JPH04325458A - 耐熱衝撃フェライト材料 - Google Patents

耐熱衝撃フェライト材料

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JPH04325458A
JPH04325458A JP3122155A JP12215591A JPH04325458A JP H04325458 A JPH04325458 A JP H04325458A JP 3122155 A JP3122155 A JP 3122155A JP 12215591 A JP12215591 A JP 12215591A JP H04325458 A JPH04325458 A JP H04325458A
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JP
Japan
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thermal shock
ferrite material
shock resistant
bi2o3
pbo
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JP3122155A
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Muneyuki Tanaka
田中 宗幸
Kyozo Ogawa
共三 小川
Makoto Sawada
沢田 誠
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Hitachi Ferrite Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱衝撃性を有するフ
ェライト材料に関するものである。
【0002】
【従来の技術】フェライトコアにコイルを施し、インダ
クターとして使用するものの中には、フェライトコアに
コイルの端末接続用のリードピンを植設し、このリード
ピンにコイルの端末を絡げ、はんだ付けしたものが広く
使用されている。
【0003】この様なインダクターの場合、リードピン
にコイルの端末をはんだ付けする方法として、リードピ
ンにコイルの端末を絡げた状態で、高温のはんだ槽にコ
アを挿入し、はんだ付けする方法が用いられている。こ
の場合、コアには急激な温度変化が生じ、この熱衝撃に
よりコアが割れるといった問題があった。
【0004】これに対し、従来のフェライトでは、材料
の空孔率を5%以上に高めて、熱応力の分散を図ること
により対応していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法、すなわち
、材料の空孔率を高める方法では、フェライト材料の強
度、飽和磁束密度、透磁率等が比較的小さくなり、実用
上の問題が生じ、この問題を解決しようとすると空孔率
を小さくしていく必要があり、耐熱衝撃性に優れ、しか
も強度、飽和磁束密度、透磁率等を満足するフェライト
材料が得られなく、そのようなフェライト材料が切望さ
れていた。
【0006】これに対し、本発明者等は、特開平1―1
03953号公報に記載されているように、Ni―Zn
系のフェライトにBi2O3、PbOを所定量添加して
耐熱衝撃性を改善できることを発明している。本発明者
等は、これらのフェライト材料について、鋭意研究を重
ねた結果、結晶組織の粒界が特性の厚さのときに、低い
空孔率で高い電磁気特性及び強度を有し、かつ耐熱衝撃
性に優れたフェライト材料を得ることができることを見
い出したものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、Fe2O3を
40〜50mol%、ZnOを10〜35mol%、C
uOを3〜10mol%、残部NiOからなるフェライ
トに、Bi2O3又はPbOを0.03〜2重量%添加
し、焼成後、結晶間の粒界を2〜50nmの厚みにコン
トロールしたフェライト材料である。これにより、耐熱
衝撃性に優れ、しかも強度、飽和磁束密度、透磁率が高
いフェライト材料を得ることができる。
【0008】また、本発明のフェライト材料は、NiO
の多くとも1/2以下が、MgO及び/又は(1/4)
(Li2O+Fe2O3)及び/又はMn酸化物に置換
しても同様の効果を得ることができる。又、SiO2を
0〜1wt%添加しても同様の効果を得ることができる
【0009】
【実施例】表1の組成比で各試料を秤量、混合し、85
0℃で2時間仮焼した後、振動ミルで粉砕し、1〜1.
5μmのフェライト粉末を作成した。このフェライト粉
末に、乳鉢でBi2O3、PbO、SiO2を所定量添
加混合し、これを造粒し、丸棒状コアに成形し、乾燥後
