電圧制御を停止して信号の
処理及び送出に電力を費やす。
し、終了していない場合には再びステップ２３に戻って
端末機（１）からの信号の受信を判定する。このように
して、信号の受信待ち状態にあってはステップ２４で電
圧制御を行うことにより電力を自己消費し、信号を受信
したときにはステップ２５で電圧制御を停止して信号の
処理及び送出に電力を費やす。
以上のステップ２３〜２７はステップ２８で一連の処理
が終了したと判定される跋で繰り返される。ステップ２
８で処理終了と判定されると、可搬担体（９０）内の消
費電力はまた小さくなるので、ステップ２９でステップ
２４と同様に；圧訓御用素子（１８〉がオン状態とされ
、ＩＣ（１７）への供給電圧の別間が行われるにの状態
で端末ｆｉ（１）からの交流電圧の供給停止を待つ、 尚、電力を自己消費するための抵抗（１９）の抵抗値は
、信号受信待ち状態における電圧の上昇分及びＩ Ｃ（
１７）の最大定格に応じて適切な値に設定されることが
望ましい。
が終了したと判定される跋で繰り返される。ステップ２
８で処理終了と判定されると、可搬担体（９０）内の消
費電力はまた小さくなるので、ステップ２９でステップ
２４と同様に；圧訓御用素子（１８〉がオン状態とされ
、ＩＣ（１７）への供給電圧の別間が行われるにの状態
で端末ｆｉ（１）からの交流電圧の供給停止を待つ、 尚、電力を自己消費するための抵抗（１９）の抵抗値は
、信号受信待ち状態における電圧の上昇分及びＩ Ｃ（
１７）の最大定格に応じて適切な値に設定されることが
望ましい。
第３図はこの発明の第２の実施例の動作を示すフローチ
ャート図である。可搬担体（９０）で消費電力が特に大
きくなるのは、信号送出用素子（１６）をオン／オフ動
作させて電力を信号送受信用コイル（１４）に供給する
ことにより端末機（１）へ信号を送出するときである。
ャート図である。可搬担体（９０）で消費電力が特に大
きくなるのは、信号送出用素子（１６）をオン／オフ動
作させて電力を信号送受信用コイル（１４）に供給する
ことにより端末機（１）へ信号を送出するときである。
そこで、第２の実施例では、信号送出用素子のときには
常にＩ Ｃ（１７）への供給電圧を制御し、自己消費す
るように構成されている。この第２の実施例に係る非接
触型可搬担体はＩ Ｃ（１７）に内蔵されているプログ
ラムが異なるのみであり、他は全て第１図に示した第１
の実施例と同様て゛ある。
常にＩ Ｃ（１７）への供給電圧を制御し、自己消費す
るように構成されている。この第２の実施例に係る非接
触型可搬担体はＩ Ｃ（１７）に内蔵されているプログ
ラムが異なるのみであり、他は全て第１図に示した第１
の実施例と同様て゛ある。
以下、この実施例の動作を第３図のフローチャートに基
づいて説明する６端末ｆｉ（１）に非接触型可搬担体（
９０）がセットされると、第１の実施例と同様にして、
ステップ３１で可搬担体（９０）が起動し、ステップ３
２で可搬担体（９０）から端末機（１）に起動確認信号
が送出される。尚、このとき電圧制御用素子（１８）は
オフ状態にある。
づいて説明する６端末ｆｉ（１）に非接触型可搬担体（
９０）がセットされると、第１の実施例と同様にして、
ステップ３１で可搬担体（９０）が起動し、ステップ３
２で可搬担体（９０）から端末機（１）に起動確認信号
が送出される。尚、このとき電圧制御用素子（１８）は
オフ状態にある。
次に、ステップ３３でＩ Ｃ（１７）により電圧制御用
素子（１８）がオン状態とされ、電力を自己消費するこ
とによりＩ Ｃ（１７）への供給電圧の制御が行われる
。この状態で、ステップ３４において端末機（１）から
の信号の受信を待ち、信号を受信すると、ステップ３５
でＩ Ｃ（１７）により信号処理を行う。
素子（１８）がオン状態とされ、電力を自己消費するこ
とによりＩ Ｃ（１７）への供給電圧の制御が行われる
