JPH04329617A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

積層セラミック電子部品の製造方法

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JPH04329617A
JPH04329617A JP3126880A JP12688091A JPH04329617A JP H04329617 A JPH04329617 A JP H04329617A JP 3126880 A JP3126880 A JP 3126880A JP 12688091 A JP12688091 A JP 12688091A JP H04329617 A JPH04329617 A JP H04329617A
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binder
ceramic electronic
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electronic component
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Kenichi Omatsu
尾松　賢一
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層構造を有する積層セ
ラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミック電子部品として、
図２に示すコンデンサチップがある。このコンデンサチ
ップの従来の製造方法を図３の工程図に示す。先ず、チ
タン酸ジルコン酸鉛Ｐｂ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３　等のセラ
ミック粉末に有機バインダを添加し、これを有機溶媒中
に分散させて泥漿を作り、テープキャスト法によりグリ
ーンシートを形成する。このグリーンシート上に電極ペ
ーストを被着形成した後、所定の寸法に裁断する。次に
、この裁断されたシートを１枚ずつ金型中に所定枚数積
層し上パンチを載せ、バインダーが流動する温度で　２
５０〜１０００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で熱加圧し一体化す
る。このようにして得られた積層体は、バインダーの分
解する温度まで加熱して、積層体中のバインダーを除去
した後焼成し、焼結体を得る。
【０００３】これにより、グリーンシートは図２に示す
セラミック１になり、電極ペーストは内部電極２になる
。得られた焼結体を定型に切断した後、内部電極２の露
出端を一層おきに交互にガラス等の絶縁体３で絶縁し、
その上から外部電極４を形成し、リード線５を半田６で
付けることで、交互の内部電極２を対向電極とするチッ
プコンデンサが形成される。その後、図示は省略するが
、樹脂を側面全体に被着硬化させ外装を形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の積層セ
ラミック電子部品の製造方法では、熱加圧後の積層体の
密度が理論密度比６０％にも達し、体積が大きくなるほ
どバインダの分解時に発生するガスが抜けにくいため、
バインダ分解に要する時間が非常に長くなるという問題
がある。この問題を解決するため、積層体を小さく分割
し体積当たりの表面積を大きくすることにより分解ガス
を抜け易くする方法を検討したが、この方法を取り入れ
た場合工程数が増えるばかりでなく、材料歩留りが低下
するという問題が生じる。また、プレス圧力を小さくし
、積層体の密度を低くすることにより分解ガスを抜け易
くする方法も検討したが、密度の低い積層体は焼成して
も焼結密度が上がらず、充分な特性を得られないという
問題が生じた。本発明の目的はバインダの除去を迅速に
行い、かつ歩留りの良い積層セラミック電子部品の製造
方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の製造方法は、セ
ラミック粉末に添加するバインダの体積比率を２０〜５
０％とし、テープキャスト法により形成されたシートを
　１００ＫＧ／ｃｍ２以下の圧力で熱加圧して積層体と
し、かつこの積層体を加熱してバインダを熱分解した後
に冷間等方圧加圧する。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。本発明の製造工程を図１のフローチャートに示す。 この製造工程は図２に示したチップコンデンサを製造す
る工程で示している。先ず、チタン酸ジルコン酸鉛Ｐｂ
（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３　を主成分とするセラミックの粉末
に微量の有機バインダを添加し、これを有機溶媒中に分
散させて泥漿を作り、テープキャスト法により膜厚約　
１３０μｍのシートを形成する。次に、内部電極用ペー
ストとして銀・パラジウム粉末を７：３に混合した粉末
をビヒクルとともに混練しペースト化する。この内部電
極ペーストを先のシート上に約１０μｍの厚さになるよ
うスクリーン印刷法により被着形成する。これらのシー
トを７０×　１００ｍｍの寸法に裁断し、電極ペースト
を印刷していないシートを３０枚、印刷したシートを　
１２０枚、さらに印刷していないシートを３０枚順次積
層し、約　１００℃に加温し　１００ｋｇ／ｃｍ２の条
件で熱加圧して一体化する。
【０００７】この様にして製造した積層体を約　４００
℃の温度迄約５０時間かけて昇温し、積層体内のバイン
ダを除去する。次に、この積層体をビニール袋で真空包
装し、液体を満たした圧力容器内にいれ圧力容器に液体
を圧入することにより、積層体に約３０００ｋｇ／ｃｍ
２の冷間等方圧加圧を施す。次に、この積層体を約１１
００℃の温度で２時間焼成する。
【０００８】この焼成により、前記シートは図２に示す
チップコンデンサのセラミック１になり、内部電極ペー
ストは内部電極２になる。その後、従来と同様に焼結体
を所定の寸法に切断した後、対向する一対の側面の内部
電極２の露呈端に交互にガラス絶縁体３を形成する。そ
して、この側面上に銀を主成分とするペーストをスクリ
ーン印刷により被着形成し、乾燥後　６００℃で１０分
間焼成して外部電極４を形成した。その後リード線５を
半田６により外部電極４に接続することでチップコンデ
ンサが形成される。尚、図示は省略したが、樹脂を側面
全体に被着後硬化させ外装を形成する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、シートを
熱加圧し一体化する際に一体化が可能な範囲の低圧力で
成形を行っているために、空孔率の大きな積層体ができ
る。このため、材料歩留まりを向上するため体積の大き
な積層体を製造した場合においても、バインダが分解し
て発生するガスが積層体の外部へ抜けるための充分な通
気孔が確保でき、短時間でバインダの除去が可能となる
。更に、この積層体をバインダ除去後に冷間等方圧加圧
を施すことにより高い成形密度が得られ、これに伴い焼
結後の密度も充分な素子特性が得られる密度に達するこ
とができる。
【００１０】因に、本発明の製造方法により、従来約　
２５０時間要したバインダー除去工程が約５０時間と　
１／５に短縮できた。また、積層体を　１／２に分割し
てバインダー除去する場合に比べ材料歩留まりが約２０
％向上した。又、熱加圧の圧力のみ下げ、冷間等方圧加
圧をしない場合に、理論密度の８０〜９０％にしか達し
ない焼結密度が、冷間等方圧加圧を行うことにより９５
％以上に達し、従来製法の素子と同レベルの強度及び圧
電特性を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法の工程図である。
【図２】本発明が適用される積層セラミック電子部品の
一例の斜視図である。
【図３】従来の製造方法の工程図である。
【符号の説明】
１　　セラミック ２　　内部電極 ３　　ガラス絶縁体 ４　　外部電極 ５　　リード線 ６　　半田

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　セラミック粉末に体積比率が２０〜５
    ０％でバインダを添加し、これを溶媒中に分散させて泥
    漿を作りテープキャスト法によりシートを形成する工程
    と、内部電極ペーストを被着形成し定型に切断して金型
    中に積層する工程と、この金型を　１００ＫＧ／ｃｍ２
    以下の圧力で熱加圧してシートを一体化し積層体とする
    工程と、この積層体を加熱し該積層体中のバインダを熱
    分解する工程と、このバインダを熱分解した後に冷間等
    方圧加圧する工程と、その積層体を焼成し焼結体を得る
    工程とを含むことを特徴とする積層セラミック電子部品
    の製造方法。
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