、ダイヤグラインダーで溝加工し、ドラム型コアとし、
これを空気中1100℃2時間で焼成し試料を作成した
。この試料を450℃の半田槽に全長の約半分を浸漬し
、コアの破壊率を集計し、耐熱衝撃性の評価を行なった
。又、この試料について、空孔率、粒界の厚み、強度、
透磁率、飽和磁束密度の測定を行なった。(粒界の厚み
測定はEPMAを使用した。)
【0010】
【表1】
【0011】この各試料の破壊率、空孔率、粒界の厚み
、抗折強度、μi、Bmの各特性値を表2に示す。表2
において、試料1〜10は添加物なし、試料11〜20
は、それぞれ試料1〜10にBi2O3を0.3wt%
添加したもの、試料21は、顆粒を300μm〜500
μmとし、焼成体の空孔率を高めたものである。
【0012】
【表2】
【0013】この試料21を見ればわかるとおり、空孔
率を高めた場合、破壊率を小さくすることはできるが、
抗折強度、μi、Bmの低下が大きく、Bi2O3添加
により粒界の厚みを2〜50nmに制御する方法が有利
であることがわかる。
【0014】次に、試料3にBi2O3を0.3wt%
添加したものと、PbOを0.3wt%添加したものと
、Bi2O3を0.3wt%及びSiO2を0.1wt
%添加したものと、無添加のものとを、それぞれ粒界の
厚みを変化させ、そのときの破壊率、空孔率、粒界の厚
み、透磁率を表3に示す。また、図1に粒界の厚みによ
る破壊率の変化、図2に粒界の厚みのよる透磁率の変化
の変化を示す。この表3及び図1から明らかなように、
粒界が2〜50nmである時に、優れた耐熱衝撃性を有
することがわかる。又、図2より粒界が60nm以上の
厚みになると、透磁率が30%低下してしまう。従って
、粒界の厚みは2〜50nmが望ましい。
【0015】
【表3】
【0016】また、焼成温度を1100℃とし、添加物
(Bi2O3、PbO、Bi2O3+SiO2)の添加
量を変えたときの破壊率、空孔率、粒界の厚みを表4に
示す。添加物を変化させても、粒界の厚みが2〜50n
mであれば、優れた耐熱衝撃性を有することがわかる。
【0017】
【表4】
【0018】
【発明の効果】本発明は、耐熱衝撃性に優れ、強度及び
電磁気特性も優れたフェライト材料を提供するものであ
る。従って、ハンダ槽、ハンダごて等により熱を直接受
けるリードピン電極付のドラムコア、チップインダクタ
等用のフェライト材料として、極めて有用であり、これ
らの部品の小型化・SMD化に対応できる。又、フェラ
イト板に回路パターンを印刷したフェライト基板等に応
用することも可能であり。各製品の製造歩留を向上し、
コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】粒界の厚みと熱衝撃による破壊率との関係を示
すグラフである。
【図2】粒界の厚みと、透磁率の関係を示すグラフであ
る。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  Fe2O3を40〜50mol%、Z
    nOを10〜35mol%、CuOを3〜10mol%
    、残部NiOからなるフェライト材料に、Bi2O3、
    PbOの少なくとも1種類を0.03〜2wt%含むフ
    ェライト材料であって、その結晶組織の粒界がBi2O
    3、PbO及び不純物からなる非晶質層で形成され、粒
    界の厚みが2〜50nmであることを特徴とする耐熱衝
    撃フェライト材料。
  2. 【請求項2】  特許請求の範囲第1項において、Ni
    Oの多くとも1/2が、MgO及び/又は(1/4)(
    Li2O+Fe2O3)及び/又はMn酸化物に置換さ
    れていることを特徴とする耐熱衝撃フェライト材料。
  3. 【請求項3】  特許請求の範囲第1項において、Si
    O2を0〜1wt%添加したことを特徴とする耐熱衝撃
    フェライト材料。
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JP2003520475A (ja) * 2000-01-11 2003-07-02 ディジタル エンジェル コーポレイション 一体形アンテナ・コアを伴う受動集積トランスポンダ・タグ
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US11798726B2 (en) 2019-09-27 2023-10-24 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil component, circuit substrate, and electronic device

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