。この状態で、ステップ３４において端末機（１）から
の信号の受信を待ち、信号を受信すると、ステップ３５
でＩ Ｃ（１７）により信号処理を行う。
その後、ステップ３６で処理結果あるいはデータを示す
信号を端末機（１）に送出するか否か判定する。送出し
ない場合には、ステップ３４に戻って次の信号の受信を
待つ、一方、信号を送出する場合には、ステップ３７で
電圧制御用素子（１８）をオフ状態とすることによりＩ
Ｃ（１７）への供給電圧の制御を停止した後、ステッ
プ３８で信号送出用素子（１６）をオン／オフさせるこ
とにより信号を信号送受信用コイル（１４）を介して端
末１！（１）に送出する。
信号を端末機（１）に送出するか否か判定する。送出し
ない場合には、ステップ３４に戻って次の信号の受信を
待つ、一方、信号を送出する場合には、ステップ３７で
電圧制御用素子（１８）をオフ状態とすることによりＩ
Ｃ（１７）への供給電圧の制御を停止した後、ステッ
プ３８で信号送出用素子（１６）をオン／オフさせるこ
とにより信号を信号送受信用コイル（１４）を介して端
末１！（１）に送出する。
次に、ステップ３９で一連の処理が終了したか否か判定
し、終了していない場合には再びステップ３３〜３９を
繰り返し、終了した場合にはステップ４０でステップ３
３と同様に電圧制御用素子（１８）をオン状態としてＩ
Ｃ（１７）への供給電圧の制御を行い、この状態で端
末機（１）からの交流電圧の供給停止を待つ。
し、終了していない場合には再びステップ３３〜３９を
繰り返し、終了した場合にはステップ４０でステップ３
３と同様に電圧制御用素子（１８）をオン状態としてＩ
Ｃ（１７）への供給電圧の制御を行い、この状態で端
末機（１）からの交流電圧の供給停止を待つ。
尚、Ｉ Ｃ（１７）及び受信信号検出素子（１５）がＣ
ＭＯＳ半導体で構成されている場合には、これらの動作
時の消費電力は極めて小さいので、信号送出状態外はＩ
Ｃ（１７）への供給電圧を制御して自己消費するとい
うこの第２の実施例は特に有効的である。
ＭＯＳ半導体で構成されている場合には、これらの動作
時の消費電力は極めて小さいので、信号送出状態外はＩ
Ｃ（１７）への供給電圧を制御して自己消費するとい
うこの第２の実施例は特に有効的である。
第４図はこの発明の第３の実施例に係る非接触型可搬担
体（９１）を示す回路図である。この実施例においては
、自己消費電力量の異なる４つの電力消費手段を設け、
信号処理手段であるＩ Ｃ（１７）のシーケンス制御に
より、非接触型可搬担体の動作状態、例えば信号送出状
態、信号受信状態、信号処理状態および待機状態の４つ
の各状態に応じて適当な自己電力消費量を持つものに切
り換えるようにした。従ってＩ Ｃ（１７）には電圧制
御用素子及び抵抗からなる回路が４組、並列に接続され
ている。
体（９１）を示す回路図である。この実施例においては
、自己消費電力量の異なる４つの電力消費手段を設け、
信号処理手段であるＩ Ｃ（１７）のシーケンス制御に
より、非接触型可搬担体の動作状態、例えば信号送出状
態、信号受信状態、信号処理状態および待機状態の４つ
の各状態に応じて適当な自己電力消費量を持つものに切
り換えるようにした。従ってＩ Ｃ（１７）には電圧制
御用素子及び抵抗からなる回路が４組、並列に接続され
ている。
信号送出状態では電圧制御用素子（１８）がオン状態に
され、抵抗（１９）を介して電流がグランドライン（２
０）側に流される。信号受信状態では電圧制御用素子（
６１）がオン状態にされ、抵抗（６４）を介して電流が
グランドライン（２０）側に流される。信号処理状態で
は電圧制御用素子（６２）がオン状態にされ、抵抗（６
５）を介してｔａがグランドライン（２ｏ）側に流され
る。そして信号待機状態では電圧制御用素子（６０）が
オン状態にされ、抵抗（６３）を介して電流がグランド
ライン（２０）側に流される。これらの抵抗（１９）
（６３）〜（６５）の抵抗値はそれぞれ異なる。
され、抵抗（１９）を介して電流がグランドライン（２
０）側に流される。信号受信状態では電圧制御用素子（
６１）がオン状態にされ、抵抗（６４）を介して電流が
グランドライン（２０）側に流される。信号処理状態で
は電圧制御用素子（６２）がオン状態にされ、抵抗（６
５）を介してｔａがグランドライン（２ｏ）側に流され
る。そして信号待機状態では電圧制御用素子（６０）が
オン状態にされ、抵抗（６３）を介して電流がグランド
ライン（２０）側に流される。これらの抵抗（１９）
（６３）〜（６５）の抵抗値はそれぞれ異なる。
般に信号処理手段および信号送受信手段での消費電力は
待機状態で最も小さく、信号送出状態で最も大きい、従
って、待機状態で通電される抵抗（６３）の抵抗値を最
も小さく、信号送出状態で通電される抵抗（１９）の抵
抗値を最も大きくする必要がある。その池の部分は、Ｉ
Ｃ（１７）に内蔵されているプログラムが異なるのみ
であり、他のハードウェアの部分は全て第１図のものと
同様である。また第５図には第３の実施例の動作を示す
フローチャート図を示した。
待機状態で最も小さく、信号送出状態で最も大きい、従
って、待機状態で通電される抵抗（６３）の抵抗値を最
も小さく、信号送出状態で通電される抵抗（１９）の抵
抗値を最も大きくする必要がある。その池の部分は、Ｉ
Ｃ（１７）に内蔵されているプログラムが異なるのみ
であり、他のハードウェアの部分は全て第１図のものと
同様である。また第５図には第３の実施例の動作を示す
フローチャート図を示した。
以下、この実施例の動作を第５図のフローチャートに基
づいて説明する。端末機（１）に非接触型可搬担体（９
１）がセットされると、第１および第２の実施例と同様
にして、ステップ１０１で可搬担体（９１）が起動され
る。この時、電圧制御用素子（１８） （６０）〜（６
２）は全てオフ状態にある。ＩＣ（１７）はステップ１
０２において信号送出状態用の電源制御用素子（１８）
をオン状態にする６次に、ステップ１０３において信号
送出用素子（１６）をオン／オフさせることにより起動
した旨を通知する起動確認信号を信号送受信用コイル（
１４）を介して端末機（１）に送出する。
づいて説明する。端末機（１）に非接触型可搬担体（９
１）がセットされると、第１および第２の実施例と同様
にして、ステップ１０１で可搬担体（９１）が起動され
る。この時、電圧制御用素子（１８） （６０）〜（６
２）は全てオフ状態にある。ＩＣ（１７）はステップ１
０２において信号送出状態用の電源制御用素子（１８）
をオン状態にする６次に、ステップ１０３において信号
送出用素子（１６）をオン／オフさせることにより起動
した旨を通知する起動確認信号を信号送受信用コイル（
１４）を介して端末機（１）に送出する。
この時、電圧制御用素子（１８）と抵抗値の最も大きい
抵抗（１９）を介して電流がグランドライン（２０）へ
流れ、電力が自己消費されるが、この時の消費電力と信
号送出用素子（１６）をオン／オフさせた時の消費電力
との和が、池の動作状態も考慮した予め定められた値Ｐ
になるよう抵抗（１９）の抵抗値を選定しておけば、可
搬担体（９１）の電源電圧変動は極めて少なくなる。こ
の時、電圧制御用素子（６０）〜（６２）はオフ状態に
ある。
抵抗（１９）を介して電流がグランドライン（２０）へ
流れ、電力が自己消費されるが、この時の消費電力と信
号送出用素子（１６）をオン／オフさせた時の消費電力
との和が、池の動作状態も考慮した予め定められた値Ｐ
になるよう抵抗（１９）の抵抗値を選定しておけば、可
搬担体（９１）の電源電圧変動は極めて少なくなる。こ
の時、電圧制御用素子（６０）〜（６２）はオフ状態に
ある。
起動確認信号の送出が完了すると次にステップ１０４て
、電圧制御用素子（１８）がオフ状態にされる。
、電圧制御用素子（１８）がオフ状態にされる。
これにより可搬担体（９１）は信号待機状態となり、消
費電力はＩ Ｃ（１７）のデータ保持電流程度で、極め
て小さくなる。そこでステップ１０５で信号待機状態用
の電圧制御用素子（６０）がオン状態にされ、抵抗値の
最も小さい抵抗（６３）を介してグランドライン（２０
）へ電流が流れ、電力が自己消費される。
費電力はＩ Ｃ（１７）のデータ保持電流程度で、極め
て小さくなる。そこでステップ１０５で信号待機状態用
の電圧制御用素子（６０）がオン状態にされ、抵抗値の
最も小さい抵抗（６３）を介してグランドライン（２０
）へ電流が流れ、電力が自己消費される。
このため、Ｉ Ｃ（１７）に供給される電圧の異常上昇
が防止される。なお、この時の消費電力と自己消費電力
の和も所定値Ｐとなるように、抵抗（６３）の抵抗値を
選定しておく。
が防止される。なお、この時の消費電力と自己消費電力
の和も所定値Ｐとなるように、抵抗（６３）の抵抗値を
選定しておく。
次に、ステップ１０６で端末機（１）から信号を受信し
たか否かを判断し、受信したと判断した場合には、ステ
ップ１０７で信号待機状態用の電圧制御用素子（６０）
をオフ状態にして待機状態を脱する。そしてステップ１
０８で信号受信状態用の電圧制御用素子（６１）がオン
状態にされ、抵抗（６４）を介して電力の自己消費が行
われる。そしてステップ１０９でＩ Ｃ（１７）により
信号受信が行われる。この時、電圧制御用素子（６１）
と抵抗（６４）を介しての電力の自己消費量と、Ｉ Ｃ
（１７）の信号受信による電力消費量の和が上述の所定
値Ｐになるように抵抗（６４）の抵抗値が選定されてい
れば、可搬担体（９１）の電源電圧変動は極めて小さい
。
たか否かを判断し、受信したと判断した場合には、ステ
ップ１０７で信号待機状態用の電圧制御用素子（６０）
をオフ状態にして待機状態を脱する。そしてステップ１
０８で信号受信状態用の電圧制御用素子（６１）がオン
状態にされ、抵抗（６４）を介して電力の自己消費が行
われる。そしてステップ１０９でＩ Ｃ（１７）により
信号受信が行われる。この時、電圧制御用素子（６１）
と抵抗（６４）を介しての電力の自己消費量と、Ｉ Ｃ
（１７）の信号受信による電力消費量の和が上述の所定
値Ｐになるように抵抗（６４）の抵抗値が選定されてい
れば、可搬担体（９１）の電源電圧変動は極めて小さい
。
次に、信号受信が終了するとステップ１１０で電圧制御
用素子（６１）をオフ状態にした後、ステップ１１１で
今度は信号処理状態用の電圧制御素子〈６２）をオン状
態にして、抵抗（６５）を介して電流を自己消費する。
用素子（６１）をオフ状態にした後、ステップ１１１で
今度は信号処理状態用の電圧制御素子〈６２）をオン状
態にして、抵抗（６５）を介して電流を自己消費する。
そしてステップ１１２ではＩ Ｃ（１７）で受信した信
号の内容に応じたデータ処理が行われる。
号の内容に応じたデータ処理が行われる。
この場合も、Ｉ Ｃ（１７）でのデータ処理に伴う電力
の消費量と抵抗（６５）での自己消費量の和が上述した
所定値Ｐになるように、抵抗（６５）の抵抗値を選定す
れば、可搬担体（９１）の電源電圧変動は極めて小さく
なる、 次にステップ１１３において、信号の処理内容により信
号処理結果を端末機（１）に信号送出するか、あるいは
次の信号を受信するかの判断を行う、信号受信を行う場
合には、ステップ１１４で信号処理状態用の電圧制御用
素子（６２）をオフ状態にし、さらにステップ１０５に
戻って信号待機状態用の電圧制御用素子〈６０）をオン
状態にして、次の信号受信に備える。また、処理結果を
送出する場合には、ステップ１１５で信号処理状態用の
電圧制御用素子（６２）をオフ状態にした後、ステップ
１１６で信号送出状態用の電圧制御用素子（１８）をオ
ン状態にして、ステップ１１７でＩ Ｃ（１７）で必要
に応じて信号送出用素子（１６）をオン／オフさせるこ
とにより、処理結果およびデータを示す信号を信号送受
信用コイル（１４）を介して端末機（１）に送出する。
の消費量と抵抗（６５）での自己消費量の和が上述した
所定値Ｐになるように、抵抗（６５）の抵抗値を選定す
れば、可搬担体（９１）の電源電圧変動は極めて小さく
なる、 次にステップ１１３において、信号の処理内容により信
号処理結果を端末機（１）に信号送出するか、あるいは
次の信号を受信するかの判断を行う、信号受信を行う場
合には、ステップ１１４で信号処理状態用の電圧制御用
素子（６２）をオフ状態にし、さらにステップ１０５に
戻って信号待機状態用の電圧制御用素子〈６０）をオン
状態にして、次の信号受信に備える。また、処理結果を
送出する場合には、ステップ１１５で信号処理状態用の
電圧制御用素子（６２）をオフ状態にした後、ステップ
１１６で信号送出状態用の電圧制御用素子（１８）をオ
ン状態にして、ステップ１１７でＩ Ｃ（１７）で必要
に応じて信号送出用素子（１６）をオン／オフさせるこ
とにより、処理結果およびデータを示す信号を信号送受
信用コイル（１４）を介して端末機（１）に送出する。
この時の消費電力はステップ１０３と同じである。
次にステップ１１８において一連の処理が終了したか否
かを判断し、終了してない場合には再びステップ１０４
に戻って端末ｆｉ （ｔ）からの信号の受信に備える７
ステツプ１０４〜１１７はステップ１１８で一連の処理
が終了したと判定されるまで繰り返される。
かを判断し、終了してない場合には再びステップ１０４
に戻って端末ｆｉ （ｔ）からの信号の受信に備える７
ステツプ１０４〜１１７はステップ１１８で一連の処理
が終了したと判定されるまで繰り返される。
ステップ１１８で処理終了と判定されると、可搬担体（
９１）内の消費電力はまた小さくなるので、ステップ１
１９で信号送出状悪用の電圧制御用素子（１日）をオフ
状態にし後、ステップ１２０で信号待機状態用の電圧制
御用素子（６０）をオン状態にして、ステップ１０６と
同様に待機状態となり、この状態で端末機（１）からの
交流電圧の供給停止を待つ。
９１）内の消費電力はまた小さくなるので、ステップ１
１９で信号送出状悪用の電圧制御用素子（１日）をオフ
状態にし後、ステップ１２０で信号待機状態用の電圧制
御用素子（６０）をオン状態にして、ステップ１０６と
同様に待機状態となり、この状態で端末機（１）からの
交流電圧の供給停止を待つ。
なお、第１図および第４図において、電圧制御用素子（
１８） （６０）〜（６２）及び抵抗（１９） （８３
）〜（６５）からなる電力消費手段、受信信号検出素子
（１５）、信号送出用素子（１６）からなる電力消費手
段をＩＣ（１７）と別個の素子とせず、Ｉ Ｃ（１７）
内に組み込むこともできる。このようにすれば、素子数
が削減され、低い製造コストでこの発明の非接触型可搬
担体を得ることができる。
１８） （６０）〜（６２）及び抵抗（１９） （８３
）〜（６５）からなる電力消費手段、受信信号検出素子
（１５）、信号送出用素子（１６）からなる電力消費手
段をＩＣ（１７）と別個の素子とせず、Ｉ Ｃ（１７）
内に組み込むこともできる。このようにすれば、素子数
が削減され、低い製造コストでこの発明の非接触型可搬
担体を得ることができる。
さらに、全波整流回路（１１）をＩ Ｃ（１７）内に組
み込むこともできる。
み込むこともできる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明に係る非接触型可搬担体
は、端末機から非接触で電源電圧を受け取るための電源
受電手段と、電源受電手段に接続されると共に信号処理
を行うための信号処理手段と、信号処理手段に接続され
ると共に端末機との間で信号の送受信を行うための信号
送受信手段と、信号処理手段に接続されると共に信号処
理手段及び信号送受信手段における消費電力が小さいと
きに電力を自己消費する電力消費手段とを備えているの
で、可搬担体の消費電力が小さい場合でも内蔵の信号処
理手段の破墳を防止することができる。
は、端末機から非接触で電源電圧を受け取るための電源
受電手段と、電源受電手段に接続されると共に信号処理
を行うための信号処理手段と、信号処理手段に接続され
ると共に端末機との間で信号の送受信を行うための信号
送受信手段と、信号処理手段に接続されると共に信号処
理手段及び信号送受信手段における消費電力が小さいと
きに電力を自己消費する電力消費手段とを備えているの
で、可搬担体の消費電力が小さい場合でも内蔵の信号処
理手段の破墳を防止することができる。
第１図はこの発明の一実施例に係る非接触型可搬担体を
示す回ＡＩ８り、第２図は実施例の動作を示すフローチ
ャート図、第３図は他の実施例の動作を示すフローチャ
ート図、第４図はさらに別の実施例に係る非接触型可搬
担体を示す回路図、第５図は第４図の可搬担体の動作を
示すフローチャート図、第６図は従来の非接触型可搬担
体を示す回路図、第７図は第６図の可搬担体の動作を示
すフローチャート図である。 図において、（１０）は電源受電用コイル、（１１）は
全波整流回路、（１２）はコンデンサ、（１４）は信号
送受信用コイル、（１５）は受信信号検出素子、（１６
）は信号送出用素子、（１７）はＩＣ２（１８）と（６
０）〜（６２）は電圧制御用素子、（１９）と（６３）
〜（６５）は抵抗、（９０）と（９１）は非接触型可搬
担体である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
示す回ＡＩ８り、第２図は実施例の動作を示すフローチ
ャート図、第３図は他の実施例の動作を示すフローチャ
ート図、第４図はさらに別の実施例に係る非接触型可搬
担体を示す回路図、第５図は第４図の可搬担体の動作を
示すフローチャート図、第６図は従来の非接触型可搬担
体を示す回路図、第７図は第６図の可搬担体の動作を示
すフローチャート図である。 図において、（１０）は電源受電用コイル、（１１）は
全波整流回路、（１２）はコンデンサ、（１４）は信号
送受信用コイル、（１５）は受信信号検出素子、（１６
）は信号送出用素子、（１７）はＩＣ２（１８）と（６
０）〜（６２）は電圧制御用素子、（１９）と（６３）
〜（６５）は抵抗、（９０）と（９１）は非接触型可搬
担体である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）端末機から非接触で電源電圧を受け取るための電
源受電手段と、 前記電源受電手段に接続されると共に信号処理を行うた
めの信号処理手段と、 前記信号処理手段に接続されると共に前記端末機との間
で信号の送受信を行うための信号送受信手段と、 前記信号処理手段によりシーケンス制御され、前記信号
処理手段及び前記信号送受信手段における消費電力が小
さいときに電力を自己消費する電力消費手段と を備えたことを特徴とする非接触型可搬担体。 - （２）自己消費電力の異なる複数個の前記電力消費手段
を備え、前記信号処理手段のシーケンス制御により、前
記信号処理手段及び前記信号送受信手段の動作状態に従
って前記複数個の電力消費手段を切り換えて使用する請
求項１に記載の非接触型可搬担体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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